DSP 芯片模块是电子产品中众多电子元器件的承载体,它为各电子元器件的秩序连接提供了可能,DSP 芯片模块已成为现代电子产品的核心部分.随着现代 电子工业迅猛发展,电子技术不断革新,DSP 半导体模块密集度不断增大,层级越来越多,生产中因焊接缺陷的等各种原因,导致电路板的合格率降低影响整机质 量的事故屡见不鲜.随着印刷电路板的精度、集成度、复杂度、以及数量的不断提高,DSP 芯片模块的缺陷检测已成为整个电子行业中重要的检测内容.其中人 工目测等传统的DSP 芯片模块检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此我们开发DSP 芯片模块AOI检测设备自研双驱龙门结构,包括 自动光学检测技术、机器视觉检测技术、计算机视觉检测技术.刚性高,高速稳定.多角度光源配光学模组配置,符合现代工业要求的DSP 芯片模块缺陷检测方法, 自动化程度高,批量上下料,自动传送,智能检测,根据检测结果智能分选,可实现IGBT/SiC/IPM模块各种2D/3D的缺陷检测,大幅度提升检测效率,高精度运动系统, 可搭配缓存复检系统,高效完成次品复判,保证检测效率,替代人工作业,减轻工作人员负担.提升生产效率,降低或消除人工作业的品质不稳定性,有效防止不良品流 出,并实现不良品的可追溯性.并生成每个芯片的检测报告.设备可生成检测日志,按不同时间周期进行芯片检测数量、缺陷检测类型比例等条件进行日志生产,观察 生产良率变化,对生产工艺改进做出指导.提供丰富准确的数据统计一体式铸造,高钢性平台

DSP 芯片模块AOI检测设备整体架构模块化,通讯协议、通讯接口等采用统一标准,便于后期扩展和维护.该系统集成度高、应用覆盖面广,系统采用软、硬件一体 化设计且功能丰富,在保证系统稳定运行的同时,可以快速满足功率半导体可靠性测试需求.可兼容黑化、半黑化、全透明等不同工艺类型,可检出颗粒物、划痕、凹 坑、凸起、崩边、裂纹等缺陷,对DSP、LQFP、QFN、SOP、SIP、BGA、FC、IGBT晶圆的质量控制具有重要作用.DSP 芯片模块AOI检测设备集成明场、暗场等 多种检测模式,对各类缺陷提供可靠的缺陷信息,结合缺陷自动检测与分类算法,提取包括缺陷类型、尺寸、坐标、统计数据等在内的各顶缺陷数据,生成晶圆缺陷检 测报告,供用户进行质量评估和判定。

DSP 芯片模块AOI检测设备主要用于DSP,LQFP,QFN,SOP,SIP,BGA,FC,IGBT芯片等料盘装芯片的外观检测,拥有超高的检测速度,3D模组可精准量测共面性、翘曲 、锡球大小、5S等,2D模组可检测出芯片表面的崩边、划伤、裂纹、异物、字符等。具有丰富的引脚尺寸检测功能、强大外观检测功能、灵活的图像预处理功能、 具有配套的数据管理系统（历史缺陷数据复看、检测数据统计、生成报表等）。