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半导体检测设备

半导体自动光学(AOI)检测设备系统解决方案提供商

半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备制造商

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划片后的晶圆缺陷检测设备

划片后的晶圆缺陷检测设备介绍

划片后的晶圆缺陷检测领域相关标准制定者

国内较早致力于划片后的晶圆缺陷检测设备的先驱者,现已成为国内外电子制造智能检测领域拥有较多自主知识产权、更具实力的研发创芯型企业.划片后的晶圆缺陷检测设备服务商致力于“软硬结合 共创互联”的芯技术企业,成为高端电子半导体超高精度AI+3D智能AOI光学检测设备国产替代领域的先进方案提供商,通过创芯技术、自动化、自研智能装备,自研工业软件专注打造软硬件结合智能划片后的晶圆缺陷检测整体解决方案,推动自动驾驶、低空经济、量子通信、6G关键技术、半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子、AI半导体芯片等众多领域的发展,赋能未来智能世界.划片后的晶圆缺陷检测领域相关标准制定者的使命是引领创芯,通过深刻的洞察力,提供有价值的芯片测试测量方案和技术服务,让芯片检测轻而易举.划片后的晶圆缺陷检测设备开发者始终坚持“以技术引导市场、以质量塑造品牌、以精益求精的精神”铸造行业的典范,秉承着“专业经营、诚信服务、客户至上”的服务理念,成为世人瞩目的国际知名划片后的晶圆缺陷检测设备品牌企业.对于有半导体封装视觉检测需求的企业,划片后的晶圆缺陷检测设备承诺提供定制化服务,助力客户实现半导体良率的飞跃.如需了解更多详情或寻求合作,欢迎联系我们。”

半导体晶圆检测行业痛点!!!

制造流程复杂
制造流程复杂

半导体晶圆的制造流程复杂,前、中、后道各环节中均有大量的量测和检测需求

制造流程复杂
数据量不足

传统算法无法满足同时对多种缺陷进行检测的需求,同时数据集数据不足,对机器学习也是个挑战

精度要求高
精度要求高

极其细微的缺陷都会对产品的整体质量产生巨大
影响,而且会造成生产成本的浪费

内部缺陷难以发现
内部缺陷难以发现

线束内部的虚焊、断线、接触不良等问题
肉眼无法识别

检测效率低下
检测效率低下

人工检测速度慢,无法满足大批量生产需求

检测标准不统一
检测标准不统一

人工检测存在主观性,难以保证检测结果的一致性

划片后的晶圆缺陷检测设备解决哪些痛点?

兼容尺寸

兼容尺寸

适用于切割后晶圆的缺陷检测,
兼容6"/8"/12"晶圆尺寸。

非破坏性检测

非破坏性检测

划片后的晶圆缺陷检测设备能够在
不损坏产品的前提下,清晰呈现线束
内部结构,包括导线排列、焊接质量、端子压接状态等关键信息。

重点应用

重点应用

IC、IGBT、半导体IDM厂、封装厂和晶圆领域等LED封装的来料检验、
制程监控、失效分析。

能力要点

能力要点

AI算法检测加ADC反馈完美闭环,有效降低过杀,复判人力,批量判定.可大幅提升客户重点缺陷检出能力
及检测效率。

检测能力

检测能力

芯片正面的表面损伤、保护线损伤、脏污、表面墨点、崩边、划偏、焊盘脏污、脱芯、连铝、漏划;芯片背面崩缺、背面脱落、晶粒残留。

价值产出

价值产出

缩短周期,发现隐蔽缺陷,优化回流曲线与固晶/点胶工艺,显著提升良率与稳定性.不会影响晶圆电性能或封装结构。

高精度光学

高精度光学

采用2D/3D核心检测算法和光学模组,具备复判和次品标记功能,可同时检测晶圆正面与背面的缺陷,分辨率可达微米级别,能够检测出极其细微的缺陷。

实时检测分析

实时检测分析

配备智能图像处理软件,确保检测图片清晰.可实时分析检测数据,自动识别缺陷类型并生成检测报告。

半导体自动光学(AOI)检测设备系统解决方案提供商全面国产替代进口,打破垄断!

晶圆中道、后道工艺制造领域自动光学检测设备集研发、定制、生产、服务于一体

划片后的晶圆缺陷检测设备更高集成、更高配置、更高定位

全国服务热线:13829138856

划片后的晶圆缺陷检测设备

划片后的晶圆缺陷检测设备核心优势

赋能科技 · 创造质量

划片后的晶圆缺陷检测设备

  • 缺陷检出率提高

    相比传统检测方法,划片后的晶圆检测能够发现更多隐藏缺陷

  • 检测速度提升

    自动检测大大提高了生产线效率,人工成本降低

  • 一次合格率提升

    通过严格的过程控制,产品质量得到大幅提升

  • 客诉率下降

    产品可靠性的提升直接反映在客户满意度上

  • 降低了运营成本

    返工率降低:及时发现问题,避免批量性晶圆质量安全事故

  • 多角度扫描

    360° 全景扫描,高速度、高精度、低成本和全角度覆盖盲区

  • 无损检测

    不破坏产品外观、无需拆解产品即可完成内部检测,避免对产品造成任何损害。

  • 更高精度

    能够发现微米级的细小缺陷清晰可见,确保精度检测结果的
    准确性。

  • 快速高效

    检测过程迅速,提升生产效率,缩短交付周期。

  • 更全评估

    提供产品内部的完整影像,便于更全分析晶圆缺陷质量问题。

  • 智能算法

    零负样本AI算法+ADC自动分类与统计软件,输出缺陷报告。

  • 设备定制

    立即咨询:13829138856

晶圆AOI — WV-Archimedes 产品简介

  • 晶圆AOI检测设备,适用于切割后晶圆的缺陷检测,兼容6"/8"/12"晶圆尺寸。
  • 拥有2D/3D核心检测算法和光学模组,具备复判和次品标记功能,可同时检测晶圆正面与背面的缺陷。
  • 拥有完全自主知识产权的检测能力,如芯片正面的表面损伤、保护线损伤、脏污、表面墨点、崩边、划偏、焊盘脏污、脱芯、连铝、漏划;芯片背面崩缺、背面脱落、晶粒残留。
适用产品 6~12"片环和字母环晶圆
正面检测 2X, 5X, 10X
背面检测 可实现与正面同轴同步检测
WPH 30~40WPH@12"; 60~80WPH@8"

背面检测:脏污、崩边、针痕、划伤等

次品标记:e-mapping 标识功能,选配点墨标识功能

检测案例

晶圆AOI检测设备

晶圆AOI检测设备

Semiconductor testing equipment半导体中道、后道工艺制造领域划片后的晶圆缺陷设备视觉检测系统方案服务商

20余载

致力于为晶圆生产、集成电路设计、制造、封装、封测各环节半导体产业集群

3D视觉专家提供更专业、更可靠、更稳定的划片后的晶圆缺陷检测设备

业务咨询:13829138856

划片后的晶圆缺陷检测设备

划片后的晶圆缺陷检测方案优势

小样本主动学习模型

使用深度学习的缺陷检测工具在小样本数据的情况下
也可对晶片外观的各种缺陷进行识别

小样本主动学习模型

自动配备检测方案

自研的视觉缺陷检测算法,可提供缺陷自动光学检测方案
可覆盖近20种量测及缺陷需求

自动配备检测方案

可靠的软硬件匹配能力

结合运控和视觉技术,能够快速实现对晶圆片的精确识别定位
适用于晶圆生产各环节

可靠的软硬件匹配能力

划片后的晶圆缺陷检测设备售前支持与评估

划片后的晶圆缺陷检测设备需求分析

深入了解客户检测的具体需求,包括检测精度、速度、检测对象类型、生产环境兼容性等。

划片后的晶圆缺陷检测设备选型

根据客户需求,推荐更适合的设备及配置,提供详细的产品规格说明和技术参数。

划片后的晶圆缺陷检测设备现场演示与评估

为客户提供现场演示服务,展示产品在实际生产线上的检测效果,并协助客户进行性能评估。

划片后的晶圆缺陷检测设备定制化解决方案

针对特殊需求,提供定制化设计服务,确保设备能够完美融入客户的生产流程。

售前服务

售前服务

划片后的晶圆缺陷检测设备售后服务

售后服务

售后服务

快速响应机制

建立7x24小时客服热线和远程技术支持售后无忧,确保客户问题能够得到及时响应。只要您有需求,我们就一直在。

远程支持

无论您在哪里,我们都可以为您提供售后技术服务.利用远程访问工具, 为客户提供远程故障诊断和解决方案。

现场服务

对于复杂问题或需要现场解决的问题,派遣专业
划片后的晶圆缺陷检测设备技术人员到客户现场
进行故障排查和修复。

预防性维护

根据客户需求,提供定期的划片后的晶圆缺陷检测设备巡检和维护服务,预防潜在故障,保障设备稳定运行。

软件升级

定期发布划片后的晶圆缺陷检测设备软件更新和
升级包,提升检测性能,增加新功能,优化用户体验。

备件供应

设立完善的划片后的晶圆缺陷检测设备备件库存
体系,确保客户在需要时能够迅速获得更换部件。

Why choose us 为什么选择我们? 看见封装内部缺陷

传统光学/显微镜只能看到表面,划片后的晶圆缺陷检测设备可透视芯片、焊料、封装胶内部结构,定位不可见的失效根因。

划片后的晶圆缺陷检测设备

  • 01
    控制良率与一致性

    对批量CSP、COB、Flip‑Chip、Mini/Micro LED进行快速抽检,追踪来料与制程波动,降低返修与客诉。

  • 02
    输出结果

    原图/对比图、空洞率统计、缺陷标注、抽检报表与工艺改进建议;支持与MES/条码关联。

  • 03
    无损、可追溯

    样品无需切片即可复测;结合图像标注与报告模板,实现工程与品质的闭环追溯.不会影响晶圆电性能或封装结构。

  • 04
    人员培训

    您可以来我司进行系统的设备培训与指导,掌握划片后的晶圆缺陷检测设备的测试技能。

  • 05
    性价比高

    作为创业型公司,我们不追求利益更大化,我们给您更多的划片后的晶圆缺陷检测设备技术指导。

深耕20余载半导体检测设备研发设计专家团队

同等质量比价格同等价格比质量同等服务比技术价格低于同行

同样是设备,我们更创新;同样是技术,我们更可靠 同样是服务,我们更专业;同样是微笑,我们更真诚

一个电话,为您提供塑封后芯片六面检测分选设备、晶圆AOI检测设备咨询、方案搭建、产品定制一站式服务

咨询电话:13829138856

半导体检测设备研发设计专家团队

免费提供缺陷检测技术服务方案流程

免费提供缺陷检测技术服务

需求沟通

确认器件类型、失效现象与判定标准。

打样与参数建模

选择更佳管电压/电流、曝光、几何放大与倾角,建立空洞率/缺陷判定模板。

批量检测

按SOP执行,产出带标注的高清图像与统计报表。

改进建议

结合图像证据,反馈固晶、点胶、回流、键合等工艺优化方向,形成闭环。

划片后的晶圆缺陷检测设备持续改进

客户满意度调查

定期向客户发放满意度调查问卷,收集客户意见和建议。

划片后的晶圆缺陷检测设备改进与升级

根据客户反馈和市场需求,持续优化产品设计和功能,
提升产品竞争力。

划片后的晶圆缺陷检测设备

划片后的晶圆缺陷检测设备

  • 采用进口封闭式X光管,寿命长,免维护
  • 新一代高清数字平板探测器,淘汰了影像增强器
  • 划片后的晶圆缺陷检测设备多轴联动操作系统
  • 可选配搭载360度旋转功能
  • 可编辑检测程序实现大批量自动检测,自动判断NG或OK
  • 划片后的晶圆缺陷检测设备操作简单,迅速找到目标缺陷,
    简单快速上手

博海多年口碑,获得60多个行业上百客户好评

BOHAI做专业的划片后的晶圆缺陷设备视觉检测系统

在中国,享受博海提供的晶圆缺陷设备视觉检测系统解决方案的客户,已达到上百家
并致力成为全国引领,受人尊重芯片检测设备,半导体中道、后道工艺制造的
晶圆缺陷设备视觉检测系统服务提供商,也许没有之一
全国服务热线 全国服务热线:13829138856
划片后的晶圆缺陷设备视觉检测系统

划片后的晶圆缺陷检测设备4大核心行业竞争实力

我们一直在探索如何从精密仪器向晶圆表面缺陷输送更稳定的信号,实现更精确可靠的检测结果,在划片后的晶圆缺陷检测领域,
我们不仅提供划片后的晶圆缺陷检测设备,更提供先进的划片后的晶圆缺陷测试技术...

进口零部件

01

进口零部件

划片后的晶圆缺陷检测设备核心零部件均采用国外进口

国外零部件相比较国产具有更稳定、使用寿命更长、性能更佳等优点

自主研发设计

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自主研发设计

软件自主研发,划片后的晶圆缺陷检测设备视觉图像处理对软件研发实力要求高

划片后的晶圆缺陷检测设备外观研发设计,更符合用户的使用习惯与审美

高性价比

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高性价比

划片后的晶圆缺陷检测设备质量不输给同行,可实际对比检测效果

同配置的划片后的晶圆缺陷检测设备价格不高于同行

7*24小时

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7*24小时

划片后的晶圆缺陷检测设备保修期内,非人为损坏情况下,我们免费为您提供售后

划片后的晶圆缺陷检测设备保修期外,我们则根据实际情况收取相应的费用

还有更强大的半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备研发、设计、生产、销售一站式服务

认真做好每一天!我们更具综合实力!我们更懂您的芯片品控需求!敬畏您的每一份钱

划片后的晶圆缺陷检测设备系统解决方案供应商赋能团队风采展示

我工作!我快乐!我成长!我快乐是我们的真实写照,帮助客户节约了成本,保障了设备的正常运行

专业专注的团队

专业专注的团队

行业内有多年以上经验的专家队伍

我们一直专注于半导体自动光学(AOI)检测设备行业,秉承“勿忘初心 磐根深圳 服务中国”的原则,充分发挥距离近、反应迅速的优势。

专业专注的团队

年轻的团队 坚强的堡垒

平均年龄仅有35岁

我们充满了朝气,勇于创新,敢于在芯技术领域大胆尝试,身心融入团队、情感融入事业致力于半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备一站式服务贡献中国芯片!

专业专注的团队

有梦想的团队

不断前进,永远跟党走,奋进新征程

我们来自五湖四海,因为一个共同的梦想,做一家只想帮您提升半导体芯片品控效率50倍的良心商家,为客户提质、降本、增效的半导体自动光学(AOI)检测设备系统解决方案服务商。

专业专注的团队

不忘初心 牢记使命

严格把控半导体的每一个芯片品质
每一个芯片安全质量

未来,我们将坚守初心,为芯而生、用心服务每一个半导体芯片品质,打造更好更快的半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备,共筑我们的中国芯梦想!

20余载专注打造软硬件结合划片后的晶圆缺陷检测设备整体解决方案
携手客户共创万物互联世界

划片后的晶圆缺陷检测设备基于大量自主研发的国产替代智能装备、安全可控工业软件,博海已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域客户,提供了含智能生产制造及智能划片后的晶圆缺陷检测设备的完全自主可控的定制化解决方案.博海技术,产品和解决方案包括半导体、Wafer、IC、IGBT、SiC、IPM、SiP、FC、COB、CIS、LED和混合电路等领域.具备“自动化 + 信息化宏观总体规划”、“硬件 + 软件一体化设计”,“多学科交叉 + 跨领域集成”的领先优势,曾为世界500强企业及其他众多头部企业打造了先进数字化智能工厂、标杆数字化车间,特别是在功率半导体、微系统微组装等智能制造领域拥有丰富的项目经验和优势,致力于“硬核科技”发展,在核心工业软件、关键装备、精密运动控制、算法、复杂功能自动测试系统等领域重点技术攻关,致力为客户提供高效的服务。

多年前,我的第壹个客户对我说:"我知道你公司刚成立,也没有生产车间,但我看中的就是你做事踏实",于是我决定老实做人、用心做事,创办自己的半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备制造商,拥有一支快捷协作的销售和售后服务团队,研发、设计工程师在算法、光学、机电以及自动化控制、数据中心、人工智能等领域有深厚的丰富技术积累,为您提供半导体检测设备研发、设计、生产、销售一站式服务!诚信打造,安全保障,用心服务,助力中国IC、IGBT、LED、半导体IDM厂、封装厂产业发展!谢谢一路支持我的同事与合作伙伴。

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质量不用你说,我懂
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