零负样本AI算法+ADC自动分类软件核心检测技术优势

• 01 塑封后芯片六面检测分选设备积极推进AI技术的应用，已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件
  自动编程等任务。
• 02 塑封后芯片六面检测分选设备AI算法检测加ADC反馈完美闭环,有效降低过杀,复判人力,可大幅提升客户重点缺陷检出能力及检测效率。
• 03 固晶焊线3D AOI检测设备积极推进AI技术的应用,已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务。
• 04 固晶焊线3D AOI检测设备AI算法检测加ADC反馈完美闭环，有效降低过杀，复判人力，可大幅提升客户重点缺陷检出能力及检测效率。
• 05 塑封后芯片六面检测分选设备适用于功率半导体IGBT模块Diebond 后的芯片表面缺陷检查，以及 Wirebond 后的线体高度和焊点高度缺陷检查。
• 06 塑封后芯片六面检测分选设备系统拥有完整WB 3D成像能力，无限景深，确保检测图片清晰，尤其在封测行业焊线产品的3D成像方面表现突出。
• 07 塑封后芯片六面检测分选设备自研AI检测系统,设备可识别不同的缺陷类型,支持AI金线自动识别提取,缺陷检出率高达99%
• 08 塑封后芯片六面检测分选设备适用于功率半导体晶圆的切割前后表面缺陷、切割道缺陷、Bump及RDL等缺陷的检查。
• 09 针对IGBT模块,Weber-I3000可检测PIN针垂直度和位置度,可完整还原线体和焊点三维形貌。
• 10 支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明模式,并搭载了业内领先的 AI 2.0 检测算法,能够实现整面晶圆Bump高度及其共面性的精确测量。