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CIS专用AOI检测设备系统:适用于功率半导体CIS模组Diebond 后的芯片表面缺陷检查,以及 Wirebond 后的线体高度
和焊点高度缺陷检查。
CIS模组AOI检测设备采用了高速、高精度3D成像光学系统,
拥有完整WB 3D成像能力,无限景深,确保检测图片清晰。
针对CIS模组,CIS模组AOI检测设备可检测PIN针垂直度和
位置度,可完整还原线体和焊点三维形貌。

配合CIS模组AOI检测设备源头制造商自研AI检测系统,
设备可识别不同的缺陷类型,支持AI金线自动识别提取,
缺陷检出率高达99%。
CIS模组AOI检测设备:适用于功率半导体晶圆的切割前后表面缺陷、切割道缺陷、Bump及RDL等缺陷的检查。
该设备支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明模式,并搭载了业内领先的 AI 2.0 检测算法,能够实现整面晶圆Bump高度及其共面性的精确测量。
积极引入芯技术、芯思路,芯质量为客户提供创新性的半导体超高精度AI+3D智能CIS模组AOI光学检测设备系统解决方案
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AI+3D CIS模组AOI检测设备技术方案,解决功率半导体视觉检测难题







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机械运动架构系统好,程序共用性更好,同机种不同线别复制,无需调试
灵活的定制化的工作流,支持个性化的线上及离线分析需求,为工程师提供有力的决策支持
匹配性高,适用于DSP、LQFP、QFN、SOP、SIP、BGA、FC、IGBT等芯片领域的质量检测环节,
是保障产品质量和生产安全的重要设备
大大缩短客户的CIS模组视觉AOI检测设备开发周期、
采购供应周期
高度的灵敏度和准确性,智能化设计可实现自动报警,
停机等功能,减少人工干预,提高生产效率
降低企业生产成本、提高生产效率与精准率,
节省80%以上人力、节省时间成本、节省管理成本
基于大数据,支持良率导出,过检漏检率分析,缺陷图像导出,分析缺陷的相关技术问题
生成无与伦比的超高清图像,让您看到更微小的细节,
并立即发现缺陷.一切清晰立现

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多路结构光技术能够从多个角度对半导体器件
进行扫描,获取更全面的三维信息,共焦景深扫。

描技术则可以实现高精度的深度测量,
对于复杂的组件布局,也能清晰呈现结构。

技术的结合,实现了高速度、高精度、低成本和全角度覆盖,成为功率半导体检缺陷检测的利器

CIS模组AOI检测设备在功率半导体领域应用广,其质量检测至关重要。

专门针对CIS模组的检测需求而设计.
针对CIS模组,能够完整还原线体和
焊点三维形貌。

配合博海自研 AI算法,识别不同的缺陷类型,
支持金线自动识别提取。

ADC 自动分类软件.软件与 AI 算法紧密配合,
形成了完美闭环。

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