VISUS系列晶圆表面缺陷检测机台

AOI (Auto Optical Inspection) 应用于先进封装的缺陷检测，其工作原理就是将实际图像与标准图像进行比较对比。其核心是CCD摄像系统抓取图片，然后通过图像处理卡与计算机处理软件系统等系列的算法处理，与标准图像进行对比，发现缺陷并生产报告。AOI系统是集精密机械、自动控制、光学图像处理、软件系统等多学科的自动化设备。 

晶圆AOI检测设备是基于先进封装晶圆表面图像，应用相应算法实现硅片表面的缺陷检测；光学系统主要由高解析度CCD相机、光学镜头和多角度彩色光源组成，具备明场和暗场等不同照明模式，波长及亮度可调，可满足多种晶圆表面缺陷探测需求；通过高精度、高速度运动平台配合相机同步扫描高速获取硅片图像。机台采用高速图像分布式并行计算处理技术、无图案硅片图像处理及缺陷检测算法、有图案硅片图像处理及缺陷检测算法、硅片缺陷特征提取及分类算法。 

VISUS系列研发型IC外观检测机台

针对芯片工艺开发过程中的芯片外观量测和检测需求，我们为研发人员提供一款高解析度3D和2D外观量测与检测机台，帮助客户及时检测芯片工艺问题，优化工艺过程； 机台可以对Wafer level或Panel Level做全局检测或多点抽样检测；

HIMA系列先进封装Bump检测机台

可以采用高级宏观检测、两维和三维凸点检测以及背面检测技术搜集各种在流程中凸点和CD(关键尺寸)线条的信息。 

高级宏观检测技术将获得的图像数据与标准图像数据进行比较，探测出两者的差别。这一方法可适用于凸点制造的大部分工艺步骤，这种方法可以检测出由于凸点制作造成的表面残留或缺陷——在这些缺陷造成粘结和互连问题之前就发现它们。过多的微粒或缺陷还表明生产设备或工艺可能存在某些问题。 

2D凸点检测是对高级宏观检测搜集的数据进行算法分析（因此消除了不必要的额外检测）。该方法可以确定凸点的直径并探测出凸点的位置偏移、表 面微粒以及桥接的凸点——即凸点间被金属短接。另外，该方法还可以测量直线和曲线的CD线，确实其尺寸是否在误差容限之内。 

3D检测是用共焦方法确定凸点的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在电镀工艺之后采用3D凸点检测可以搜集数据并预测在封装中可能遇到的互连问题，与高级宏观检测方法类似，3D凸点检测也可在一定程度上监控生产设备或工艺的潜在问题。

匠岭科技（上海）有限公司 Engitist Corporation 创立于2018年，立志打造国际化平台型半导体量检测设备公司，向全球提供高端量检测设备与工艺控制解决方案。上海匠岭科技集“研发+制造+产业化”三位一体，长期持续在光学量检测“高壁垒”领域技术攻关。公司全球总部位于上海临港，在上海张江设有研发中心，生产基地（一期）位于江苏常熟，生产基地（二期）位于浙江桐乡，配备高等级无尘室设备生产线5,000平方米，总面积10,000平方米。 

上海匠岭科技荣获国家高新技术企业、专精特新企业、企业技术中心、科技型中小企业、创新型中小企业等资质，并通过ISO9001、知识产权贯标等质量认证；现有近300名员工，其中研发人占比50%以上，硕博占比40%以上。核心团队来自于国内外半导体头部企业的资深专家及行业人才，具备20年以上系统级机台研发和运营管理经验。

同时，上海匠岭科技也积极推广“产-学-研”生态合作，与国家集成电路创新中心共建“半导体高端量检测设备”联合工程中心；与浙江省半导体签核中心合作，共建半导体光学量检测+国产算力系统“双翼”联合实验室，共创AI+算力加速器一体的高端量检测设备。 

上海匠岭深度覆盖半导体前道、先进封装、化合物半导体、新型显示四大战略赛道， 八大系列产品包含50多种量检测机型，总累计出货超过220台设备。核心产品包括：TFT系列关键薄膜量测、OM系列OCD光学关键尺寸量测、HIMA系列Micro-Bump微凸块3D/5D检测、ANDES有图形亚纳米级缺陷检测、VISUS高精度OLED金属掩膜版量检测等高端设备；ROCKY高精度套刻量测设备、ALPS无图形亚纳米级缺陷检测设备和ATLAS PLus高端光致发光缺陷检测设备，也并行在开发中。多款核心产品，已先后完成产业化验证，并批量导入多个客户量产线，屡次获得国内外芯片制造厂、封测厂和IDM厂的认可和嘉奖，持续为客户提供高价值、创新的解决方案。