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时间：2025-09-19 编辑：半导体检测设备服务网
X射线检查机透视半导体发光器件缺陷湖南普斯赛特购置
微米级
无损透视
良率提升
湖南普斯赛特光电科技有限公司，2008年创立于广州，2011年迁至湖南长沙发展，总部位于湖南省长沙市雨花区智新路12号普斯赛特数智产业园。是一家专注于半导体发光器件的研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。被认定为湖南省“小巨人”企业、湖南省数字化转型成熟度贯标试点企业、长沙市智能制造示范企业等。公司聚焦LED封装，专注于健康照明、植物照明、汽车照明、深紫外杀菌等应用领域的光源器件解决方案开发，致力于成为全球领先的健康光源器件解决方案专业提供商。产品在显色指数、发光效率、稳定性等性能方面已达到全球领先水平。
目录
为什么需要X-Ray检测
项目方案与设备亮点
典型检测场景与样例
关键指标与可量化判定
服务流程
常见问题
立即预约打样
为什么需要X射线检查半导体发光器件/LED芯片
看见封装内部缺陷
传统光学/显微镜只能看到表面，X射线可透视芯片、焊料、封装胶内部结构，定位不可见的失效根因。
控制良率与一致性
对批量CSP、COB、Flip‑Chip、Mini/Micro LED进行快速抽检，追踪来料与制程波动，降低返修与客诉。
无损、可追溯
样品无需切片即可复测；结合图像标注与报告模板，实现工程与品质的闭环追溯。
湖南普斯赛特购置X射线检查机：解决哪些痛点？
重点应用
健康照明、植物照明、车灯、UV深紫外等LED封装的来料检验、制程监控、失效分析。
能力要点
微米级分辨率、可倾斜透视（斜视观察键合/倒装凸点）、大视野拼接、气泡/空洞比例计算、批量判定。
价值产出
缩短周期，发现隐蔽缺陷，优化回流曲线与固晶/点胶工艺，显著提升良率与稳定性。
典型检测场景与样例
以下样例展示X射线对LED封装内部的可视化效果，帮助快速识别空洞、错位、虚焊与线键合异常等问题。
样例一：LED光源模组整体透视，便于观察焊盘分布与局部异常区域。
样例二：单颗LED封装内部结构，观察芯片位置、焊料铺展与键合质量。
样例三：焊料/封装胶空洞（气泡）分布，支持统计空洞率与形貌。
可检出的常见缺陷（展开）
关键指标与可量化判定
微米级
分辨能力（微焦点X射线，细节边缘更清晰）
0–60°
倾斜透视角（观察焊点立体信息）
≤5–10%
典型空洞率工艺目标区间（示例值，依企业标准）
批量
条码关联与报表导出，支持批量判定
提示：具体设备参数与判定阈值以现场配置与企业标准为准，支持共同制定SOP与验收标准。
检测与服务流程
1需求沟通
确认器件类型、失效现象与判定标准。
2打样与参数建模
选择最佳管电压/电流、曝光、几何放大与倾角，建立空洞率/缺陷判定模板。
3批量检测
按SOP执行，产出带标注的高清图像与统计报表。
4改进建议
结合图像证据，反馈固晶、点胶、回流、键合等工艺优化方向，形成闭环。
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