江苏长电科技股份有限公司简介

时间：2025-08-07 编辑：半导体检测设备服务网

长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技股份有限公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

长电科技股份有限公司企业文化:合作共赢信守承诺尊重人才担当责任

长电科技股份有限公司愿景:成为全球一流的集成电路制造和技术服务提供商，回馈股东、客户、员工和社会

长电科技股份有限公司价值观:聚焦客户尊重包容进取求是团队协同

长电科技股份有限公司使命:为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务

郑力

长电科技股份有限公司首席执行长

2019年9月9日起出任本公司首席执行长，2019年9月26日起出任本公司董事，兼任本公司若干附属公司之董事。东京大学经济学硕士，天津大学工业管理工程专业工学士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士，在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有逾30年的工作经验。曾担任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务。目前同时担任SEMI全球董事、中国半导体行业协会副理事长等职务。入选2025年Extel亚洲半导体企业最佳执行长榜单、2023福布斯中国最佳CEO榜单。

彭庆:长电科技股份有限公司执行副总裁

2025年5月16日起出任本公司董事，2025年5月31日起出任本公司执行副总裁，分管风控与合规、人力资源、基建与动力管理及环境健康安全等工作。彭庆先生在企业经营管理及半导体行业方面有着丰富的经验。历任华润微电子有限公司董事、助理总裁、助理总经理和华润化学材料科技股份有限公司高级管理人员等职务。拥有香港中文大学会计学硕士学位。

梁征:长电科技股份有限公司首席财务长

2024年11月29日起出任本公司首席财务长及非独立董事，负责公司财务管理、资金管理和投资人关系。曾任华润三九医药股份有限公司财务总监、董事会秘书、助理总裁以及华润金融控股有限公司财务部总经理。中央财经大学货币金融学学士学位及中国人民大学金融学硕士学位，拥有美国注册管理会计师（CMA）、澳大利亚注册会计师（ASCPA）资质。

Keith McDonnell（陈吉思）:长电科技股份有限公司法务高级副总裁

Keith McDonnell（陈吉思）先生于2025年2月加入长电科技，担任高级副总裁、总法律顾问及法务总经理。此前，他曾任安谋科技执行副总裁、总法律顾问及首席合规官；美的集团副总法律顾问兼北美总法律负责人；飞思卡尔半导体亚太区总法律顾问及首席合规官；以及在荷兰飞利浦电子事业部担任法律总监和高级法律顾问等职务。陈吉思先生曾在中国、美国、欧洲及亚洲多个国家和地区工作和生活，具备卓越的国际视野和丰富经验。他拥有南加州大学马歇尔商学院MBA学位及伊利诺伊大学法学博士（JD）学位。

王越男:长电科技股份有限公司人力资源高级副总裁

2021 年 10 月18日起出任本公司高级副总裁，负责公司人力资源管理。拥有20多年在人力资源领域深耕经验，曾在多家世界500强跨国企业担任亚太区以及中国区人力资源负责人工作以及在集团性民营企业担任人力资源副总裁等职务。在组织文化建设, 人才激励与发展以及领导力发展等方面积累了丰富的实践经验。华东师范大学经济学学士学位以及心理学研究生证书，法国里昂商学院全球工商管理博士项目（DBA）在读。

徐莉芬:长电科技股份有限公司战略发展高级副总裁

2024年11月29日起出任本公司高级副总裁，负责战略发展、战略项目管理等。曾在华润集团战略管理部担任高级项目经理、业务副总监等职务，且曾在多家国际知名咨询顾问和投资顾问公司就职，积累了专业战略管理方法论和丰富的项目经验，以及重大项目投资的经验。拥有浙江大学硕士学位。

陆涛:长电科技股份有限公司中国销售高级副总裁

陆涛女士于2024年3月20日出任长电科技中国销售高级副总裁。上海师范大学英语学士。陆涛女士先后在日月光上海以及日月新集团服务二十余年，在客户及技术服务、销售市场、运营管理以及供应链管理等领域历任高级管理职务，拥有深厚的半导体封测行业的技术和客户服务管理经验。

长电科技股份有限公司一站式解决方案

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技股份有限公司用自身强大的封装设计，封装集成和测试等端到端综合能力，提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了：封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付。

全方位一站式解决方案的优势

利用在集成电路封装和测试方面的协同效应，长电科技可以提供从产品设计到交付，覆盖整个产品制造流程的集成一站式解决方案。由长电科技来管理供应链，直至将产品交付给系统制造商，使得半导体公司得以专注于其自身的核心竞争力。

由值得信赖的合作伙伴为您提供满足市场需求的半导体解决方案，可以为您的成功增添助力。让长电科技这样的全方位一站式解决方案提供商尽早参与流程，能够帮助您实现以下目标：

加快产品上市时间

提高可靠性和良率

提升整体流程效率

降低成本

简化产品管理

全球化运营

长电科技股份有限公司拥有全面的技术能力，运营范围覆盖全球，从而能够为客户提供无缝的经济高效型解决方案，简化客户的供应链管理。凭借在中国、韩国、新加坡建造的具战略意义的生产基地，以及遍布美国、欧洲和亚洲的客户服务机构，长电科技能够针对您的需求提供量身定制的一站式解决方案。

供应链管理

长电科技股份有限公司通过电子商务解决方案实现高效的信息交流、库存可视性和业务交易，从而在客户的供应链上提供价值。这让客户能够更快地做出更合理的决策，提高生产效率，减少资源浪费，避免影响利润。

设计解决方案

随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，工程师面临的挑战是：如何在更小的空间内容纳性能更强大的元器件，并确保长期可靠性。要提供更好的封装设计，就需要对关键封装的力学/热/电表征进行深入分析。

长电科技股份有限公司位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，确保客户拥有高质量、高性能、高可靠和高性价比的封装设计，满足市场需求。

技术优势

长电科技股份有限公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，满足客户对产品性能、质量、周期和成本的高要求；通过全方位的封装设计服务，帮助客户确定适合其终端产品的封装。

设计服务

以客户为中心的设计

将客户提供的设计集成到长电科技的设计系统中

移动通信设计能力

尖端设计工具

项目数据管理

仿真分析服务

热分析

模流分析

机械分析

电气分析

丰富经验

长电科技股份有限公司的世界级设计团队在汽车电子，高性能运算、存储、智能终端、功率和能源领域拥有丰富的经验，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等，为客户提供一流的设计服务。

协同设计

为了确保半导体封装满足性能要求，长电科技的设计和特性分析团队在集成电路 (IC) 的开发过程中，通过协同设计与客户紧密合作。封装的“联合设计”营造了良好的开发环境，为实现更好的性能提供助力。无论是单芯片器件，还是复杂的系统级封装 (SiP)，长电科技的封装设计都能够满足客户的需求。

设计流程

长电科技股份有限公司使用自有的产品数据管理系统来管理设计流程。从设计服务请求进入系统的那一刻起，设计团队即与特性分析专家和客户开展合作，了解客户对每项设计的需求。每项新设计启动后，都会经过可行性验证，旨在确定封装能否满足工厂、供应商和客户的要求。我们的设计人员与客户携手合作，确保在考虑到成本、装配和功能的情况下，提供更好的封装服务。

设计工具

Cadence SiP / APD

Autodesk：AutoCad

DownStream CAM350

内部开发的设计与辅助工具

封装解决方案

长电科技股份有限公司提供全套的封装服务，以满足客户的半导体封装需求，包括引线框架封装、复合基板封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术。长电科技的独特优势在于提供全面的晶圆级技术平台，包括扇入式晶圆级封装 (FIWLP)、扇出式晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、和穿透式硅通道 (TSV) 等转接板/中介层封装，以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。我们的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中。

焊线封装

焊线形成芯片与基材、基材与基材之间的互连。

焊线被普遍视为更加经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电科技股份有限公司技术优势

长电科技股份有限公司可以使用金线、银合金线、铜线、铝线、铝带等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线已经成为焊线封装中重要的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低、成本更低。长电科技可以提供各类焊线封装类型，在满足性能的前提下，实现更具成本优势的焊线解决方案。

长电科技股份有限公司技术亮点

焊线封装

涵盖分立器件、QFN、DFN、QFP、WB-BGA、WB-LGA等封装类型

支持铝、金、银、铜、镀钯铜线、镀金钯铜线等焊线类型

支持薄基板、引线框架和 MIS 基板

拥有超过千亿颗出货量的成熟稳定的量产经验

量产解决方案应用于功率元器件、MEMS及传感器、存储、移动通信、汽车等领域

应用市场:人工智能,数据中心,区块链,自动驾驶(ADAS),人工智能,数据中心,区块链,自动驾驶(ADAS),人工智能,数据中心,区块链

倒装封装技术

在倒装芯片封装中，芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，倒装芯片封装可实现高密度的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电科技股份有限公司技术优势

长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从大型SoC单芯片封装，到搭载无源器件的SiP模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。

技术亮点,倒装芯片封装

涵盖fcCSP、fcBGA、FCoL、C2W、3DIC等封装类型

提供支持多种散热方式的大尺寸（最大77.5x77.5mm）fcBGA封装

提供多种基于层压基板嵌入式天线SiP或fcBGA形式的AiP封装解决方案

提供FCoL（Flip Chip-on-Leadframe）方案，基于传统QFN、TSOT等引线框架，实现铜柱或金凸点倒装芯片封装

应用市场:5G移动处理器,CPU、GPU、FPGA等专用处理器,WiFi路由器及功放,车载传感器,车载信息与娱乐系统,可穿戴设备,无人驾驶系统,音频处理器,通信基础设施

晶圆凸块

晶圆凸块技术可在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和综合成本优势。

长电科技股份有限公司技术优势

长电科技在晶圆凸块的众多合金材料和工艺与质量方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球或电镀技术。目前的晶圆凸块产品包括200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆直接凸块、重布线凸块和扇出型凸块，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

晶圆级封装技术

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。晶圆级封装作为一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和成本要求较高的领域中，满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案。

长电科技股份有限公司技术优势

长电科技股份有限公司可提供行业领先的全方位晶圆级技术解决方案平台，包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、芯片背面金属化封装（BGBM）、射频识别 (RFID)。

技术亮点,晶圆级封装技术

提供高性能扇出晶圆级封装（FOWLP）解决方案eWLB和ECP，拥有显著的带宽、性能、外形尺寸和成本优势

eWLB平台提供更高效的封装设计，实现更小的面积和更高密度的输入/输出布局

针对毫米波优化的晶圆级AiP天线封装方案，提供更好的高频性能，更短的互连长度，更低的导体损耗、高频介电常数、介电损耗

支持2D/2.5D/3D晶圆级封装集成方案，通过多芯片并排或堆叠、嵌入式器件以及双面重布线等技术实现复杂的PoP或SiP解决方案

通过FI-ECP和eWLCSP等晶圆级解决方案提供 5 面保护技术

BGBM封装类型，通过减薄晶圆和背面金属化，低成本的方式提高芯片的热扩散效率、电性能、增强散热、减小阻抗等，主要应用于MOSFET、IGBT等垂直结构器件

应用市场:5G移动处理器,WiFi路由器及功放,可穿戴设备,人工智能、功能型服务器,通信基础设施,通用处理器

系统级封装（SiP）

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

长电技术优势

长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术

1.双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。

2.对于EMI屏蔽，长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。

3.长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如CTE不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。

技术亮点,系统级封装

通过先进的 SMT工艺、焊线与倒装技术实现封装小型化，最小器件尺寸008004、最小器件间距45µm、SMD贴装精度±15µm

支持多种EMI屏蔽方案用于优化信号完整性，包含共型EMI屏蔽镀膜、分腔式屏蔽、局部塑封EMI屏蔽等技术

提供多种基于引脚或焊盘的双面SiP方案，大幅减少面积，通过更短的布线优化信号完整性，并通过背露芯片降低封装体厚度，提升散热性能

支持异构集成封装解决方案，可将逻辑、数字、模拟，功率管理和存储芯片集成到单个封装中

应用市场:SSD,高端应用处理器（CPUGPU）,功率管理芯片（PMIC）,互联模组,基带应用处理器（APU）,前端模组（FEM）,射频MEMS,射频功放模组,指纹传感器

MEMS与传感器封装

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其高灵敏度、超小的尺寸和更轻薄的外形，正在成为一种非常关键的封装产品。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车电子的众多系统中。

长电科技股份有限公司技术优势

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

应用市场:车载压力传感器,打印机芯片,光学传感器,激光雷达,麦克风传感器,射频MEMS,温湿度传感器,物联网（IOT）设备,指纹传感器

功率器件封装

在功率及模拟半导体器件制造方面，长电科技拥有丰富的晶圆处理、先进结构以及高温和热扩散材料等方面的经验。

长电科技股份有限公司技术优势

针对模拟器件，长电科技支持约3000种封装形态，包括超薄QFN、堆叠QFN、表面露铜QFN、宽间距SOIC、顶部或底部散热SSOP等。同时，还提供多种结构和尺寸的WLCSP，以及多样化的SiP定制服务。超高精度的Vcore电源模块、多相控制器和DrMOS产品已实现量产。长电科技具备领先的AIGC供电系统产品封测解决方案。长电科技提供全面的第三代半导体解决方案及丰富的封装形式，涵盖从晶圆减薄、背金处理、开尔文结构或顶部散热分立器件形式、无压银烧结单管、功率模块真空回流及有压烧结制造工艺及测试。

传统封装先进化

长电科技股份有限公司在先进封装领域打造出世界一流的技术水平和大规模量产能力的同时，在传统封装技术的先进化、高性能化方面，通过创新工艺管控、协同设计等手段不断精进，提升技术的可靠性，降低产品成本，拓展技术的应用边界。

长电科技股份有限公司技术优势

长电科技股份有限公司持续推进传统封装先进化，自主研发的HFBP（High-Reliability Flat Bump Packaging）技术以及创新的封装方案，是长电科技曾获得“中国专利金奖”的平面凸点封装(FBP)技术的升级，成功实现了在高压隔离，NOR Flash，DrMOS，MCU 等领域的大规模推广应用，为客户提供性价比更高、工艺稳定性更强的封装解决方案，赢得了全球范围内众多知名客户的高度认可与广泛采用。

技术亮点,传统封装先进化

长电科技股份有限公司专利HFBP技术，可以用于功率和信号链产品，出货量超过100亿

压力、惯性，磁性，光学全系列传感器封装结构和工艺，服务于智能生活

ECP扇入扇出晶圆级封装提供超薄芯片六面保护工艺；芯片背金属+正面铜镍金RDL功率器件全流程工艺能力

宽体 SOIC / TSSOP 封装方案，支持内部绝缘，可适配高电压隔离应用

应用市场:分立器件,大功率集成电路,IPM(Intelligent Power Module)模块,汽车电子,工业电子,通讯电子,分立器件

长电科技股份有限公司测试解决方案

长电科技股份有限公司为客户提供全套测试平台和工程服务，以支持各种混合信号、射频 (RF)和毫米波、模拟和高性能数字半导体器件。我们的一站式测试服务涵盖中道晶圆测试、后道封装功能测试和系统级测试，覆盖主流到高端的各类测试平台，为客户提供行业领先的测试技术能力、品质保障、流程优化、成本控制和运营效率。

长电科技股份有限公司测试服务的优势

通过位于全球的工厂，长电科技提供全面集成式的测试服务和功能，包括：

前端测试开发服务和测试咨询服务

晶圆测试，包括凸块晶圆测试和已知合格芯片 (KGD) 解决方案，将多芯片组装到单一封装中

提供一整套优化的后期测试服务，确保快速将经过封装和测试后的产品交付至终端客户

全面的系统级测试，提供高良率的产出和更有竞争力的测试成本。

长电科技股份有限公司将运营效率与先进的测试能力结合，大幅降低测试成本 (COT)，提供更高的产量。客户通过在产品开发过程的早期与长电科技合作，将受益于长电科技的经验和指引，从而实现可预测的快速顺利量产，使产品更具竞争力。

测试服务项目

测试平台

晶圆分拣

测试开发服务

射频测试

混合信号测试

存储器测试

高端数字测试

整条测试

成品测试

终端测试

测试管理系统,可靠性试验与失效分析

长电科技股份有限公司的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的失效分析服务。

长电科技已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书（CNAS认证）

可靠性测试:

环境可靠性

板级可靠性

热变形检测 Warpage

板级跌落试验 Drop Test(Board Level)

板级温度循环 TCT(Board Level)

其他类可靠性

可焊性 Solder

耐焊接热 SHT

高速老化寿命试验 HAST

回流焊 Reflow

汽车电子

领先一步致远无限

随着汽车智能化程度的提高和电动化进程的持续推进，芯片在造车成本中的比重显著增加。成熟可靠的芯片封装测试解决方案，在保证功能性和可靠性方面不可或缺，对于汽车生态系统的发展举足轻重。各大汽车厂商对于芯片性能及功能集成度需求的不断提高，车载芯片成品制造在技术的持续创新下迎来全新发展的机会。对于车载MCU的主流封装方式QFP/QFN/BGA，长电科技提供如铜线焊接等多项极具成本竞争力的方案，并且在相关封装类型上已拥有超过千亿颗出货量的丰富经验。此外，车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装相关先进封装技术也被广泛采用。目前已量产倒装芯片的L/S达10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm。

长电科技股份有限公司也正在积极推动新能源功率模块封装使用的核心材料如DBC/DBA/AMB等陶瓷基板，铝线，铝带，铜夹，DTS等多互联方式，以及银烧结工艺的量产应用。在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技将继续研发新技术，优化产品，以完善的管理体系和创新技术，为全球客户创造更多价值。

一整套优化的后期测试服务，快速将最终产品快速交付给终端客户

长电科技股份有限公司亮点

完备的车规级认证，零缺陷质量文化

IATF 16949 / RBA / VDA6.3…

智能汽车核心芯片成熟解决方案

涵盖感知、运算、控制全过程芯片封测解决方案

高度智能自动化的车规封装生产线

工艺集成化，AI智能化

服务全球众多汽车核心芯片客户

海外超20家，国内近200家

高性能计算

COMPUTING

在高性能计算领域，技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈，而各种先进封装技术也受到越来越多的重视。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计算、存储、电源及网络相关芯片的封装需求。

长电科技股份有限公司独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。

长电科技股份有限公司亮点

高效及全面的 2.5D 封装方案

超高密度凸块(Micro-bumping)技术

大尺寸倒装芯片封装解决方案

超高密度凸块(Micro-bumping)技术

存储

存储器是集成电路最常见的应用之一，大到物联网服务器终端，小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备，都不可或缺。存储器制造流程的核心环节主要包括IC设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试。其中芯片封装与成品测试是决定产品是否成功的关键步骤。长电科技具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验，能有效把控存储封装良品率，助力存储产品迅速发展。目前长电科技已经和国内外存储类产品厂商之间有广泛的合作，包括NAND闪存以及DRAM动态随机存储产品都已稳定量产。

作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商，长电科技在圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节都有着成熟的技术和先进的设备支持，在测试环节拥有先进的测试系统和能力，能够向客户提供全套测试平台和工程服务，包括晶圆凸点、探针、最终测试后、测试和系统级测试，以帮助客户以更低的测试成本实现更优的解决方案。

长电科技股份有限公司亮点

领先的芯片堆叠技术：支持16层以上的硅堆叠结构；Hybrid异型堆叠

丰富的 Flash / DRAM 产品经验

领先的35um超薄芯片制程能力

与全球前三大存储器制造商密切合作

智能终端

在5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技提供全系列的先进封装和测试解决方案，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，为客户提供完整的智能终端芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域，长电科技在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，也着力发展异构集成的SiP模组技术。在高密度封装集成工艺方面，长电科技提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁屏蔽等多项业界领先技术，可以用于射频前端模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组、处理器模块等产品。

长电科技股份有限公司亮点

支持封装尺寸>100x100mm;

支持FC、Hybrid、PoP高集成度封装;

高效的散热解决方案和热测试服务;

最小器件尺寸：008004;

最小器件间距：45µm;

SMT精度：±15µm;

支持共形、分腔及选择性溅射屏蔽;

支持单面、双面、裸die保护塑封结构;

5G、毫米波、NB-IoT及高速信号测试;

支持电磁、电流、压力、温湿度、光学、惯性测量等传感器;

功率与能源

新质科技的生产力发展离不开能源供应，而可持续发展的长期战略则依赖于新能源的应用。功率半导体和模拟器件在能源的供应、传递和应用中起着至关重要的作用。要突破半导体摩尔定律的极限，功率半导体和模拟器件的关键在于以应用需求为驱动，侧重功能多样化和提高集成度，而封装技术则是实现这一目标的重要手段。

在功率及能源应用领域，公司大力发展AIGC及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体中高功率器件及模块产能，不断拓展TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和DBC等先进工艺。

长电科技股份有限公司亮点

超高精度的电源模块制造技术和AIGC电源系统整体解决方案

从晶圆处理到成品制造，全面的第三代半导体解决方案及丰富的封装形式

Si PMIC和电源系统解决方案，支持约3000个封装形态、WLCSP及SiP定制

丰富的晶圆处理、先进结构、高温及热扩散材料等方面的经验

环境、社会与治理

ESG理念

长电科技将可持续发展作为公司运营的一项基本管理策略和要求，细化到我们运营规范中进行贯彻执行。公司聚焦合规经营、持续创新、绿色发展、责任采购、员工关爱、开放共享等主题，强化ESG体系建设。

2024年长电科技ESG报告

本报告是江苏长电科技股份有限公司面向社会公开发布的环境、社会及治理（ESG）报告。本报告基于客观、公开、透明的原则，对 2024 年长电科技履行ESG 相关议题实践与绩效进行披露。

长电科技股份有限公司一直将可持续发展作为公司的一项基本管理策略和要求，明确ESG重要议题，并通过董事会到执行层的全过程落地执行，确保为相关方持续创造价值。

无冲突矿产政策

对于来自冲突或高风险地区的3TG(钽Ta，锡Sn，钨W，金Au的缩写)、钴Co及云母Mica等矿物、通过走私贸易途径、被非政府武装控制或非法的军事派别控制的金属矿产均属于冲突矿产。长电科技要求供货商遵守责任商业联盟行为准则(RBA)，只从对环境和社会负责的供货商采购材料，全体供应商不能采购和使用冲突矿产，符合无冲突矿产要求，并从责任矿产倡议(RMI)确认的责任矿产保证流程(RMAP)认证冶炼厂和精炼厂清单中采购（http://www.responsiblemineralsinitiative.org/）。所有供应商应采购通过RMAP认证符合无冲突金属要求的冶炼厂和精炼厂的金属。没有通过RMAP认证的冶炼厂和精炼厂必须从供应链中移除。

供应商要求

要求供货商，如果有冲突矿产用于提供长电科技的产品时，请立即告知并采取替代方案，并按照我司要求实施相关整改措施，经确认整改完成后才能继续供货，以确保完全符合无冲突要求，涉及冲突矿产的相关产品材料按照不合格品进行处理。

要求供货商与供应链每年进行商业上合理的尽责调查，以保证提供给长电科技的产品中使用的金属并不来源于冲突矿产。供应商或供应链冲突矿产冶炼厂和精炼厂信息的变更(包括新增或移除)，作为主要变更管理，如有发生也需要通过RMI冲突矿产报告模板或其他符合IPC-1755冲突矿产数据交换标准要求的报告，立即通知长电科技。

供应链中供货商、矿物加工者、矿业公司或源头的原矿均有责任和义务按照经济合作与发展组织和本标准的要求制订冲突矿产之相关政策及管理流程。

长电科技股份有限公司销售网络

中国大陆地址:中国江苏省江阴市滨江中路275号

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