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比亚迪半导体LED共晶工艺荣获深圳市质量创新奖

时间:2025-11-17   编辑:半导体检测设备服务网

比亚迪半导体LED共晶工艺荣获“2021年深圳市质量创新奖”

近期,深圳市质量协会“2021年度深圳质量盛典”在深圳南山举行。从参与角逐的105个项目中脱颖而出,比亚迪半导体车规级LED AOI检测设备光源共晶新工艺荣获“2021年深圳市质量创新与技术成果发表赛——质量创新”专业级奖项。

如今,低能耗、高亮度、高寿命的LED光源在汽车行业中应用愈加广泛,整车光源LED化已经成为主流设计,势在必行。

在此之前,国内尚无成熟的大功率车规级LED光源封装产品量产,主要原因在于车规级LED光源产品对可靠性、亮度、寿命等方面的要求远比消费级的LED光源高。面对汽车市场的需求,比亚迪半导体股份有限公司对大功率车规级LED光源进行质量创新及技术攻关,如气体流量、共晶温度、基板加热时间、共晶时间/压力等参数。其先后投入了大量的试验与研究,以提升产品的性能及可靠性。

本次获奖的比亚迪半导体LED光源质量技术攻关具体方案及实施措施,主要体现在以下几个方面:

国内首创热压共晶AuSn焊接技术

通过技术创新,技术人员将焊接温度降低30~50℃,承受高温时间降低约90%;共晶技术创新带来质量创新,芯片可靠性大幅度提升。

新共晶工艺参数研究

通过DOE试验,实验人员对共晶参数进行研究:加热温度、共晶温度、共晶时间、共晶压力、共晶冲击速度、保护气体流量、保护气体比例,筛选关键因子;同时,对关键因子参数优化,对共晶响应效果热阻、芯片剪切力进行综合评估,确定最佳参数,并实施文件化管控。

质量检测及可靠性测试

依据AEC-Q102相关要求进行可靠性测试,产品顺利通过试验。

目前,比亚迪半导体自主研发的此项共晶焊接质量技术——国内首创热压共晶AuSn焊接技术成功应用到多款产品中,包括BOF-2016系列灯珠、BOM-NW系列汽车前灯LED光源,两者均被认定为“广东省高新技术产品”,同时已授权多项专利,品质处于行业领先水平。

不断加强质量技术攻关力度和成果转化,比亚迪半导体检测设备攻克多个技术瓶颈难题,攻关成效显著。同时,公司积极开拓质量管理新思路新方法,致力弘扬质量先进,推动高质量发展。本次质量技术,成功实现了汽车大功率LED光源封装产品的量产,可有效降低整车成本,有力促进新能源汽车LED产业的发展。

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