燕麦科技股份有限公司简介

时间：2025-08-10 编辑：半导体检测设备服务网

燕麦科技股份有限公司简介

智能测试领域技术领导者

燕麦（杭州）智能制造有限公司成立于2012年，专注于自动化、智能化测试行业，是电子产业智能制造行业专用检测设备和全流程综合解决方案的优质提供商，荣获国家级专精特新“小巨人”、广东省制造业单项冠军企业等称号。

公司在持续稳固FPC测试领域技术领导地位的前提下，利用自身深厚的智能测试技术沉淀，向相邻产业链开拓，在半导体测试、新能源车载电子测试、射频测试等领域持续布局，拓展边界，已取得可喜成果。近三年研发投入占比均达20%以上，将继续秉承“专注智能制造，释放时间与空间”的理念，发挥专精特新小巨人企业科研优势，专注创新，继续加大技术开发和自主创新力度，构建强大的研发中台，从技术高度和技术规范性上加强研发能力，打造基于行业需求、基于技术发展的最具竞争力的系列方案。

公司拥有深圳——杭州两大研发生产基地、在东南亚成立了海外工厂，辐射全球客户，迎接全球智能制造新机遇。

2012年成立于燕麦科技股份有限公司

5个全球3个研发中心5个工厂

1000+员工数量

20%研发投入占比20%+/年

燕麦科技股份有限公司企业文化

燕麦科技以麦子的精神品质，雕刻着企业的精神灵魂

燕麦科技股份有限公司坚韧

百折不挠，不畏严寒

麦种，不畏严寒，破土而出，蕴含着坚韧

坚韧，当以百折不挠去争取，不以畏怯退缩找理由

进取

拔节而上，追求卓越

麦苗，昂首挺立，拔节向上，象征着进取

进取，当以创新变革逐进步，不以固步自封求安泰

图强

勇往直前，展露锋芒

麦穗，展露锋芒，勇往直前，彰显着图强

图强，当以民族强盛为己任，不以个人荣辱作考量

奉献

融入未来，共赴理想

燕麦，融入未来，共赴理想，代表着奉献

奉献，当以人类命运立理想，不以短期利益逞英雄

专注智能制造释放时间与空间

燕麦科技股份有限公司价值观

客户是我们的土壤；睿智兆丰年，实干结硕果；麦粒露锋芒，麦田载希望；坚韧、进取、图强、奉献，是我们的选择；成果与价值是我们的收获。

燕麦科技股份有限公司愿景

成为全球一流的智能化设备供应商

YOU and ME YanMade 燕麦制造

You can Make it 你一定能做到

You and Me 我和你，有我有你开始YM的故事

燕麦科技股份有限公司全球布局

全球技术支持体系，深耕FPC测试领域，接轨国际,布局全球

FPC自动化测试

公司深耕FPC测试行业十余载，针对消费类电子行业的应用技术提供专业、可靠、稳定的FPC自动化测试系统解决方案。

在FPC测试领域，公司以单工位测试治具或者多工位测试设备为核心，增加自动上下料功能、产品ID识别、撕膜、贴膜等制程模块，并根据测试结果，对被测产品进行分类传输或者摆盘。

双层自动化测试设备

双层设计支持同时进行多工位测试，自动化程度高，减少人工干预，提高生产稳定性和一致性。配备高精度定位系统和多种检测模块，确保测试结果的准确性。

产品特性

Characteristics

1Advantage

双层架构，空间利用率高，占地面积小；

2Advantage

模块化设计，便于料号切换；

3Advantage

设备利旧率高，切换料号更换产品相关模块；

4Advantage

良品与不良品自动摆盘，不叠料。

通用多工序自动化测试设备

可提供环境类与IMU等传感器测试业务，实现环境激励（温度、压力、湿度）的精确控制，完成气压计实验室校准和测试设备开发。。

产品特性

Characteristics

1多模块多工位

采用多模块化解决方案，多工位快速组装

2快速切换

2小时内切换新的DUT配置，30分钟内切换历史DUT配置

3高UPH

类似于SMT流动载具，在整个面板上进行多件测试

4高兼容性

最大被测物尺寸：200*250mm，最大载板尺寸300*250mm

5自动切换

不同DUT的自动视觉切换，包括视觉定位、缺失零件/损坏检测、残留材料检测

小型自动化测试设备（中转盘摆盘）

集检测与摆盘功能于一体的自动化设备，兼容性强，灵活定制。它通过自动化的操作流程，实现对产品的快速检测和精准摆盘，有效提高生产效率和产品质量。

产品特性

Characteristics

1Advantage

CCD视觉精密定位，减少压伤风险

2Advantage

模块化设计，便于料号切换

3Advantage

设备利旧率高，只需更换天载板即可完成料号改制

4Advantage

一次性可进行多tray盘上料，减少操作员频繁操作

5Advantage

良品与不良品可进行自动摆盘，不叠料

双工位转盘

双工位转盘是一种高效的自动化生产设备。通过两个工作站点的交替作业，显著提升了FPC测试效率。上下料快速交换，加工过程连续，减少停机时间，提高整体生产流程的效率。

产品特性

Characteristics

1Advantage

成本低，交期短

2Advantage

模块化设计，便于料号切换

3Advantage

设备利旧率高，只需更换天载板即可完成料号改制

4Advantage

转盘可用于自动化系统中，也可以单独使用，单独使用时可以增加下料臂，自动下料。

双工位转盘

产品特性

Characteristics

1Advantage

成本低，交期短

2Advantage

模块化设计，便于料号切换

3Advantage

设备利旧率高，只需更换天载板即可完成料号改制

4Advantage

转盘可用于自动化系统中，也可以单独使用，单独使用时可以增加下料臂，自动下料。

单工站折弯治具

一种用于对工件进行折弯操作的专用工具，通过精准的定位和折弯功能，实现对金属片、端子、板材等材料的高效折弯，确保折弯角度和尺寸的一致性。

产品特性

Characteristics

1Advantage

成本低，交期短；

2Advantage

模块化设计，便于料号切换；

3Advantage

利旧率高，只需更换产品相关模块即可完成料号改制。

六工位转盘

是一种更加高效的自动化生产设备，拥有高效、精准、灵活的特点。它通过六个独立的工作站点，实现多道工序的同时加工或检测，显著提升了生产效率和加工精度。

产品特性

Characteristics

1Advantage

成本低，交期短

2Advantage

模块化设计，便于料号切换

3Advantage

设备利旧率高，只需更换天载板即可完成料号改制

4Advantage

在转盘内完成贴膜

5Advantage

自动下料摆盘

MEMS传感器测试

可提供环境类与IMU等传感器测试业务，实现环境激励（温度、压力、湿度）的精确控制，完成气压计实验室校准和测试设备开发。

各项技术指标达到全球领先水平，已具备面向实验室和量产需求的器件级测试能力，包含晶环/Tray盘等方式上下料、环境激励和校准、测试、六面外观缺陷检查、编带完整FT测试解决方案等，可对传感器进行封装后测试。

线体式MEMS传感器测试校准设备

用于温度传感器、湿度传感器和传感器的校准和测试；设备内置智能数据分析模块，可对测试数据进行自动处理、分析，生成测试报告。采用最新的半导体控温技术和双重算法，实现多点快速控温、斜率控温等多种控温逻辑；温度、压力可独立无极调节。

产品特性

Characteristics

1控温范围

-40~125℃（精度±0.5℃）；

2压力范围

1.5bar

3支持拓展

测试段支持拓展；

4最高支持

最高可支持768sites并测；

5上料方式

支持Wafer ring，carrier，Jedec Tray, 编带；

6下料方式

支持carrier，Jedec Tray, 编带；

7选配支持

支持选配AOI

单站式MEMS传感器测试校准设备

单站式Handler，可与光学测试平台、温压湿测试平台，IMU测试平台组合；

产品特性

Characteristics

1Advantage

Jam rate: 1/10000；

2Advantage

最大UPH: 30K；

3Advantage

支持产品尺寸：1x1~40x40mm；

4Advantage

上料方式：支持Wafer ring，carrier，Jedec Tray, 编带，料管；

5Advantage

下料方式：支持carrier，Jedec Tray, 编带；

65Advantage

配套视觉：扫码/OCR/姿态检测/叠料检测

7Advantage

支持选配AOI。

MEMS传感器测试设备

适用于用于温度传感器、湿度传感器和压力计的产品测样、小批量生产及性能验证等应用场景；设备内置智能数据分析模块，可对测试数据进行自动处理、分析，生成测试报告。采用最新的半导体控温技术和双重算法，实现多点快速控温、斜率控温等多种控温逻辑；温度、压力和湿度可独立无极调节。

产品特性

Characteristics

1Advantage

控温范围-10~85℃（精度±0.5℃）；

2Advantage

更换socket及测试板卡可适配不同DUT；

3Advantage

多达100+个器件可同时测试；

4Advantage

占地面积小，换型简单。

温湿度传感器测试校准设备

该设备用于温度、湿度传感器的校准和测试，设备采用模块标准化设计，可根据客户要求灵活适配。

产品特性

Characteristics

1Advantage

控温范围-10~85℃（精度±0.5℃）；

2Advantage

控湿范围：10 ~ 90%RH

3Advantage

湿度校准精度±2%RH；

4Advantage

UPH>6000pcs/H;

5Advantage

温度、湿度精度较高，并可快速切换，满足客户高效率要求。

6Advantage

上料方式：支持Wafer ring，carrier，Jedec Tray, 编带，料管；

7Advantage

下料方式：支持carrier，Jedec Tray, 编带；

IMU实验室测试设备

该设备用于加速度计、陀螺仪的校准和测试，可支持单轴高G摆动、2轴无极旋转；设备支持在不同温度、不同姿态下对IMU传感器进行测试和校准；

产品特性

Characteristics

1Advantage

控温范围-40~125℃；

2Advantage

支持±3″的定位精度，1000dps的最高速率，最高10E-5的速率稳定性；

3Advantage

支持360°无限旋转的控温及测试。

IMU测试校准设备

该设备用于加速度计、陀螺仪的校准和测试，支持在不同温度、不同姿态下对IMU传感器进行测试和校准；

产品特性

Characteristics

1Advantage

温度控制：-40~125℃（±1℃）

2Advantage

测试轴数：3轴；

3Advantage

测试机轴数：2轴；

4Advantage

旋转范围：-90°~0°（内框），0~+540°（外框）；

5Advantage

角速度范围：10~500°/s；

6Advantage

可与Yanmade自制Handler搭配，满足多种形态的上下料形式与自动化需求。

车载电子 / IC载板测试

公司顺应新能源汽车电动化、智能化浪潮，持续为客户提供可靠的车载测试系统解决方案。

在车载动力电池、智能座舱等方向根据客户需求持续创新，主要产品涵盖车载动力电池、车载智能终端用FPC、IC载板等测试设备，满足高速、高精、高稳定性测试，提升产品良率。

FPCA/CCS飞针测试机

卷对卷FPC飞针测试机专为新能源FPC软板电性能测试而打造。它能够精确检测绝缘性能、识别开路和短路问题、评估导通性，以及测量NTC（负温度系数热敏电阻）的阻值。这款设备以其全面的测试能力，确保了FPC软板的电性能达到最高标准，是新能源行业不可或缺的测试利器。

产品特性

Characteristics

1Advantage

CCD视觉定位，解决产品涨缩问题，测试良率不受产品涨缩影响；

2Advantage

设备通用性强，打样阶段选择纯飞针测试，无需增加额外费用，料号随意切换，省时省成本；

3Advantage

飞针+治具结合的测试方式，量产可搭配治具使用，可大幅提升测试效率。

卷对卷FPC飞针测试机

产品特性

Characteristics

1Advantage

CCD视觉定位，解决产品涨缩问题，测试良率不受产品涨缩影响；

2Advantage

设备通用性强，打样阶段选择纯飞针测试，无需增加额外费用，料号随意切换，省时省成本；

3Advantage

飞针+治具结合的测试方式，量产可搭配治具使用，可大幅提升测试效率。

IC载板测试机

IC载板电测机是用于检测IC载板性能的高精度自动化测试设备，能够确保IC载板在生产过程中的质量和可靠性，从而保障终端电子产品的性能。该设备采用双工作台布局，重复定位精度2um的高精度高刚性结构，可实现高速检查。

产品特性

Characteristics

1高精度高刚性结构

重复定位精度2.5um的高精度高刚性结构：直线电机+高精度导轨+铸铁骨架的框架，关键零部件经过仿真,获各工况下机架变形量，优化运行速度曲线，减小振动。

2双工作台布局

当其中一个工位在测试时，另一个工位同时进行下料、上料、扫码、定位等工作，减少治具等待时间。

3多功能存料区

存料区共分为五个功能区，分别是：上料区、PAPER、PASS、FAIL、PART FAIL。

4多功能激光专用台面

不良品镭射打印、Pass标记。

5高速测量系统功能

1、支持开路检测、短路检测、四线检测、LEAK检测、火花检测；

2、可扩展电容、电感测量；

3、可内嵌IC FUNCTION测量。

射频测试

公司继续在FPC射频、车载电子射频领域全流程测试深耕，并积极向射频前端、SIP 级射频芯片等测试领域拓展。

主要产品为车载电子射频测试设备以及射频测试系统关键单元 RF switch box。其中车载蓝牙产品测试设备已实现车载电子行业优质客户少量订单交付，处于产品升级及市场拓展阶段；RF switch box 已实现项目交付及小规模量产使用。

RF多工序线体自动化设备

YM-GPA-008 多工序线体自动化设备，主要适用于大批量的板端系统级模组测试，设备集成标准化自动化工站、测试夹具、仪表和全套软件，将烧录固件、功能测试、性能测试等不同的测试工站串联，大大节省人力，并且根据测试时间增减工站，极具灵活性。

产品特性

Characteristics

Advantage

测试站串线，节省OP成本，每个班预计可节省OP 2人；

1Advantage

占地面积小，UPH高，同等设备对比，单位面积产出提升2.15倍；

2Advantage

稳定性高，通过载具上下料，减产产品搬运掉料风险；

3Advantage

通用软件系统支持界面配置、仪表配置、测试流程配置、生产功能配置等，可为不同的客户、不同的测试产品，提供更高效、成熟的定制化配置服务。

4Advantage

标准化设计，应用灵活，可根据产能需要增减工站。

RF单工序自动上下料测试设备（2）

YM-GPA-007 单工序自动上下料测试设备，主要面向对于尺寸较小的FPC模组、PCBA模组、声学传感器等产品的功能测试，来料料盘，下料摆盘分检，并且可以实现8PCS ~ 12PCS 并行测试，吞吐量高达2000PCS，通过更换料盘等产品相关部分可以实现料号切换，兼容性好。

产品特性

Characteristics

1Advantage

单机产能高；

2Advantage

来料料盘，下料摆盘分检；

3Advantage

伺服+视觉上下料，精度高；

4Advantage

通用性强，一机设备可兼顾多料号切换。

RF单工序自动上下料测试设备

YM-GPA-006 单工序自动上下料测试设备，主要面向FPC模组级产品的功能测试，集成柔性振动盘视觉辅助上料，实现散件来料的自动上料、测试和摆盘，为客户解决散料上料困难的痛点，与此同时，通过切换治具可以最大程度兼容同类产品，通过拓展供料器可以实现正常料盘的上下料，是单工序测试FPC产品的极佳选择。

产品特性

Characteristics

1Advantage

治具模块化，应用灵活；

2Advantage

来料散件，柔性振动盘视觉辅助上料；

3Advantage

台治具并行测试，UPH产出提升3倍；

4Advantage

通用性强，可拓展料盘供料器，料盘上下料。

RF桌面式机器人上下料设备

YM-GPA-005 桌面式机器人上下料设备，主要面向系统级模组产品的低成本全自动化测试场景，可以为不同的产品测试时间匹配测试夹具数量和布局，以更小的占地面积实现更高的产出，通过替换夹具、增减工站可以实现灵活切线，是多品种、小批量场景下极具竞争力的解决方案。

产品特性

Characteristics

1Advantage

自动化上下料，1人可以管理5-8台机；

2Advantage

占地空间小，可以直接放在桌面上；

3Advantage

设备简单，三站串行上下料，综合成本低，每个班可节省OP2人；

4Advantage

切线灵活，一机多用，可扩展性高；

5Advantage

可根据产能增减工站，应用灵活。

RF半自动化测试设备

YM-GPT-005 半自动化测试设备，主要适用于中小批量的板端系统级模组测试，设备集成标准化测试夹具、仪表和全套软件，可以完全覆盖ICT测试、烧录固件、功能测试、性能测试等不同的测试需求场景，为客户提供一站式测试系统解决方案。

产品特性

Characteristics

1Advantage

占地面积小，测试仪表治具集成一体，方便移动；

2Advantage

可兼容多料号测试；

3Advantage

双治具双穴测试，测试效率提升1倍；

4Advantage

可嵌入自动化设备进行自动上下料。

RF三工位转盘测试设备

三工位转盘测试设备集成了高效的运控系统、高频高速夹具和精密探针模组，广泛应用于射频前端模组、天线模组和传感器模组等产品的在线测试，为客户提供了高效稳定的一站式测试解决方案。该设备将圆盘平均划分为三个工位，其中一个工位专用于上下料，另外两个工位用于测试。通过循环流转三个载板，实现了三个工位的同步运行，为客户提升UPH。此外，该设备具有强大的可拓展性，支持双工位并行测试，每工位可进行双PCS并行测试，并可集成自动化上下料系统。

产品特性

1Characteristics

多合一技术

支持根据不同的应用场景做相应的隔离或屏蔽设计，将不同的性能测试和功能测试内容在两个工位中多合一集成。

2射频测试技术

通过对客户产品和测试夹具的射频仿真，保障夹具的设计性能和精度，并结合去嵌算法和高速算法为客户提供准确、稳定、可靠的射频测试系统。

3自研测试平台

测试系统支持选用标准测试仪表或更具性价比的燕麦自研测试平台，自研平台包括GMBA测试无源平台、SMU有源测试平台等。

4通用测试软件

通用软件系统支持界面配置、仪表配置、测试流程配置、生产功能配置等，可为不同的客户、不同的测试产品，提供更高效、成熟的定制化配置服务。

硅光测试

公司2024年完成了对Axis Tec公司的收购，将充分发挥Axis Tec在硅光晶圆级测试、光电耦合等方面的技术和优势，快速切入半导体前沿领域。

主要产品为光学通用自动化测试设备、硅光晶圆测试设备、耦合自动化测试设备等。

耦合自动化测试设备

A small-scale testing setup mounted on an optical breadboard table, equipped with vibration dampening features；Adjustable device stage designed for easy loading and unloading, featuring vacuum suction for secure holding；

Adjustable device stage designed for easy loading and unloading, featuring vacuum suction for secure holding；

Manual and automated control over the motorized system provides operational flexibility；

Cameras with a high magnification zoom lens for alignment and setup；

产品特性

Characteristics

1Advantage

微镜片组装入封装

2Advantage

光纤和光纤对准耦合组装自动化

3Advantage

光电芯片子装配测试

硅光晶圆测试设备