广东瑞乐半导体科技有限公司简介

广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。

公司主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。

测温应用场景主要包括：干/湿法刻蚀、湿法清洗、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、静电卡盘、加热炉、加热台、涂胶显影(TRACK)、探针台测温、天车/晶圆传输检测、RTP快速退火、晶圆临时键合等场景；

校准测量场景包括：

产品

应用场景

ATS 晶圆型中心校准片

晶圆顶针、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备

AMS 晶圆型多功能测试片

晶圆传输检测、天车传输检测、AMHS晶圆搬运监测

AGS 晶圆型间隙量测片

薄膜沉积、溅射、刻蚀、设备调试、生产过程监控

VMS 晶圆型厚度量测片

刻蚀、薄膜沉积

ALS 晶圆型水平校准片

晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量

AVS 晶圆型振动量测片

利用AVS三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置SMIF 以及晶圆盒FOUP的运动进行观察和优化，通过适用于真空环境的AVS 实时检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况

AVLS 晶圆型振动水平测量校准片

晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针、工艺腔底座、天车搬运系统、晶圆装载与检测集成装置 SMIF

一、半导体晶圆温度测量系统产品

1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温；

2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃；

3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温；

4、定制型 Wafer晶圆测温系统，2至12寸不同形状和材质晶圆温度测量耐高温；

二、半导体晶圆校准测量系统产品

1、AMS 晶圆型多功能测试片，8至12寸晶圆无线快速校准测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度参数；

2、ATS晶圆型中心校准片，8至12寸晶圆无线快速校准测量晶圆传输位置参数；

3、AGS晶圆型间隙量测片，8至12寸晶圆真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整；

4、VMS晶圆型厚度量测片，8至12寸晶圆现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量；

5、ALS 晶圆型水平校准片，8至12寸晶圆快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数；

6、AVS 晶圆型振动量测片，8至12寸晶圆监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况；

7、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片，8至12寸晶圆快速测量加速度、振动、水平、调平角度等参数

三、专业服务

瑞乐半导体不仅提供优秀的产品，还为客户提供全方位的服务。从产品咨询、选型、购买、安装、使用、维护等各个环节，都有专业的团队进行指导和服务，确保客户能够顺利、高效地使用瑞乐半导体的产品。

四、研发能力

瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统，以满足半导体制程不断提高的要求。

五、品质保证

瑞乐半导体严格按照ISO9001质量管理体系进行产品设计、生产、销售和服务，确保产品的品质和性能，同时建立完善的售后服务体系，迅速、高效解决用户在使用过程中遇到的问题。

六、企业文化

瑞乐半导体秉持“科技创新，追求卓越”的企业精神，坚持“以市场为导向，以技术为核心，以质量为生命，以客户为中心”的经营理念，致力于成为半导体行业测温和校准领域的领先企业。

七、未来展望

面对半导体行业的新机遇和挑战，广东瑞乐半导体科技有限公司将一如既往地坚持创新驱动，提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，为推动中国半导体行业的发展做出更大的贡献。

On Wafer WLS无线晶圆测温系统

On Wafer WLS无线晶圆测温系统 On Wafer WLS无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温...

无线晶圆测温系统详细信息

On Wafer WLS无线晶圆测温系统

On  Wafer WLS无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。

无线晶圆测温系统应用场景:湿法清洗、干法刻蚀（工艺专用型号：WLS-EH）

无线晶圆测温系统产品优势

1. 无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行温度测量。

2. 实时测温监测：系统可以提供实时温度读数，通过测温数据观察晶圆在工艺过程中的温度变化过程。

3. 满足高精度测量：采用高精度温度传感器确保数据的准确性，晶圆生产过程中精确控制工艺条件至关重要。

4. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

6. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

功能性校准片

On Wafer WHS无线晶圆测温系统

On Wafer WHS无线晶圆测温系统 On Wafer WHS 无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的...

无线晶圆测温系统详细信息

On Wafer WHS无线晶圆测温系统

On Wafer WHS 无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制 造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。瑞乐提供核 心的 DUAL SHIELD 技术，具有强抗干扰能力，可实现在干法刻蚀环境中正 常工作，精准监测刻蚀工艺温度；结合核心的 TEMP-BLOCK 技术，可实现 高温环境中，精准监测制程温度。

【应用范围】干法刻蚀、光刻、全自动涂胶显影TRACK设备

【产品优势】

1.无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行温度测量。

2. 实时测温监测：系统可以提供实时温度读数，通过测温数据观察晶圆在工艺过程中的温度变化过程。

3. 满足高精度测量：采用高精度温度传感器确保数据的准确性，晶圆生产过程中精确控制工艺条件至关重要。

4. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

6. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

RTD Wafer 无线晶圆测温系统

RTD Wafer 无线晶圆测温系统 RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温...

详细信息

RTD Wafer 无线晶圆测温系统

RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体 制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。瑞乐提 供核心的 DUAL SHIELD 技术，具有强抗干扰能力，可实现在干法刻蚀环 境中正常工作，精准监测刻蚀工艺温度；结合核心的 TEMP-BLOCK 技术， 可实现高温环境中，精准监测制程温度。

【应用范围】薄膜沉积 PVD  CVD

【产品优势】

1. ±0.05℃高精度测温监测：RTD传感器能够提供高精度的温度读数，确保半导体制造过程中的关键步骤能够在最佳温度下进行，从而保证产品质量至关重要。

2. 实时测温数据获取：通过RTD Wafer，可以实时监测晶圆在热处理和刻蚀过程中的温度变化，实现即时调整工艺参数，优化生产效率。

3. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

4.支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5.全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

TC Wafer晶圆测温系统

TC Wafer晶圆测温系统 TC Wafer 晶圆测温系统通过利用自主研发的核心技术将耐高温的热电偶传感器镶嵌在晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度...

TC Wafer晶圆测温系统

TC Wafer 晶圆测温系统通过利用自主研发的核心技术将耐高温的热电偶传感器镶嵌在晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。

【应用范围】

物理气相沉积 (PVD)、原子层沉积 (ALD)、化学气相沉积 (CVD)、退火炉、去胶设备、晶圆临时键合、涂胶显影 TRACK 设备、 加热板、加热盘

【产品优势】

1. 1200℃耐高温测量：热电偶传感器能够承受1200℃的温度，TC Wafer适合用于监控在极端温度条件下进行的半导体制造过程。

2. 温度精确实时监测：TC Wafer可提供晶圆上特定位置的准确温度数据。

3. 详细温度分布图：通过在晶圆上布置多个点来收集温度数据，TC Wafer能够提供整个晶圆的温度分布情况，帮助识别不均匀加热或冷却的问题。

4. 瞬态温度跟踪：TC Wafer能够捕捉到快速变化的温度动态，如升温、降温、恒温过程以及延迟时间等关键参数的变化，为工艺优化提供数据支持。

5. 支持过程控制与优化：持续监控晶圆在热处理过程中的温度变化有助于工程师调整工艺参数，提高生产效率并确保产品质量。

6. 适用于多种晶圆尺寸：TC Wafer的设计使其能够适用于不同直径的晶圆，包括2英寸和大至12英寸的晶圆，满足各种制造需求。

RTD Wafer晶圆测温系统

RTD Wafer晶圆测温系统 RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到 晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变...

RTD Wafer晶圆测温系统

RTD Wafer 晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将 RTD 传感器集成到 晶圆表面，实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体 制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。

【应用范围】

光刻、涂胶显影 TRACK 设备、原子层沉积 (ALD)、探针台测温、高精度加热盘

【产品优势】

1. ±0.05℃高精度测温监测：RTD传感器能够提供高精度的温度读数，确保半导体制造过程中的关键步骤能够在最佳温度下进行，从而保证产品质量至关重要。

2. 实时测温数据获取：通过RTD Wafer，可以实时监测晶圆在热处理和刻蚀过程中的温度变化，实现即时调整工艺参数，优化生产效率。

3. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

4.支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达81个位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

定制型 Wafer晶圆测温系统

定制型 Wafer晶圆测温系统 定制型 Wafer晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将高精度传感器集成到晶圆/蓝宝石/碳化硅等基材表面，实时监控和记录在制程过程...

定制型 Wafer晶圆测温系统

定制型 Wafer晶圆测温系统利用自主研发的核心技术将高精度传感器集成到晶圆/蓝宝石/碳化硅等基材表面，实时监控和记录在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。

【应用范围】

晶圆键合(wafer bonding)承压测温、高温高速旋转测温、震动状态下测温、配合温控系统提供反馈温度测温

【产品优势】

1.满足多种晶圆测温应用场景定制

多功能测温场景：晶圆键合(wafer bonding)承压测温、高温高速旋转测温、震动状态下测温、配合温控系统提供反馈温度测温

多通道测温：定制型Wafer晶圆测温系统支持多通道测温，可以根据用户需求定制测温点数和位置，满足不同尺寸和形状晶圆的测温需求。

多种传感器选择：用户可根据实际需求选择不同类型的传感器，如K型、T型、R/S型或RTD，以适应不同的测温范围和精度要求。

导线长度和终端类型可定制：为了满足特定应用场景的需求，定制型Wafer晶圆测温系统的导线长度和终端类型也可以根据用户要求进行定制。

2. 高精度测温监测：通过定制提供高精度的温度读数，最高精度可实现±0.01℃，确保半导体制造过程中的关键步骤能够在最佳温度下进行，从而保证产品质量至关重要。

3. 实时测温数据获取：通过定制型Wafer，可以实时监测晶圆在热处理过程中的温度变化，实现即时调整工艺参数，优化生产效率。

4. 测温数据分析能力：测量后的数据通过软件分析和优化工艺参数，提高产量和产品质量。

5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的温度数据实现调整蚀刻和其他关键工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

6. 全面热分布区监测：在晶圆上支持多达不同位置同时进行温度监测，从而获得全面的热分布图。

功能性校准片

AMS 晶圆型多功能测试片

AMS 晶圆型多功能测试片 AMS 无线晶圆校准测量系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数，...

详细信息

AMS 晶圆型多功能测试片

AMS 无线晶圆校准测量系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数， 帮助提高半导体机台设备的调试效率，AMS 在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

【应用范围】

晶圆传输检测、天车传输监测、AMHS 晶圆搬运监测

【产品优势】

1. 参数实时数据监控：AMS 可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平角度、湿度温度等关键参数。

2. 无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。

3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。

4. 轻巧的设计：AMS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

5. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

6. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

ATS晶圆型中心校准片

ATS晶圆型中心校准片 ATS 无线晶圆校准测量系统将机器视觉及传感器模块集成到晶圆上，实现捕获偏移数据（x 轴、y 轴），以快速校准晶圆传输位置，在半导体制程...

ATS晶圆型中心校准片

ATS 无线晶圆校准测量系统将机器视觉及传感器模块集成到晶圆上，实现捕获偏移数据（x 轴、y 轴），以快速校准晶圆传输位置，在半导体制程中提供精确的晶圆定位。

【应用范围】

晶圆顶针、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备

【产品优势】

1.实时提供测量参数：能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。

2. 实现精确校准：能够提供精确的晶圆传送坐标，确保晶圆在生产过程中的正确定位至关重要，助于提高整个制造过程的效率和产品质量。

3. 无线作业方式：ATS 系统的无线操作减少了物理连接的情况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高效。

4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5. 轻巧的设计：ATS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

AGS晶圆型间隙量测片

AGS晶圆型间隙量测片 AGS 无线晶圆校准测量系统将传感器模块集成到晶圆上实现高精度的间隙测量，对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，AGS 提高一致性和工艺...

详细信息

AGS晶圆型间隙量测片

AGS 无线晶圆校准测量系统将传感器模块集成到晶圆上实现高精度的间隙测量，对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，AGS 提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置，实现在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高一致性、机台使用率和重复性。

【应用范围】

薄膜沉积、溅射、蚀刻、设备调试、生产过程监控

【产品优势】

1.实时提供测量参数：能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。

2. 实现精确校准：能够以 +/-25 微米的精度进行间隙测量， 间隙分辨率达到 +/-5 微米。

3. 无线作业方式：AGS 系统的无线操作减少了物理连接的情 况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高 效。

4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5. 轻巧的设计：ATS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

AGS晶圆型间隙量测片

AGS晶圆型间隙量测片 AGS 无线晶圆校准测量系统将传感器模块集成到晶圆上实现高精度的间隙测量，对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，AGS 提高一致性和工艺...

详细信息

AGS晶圆型间隙量测片

AGS 无线晶圆校准测量系统将传感器模块集成到晶圆上实现高精度的间隙测量，对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，AGS 提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置，实现在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高一致性、机台使用率和重复性。

【应用范围】

薄膜沉积、溅射、蚀刻、设备调试、生产过程监控

【产品优势】

1.实时提供测量参数：能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。

2. 实现精确校准：能够以 +/-25 微米的精度进行间隙测量， 间隙分辨率达到 +/-5 微米。

3. 无线作业方式：AGS 系统的无线操作减少了物理连接的情 况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高 效。

4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5. 轻巧的设计：ATS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

VMS晶圆型厚度量测片

VMS晶圆型厚度量测片 VMS 无线校准测量晶圆系统将机器视觉及传感器模块集成到晶圆 上，实现捕获边缘位置厚度数据，实现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行...

详细信息

VMS晶圆型厚度量测片

VMS 无线校准测量晶圆系统将机器视觉及传感器模块集成到晶圆 上，实现捕获边缘位置厚度数据，实现对腔体内晶圆刻蚀或薄膜沉积的厚度参数进行测量，从而评估工艺状态下晶圆刻蚀或薄膜沉积均匀程度。

【应用范围】

刻蚀、薄膜沉积

【产品优势】

1.实时提供测量参数：能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。

2. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

3. 无线作业方式：VMS 系统的无线操作减少了物理连接的情 况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高效。

4. 实现精确校准：能够提供精确的晶圆刻蚀或薄膜沉积厚度 参数，确保晶圆在生产过程中的晶圆刻蚀 或薄膜沉积均匀程度至关重要，助于提高 整个制造过程的效率和产品质量。

5. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

6. 轻巧的设计：VMS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

ALS 晶圆型水平校准片

ALS 晶圆型水平校准片 ALS无线校准测量晶圆系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备...

详细信息

ALS 晶圆型水平校准片

ALS无线校准测量晶圆系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数，帮助提高半导体机台设备的调试效率，ALS在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

【应用范围】

晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度测量

【产品优势】

1.无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。

2. 参数实时数据监控：ALS可专业测量晶圆在制程中的晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度关键参数。

3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。

4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5. 轻巧的设计：ALS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

AVS 晶圆型振动量测片

AVS 晶圆型振动量测片 AVS晶圆型振动量测片通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，在半导体制造过程中，利用AVS三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与...

详细信息

AVS 晶圆型振动量测片

AVS晶圆型振动量测片通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，在半导体制造过程中，利用AVS三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置SMIF以及晶圆盒FOUP的运动进行观察和优化，通过适用于真空环境的AVS实时震动检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况，当检测到晶圆损害时，精确定位损害位置；若未发现晶圆损害，则对运动参数进行优化以进一步提升处理过程的安全性和效率。

【应用范围】

利用 AVS 三轴加速度对晶圆、晶圆传输盒、晶圆装载与检测集成装置 SMIF 以及晶圆盒 FOUP 的运动进行观察和优化，通过适用于真空环境的 AVS 实时检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况

【产品优势】

1.无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。

2. 多参数实时数据监控：AVS可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、RMS关键参数。

3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。

4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5. 轻巧的设计：AVS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

AVLS 晶圆型振动水平测量校准片

AVLS 晶圆型振动水平测量校准片 AVLS晶圆型振动水平测量校准片通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度等参数，实...

详细信息

AVLS 晶圆型振动水平测量校准片

AVLS晶圆型振动水平测量校准片通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度等参数，实时水平检测系统能够快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数；实时震动检测系统，实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况，AVLS在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

【应用范围】

晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针、工艺腔底座、天车搬运系统、 晶圆装载与检测集成装置 SMIF

【产品优势】

1.无线测温采集：传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。

2. 多参数实时数据监控：AVLS可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平、调平角度等关键参数。

3. 高精度与灵敏度：传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。

4. 支持过程调整与验证：通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。

5. 轻巧的设计：AVLS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

干/湿法刻蚀

干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。

湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。

适用产品：On Wafer WLS无线晶圆测温系统、On Wafer WHS无线晶圆测温系统、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片

湿法清洗

‌湿法清洗‌是一种利用化学试剂或去离子水对晶圆表面进行清洗的技术，主要用于去除晶圆表面的颗粒、金属、有机物等杂质，以保证晶圆的洁净度和电性能。

适用产品：On Wafer WLS无线晶圆测温系统

湿法清洗

‌湿法清洗‌是一种利用化学试剂或去离子水对晶圆表面进行清洗的技术，主要用于去除晶圆表面的颗粒、金属、有机物等杂质，以保证晶圆的洁净度和电性能。

适用产品：On Wafer WLS无线晶圆测温系统

静电卡盘/加热炉/加热台

静电吸盘，又称静电卡盘（ESC, E—Chuck），是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具，并且可以通过背吹气体来控制晶圆表面温度的设备，适用于真空和等离子体环境，主要作用是用于吸附超洁净薄片(如硅片)，并使吸附物保持较好的平坦度，可以抑制吸附物在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。

适用产品：TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统

涂胶显影/探针台测温

涂胶显影设备是半导体制造光刻工艺中的关键设备，主要用于半导体光刻工艺中的光刻胶涂布和显影过程。根据不同的应用需求，涂胶显影设备可以划分为前道涂胶显影设备和后道涂胶显影设备，前道用于晶圆制造前道工艺，后道用于封装环节中的相关工序。

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试, 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

适用产品：TC Wafer晶圆测温系统、On Wafer WHS无线晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统

天车/晶圆传输检测

天车传输全称“空中悬挂式无人搬送车”，用来把半导体晶圆载具从生产机台吊上、降下并传送，实现晶圆在生产工序间精准高效流转。天车是自动物料搬运系统（AMHS）的核心搬运设备之一。

晶圆传输设备的核心部件主要包括晶圆装载装置、晶圆运输机械手（Robot）、晶圆预对准机构（Pre-Aligner）和空气过滤器（FFU）。在整个生产线上完成晶圆的分类、预对准和传输等功能，是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，是晶圆生产线不可或缺的重要组成部分。

适用产品：AMS 晶圆型多功能测试片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片

晶圆临时键合

晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆（Wafer）通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术，以实现更高性能、更小型化的电子元器件。

适用产品：TC Wafer晶圆测温系统

RTP快速退火

RTP（Rapid Thermal Processing）快速热处理，是在非常短的时间内将整个硅片加热至400~1300℃温度范围内的一种方法，相对于炉管退火，它具有热预算少，硅中杂质运动小，玷污小和加工时间短等特点。

适用产品：TC Wafer晶圆测温系统

晶圆顶针、机械手等

晶圆顶针、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、溅射、设备调试、生产过程监控、晶圆载盒、FOUP、装载锁、工艺腔底座、晶圆装载与检测集成装置。

适用产品是：AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AVS 晶圆型振动量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片

企业口号:追 求 发 展，满 意 客 户

主题思想

提升理念 自我审视

精干主体 责任明确

赏识公明 质量定绩

纪律考纪 以技定岗

按能取薪 务实创新追求发展 争做娇者

企业文化

诚实

只有坦诚相待，才能勇敢面对现实，

追求发展;

团结

团结就是力量，团队更能体现每个人

的价值;

勤劳

天上没有馅饼掉，要想获的更多，只

有付出多;

创新

没有创新就没有发展，流水不腐，户枢不蠹;

广东瑞乐半导体科技有限公司

Guangdong Ruile Semi technology Co.,Ltd 

瑞乐半导体科技有限公司联系地址：广东省佛山市南海区狮山镇小塘工业大道82号万洋众创城二期5栋

瑞乐半导体科技有限公司电子邮箱： suweiqiang@rybd.com.cn

瑞乐半导体科技有限公司官网:www.rybd.com.cn