华工激光工程有限责任公司愿景

参与构建全联接、全感知、全智能世界，成为全球有影响力的科技企业。

武汉华工激光工程有限责任公司致力于成为中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

华工激光工程有限责任公司深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割装备、激光焊接装备、激光清洗装备、激光打标设备、激光热处理设备、激光打孔设备、激光毛化成套设备、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。

华工激光工程有限责任公司积极投身现代工业浪潮，承担了多项激光领域国家重点项目和重大科技攻关项目，针对市场需求和应用场景，丰富“光制造”内核。我们将激光技术使能与物，促进物与物、人与物高效联接，实现无障碍的信息共享；服务科技创新，我们不断拓宽激光与智造的边界，打通行业壁垒，让激光技术和智造解决方案成为驱动人类生产、赋能社会服务的先进工具和理念。

激光智造 聚焦一切可能

从激光智能装备，到自动化产线、智慧工厂，为满足各领域、多场景客户实际需求，华工激光不断丰富产品和解决方案，延伸智能制造价值链，满足各领域客户实际需求，在新能源、汽车制造、3C电子、半导体、显示面板、电子电路、5G通信、钣金加工、机械制造、桥梁、轨道交通、医疗、日用消费品、智能家居等多领域，持续拓展“激光+智造”服务空间。

创新的华工激光

工业化发展的动能，源自生产力变革的需求，也离不开前沿研究的引领。1971年，伴随着中国第一个激光专业班的诞生，华工激光开启了近半个世纪的技术积淀。?

1971年，中国第一个激光专业班诞生，华工激光开启了半个余世纪的技术积淀。五十余年与中国激光发展同频共振，我们深知任何一门学科都需要经过实践的检验，任何一项成熟的技术和解决方案也必须经过市场的检验。在激光智能装备、自动化、智能制造等多领域，华工激光工程有限责任公司始终坚持技术突破、科技创新；从核心单元技术到系统解决方案，华工激光以深厚的技术积淀和前瞻的研究布局助力建设“智造”世界。

用户至上的华工激光

依靠前瞻性的工艺研究、全系列的产品体系、高效的交付响应和完善的售后体系，我们为您提供专业、及时的服务，充分满足您的生产需求。

研发及中试基地：国内6万余平米的研发及中试基地，7大区域技术中心为您提供专业及时的工艺服务。

生产基地：国内超15万余平方米的智能制造生产基地，24小时*365天满足批量交付需求。

海外研发中心

加拿大多伦多超快激光器研发中心，美国硅谷激光应用研发中心，德国汉堡智能制造研究中心，澳大利亚墨尔本高功率激光装备研发中心。

全球全国销售网点：国内40+个办事处，海外40+销售服务中心，为您提供专业贴心的售前服务。

走向世界的华工激光

我们坚持开放包容、互惠共享的全球化战略，在国内外拥有完善的市场服务体系，国内设有办事处40余个，在美国、澳大利亚、印度、韩国、巴基斯坦、越南、菲律宾均设有销售和服务机构，在德国、波兰、匈牙利、意大利、阿根廷、巴西等国家均配备完善的代理体系，可为全球客户提供专业、高效的服务。

华工激光工程有限责任公司发展历程

厉兵秣马27载 思变前行智造梦

2024

中共中央政治局常委、国务院总理李强调研华工激光。

2023

华工科技中央研究院正式投入实体化建设，聘请22位院士、专家担任公司“智囊”。

2022

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平考察华工激光，并强调“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”

拥有员工近3000人

华工激光成立于1997年

全球设有办事处近100个

累计获得国家专利约800件

半导体

专注于SiC、GaN、InP、AsGa等化合物半导体材料激光精细微纳加工领域，在化合物半导体加工制程为客户中提供衬底检测、衬底标刻、激光退火、激光开槽、激光隐切、自动裂片一站式激光加工解决方案，真正实现国产替代，解决行业“卡脖子”关键难题。

晶圆激光标记应用 晶圆激光标记应用

借助激光非接触式加工工艺，保证晶圆在不造成额外损坏的情况下，在晶圆上进行稳定、清晰的标记，同时二维码读取识别率高，实现生产流程可追溯。

晶圆芯片内部改质切割应用 晶圆芯片内部改质切割应用

针对晶圆激光内部改质切割，定制波长光源可在不损伤表面的情况下，改质切割8吋及以上高端、窄切割沟道硅基半导体晶圆芯片，如硅麦芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。

晶圆激光开槽应用 晶圆激光开槽应用

利用超短脉冲激光加工Low-K晶圆，能够有效减小崩边脱层和热影响，提高开槽效率，适用范围可拓展至背金硅晶圆、硅基氮化镓晶圆、钽酸锂晶圆以及氮化镓晶圆切割等。

晶圆划片应用 晶圆划片应用

半导体行业中，晶圆越来越向轻薄化和大尺寸方向发展，激光加工已替代传统切割方式，利用超快紫外激光进行表面烧蚀切割，其激光聚焦光斑小、热影响小、切割效率高，广泛应用于硅基和化合物半导体晶圆的切割。

半导体缺陷检测应用 半导体缺陷检测应用

半导体产业链中众多环节都需要检测把关，从半导体原片、外延片的尺寸和平面度，到外观宏观缺陷，再到半导体有图形晶圆、晶粒的微观缺陷，都需要在生产过程和出厂时进行视觉检测和质量控制。

全自动晶圆裂片装备HUD3010

本产品主要用于SiC、Si、GaAs、陶瓷、玻璃等晶圆片激光切割后的晶圆晶粒劈裂工艺，进行高精度、高效率分离。

全自动晶圆激光退火装备LUA3200

通过机台前置EFEM系统预定位，结合定制激光退火头和精密运动平台相对运动，实现对整片SiC晶圆背金(N或Ti层)退火，形成良好欧姆接触，降低接触电阻，提高器件电学性能。

灵睛系列-晶圆尺寸测量设备Aeye3500

采用白光共焦光学系统，搭配自主研发的平晶精度补偿系统，通过符合SEMI标准的厚度、翘曲度计量方法，对碳化硅晶圆的表面三维形貌进行高精度测量。

灵睛系列-衬底外观缺陷检测智能设备Aeye1406

华工量测引入美国、日本等高端半导体技术人才，联合华中科技大学测量与装备的技术优势，跨区域产学研用联合攻关，创新多波段激光协同多通道成像技术，融合散光抑制图像增强技术、共聚焦成像技术，提升微弱缺陷辨识度和检测灵敏度，对碳化硅衬底/外延片的表面及亚表面缺陷进行精准快速识别、定位、分类，为提升碳化硅衬底/外延片质量控制工艺保驾护航。

全自动晶圆改质切割装备LUSD3310

通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6-8英尺不同晶粒规格晶圆自动识别和定位，结合定制超快激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的内部改质（隐切），再通过晶圆专用裂片机，实现对晶圆的全切和晶片的分离。

全自动晶圆激光表切装备LUD3220

全自动晶圆激光切割设备通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6-8英寸不同晶粒规格晶圆的自动识别和定位，结合紫外激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的正面/背面进行表面烧蚀切割（全切、半切、划线、开槽）

封装模块激光开封装备LUS3210

激光开封设备利用高能量的激光束对芯片的表面进行蒸发、气化、化学作用、灼烧等各种手段，从而移除芯片塑封层，暴露芯片、引线、框架甚至基板，便于进行失效分析。

全自动晶圆激光标刻装备LUV3220/LUV3320

主要用于晶圆标记、ID标记，利用定制激光对晶圆进行局部加工，通过表层物质蒸发露出深层物质，或者通过光能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，显出所需刻蚀的图案、文字、条形码等各类图形，起到晶圆追朔的作用。具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。

芯片绑定缺陷检测设备

半导体封装封测领域核心装备，适用于对Lead FrameSubstrate的Die bond ,Wire bond 后缺陷检测，包括Die 缺失、错位、裂纹、焊点偏移、焊线塌断等各类缺陷的检测。设备结合了高精度传感技术、三维成像系统和AI智能化数据分析功能，能有效提高缺陷检测效果及效率。

参数智能分组 操作简单易学 AI 精准检测

产品优势

01.具有检测参数分组功能，可根据焊线粗细快速分组配制不同参数，实现兼容检测

02.向导式学习训练，操作直观有指引，有帮助说明，新人可快速上手

03.一键完成最优参数解析，提高建档速度和检测效果，针对于PCBA上焊点部分结合AI检测，对于焊岛上焊点偏移可以增加找寻范围，不完全依靠模板检测，有效降低焊点偏移过检率

04.AI人工智能，自由定义缺陷如散料检测，可对残丝、划痕、裂纹、异物等进行有效分类，大大减少人工复判

灵睛系列-晶圆尺寸测量设备Aeye3500

采用白光共焦光学系统，搭配自主研发的平晶精度补偿系统，通过符合SEMI标准的厚度、翘曲度计量方法，对碳化硅晶圆的表面三维形貌进行高精度测量。

缺陷识别能力强 缺陷分类能力准 缺陷识别速度快

产品优势

01.精度补偿技术

在传统的单面测量(单测量头)和双面测量(双测量头)的基础上，升级到三方传感器，对Z轴方向测量误差的跳动，进行补偿

02.平晶稳定技术

自主研发的平晶稳定补偿技术，通过减少机台震动降低运动过程中对测量精度的影响

03.多种测量方案自选

标配高速十字线测量方案，同时可以选配高解析度测量模式，自定义多数据采集输出mapping图

无图形衬底外观缺陷检测智能装备灵睛Aeye0813

灵睛系列Aeye0813设备，面向光芯片产业链中上游基础材料，采用独立开发的多通道光学检测系统，对铌酸锂衬底( LiNbO?)、磷化铟衬底(InP)、砷化镓衬底(GaAs)、以及蓝宝石衬底的外观缺陷进行检测。

缺陷识别能力强 缺陷分类能力准 缺陷识别速度快

产品优势

01.多产品状态兼容

根据待检品的不同透光状态配备不同的光学系统，缺陷识别能力和检出率有提升，满足客户不同工艺阶段的检测需求

02.多生产要求兼容

结合实际生产需求设计半导体专用晶圆机械手搬运和皮带线搬运两种方案，满足不同客户不同生产场景需求

03.远程图像训练功能

现场收集的图片可以通过远程训练方式提升软件学习能力，减少现场训练占用产线生产时间，快速保证设备导入的顺畅

灵睛系列-衬底外观缺陷检测智能设备Aeye1406

华工量测引入美国、日本等高端半导体技术人才，联合华中科技大学测量与装备的技术优势，跨区域产学研用联合攻关，创新多波段激光协同多通道成像技术，融合散光抑制图像增强技术、共聚焦成像技术，提升微弱缺陷辨识度和检测灵敏度，对碳化硅衬底/外延片的表面及亚表面缺陷进行精准快速识别、定位、分类，为提升碳化硅衬底/外延片质量控制工艺保驾护航。

检测精度高 检测速度快 AI智能

100nm 4-6min/片 自主学习

产品介绍

整体介绍：人机工程学设计结构紧凑便于产线布局

自动搬运：伯努利无接触式真空吸附搬运，检损率＜0.01%

正面检测：正面自动寻边定位读码，利用算法，对冶具支持部分在衬底成像中的印记进行淡化

对焦系统：高精度实时对焦系统，确保镜头焦距跳动不超过1微米，共享自动对焦数据

缺陷检测：缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，让缺陷更易识别

缺陷分类识别：高精度缺陷分类识别，缺陷分类能力准

高速成像技术：分辨率提升100%、数据量增长400%、处理时间缩减5%

背面检测：自动翻面，背面自动寻边定位数码，HG自研Abrain算法高效学习理解缺陷特征

产品优势

01.自主研发高速成像技术，在提升成像质量的同时检测速度不降速，同时响应客户对检测能力和检测速度的要求

02.自主研发散光抑制图像增强技术，增强光线聚焦能力，排除杂散光在缺陷拍摄过程中造成的影响，缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，缺陷更易识别

03.明场、暗场、相位、光致发光四通道多合一，光学采图系统缺陷识别率高，可检测10种常态缺陷和6种非常态缺陷，降低客户在生产过程中因缺陷误检、漏检导致的产品报废风险

04.传统算法+AI算法相结合，提升45%运算能力，具备远程图像训练功能，减少现场训练占用产线时间

智慧工厂

智能制造是全球制造业发展的趋势，以激光为代表的先进技术正带领制造业进入全新时代——“智能制造”时代。智能制造系统作为智能制造技术的集成应用环境，目前已成为主要工业发达国家提早布局的重点。华工激光作为世界切割与焊接技术知名品牌，正在帮助各行各业挖掘更大价值，实现“智能制造”。

智能装备

激光装备是中国制造业转型升级的重要产业基础。华工激光的每台激光装备都是智能化技术和系统的高度集成，可实现自动化及柔性化加工。

智能产线

激光技术在智能化集成、智能化解决方案方面具有先天优势。早在2008年，华工激光就已经开拓自动化产线业务，多个项目已顺利安装和实施。如上海通用汽车武汉分公司的新工厂配备了先进水平的工艺设备及高标准环保设施，仅车身车间即拥有452台机器人，自动化率高达97%。

智能工厂

经过四十余年的技术积累与应用工艺开发，华工激光已形成从激光芯片、激光器再到智能制造全产业链格局，实现了更加高效“智能化”生产与制造。华工法利莱一直专注于切割焊接行业技术发展，向全球提供高品质的激光切焊设备、等离子切割设备及完善的技术服务，涉及工程机械、汽车制造、钣金加工、健身器材、机床、机车、石油机械、农机、纺机、粮机、电器、电梯等应用领域。

TP1212F四卡盘重型管材激光切割加工智能装备

该产品可实现长12m、重1吨的超长超重管自动上下料加工（超长超重管自动上下料），对开孔、切断、开坡口等多种需求“有求必应”，面对异形管材如H型钢、槽钢的加工也能高质高效完成（异形管材高效加工）。

AUTOBOT3015 汽车热成形件三维五轴激光切割智能装备

AUTOBOT3015三维五轴激光切割机是一款专为汽车热成形行业开发的激光加工设备，主要解决高强钢热成形件的切孔和修边问题，其特点是精度高、速度快、动态性好，使用成本低、操作维护简单，适用于批量生产。

MARVEL Plus系列平面激光切割机

MARVEL Plus平面激光切割设备（上下平行交换）是华工法利莱按国际出口标准制造的一款产品。本系列产品为金属材料加工行业的首选机型，具备强大的切割能力、超高的稳定性、高质量加工及超高的适应能力，其智能产线标准化流水线生产全方位满足客户需求。

SF系列三维五轴激光切割智能装备

本产品适用汽车、航空航天、模具、家电、?程机械、船舶、五?、装饰、医疗器械、健身器材等行业，不仅可轻松解决各种金属工件三维切割问题，还可用于平板切割，操作简单，性价比高，可批量化?产。

WALC系列大幅面高精度激光坡口切割智能装备

针对超大幅?板材进行?效切割，批量应?于工程机械、汽车制造、船舶制造、轨道交通行业等。并基于大批量中厚板坡口的市场需求， 在?速?精西门子系统上自主研发了大幅面五轴坡口切割设备。

GF PLUS系列双交换平台

GF PLUS系列双交换平台可覆盖3015mm-12025mm全幅面，支持并提供模块化、个性化、自动化、信息化方案，帮助客户实现智能互联，智慧化成产，节约人工成本，极大的提高工作效率。可适用于道路桥梁、航空航天、汽车制造、厨具卫浴、广告路牌、家用电器、电梯制造、机箱机柜等诸多领域。

多头激光开卷落料自动化产线

华工激光于2011年开始研发了新型的激光切割落料设备，该产线具备激光动态飞割功能，运用多头切割技术，加工效率倍增。

MARVEL Pro系列高性能平面激光切割机

MARVEL Pro高性能平面激光切割设备（上下平行交换）是华工法利莱按国际出口标准制造的一款产品，拥有极高的设备稳定性，与同等配置的设备相比，加工效率提升30%以上，极大的节省了人力，降低生产成本。

MARVEL H系列高性能超高功率激光切割机

MARVEL H高性能超高功率激光切割机（液压升降）基于华工激光全新高性能智能总线系统，拥有超高的功率、极致的精度、超强的稳定性等诸多特点，有效解决了客户需求。

GF系列大幅面单平台

GF系列大幅面单平台搭载华工激光战略研发Farley-B 智能切割系统，操作灵活、便捷；采用大幅面切割技术，可实现联动速度140m/min以上的高速稳定控制；切割速度可高达60m/min（1mm不锈钢）。适用于航空航天、石油装备、工程机械、汽车制造、船舶制造、铁路轨道、智能产线等众多领域。

GF系列紧凑型全封闭单平台

华工激光全新高功率激光切割机，具备高功率、高精度、高稳定性优势，配备FARLEY-B智能操作系统，便捷高效。

顶盖激光焊接自动化产线

该项目在全球汽车制造技术史上实现5大创新，7项超越，共获发明专利26项，实用新型40项，软件著作权20余项，实现汽车制造领域中激光焊接、切割关键工艺及成套装备国产化，打破国外在此领域40多年的垄断历史，标志着我国在汽车制造领域激光先进制造技术的重大突破。

压力容器焊接智能装备

国内首台压力容器焊接智能装备；核心技术国产化；降本增效；国内市场份额90%以上。

保险杠切焊一体智能装备

华工激光自主研发了国内首套保险杠切焊一体智能装备，可实现激光切孔和超声波焊接在同一设备上进行，满足汽车主机厂高柔性化的生产需要。

加入华工激光工程有限责任公司

华工激光工程有限责任公司一直传承着开放（Open）、专业（Professional）、高效（Efficient）的企业文化。

在这里，你可以放飞梦想，与一群充满活力和创造力的伙伴共同探索未知，挑战自我。我们提供无限的发展空间和机会，让你的才华得到充分展现。

加入华工激光工程有限责任公司，一起创造更多的精彩瞬间，开启属于你的人生新征程！

华工激光工程有限责任公司地址：武汉市东湖高新技术开发区未来二路66号

全方位服务

目前华工激光工程有限责任公司已建立起完善的市场服务体系，在国内设有办事处40多个，分布在我国主要中心城市，实现 “贴近用户、延伸服务”。覆盖全国的销售服务网络确保了华工激光对客户需求的及时、快捷响应。

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