海伯森技术(深圳)有限公司致力于建立一流的高端智能传感器品牌

海伯森技术(深圳)有限公司是面向全球的高端智能传感综合解决方案提供商，主营3D视觉、多维力学传感器的研发、生产与销售。

公司秉承“技术赢市场，诚信待客户”的经营原则，深耕高端智能智造行业，在3C、屏幕显示、锂电、半导体、新能源车等领域积累了丰富的实际应用经验。

每一年，来自全球数十个国家和地区的用户在生产线上安装海伯森的产品，用户的每一次信任都促使海伯森不断精进自身，持续地输出更多高可靠产品。

海伯森技术(深圳)有限公司行业应用

用科技创意更美好的视界

光谱共焦传感器用于陶瓷材料外观检测

新型陶瓷在耐高温、耐腐蚀、耐磨损、超硬性、超导性，远比传统陶瓷、现存的金属或非金属材料优越；新型陶瓷还具有光敏、气敏、热敏、湿敏、压电等性能，在人工智能领域材料制作上具备独特的优势，被广泛应用于半导体封装行业中。

以陶瓷劈刀为例，作为IC封装行业的消耗品，其被誉为“精密陶瓷行业的宝藏”，主要应用是安装在键合机上用引线键合的方式键合焊点。陶瓷劈刀以其低成本优势独占了芯片和基板电路连接90%以上的市场！未来铜线势必替代金线成为主要健合线，因此，陶瓷材料的改进和表面粗糙度制作方法将成为其中的关键。一般选择陶瓷劈刀的最佳内孔径是金线直径的1.4倍，而市面上很多微电子键合金线，直径小到1μm—3μm。因此，在生产制造环节上就需要极其精密的在线测量，通常企业会选择使用精密光学传感器完成检测工作。海伯森点光谱共焦位移传感器单通道模式下能够实现最快72000次/秒的超高速测量，最多支持四通道同步测量，提高速度，降低成本。另外，这款用于陶瓷劈刀检测的光谱共焦传感器最小光斑为1.4μm，适合测量精密陶瓷等微小几何结构和轮廓变化。

更多传感器产品，请咨询海伯森技术，专业国产传感器研发生产公司，专注精密测量、3D测量领域，致力于建立一流的高端智能传感器品牌。

公司主营：3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦传感器、激光对刀仪、超高速工业相机、六维力传感器、激光对针传感器等

基于HPS-LCX1000光谱共焦技术的Mini-LED基座检测

美国当地时间1月9日至12日，被称为 ” 科技界的春晚 ” 的国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举行。

作为全球最新显示技术的战场，中外显示巨头都展出了应用各种前沿技术的显示产品，如超薄Mini-LED背光电视/车载贯穿屏、Micro-LED透明显示屏/透明电视/无缝拼接显示器/交互式透明智慧车窗等。

回顾在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命，每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升；而当前又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini-LED。

什么是Mini-LED？

根据《Mini-LED 显示屏通用技术规范》团体标准，Mini-LED器件（Min-LED device），芯片长边尺寸介于100~300μm之间的LED器件。由Mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5μm的单元。

【利亚德（300296）定义Micro-LED：芯片单边尺寸小于100μm】

将微小LED灯珠转移到PCB板或玻璃基板上的基座，是Mini-LED产品生产过程中的关键工艺；随着灯珠体积越来越小，同等区域大小灯珠数量也就越来越多，通过人工目视对基板来料外观检测已不能满足现有检测需求。

Part One 应用实测

为了能快速筛选出合格基板，提高自动化生产的Mini-LED产品良率，减少不良品从而降低整生产成本，对Mini-LED基座进行机器视觉高精度外观检测显得愈加重要。

01 检测实物

02 检测要求

产品名称Mini-LED基座

测量项目外观检测

测量要求底座（长度、宽度、平面度、断差）胶（漆）厚/凸起高度

03 检测过程

采用3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行扫描。

3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000是一款基于光谱共焦原理的非接触式光学检测传感器，Z轴重复精度0.1μm，X方向分辨率1.1μm，一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图，可完成透明、镜面、高反光等几乎所有材质表面的高精度3D测量。

检测结果

使用海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000对样品进行精密测量，可以获取底座（长度、宽度、平面度、断差）以及胶（漆）厚/凸起高度信息：

底座长度3270.23μm

平面度11.883μm

胶厚23.9061μm

断差13.402μm

底座宽度1244.62μm

凸起高度23.9061μm

Part Two 产品介绍

海伯森HPS-LC系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器，具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。

01 产品优势

产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征数据分析，在技术上突破传统检测方式的限制，测量过程不受反射光光强的影响。

02 行业应用

有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题，适用于3C电子、半导体、汽车电子、医疗和科研等领域的在线检测应用。

公司介绍

海伯森技术（深圳）有限公司是一家具备跨专业领域综合研发实力的国产高端工业传感器制造企业，主营产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、超高速工业相机、六维力传感器及各类激光检测传感器。

海伯森技术(深圳)有限公司深耕先进传感技术研发，已持续多年为海内外500强名企提供高性能、高保障的传感器产品和优质的技术服务，助力实现智慧工业和万物互联。

海伯森光谱共焦传感器以技术内核破解工业智造精密测量难题

光谱共焦传感器是一种新型高精度非接触式的光电位移传感器。光谱共焦传感技术以其具备高精度、高分辨率、可用于多维数字化成像分析等独特优势，被广泛应用于手机/3C行业、半导体行业、材料科学研究和微观表面工程研究等领域。近些年，全球多家传感器品牌纷纷开始加大产品布局和投入，其中以美、德为代表的发达国家企业在全球迅速扩张，占据绝大部分市场份额。但国内也不乏有优秀民族企业能对标国外高端品牌，我们海伯森正是其中之一。

海伯森自成立起就将发展战略定位于高端智能传感器品牌平台建设，先后推出了光谱共焦传感器HPS-CF系列产品，以及3D线光谱共焦传感器HPS-LCX系列产品。海伯森以全球市场竞争为基点，助力推动高端光谱共焦产品实现国产化。

海伯森光谱共焦传感器HPS-CF系列采用特别优化的光学设计系统，选用LED白光作为光源，起到肉眼保护作用的同时提升了检测的稳定性和产品使用寿命。与传统模式相比，HPS-CF系列优点更加明显。

1.由于采用同轴的光谱共焦方式,所以能在不影响探头的安装方向及移动方向的情况下测量。

2.光点直径在测量范围内的每个位置都几乎不会发生变化,因此可高精度测量。

3.除了同轴的光谱共焦方式之外,照射光的开口亦为广角。如果能接受部分反射光,就可以通过检测其反射光的波长位置来进行高精度的测量。斜面测量也依旧清晰

4.传感头内部仅有镜头结构设计。由于没有电子元件,不发热,所以不会产生安装传感头的夹具变形。可实现较为理想的高精度测量。

从产品多元化配置与性能指标维度展开综合评析，海伯森

HPS-CF系列可提供控制器5款和传感头25款，传感头外径尺寸可部署空间范围在5~94mm，产品测量范围0.2~171mm，控制器与传感头的不同搭配可适应不同的检测任务要求。（注：了解详情请联系我司工作人员）

海伯森光谱共焦传感器依托自主研发构建技术壁垒，其软件算法与部分核心硬件均实现自主开发，从底层架构保障产品稳定性与操作便捷性。HPS-CF系列具备最多支持四通道同步测量，而特别优化的同轴设计可实现镜面

±62°和漫反射表面±88°的超大测量角度，有效解决球面材料、3D曲面玻璃等物体的高精度检测难题，相较于同类产品，HPS-CF系列具备三大差异化优势：

通过“技术自研+产能管控+服务深耕”的三维度布局，海伯森在光谱共焦传感器领域构建了从产品性能到交付服务的全流程竞争优势。

控制器可支持USB/RS232/RS422/RS485通讯读取检测数据，此外，用户还可通过采用一体加工成型的夹具简单设置实现超高精度的双头测厚。可定制IP67工业外壳防护则提升了对检测环境的适应性，满足了客户复杂检测场景的应用需求的同时，大幅提升了生产效率。

据了解，某制造企业采用集成HPS-CF系列的在线检测方案实现产品检验的自动化升级后，每条产线可替代三个工位，有效节省了用工成本，设备运行稳定，产线循环时间加速，此外高精度在线检测使得产品良率提升至90%以上，大大提升了企业生产效能。

通常在光谱共焦传感器的实际应用中，生产的环境、测量的项目和成本控制等因素影响产品的最终选型。比如测量芯片尺寸、玻璃R角、液位高度和零件孔径等，不同产品的不同检测项目其所处工作环境也不同，选型过程中除了要考虑产品量程、分辨率、运行速率等关键参数，还需要考虑操作环境湿度要求和温度要求、抗震程度等。

我们在全国多个核心城市设有本地化服务据点，构建起覆盖广泛的区域服务网络。通过在成都、江苏、武汉等城市设立常驻办事处与技术服务中心，实现服务资源的区域化部署，确保能够快速响应不同地区客户的需求。这种本地化布局不仅拉近了与客户的空间距离，更能深入理解区域市场特性，为各地客户提供贴合实际需求的解决方案与技术支持，让专业服务触手可及。联系我们解锁更多微米级测量解决方案：申请免费样品测试、预约一对一技术咨询。让我们以光为尺，丈量每一份精密需求，共同奔赴智能制造的无限可能。

3D闪测传感器

检测无死角,无需一秒

2D/3D测量一次搞定

拥有1um超高重复精度

20um绝对测量精度

62mmx62mm 超大视野

超高速动态测量

可同时输出2D/3D图像

完备SDK及一站式支持

产品概述

Product Description

海伯森HPS-DBL系列是一种采用新型闪测技术的3D视觉检测传感器,具备识别精度高测量视野广和检测节拍快等特点。

HPS-DBL系列传感头,配套高性能视觉控制器,并连接40G光纤完成高速数据传输,无需一秒即可完成对被测物2D尺寸和3D形貌的高精度在线测量,适合各种3C、半导体、PCB、精密工件等材料的3D检测应用。

原理简介

Principle Introduction

海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案,并采集物体表面的图案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能视觉控制器和内置AI解码算法对数据进行实时处理快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。

因为投影单元是四位一体的,所以即使被测物表面存在复杂的深度变化亦能有效采集图案,这意味着,检测真正做到了无死角。

产品优势

Product Advantages

高精度的在线3D检测

采用业界顶级的CMOS感光元件和超低畸变远心光学系统-次拍摄即可得到被测工件XYZ三维高精度数据。

高速实时检测下，亦可实现20um绝对测量精度和1um的重复精度。

大视野，面检测，全覆盖，无死角

采用对称式多角度投射单元，不受方向限制，检测无死角。

既可检测工件的2D尺寸，还可测量工件的3D轮廓、体积及高度等特征，检测面视野62mmx62mm，适合于大范围测量场景。

超高速动态测量

传感头和配套的高性能控制器HPS-NB3200之间采用40G的以太光纤进行高速数据传输无需一秒，即可获得高精度2D尺寸和3D轮廓结果，适合于高速在线检测应用

高效AI软件算法配套

完备SDK及一站式软件支持

XY间隔平均化处理，控制成像系统个体差异。

全新3D轮廓处理和2D图像优化算法。

自研投光算法，可减轻多重反射的影响和减少光泽部位的无效像素。

系统简单,易于集成;体积小,安装使用便捷。

3D线光谱共焦传感器

线扫共焦、一步到位

出色的动态检测·同时输出3D、2D图像

拥有1um超高重复精度

20um绝对测量精度

62mmx62mm 超大视野

超高速动态测量

可同时输出2D/3D图像

完备SDK及一站式支持

产品概述

Product Description

海伯森HPS-LC 系列3D线光谱共焦传感器突破传统检测方式的限制,为工业4.0时代提供更高测量精度、更快测量速度的光学精密检测传感器。面对透明玻璃薄膜材料、锂电产品、3C电子产品、半导体元器件等复杂材料,都能进行亚微米级精度的3D检测。

原理简介

Principle Introduction

光谱共焦测量通过使用特殊透镜，延长不同颜色光的焦点光晕范围，形成特殊放大色差，使其根据不同的被测物体到透镜的距离，会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上。通过测量反射光的波长，就可以得到被测物体到透镜的精确距离。

反射光的光强不会影响测量结果。这意味着，无论有多少反射光从被测物体反射回来，测量的距离结果可能是不变的。因为反射光的光强仅仅取决于反射物体的反光程度。因此，采用海伯森的3D线光谱共焦传感器，即使被测物体是强吸光材料，如黑色橡胶；或者是透明材料，如玻璃或者液体，都可以进行正常可靠的测量。

产品优势

Product Advantages

不受物体材质和反光影响

可检测几乎所有材质的物体，且对高反光面特性物体也可实现高精确测量

多层检测

海伯森3D线光谱共焦传感器其独特的线光谱共焦扫描技术，可通过一次扫描显示屏表面，即可构建多个透明层的2D与3D数据。

无论玻璃厚度如何，都能在玻璃表面及弯曲边缘（±20.5°）上提供出色的扫描性能，并进行准确的在线缺陷检测，例如崩边和裂缝。

3D玻璃/边缝点胶检测

海伯森3D线光谱共焦传感器卓越的性能使其可以在高速流水线上清晰地检测出来料表面划痕、凹凸和轮廓特征不匹配等缺陷。

线扫共焦 / 一步到位

海伯森3D线光谱共焦传感器具备独特的线共焦扫描技术。

一次扫描被测物表面，即可导出多种形式的外观图和详细的原始数据。

详细数据及高质量的原始图可完美配合集成设备与复杂测量。

2048点 / 细致入微

海伯森3D线光谱共焦传感器采用2048点/线，最小1.1μm间隔，可细致入微的呈现目标物形状，还可实现细微凹陷及凸起等外观检查。

Z轴重复精度最高0.4μm，超高精度为您提供更快、更准确的测量结果。

35000线/秒超高速扫描

海伯森3D线光谱共焦传感器具备最快35000线/秒的超高速扫描速度，且易于集成到定制检测系统，可完美应用于工厂流水线/复杂且大批量的高精度扫描场景中，实现物体表面多方位的3D成像分析。

3D形貌/2D轮廓检测

海伯森3D线光谱共焦传感器内置了高效AI图像识别算法，既能完成物体平面轮廓的特征识别，亦能实现高度、深度数据的测量，应用范围广泛。

尺寸

形貌

缺陷

断层

毛刺和闪烁

间隙和面差

表面粗糙度

平整度

厚度

断差高度

体积

范围

完备的SDK及一站式软件服务

安装简单，不受使用场所和用途限制

程序设定智能，页面菜单简洁明了，操作简单易上手

量身定制，售后无忧

士45°超大测量角度

同轴式结构设计，入射光和检测到的光遵循相同路径，没有角度差异，检测实时性高，适合于各种几何形状和较大倾斜角表面的测量。

全球客户2000+

研究人员占比50%

自主知识产权80+

海伯森技术(深圳)有限公司愿景:用技术让世界变得更加美好

海伯森技术(深圳)有限公司使命:致力于建立一流的高端智能传感器品牌

服务原则:技术赢市场，诚信待客户

海伯森技术(深圳)有限公司发展历程

2024

海伯森技术(深圳)有限公司推出中国首台紫色激光对刀仪

2023

获得“深圳市专精特新中小企业”(等同于省级)

2022

海伯森技术(深圳)有限公司推出中国首台3D线光谱共焦传感器，达到业界最领先性能

海伯森技术(深圳)有限公司服务网络

海伯森技术(深圳)有限公司注重本地化服务

在国内外设有多个办事处和服务中心

亚洲

中国（深圳 苏州 成都 武汉 台湾）

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欧洲

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北美

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大洋洲

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欢迎您与海伯森技术(深圳)有限公司联系!

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