力标精密设备(深圳)有限公司简介

力标精密设备(深圳)有限公司，是一家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测，公司设备测试精度已在同行业中处于领先地位。产品也得到了广大客户的一致好评与认可。

本公司拥有专业的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足不同客户的测试需求。产品因其高稳定性，已经完全替带国外同类的产品。

我们相信，优质的产品质量加专业的技术服务定能满足您的要求。我们将本着诚信、合作、创新、共贏的经营理念真诚对待每一位客户，并通过我们的努力为每--位合作伙伴创造最大的价值。

经营理念:诚信、专业、创新、合作、共赢!

半导体封装推拉力测试机设备LB-8600H

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

产品型号：LB-8600 半导体封装推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

半导体封装推拉力测试仪特点：

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.最高可达200KG的坚固机身设计，Y轴最大测试力值100KG，Z轴最大测试力值20KG

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性

4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性

5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启

设备软件：

1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。

2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。

3.SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％测试传感器量程自动切换。

测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。

软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。

测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。

焊接强度推拉力测试仪LB-8100H

焊接强度推拉力测试仪具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

  焊接强度推拉力测试仪具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

焊接强度推拉力测试仪原理说明：

1、推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运转，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。

2、拉力测试（选配）：通过左右摇杆将拉力测试头移动至测试物体按测试后，Z轴自动向上移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力分布以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保持。

焊接强度推拉力测试仪产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。

2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。

3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。

4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

焊接强度推拉力测试仪产品参数：

设备型号：LB-8100H

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 80KG

电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，最大测试力200KG

XY轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，最大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

焊接强度推拉力测试仪用途

设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试。

焊接强度推拉力测试仪设计依据：（设备标准配置或根据客户提出的要求）

1、采用多维力传感采集系统，对5KG以下材料的粘接强度推力测试。

2、采用多维力传感采集系统，对5KG以下材料的粘接强度插补拉力测试。

3、采用标准数据采集系统，适合多种传感器的数据采集与传输。

4、配备电脑可实时显示测试力值及受理过程曲线显示。

焊接强度推拉力测试仪工艺流程（设备主要部件工作原理）

焊接强度推拉力测试仪LB-8100H

焊接强度推拉力测试仪具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

 焊接强度推拉力测试仪具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

焊接强度推拉力测试仪原理说明：

1、推力测试：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运转，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。

2、拉力测试（选配）：通过左右摇杆将拉力测试头移动至测试物体按测试后，Z轴自动向上移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力分布以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保持。

焊接强度推拉力测试仪产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。

2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。

3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。

4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

焊接强度推拉力测试仪产品参数：

设备型号：LB-8100H

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 80KG

电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，最大测试力200KG

XY轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，最大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴最大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

焊接强度推拉力测试仪用途

设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试。

焊接强度推拉力测试仪设计依据：（设备标准配置或根据客户提出的要求）

1、采用多维力传感采集系统，对5KG以下材料的粘接强度推力测试。

2、采用多维力传感采集系统，对5KG以下材料的粘接强度插补拉力测试。

3、采用标准数据采集系统，适合多种传感器的数据采集与传输。

4、配备电脑可实时显示测试力值及受理过程曲线显示。

焊接强度推拉力测试仪工艺流程（设备主要部件工作原理）

金球推拉力测试机LB-8500H

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

产品描述     

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

推拉力测试机特点：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

全自动多功能推拉力测试机LB-8100H

产品型号：LB-8100H 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

产品描述       

我司产品型号：LB-8100H 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

设备特点：

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。

2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。

4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的独特设计，让使用人员更加舒适。

8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。

设备测试参数：

设备型号：LB-8100H

测试精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

测试范围：根据客户产品配置不同量程测试模块

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

传感器更换方式：手动更换测试模组

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：+/-0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：+/-0.002mm

Z轴行程：80mm

Z轴分辨率：+/-0.001mm

电源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm

重量：80kg

高精密金相测量显微镜LB-200

金相测量显微镜主要用于LED封装、半导体封装、微电子行业、精密器件等高精度的尺寸及外形精密测量，如半导体行业：对金球直径测量、金球厚度尺寸测量、线弧高度测量、金线直径测量、芯片尺寸测量、支架尺寸测量等。 LB-200采用进口高精度光栅尺，Z轴分辩率高达0.1um，以满足用户不同产品的高精度测量需求。

产品描述

金相测量显微镜主要用于LED封装、半导体封装、微电子行业、精密器件等高精度的尺寸及外形精密测量，如半导体行业：对金球直径测量、金球厚度尺寸测量、线弧高度测量、金线直径测量、芯片尺寸测量、支架尺寸测量等。

LB-200采用进口高精度光栅尺，Z轴分辨率高达0.1um，以满足用户不同产品的高精度测量需求。

产品特点 ：

覆盖范围广：兼容多种测量和观察需求

可操作性：操作更简单、更高效

高度测量：实现对样品表面凹凸的高精度测量

测量支持系统：对复杂形状也能简单、高精度地测量 

测试参数:

设备型号: LB-200

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

设备重量: 约 95KG

玻璃尺寸: 230*160mm

载物台尺寸: 3580*258mm

行程: 200*100*150mm

光栅尺分辨率: Z轴分辨率±0.1um；XY轴±0.5um（可选配±0.1um）

光学系统: 无限远光学系统

移动方式: 手动

物镜: 5X、10X、20X、50X

目镜: 10X

视野图像: 反像

观察方法: 明场/暗场自由切换

表面光源: 3W/LED同轴光源

底部光源: 3W/LED同轴光源

XYZ定位精准度: ±0.1um

XYZ重复精度: ±0.1um

XY测量精度: （3+L/100）um，“L”为被测量长度

Z测量精度: （3+L/25）um，“L”为被测量高度

数显器功能: RS232输出，XYZ清零/分中，公英制转换，精度校正

Z轴控制器: 高精度同轴摇轮控制上下移动

Z定位精度: ±0.1um

工作电压: AC220V

额定功率: 100W

功能：金球直径测量（长度测量）；金球厚度测量（角度测量）；金线线弧测量（半径测量）

剪切力测试仪器LB-8500H

键合线推拉力测试机，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

产品描述

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

推拉力测试机特点：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

高精密金相测量显微镜LB-200

金相测量显微镜主要用于LED封装、半导体封装、微电子行业、精密器件等高精度的尺寸及外形精密测量，如半导体行业：对金球直径测量、金球厚度尺寸测量、线弧高度测量、金线直径测量、芯片尺寸测量、支架尺寸测量等。 LB-200采用进口高精度光栅尺，Z轴分辩率高达0.1um，以满足用户不同产品的高精度测量需求。

产品描述

金相测量显微镜主要用于LED封装、半导体封装、微电子行业、精密器件等高精度的尺寸及外形精密测量，如半导体行业：对金球直径测量、金球厚度尺寸测量、线弧高度测量、金线直径测量、芯片尺寸测量、支架尺寸测量等。

LB-200采用进口高精度光栅尺，Z轴分辨率高达0.1um，以满足用户不同产品的高精度测量需求。

产品特点 ：

覆盖范围广：兼容多种测量和观察需求

可操作性：操作更简单、更高效

高度测量：实现对样品表面凹凸的高精度测量

测量支持系统：对复杂形状也能简单、高精度地测量 

测试参数:

设备型号: LB-200

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

设备重量: 约 95KG

玻璃尺寸: 230*160mm

载物台尺寸: 3580*258mm

行程: 200*100*150mm

光栅尺分辨率: Z轴分辨率±0.1um；XY轴±0.5um（可选配±0.1um）

光学系统: 无限远光学系统

移动方式: 手动

物镜: 5X、10X、20X、50X

目镜: 10X

视野图像: 反像

观察方法: 明场/暗场自由切换

表面光源: 3W/LED同轴光源

底部光源: 3W/LED同轴光源

XYZ定位精准度: ±0.1um

XYZ重复精度: ±0.1um

XY测量精度: （3+L/100）um，“L”为被测量长度

Z测量精度: （3+L/25）um，“L”为被测量高度

数显器功能: RS232输出，XYZ清零/分中，公英制转换，精度校正

Z轴控制器: 高精度同轴摇轮控制上下移动

Z定位精度: ±0.1um

工作电压: AC220V

额定功率: 100W

功能：金球直径测量（长度测量）；金球厚度测量（角度测量）；金线线弧测量（半径测量）

国产模组多功能推拉力测试机LB-8100H

一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。

产品描述

一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。

推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。力标推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、 PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

设备特点

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。

2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超(高)分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。

4.采用公司的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的独特设计，让使用更加舒适。

8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。

9.很具实力的研发能力，可根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售(后)服务，让使用人员无后顾之忧。

测试原理 ：

推力测试：

手动：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试资料的稳定性。

自动：输入测试坐标可自动测试：

拉力测试：手动: 通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试资料的稳定性。

自动：输入测试坐标可自动测试：

测试功能：测试工位元软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位元，无需手动更换测试模块。 

测试参数

设备型号:  LB-8100H

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

设备重量:  约 80KG

电源供应： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

气压供应： 4.5-6Bar

控制电脑： 联想/惠普原装 PC

电脑系统： Windows7/Windows10 正版系统

显微镜： 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清 CCD 相机）

传感器更换方式： 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具： 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至 200mm*200mm，最大测试力 200KG

XY 轴最大移动速度： 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，最大移动速度为 6mm/S

XY 轴丝杆精度： 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程： 100mm 分辩率≤0.125um，最大测试力 20KG

Z 轴最大移动速度： 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，最大移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度： ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度： 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具：  根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：  设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：  设备整机质保 2 年，软件终身免费升（人为损坏不含）

键合剪切力推拉力试验机LB-8600H

 键合剪切力推拉力试验机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。 它具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

产品描述     

键合剪切力推拉力试验机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。 它具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。　

测试原理 ：

推力测试：手动：通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动，在移动过程中Y轴以一段快速运行，当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试资料的稳定性。

自动：输入测试坐标可自动测试：

拉力测试：手动: 通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间，按测试后，Z轴自动向上移动，当拉针触至设定触发力值时（即开始测试产品），速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试资料的稳定性。

自动：输入测试坐标可自动测试：

测试功能：测试工位元软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位元，无需手动更换测试模块。

设备功能介绍：

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X 轴和 Y 轴行程 100mm，Z 轴行程 100mm，结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制 XYZ 平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.最高可达 200KG 的坚固机身设计、Y 轴最大测试力值 100KG，Z 轴最大测试力值 20KG。

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性。

4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性。

5.LED 智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED 照明灯开启 。

设备软件：

1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定。

2.力值单位 Kg、g、N 可根据测试需要进行选择。

3.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接 MES

系统。

4.软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。

5.SPC 数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及 CPK 计算。传感器精度: 传感器精度 0.003%;综合测试精度 0.25%。

测试精度: 测试传感器量程自动切换。

多点位线性精度校正，并用标准砝码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。

软件参数设置: 根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。

测试平台: 真空 360 度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。

测试参数:

设备型号: LB-8600H

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

设备重量: 约 95KG

电源供应: 110V/220V@3.0A 50/60Hz

气压供应: 4.5-6Bar

控制电脑: 联想/惠普原装 PC

电脑系统: Windows7/Windows10 正版系统

显微镜: 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清 CCD 相机）

传感器更换方式: 自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）

平台治具: 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程: 100mm*100mm 配真空平台可拓展至 200mm*200mm，最大测试力 100KG

XY 轴最大移动速度: 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，最大移动速度为 6mm/S

XY 轴丝杆精度: 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程: 100mm 分辩率≤0.125um，最大测试力 20KG

Z 轴最大移动速度: 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，最大移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度: ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度: 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具: 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正: 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证: 设备整机质保 2 年，软件终身免费升级（人为损坏不含）

LB-8500H微电子剪切力测试仪键合线推拉力测试机

键合线推拉力测试机，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

产品描述

键合线推拉力测试机，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。 

产品优势：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。 

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。 

测试参数：

设备型号: LB-8500H

外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm

设备重量: 约 800KG

电源供应: 110V/220V@5.0A 50/60Hz

气压供应: 4.5-6Bar

控制电脑: 联想/惠普原装 PC

电脑系统: Windows7/Windows10 正版系统

显微镜: 标配三目连续变倍显微镜+高清 CCD 相机

传感器更换方式: 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具: 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程: 500mm*300mm，最大测试力 100KG

XY轴最大移动速度: 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，最大移动速度为 10mm/S

XY 轴丝杆精度: 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程: 100mm 分辩率≤0.125um，最大测试力 20KG

Z 轴最大移动速度: 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，最大移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度: ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度: 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具: 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正: 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证: 设备整机质保 2 年，软件终身免费升（人为损坏不含） 

力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足不同客户的测试需求,产品性能稳定性高。我们将本着诚信、合作、创新、共贏的经营理念真诚对待每一位客户，并通过我们的努力为每一位合作伙伴创造价值。

力标精密设备(深圳)有限公司技术优势

独立自主研发

多年半导体行业资深工作经历的研发团队，以客户需求为第一导向。

测试传感器自动更换

只用在软件上对测试工作位进行选项后，设备自动旋转至选择工作位。

高精度动态采集系统

公司自主研发高精度数据采集系统，将传感器与数据采集全美结合，测试数据更加精准。

高精密动态传感系统

采用独特的高精度动态传感系统与高速数据采集系统完美结合，给客户带来更好的测试体验。

人性化的软件设计

可根据测试需求自由编缉测试方式，推力测试，拉力测试，压力测试等。

全方位保护措施

全方位的保护措施，防止因人员误操作对设备进行损伤。

推拉力测试机为何对芯片的强度和耐久性这么重要？

随着科技的进步和工业的发展，人们对产品的质量和安全要求越来越高，产品的强度和耐久性的测试也越来越重要，而半导体芯片是当代电子设备中不可缺少的核心组件之一。无论是计算机、手机、平板电脑还是智能家居，都离不开这些关键的芯片。然而，由于芯片的制造过程异常复杂，为了确保芯片的质量和可靠性，我们需要做各种测试。其中，推拉力测试是一项非常重要的测试之一。

推拉力测试机作为一种物理力学性能测试的设备，具备广泛的测试能力，快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，能更快地测试，提高了测试自动化。标准的XY平台为200mm，可满足范围广泛的测试需要，XY平台也可定制。采用直流伺服电机和调速系统集成结构，驱动正时皮带减速机构，减速后驱动杆加载。电气部分包括负荷测量系统和变形测量系统。所有控制参数和测量结果都可以在大屏幕液晶屏上实时显示。具有过载保护、位移测量等功能。推拉力测试机是一种用于测试和评估半导体芯片的强度和耐久性的机器。它可以通过施加推拉力来模拟芯片在实际使用中可能遭受的压力，以确保芯片在长时间使用过程中不会出现故障或损坏。

目前，推拉力测试机优化了测试模块，具备适应不同类型测试环境的能力，保证了同一测试模块在不同主机上工作测试数据得可靠性、以及一致性。推拉力测试机所有测试传感器均采用自动量程设计，全量程分辨率一致，客户不用在测试之前对软件进行复杂耗时地挡位设置。所有测试传感器模块均采用垂直位移定位技术，确保测试的状态可靠，定位地动作快速。可放置得左右摇杆控制器，操作舒适得摇杆控制器。

推拉力测试机亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服HRb、抗拉强度、弯曲强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应压缩等，故广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失分析与测试等领域。

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