苏州康钛检测科技有限公司简介

苏州康钛检测科技有限公司（以下简称Camtek），Camtek是一家总部位于以色列的半导体制造及封装测试领域的芯片检测与量测设备制造商。Camtek提供的Wafer Level检测与量测整体解决方案广泛应用于IC制造、2.5D/3D IC、先进封装测试、传统封测等领域，同时提供相应的优良率分析软件应用方案。Camtek设备是CMOS图像传感器、存储器件、逻辑芯片、模拟芯片、MEMS、射频、功率器件、汽车电子、Bumping、WLCSP及FOWLP等各领域IC制造与封测厂家对于芯片检测与量测的优选设备。

Camtek所提供的解决方案以及增长收益的关键性分析数据，可以使IC制造商明显提高生产效益、降低生产成本。

Camtek在全球拥有八个分公司，拥有着良好的销售和客户技术支持机构，可根据客户的要求提供量身定制的解决方案。苏州康钛检测科技有限公司是Camtek在中国大陆的分公司，为Camtek中国大陆所有客户提供产品销售及售后技术支持等服务。

Camtek以客户优先为方针，对卓越的不懈追求是基于性能、响应能力与支持的本质。

苏州康钛检测科技有限公司的设备

Camtek的检验和量测设备能够在高产量下可靠地检测出有缺陷的IC，确保只有已知良好的芯片才能交付给客户的最终产品。 

先进的包装技术已被证明是高端产品最有效的解决方案，随着先进包装技术的发展，Camtek提供了各种检测和量测技术，可以快速高效地根据客户的需求进行定制，帮助他们满足无缺陷产品最严格的需求，并支持市场需求增长和时间。

苏州康钛检测科技有限公司创造性

Camtek的创新使其成为其服务的半导体市场中检测和量测领域的技术领导者之一，提供的解决方案已成为许多应用的行业标准。性能、灵活性、易操作性和可靠性的完美结合，为客户提供了******的资本投资。

苏州康钛检测科技有限公司响应性

每个地区的本地团队都是完全独立的，能够安装系统、添加新功能并给客户提供所需的全方位服务。

Camtek精益的组织结构能够快速响应行业需求和挑战。Camtek系统基于软件的模块化体系结构可以通过高度定制来满足客户的独特需求，同时为已安装设备提供方便且经济高效的现场升级包。

Eagleᵀ-i

Camtek专为速度和精度而设计的Eagleᵀ-i是市场上最快、最准确的2D检测工具之一。

该系统提供领先的2D检查功能，其动力来自：

Genesis检测引擎

新型号摄像头

新型号的高端光纤通道

特殊LED照明

可导入CAD设计图，基于图纸检测

尖端处理能力

Eagleᵀ-i为封装应用程序提供高级解决方案：

低至2um RDL检查

面板传输及检测

翘曲晶圆传输及检测

突出点            

最高检测0.2μm的表面缺陷            

多重放大，优化灵敏度

可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

可导入CAD设计图，基于图纸检测

能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连续扫描

Eagleᵀ-i Plus

领先的2D检测能力

算法提供的亚微米缺陷检测

可导入CAD设计图，基于图纸检测

多层RDL应用的清晰视觉光源

切割后晶片的内部裂纹检查（ICI）

背光照明技术

定制光学器件

高强度LED照明

显著提高了产量

突出点

检测灵敏度Bright      Field-0.42μm；Dard Field-0.3μm

多重放大，优化灵敏度

可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

可导入CAD设计图，基于图纸检测

能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连续扫描

设备互匹配-从设备到设备的简单配方传输

Eagleᵀ-AP

专为高级包装市场设计的Eagle ᵀ-AP在同一平台上提供2D和3D计量和检查，同时保持极高的性能和吞吐量水平。

该系统提供领先的检验和计量能力，其动力来自：

检测引擎

高端光纤通道

特殊LED照明

可导入CAD设计图，基于图纸检测

尖端数据处理能力

下一代球高低至2um

每个晶片的凸点测量数量超高（5000万）

锡球直径和表面检测

直径和高度测量

能力

所有凸块类型的计量，包括锡球、金球、铜柱和微凸块

3D量测能力包括凸块高度、共面PR/PI厚度和通孔深度分析

2D量测能力包括分析直径、宽度、长度、放置偏差、覆盖和模具移位

Eagleᵀ-AP Plus

专为Eagle高级包装市场设计Eagleᵀ-AP Plus提供无与伦比的计量能力，同时保持极高的性能和吞吐量水平。

支持每个晶圆超过6000万个凸点

100%球高测量

凹凸范围：2-250μm

任何对象类型和大小的CD（直径）/套刻

真正的模具移位位置

EBR（边缘无效区）测量

自动设置/校准

超高产量配置

高度和深度剖面

层厚度

能力

测量凸块高度、共面性、PR/PI厚度以及通孔开口深度和表面到表面计量

Camtek三角测量传感器（CTS）：高速3D扫描

Camtek共焦传感器（CCS）：3D高分辨率剖面图表

Camtek光干涉仪剖面仪（CLIP）

Golden Eagle

专为面板检查和计量而设计

支撑面板尺寸–高达650x650mm

新花岗岩平台

高端光纤通道

可导入CAD设计图，基于图纸检测

Fanout(扇出)应用的RDL检查

用于卓越检测的专用算法

突出点

检测灵敏度亮场-0.8μm；暗场-0.6μm

多重放大，优化灵敏度

带滤色器的明暗场

可导入CAD设计图，基于图纸检测

可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

支持使用不同的焦点、照明和检测引擎运行连续扫描

Eagleᵀ-i

Camtek专为速度和精度而设计的Eagleᵀ-i是市场上最快、最准确的2D检测工具之一。

该系统提供领先的2D检查功能，其动力来自：

Genesis检测引擎

新型号摄像头

新型号的高端光纤通道

特殊LED照明

可导入CAD设计图，基于图纸检测

尖端处理能力

Eagleᵀ-i为封装应用程序提供高级解决方案：

低至2um RDL检查

面板传输及检测

翘曲晶圆传输及检测

突出点            

最高检测0.2μm的表面缺陷            

多重放大，优化灵敏度

可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

可导入CAD设计图，基于图纸检测

能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连

Eagleᵀ-i Plus

领先的2D检测能力

算法提供的亚微米缺陷检测

可导入CAD设计图，基于图纸检测

多层RDL应用的清晰视觉光源

切割后晶片的内部裂纹检查（ICI）

背光照明技术

定制光学器件

高强度LED照明

显著提高了产量

突出点

检测灵敏度Bright      Field-0.42μm；Dard Field-0.3μm

多重放大，优化灵敏度

可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

可导入CAD设计图，基于图纸检测

能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连续扫描

设备互匹配-从设备到设备的简单配方传输

Eagleᵀ-i

Camtek专为速度和精度而设计的Eagleᵀ-i是市场上最快、最准确的2D检测工具之一。

该系统提供领先的2D检查功能，其动力来自：

Genesis检测引擎

新型号摄像头

新型号的高端光纤通道

特殊LED照明

可导入CAD设计图，基于图纸检测

尖端处理能力

Eagleᵀ-i为封装应用程序提供高级解决方案：

低至2um RDL检查

面板传输及检测

翘曲晶圆传输及检测

突出点            

最高检测0.2μm的表面缺陷            

多重放大，优化灵敏度

可用分区域的检测算法，以优化灵敏度

可导入CAD设计图，基于图纸检测

能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运

Eagleᵀ-i Plus

领先的2D检测能力

算法提供的亚微米缺陷检测

可导入CAD设计图，基于图纸检测

多层RDL应用的清晰视觉光源

切割后晶片的内部裂纹检查（ICI）

背光照明技术

定制光学器件

高强度LED照明

显著提高了产量

Eagleᵀ-i

Camtek专为速度和精度而设计的Eagleᵀ-i是市场上最快、最准确的2D检测工具之一。

该系统提供领先的2D检查功能，其动力来自：

Genesis检测引擎

新型号摄像头

新型号的高端光纤通道

特殊LED照明

可导入CAD设计图，基于图纸检测

尖端处理能力

Eagleᵀ-i Plus

领先的2D检测能力

算法提供的亚微米缺陷检测

可导入CAD设计图，基于图纸检测

多层RDL应用的清晰视觉光源

切割后晶片的内部裂纹检查（ICI）

背光照明技术

定制光学器件

高强度LED照明

显著提高了产量

ADC

ADC包含：

用于持续再培训的内置设置工具

审查和鉴定环境

灵活的分类引擎结构

优势

提高数据质量，以便更好地进行数据分析

优化操作员时间

数据标准化，以保持更严格的生产指标

学习系统-能够随着时间的推移对数据进行优化

灵活的基于图像的环境，******化分类可能性

Compass

Compass是一个强大的、基于KLARF的分析工具，旨在帮助您分析和可视化缺陷检查结果，以提高生产率和产量。

Compass提供了一个自动警报系统，可实时识别不符合生产规范范围的值，例如每个晶圆/批次的缺陷太多，并触发警报，包括电子邮件通知。

Compass配备了一系列功能，使用户能够查看和显示在线检查生成的标准数据文件。

功能

向下钻取图表-允许用户根据各种缺陷属性选择并显示当前数据集的子集。

快速分类功能-允许用户手动排序所有缺陷，并根据缺陷图像重新分类。

芯片区域分析仪-允许用户根据缺陷的相对芯片位置对缺陷进行分类。

缺陷添加分析器识别扩散到后续工艺步骤的缺陷。

群集分析器-根据用户定义的群集规则识别和分类缺陷群

光照区域重复分析仪-识别并分类多个芯片或光照区域中相同相对位置的缺陷。

层级重复分析仪-识别和分类多个晶圆中相同相对位置的缺陷

Manual Defect Classification

Camtek的手动缺陷分类提供了一个全面的分类环境，包括三个基本要素：

分类客户端

审查客户端

管理客户端

提供这种环境的第一个阶段是开发分类站，这是一种高生产力的工具，可为用户提供高效的分类过程工作环境，从而显著提高产量管理能力。

简单的配方管理

单个客户端站可以为安装在同一站点上的多台设备提供服务

友好的用户界面

促进决策制定

按优先级筛选和排序功能，以实现高效的数据加载管理

支持缺陷级（SPC）和/或芯片级（OQC）分类

连接数百种经验证的报告格式

服务与支持

Camtek 先进的以客户为中心的服务旨在确保我们的产品始终满足客户最苛刻的需求。

备件中心

Camtek的全自动库存系统可满足客户的即时备件需求。

软件更新

Camtek持续更新最新开发功能软件以提高设备性能。

培训

Camtek提供各种培训计划，包括现场客户个性化培训计划，帮助客户掌握我们的系统并******限度地提高可用性和潜力。

预防性维护

Camtek系统的主动维护可确保定期进行维护。

远程服务

Camtek利用初始问题检测的诊断工具专家解决远程监控问题–提供对系统的全面了解，缩短解决周期。使用最新的连接技术（3G）可以随时随地实现即时通信。

OCS

我们的服务管理系统包括自动、实时跟踪和报告生成。

应用支持

在拥有丰富经验的工程师的带领下，我们的应用程序支持服务提供对客户系统平衡和性能的全面控制。这项服务允许我们的客户不断开发和调整我们的工具，以适应新的应用程序。

Customer Service Engineer 客户服务工程师     

主要工作职责：          

1.晶圆检测设备新机move in；厂务确认；安装调试和客户培训

2. 针对机台的硬件问题进行问题排查；硬件更换和调试校准

3. 机台周期保养；整机校准和Tool matching工作

4. 确保客户设备的正常运行，良好的沟通协调能力，提升客户满意度

5. SAP 系统及时开，关Call, 跟踪配件预留及归还，与客服做好良好对接          

6.及时做好日工作总结，与以色列，客户，及内部及时良好沟通，及时解决各种内外问题     

任职条件：

1.本科以上学历,电子，自动化，机械设备等方面经验

2. 至少两年的设备维修维护、技术支持或其他相关工作经验；

3. 有半导体领域相关经验，熟悉掌握2D/3D技术者优先

4.具备维护良好的人际关系能力与优秀的沟通技巧

5. 态度端正，积极主动，努力刻苦

6. 英文大学四级或以上，口语良好、书写流利

更多信息和支持

请联系当地服务点：

苏州康钛检测科技有限公司官网https://www.camtek-china.com

地址：江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区11幢407室