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时间：2025-09-01 编辑：半导体检测设备服务网
检测技术与半导体应用2024大会回顾瑞霏面向晶圆制造的量测仪器方案
2024年7月11日到13日，在上海落幕的2024中国检测技术与半导体应用大会上，瑞霏光电作为领先的半导体检测设备供应商，在会上展示了最新的检测技术和产品。
本次大会汇聚了500多名来自政府、学术界和企业界的专业人士，深入探讨半导体材料、工艺控制、测试测量分析技术以及创新和供应链合作的新机遇。中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等行业人士在开幕式致辞。
万新军博士也在分会报告环节作了分享，介绍瑞霏光电目前面向晶圆微纳制造的量测仪器方案。
万新军博士向庄松林院士介绍瑞霏光电检测产品
瑞霏光电总经理万新军与复旦大学微电子学院教授、大会执行主席卢红亮交谈
大会报告称，随着下游客户端库存下降，年底市场显示出复苏迹象，预计封测市场2024年将迎来反弹，年产业规模有望突破3300亿元。
随着新兴领域如汽车电子和人工智能的快速发展，检测的精度、速度和更低成本的需求进一步提高，意味着半导体行业正迎来新的增长机遇。智能化和自动化的检测技术，结合人工智能算法，正在提高检测效率和准确性。在光学检测技术深耕的瑞霏光电，致力于为半导体制造产业的全环节，提供用于质量控制的量测检测方案。
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