上海华虹（集团）有限公司

华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。

集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和4条12英寸芯片生产线。

集团现有员工人数超14000人。全集团累计专利申请受理超过20400件，超过95%为发创业布局在“909”工程主体生产线建设运营的同时，华虹根据信息产业发展的要求和行业特点，进行了产业链布局。

1996年4月9日，“909”工程的主体承担单位——上海华虹微电子有限公司正式成立。

1997年6月26日，上海华虹虹日电子有限公司。

1997年7月17日，上海华虹NEC电子有限公司成立。

1997年12月4日，上海华虹国际（美国）公司成立。

1998年2月18日，北京华虹集成电路设计有限公司（简称北京华虹）成立。

1998年10月23日，上海华虹微电子有限公司更名为上海华虹（集团）有限公司。

1999年1月5日，上海华虹集成电路有限责任公司（简称上海华虹设计）、上海华虹计通智能卡系统有限公司（现已更名为上海华虹计通智能系统股份有限公司）成立。

1999年7月9日，华虹集团通过资产划拨方式控股上市企业上海贝岭股份有限公司。

2000年8月16日，上海信虹投资管理有限公司成立。

2000年11月18日，上海宏力半导体制造有限公司开业（现华虹三厂）。

2000年12月20日，上海华虹电子进出口有限公司（现已更名为上海华虹挚芯电子科技有限公司）成立。

2001年9月12日，上海新鑫投资有限公司成立。

2002年4月8日，上海华杰芯片技术服务有限公司成立。

2002年12月19日，上海集成电路研发中心成立。

壮大升级“909”主体工程竣工后，华虹努力提升技术能级，扩大产业规模，培养人才队伍，企业综合实力不断增强。

2003年4月，华虹集团向美国IDT公司转让新涛半导体，实现了国内自主投资芯片设计企业的首次对外转让。

2003年5月，从日方收回华虹NEC委托经营权，转型Foundry。

2003年12月，华虹NEC开始批量生产第二代居民身份证芯片。

2005年7月，经国务院批准，华虹集团所持华虹NEC股权划至华虹国际（开曼）公司，并在香港成立华虹半导体有限公司作为华虹NEC母公司。

2007年5月，上海集成电路研发中心成为国家级集成电路研发中心。

2007年9月，华虹二厂实现量产。

2009年3月，华虹集团完成战略重组，成为上海国资控股企业，主业聚焦集成电路制造；原所持的上海贝岭、华虹设计、北京华虹、新鑫、信虹等企业的控股权转由中国电子信息产业集团承接。

2010年1月，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸项目启动建设（华虹五厂）。

2010年5月，上海华虹科技发展有限公司成立。

2010年5-10月，华虹集团成功完成2010年上海世博票务系统，实现RFID技术全球范围内展会领域最大规模的应用。

2012年6月，上海华虹计通智能系统股份有限公司在深圳交易所创业板挂牌上市。

2013年1月，华虹NEC和宏力半导体完成合并，成立上海华虹宏力半导体制造有限公司。

2014年10月，华虹半导体红筹股香港联交所挂牌，8英寸制造平台实现上市。

2015年3月， “909”工程升级改造-上海华力微电子有限公司12英寸集成电路生产线项目竣工验收。

新征程走过二十年“芯”路历程，华虹布局两大新制造基地，同时启动2条12英寸集成电路生产线建设，新时代迈向新征程。

2016年11月，启动“909”工程二次升级改造华力二期12英寸生产线项目（华虹六厂）。

2016年12月，华虹六厂开工。

2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议，华虹制造业务走出上海。

2017年8月4日，华虹集团旗下芯片制造生产线统一命名。

2018年3月2日，华虹无锡项目一期工程开工（华虹七厂）。

2018年5月21日，华虹六厂首台工艺设备搬入。

2018年5月21日，ICRD-ASML全球光刻人才培训中心正式揭牌。

2018年10月18日，华虹六厂12英寸先进生产线建成投片。

2019年6月6日，华虹七厂首批光刻机顺利搬入。

2019年9月17日，华虹七厂12 英寸生产线建成投片。

2020年7月29日，华虹集团在职员工数突破10000人。

2021年1月23日，华虹集团举行2021全球供应商年会，近百家集成电路设备、材料和IP软件等供应商参加大会。

2021年1月29日，华虹集团正式发布企业文化体系和全新企业标识。明专利，获授权专利突破10600件。

我们的产业板块

集成电路制造

专用集成电路产品

智能系统集成与应用服务

电子元器件分销和解决方案

产业园上海华虹宏力半导体制造有限公司

上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”），自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步，目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片，在北美、中国台湾、欧洲和日本等地均提供销售与技术支持。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，其嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。

华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内，合资设立了华虹半导体（无锡）有限公司。其一期项目有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），工艺节点覆盖90~65/55纳米，“IC + Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团融入长三角一体化高质量发展战略，首次走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新20年发展战略中具有标志性意义。

上海华虹（集团）有限公司地址：中国上海市浦东张江高科技园区碧波路177号华虹科技园A区四楼