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时间：2025-09-09 编辑：半导体检测设备服务网
溢胶检测设备识渊科技SA-1020溢重磅首推颠覆性创新开启行业新篇章新品介绍
随着半导体产业的崛起，溢胶问题逐渐显现。溢胶不仅影响产品的外观，更可能损害其电气性能，导致产品失效。识渊科技凭借其在AI领域的深厚积累，依托自研深度学习算法以及工业大模型，为工业质检领域带来革命性的SA-1020溢胶检测设备，填补了国内溢胶检测市场的空白。
『 01 开创新的里程碑』
溢胶主要发生在芯片与基板之间的粘合剂涂抹过程中。如果粘合剂涂抹过多或不均匀，就会在封装过程中产生溢胶现象。这不仅影响产品的美观性，更重要的是，溢胶可能导致电气短路、封装失效等严重问题，从而影响产品的性能和可靠性。
识渊科技突破技术壁垒，推出SA-1020溢胶检测设备。SA-1020以其超高精度和快速易用的特点，对芯片上的元件、粘胶连接进行快速、准确的检测和分析，填补了国产设备在这一领域的空白。
『 02颠覆传统检测方式』
SA-1020犹如一颗璀璨的明星，以其卓越的性能引领着新的技术潮流。这款设备内嵌了高性能的AI运算平台，配合独立的高分辨率视觉系统以及独特的多角度光学成像方案，以识别并检测溢胶现象，为溢胶检测带来了
SA-1020的颠覆性不仅在于其硬件配置，更在于其背后强大的自研深度学习算法和工业大模型。这些算法和模型覆盖了从数据收集到模型选择、训练及推理部署等算法生成的各个环节，确保了生产效率和精度的极大提升。识渊科技SA-1020无需元器件库，真正实现一键编程功能，颠覆传统检测方式，并在检测数量和检测精度方面相对传统检测设备有着跨代际的优势。
『 03引领检测新纪元』
溢面对半导体芯片封装检测的技术挑战，识渊科技SA-1020实现了创新的突破。半导体芯片封装检测设备技术壁垒较高，研发难度较大。传统检测难点包括检测区域复杂，溢胶类型差异细微；泛化性要求高，底板颜色不固定；编程繁琐耗时间，专业要求高等等。
识渊科技基于深度学习算法的智能决策系统，采用行业领先的图像分割、目标检测算法以及自研的智能光源系统和独特的多角度光学成像方案，突破了芯片封装检测中的区域复杂、差异细微以及泛化性高等难点，为行业用户带来极致的检测性能。
『 04持续赋能工业制造』
溢胶检测设备广泛应用于半导体芯片封装、汽车电子、医疗器械等领域。在这些领域中，对产品质量和可靠性的要求非常高，因此溢胶检测设备的使用对于确保产品质量和提高生产效率具有重要意义。基于核心算法能力，识渊科技的SA-1020检测设备实现了代际革新，为行业客户带来了降本增效的全新体验。识渊科技将继续用先进的AI技术推动工业智造进程，为工业质检领域研制出更多“首台套”智能检测装备产品，助力国家智能制造高质量发展。
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