深度解析锡膏检测技术的发展和应用干货分享

『 锡膏检测技术的发展和应用』

随着科技的飞速发展，电子制造行业正经历着前所未有的变革。在微电子组装领域，元件的微型化和密集化趋势对制造工艺提出了更高的要求。锡膏印刷作为电子制造过程中的核心环节，其质量直接关系到产品的性能和可靠性。因此，为了提升生产效率和产品质量，自动化的锡膏检测技术逐渐成为行业研究的重点。本期识渊科普将深入探讨锡膏检测技术的发展历程、技术原理，以期为相关领域的生产提供有益的参考。

『一、PCB锡膏检测背景介绍』

在传统电子行业中，PCB板采用插孔元件及导线连接的方式安装。

如今，在微电子组装行业中，元件变得越来越微型化、密集化，为了适应这种趋势，出现了自动化的表面贴装技术（SMT）。它不仅能够提高安装的密度，还能减少元器件的体积，同时提高安装的可靠性。

由于组件的间隔非常小，SMT 出现各种缺陷的可能性非常大，必须在生产过程中使用先进的自动化检测设备，及时评估锡膏印刷电路板的质量，并对印刷参数做出及时调整，降低不良产品的比例。

SMT 检测流程：来料检测->丝印焊膏（点贴片胶）->贴片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->检测->返修。

首先，SMT 进行锡膏印刷；其次，贴片并进行回流焊处理；最后，进行清洗和测试。可见，锡膏的印刷质量直接影响着后续工艺。

统计表明，SMT 的密距缺陷52%-71%发生在锡膏印刷工序，电子产品的缺陷和失效60%-80%来自锡膏印刷过程。焊接后，修复错误的焊点不仅流程复杂，而且耗费的成本也相当高。

在锡膏印刷阶段，进行锡膏检测有助于提高整个SMT 的生产效率，在发现问题后，及时处理（清洗印刷电路板），降低成本。

常见的锡膏印刷缺陷，主要有多锡、少锡、偏移、连锡、锡高，等等。锡膏位置发生偏移或者锡膏量过多容易造成焊点彼此连接，在回流焊后形成短路；少锡和缺锡容易导致虚焊。

锡膏检测的过程即对焊点进行量化检查，并通过统计过程控制工具，预测锡膏印刷的工艺趋势，在缺陷产生前及时调整印刷参数，既能提高印刷产品的一次通过率，又能降低返修成本。

『二、锡膏检测技术的发展』

传统的检测方法是进行人工目检，即利用人眼和光学器件（如放大镜和电子显微镜等）相配合，对电路板上的焊点及贴片等进行检查。

人工目检易受个体经验及主观因素影响。长时间的观测，易引起视觉疲劳，造成误判，且速度慢。

数据表明，人工目检在单层板情况下，平均错误发现率可达90%，对于多层板（如6 层情况），错误发现率迅速降低到50%。即使在最容易观测的基层底板，错误发现率也不超过70%。

为满足引脚细密的器件快速、高精度的检测要求，自动化的光学检测设备应运而生。

相较于传统的人工目检方法，SPI设备具有以下显著优势：

1、高精度与可靠性

SPI设备采用高分辨率摄像头和高精度图像处理技术，能够捕捉到微小的锡膏特征，并准确判断其质量，大大提高了检测的精度和可靠性。

2、高效与自动化

SPI设备能够实现全自动化检测，无需人工干预或操作，大幅提高了检测的效率和生产线的自动化程度。

3、可扩展性与灵活性

SPI设备可根据不同工艺和产品需求进行定制化配置，适应性强，可广泛应用于不同生产环境和工艺要求。

『三、结语』

随着电子制造行业的迅猛发展，锡膏检测技术的普及和深化显得尤为重要。识渊科技也正在积极探索SPI技术的研发与创新，致力于SPI设备在实际生产中的应用，以推动锡膏检测技术的进一步发展，为行业进步贡献力量。

我们相信，通过自动化、高精度的检测技术，SPI设备将为工业检测带来前所未有的变革和提升。未来，随着技术的不断进步和应用需求的不断扩大，SPI设备将在更多领域展现出其独特的优势和潜力，推动工业检测技术迈向新的高度。