国产替代，刻不容缓。

最近，对于我们芯片的新一轮打压开始了，台积电宣布将暂停向大陆供应所有7nm及更先进工艺的芯片。

不仅如此，台积电还计划上调3nm制程和CoWoS先进封装的价格，预计涨幅达到5%-20%。

所以，国内半导体的自主可控已成大势，国产替代也迫在眉睫。

在半导体的细分领域里，目前真正由中国企业主导的就是封测。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的中国半导体封装企业，无论是技术水平还是半导体检测设备规模都已进入全球前列。

这其中，在先进封装细分领域成长最快的就是通富微电。在一定程度上，通富微电就是先进封装的一个缩影，堪称是国产芯片的底牌。

业绩逆势增长

具有抗周期能力

目前，通富微电是国内第二、全球第四的封测厂商。2023年公司在全球封测领域市占率为7.9%，在规模、技术能力、客户资源等方面接近国际先进水平。

在2023年半导体中期下行阶段，全球前十大封测企业里只有通富微电实现了营收增长，并且公司5年内营业收入翻了近3倍，营收增速连续4年保持第一，远超长电科技、华天科技、晶方科技等同行，抗周期特性明显。

2024年前三季度，通富微电实现营收170.81亿元，同比增长7.38%；归母净利润5.53亿元，同比暴增967.83%，业绩表现非常出色。

可以发现，通富微电虽然营收增长不多，是利润却是爆炸式增长，这意味着公司在成本控制以及盈利能力方面做得十分出色。

通富微电毛利率、净利率在经历2023年的大幅下滑后，2024年均迎来反转。

从2023年底到2024年前三季度，公司的毛利率从11.67%增长到14.33%，净利率增势更强劲从0.97%达到3.66%，强势扭转去年同期负增长趋势。

不过，对于半导体公司来说，看业绩并不是重点，最主要的还是得看订单和技术。

背靠订单十分充裕

熟悉显卡的都知道，显卡分为N卡和A卡。N卡是使用英伟达（NVIDIA）芯片的显卡，A卡是使用AMD芯片的显卡。

在AI时代，英伟达凭借算力芯片一飞冲天，目前市值已经超过3.4万亿美元。AMD自然也不甘落后，作为英伟达最强劲的挑战者，AMD的AI芯片“MI300”单季度销售额就超10亿美元。

而通富微电就是AMD的最大封装供应商，能够和AMD共享AI红利。

通富微电目前有七大生产基地，三家在南通，其次合肥、厦门、苏州各有一家，还有一家在马来西亚（槟城）。

需要关注的是苏州和马来西亚（槟城）这两大工厂，主要以先进封装为主，开展CPU、GPU等高端产品的封测，用来补强技术并承接国外高端封测订单。

2023年这两大工厂合计营收为155亿，占总营收70%，对公司业绩增长起到了关键作用，也是目前通富的主要增长点。

值得注意的是，这两个工厂是2016年通富微电从AMD那边买来的，双方形成了和自家合作的强强联合模式。

这也解释了，为什么现在通富微电有60%的业务来自AMD，AMD有80%的封测业务也给了通富。

2024年上半年，通富微电境内、境外营收占比分别为33.19%、66.81%，通过与AMD的深度合作，预计短期内境外营收也会是较高的比例。

目前，通富微电和AMD的合同已经续签到2026年，公司未来有望继续保持强劲增长并提升全球市场影响力。

除了AMD，通富微电还拿下了德州仪器、艾为电子、联发科、兆易创新等半导体龙头，同时公司也已进入华为海思供应链，为其提供封测业务。

先进封装排名第一

技术遥遥领先

自2023年开始，AI芯片需求大爆发。但进入后摩尔时代之后，芯片制程已经达到3nm，基本上不能再小了。随着芯片制程接近物理极限，行为只能在封测环节寻求突破。

所以，先进封装应运而生，成为后摩尔时代利器。

根据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为442.6亿美元，预测2028年将达到785.5亿美元，2022-2028年的年复合增速为10%。

目前，我国先进封装发展还是相对早期，2022年我国先进封装市场份额仅有16.94%，远低于全球先进封装的市场份额，仍是一片蓝海。

这也就意味着，像通富微电这种具有先进封装能力的厂商有望风口逐浪，优先构筑竞争新优势。

目前，通富微电在大尺寸多芯片Chiplet封装技术和FCBGA芯片封装技术上取得了显著进展。

这都得益于公司多年持续高研发投入，2023年公司研发费用达11.6亿元。截至2023年底，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成，快速切入高端封测领域。

按先进封装产量看，2023年通富微电产量占中国先进封装产量的22.25%，长电科技产量占18.24%，华天科技占13.33%。

而长电科技，2023年通讯电子占比43.9%，消费电子占比25.2%，70%的营收都是来自传统封测。

也就是说，长电科技虽然整体封测业务规模大一些，但通富微电在先进封装上比长电走得更快，未来也有望走得更远。

通富微电能够有如此优秀的表现，主要还是因为它在业务发展和战略布局上下了大功夫。

通富微电拟不仅以现金13.78亿元收购京隆科技（苏州）26%的股权，而且还和领先半导体签署了合伙份额转让协议，准备间接持有引线框架供应商AAMI的股权，这将大幅提升公司在高端引线框架市场的竞争优势。

大基金减持

资本不看好？

通富微电作为国内风光无限的封装龙头，国家大基金持有1.7亿股，占总股本的11.26%。大基金持股成为大股东，市场自然对其趋之若鹜。

然而10月11日，通富微电发布公告，大基金要在2025年2月3日之前，减持不超过3%的股份。这意味着大基金最多要抛售4500万股，引发了市场的担忧。

截至11月5日，大基金持有通富微电股份数量下降为1.56亿股，占其总股本之比为10.26%，仍为公司持股占比超5%的主要股东。

那么，大基金的巨额抛售，到底是大基金的持有期限问题，还是有什么别的考虑呢？

实，大基金的运作是有其整体的战略布局考虑，国家大基金的减持并不一定意味着对企业的否定。

首先，减持可能是为了实现资金的回笼，从而投入到其他更需要扶持的领域，让整个产业均衡发展。

其次，通富微电如今已经具备了较强的市场竞争力和发展基础，适当减持可以引入更多的市场参与者，优化公司的股东结构。

所以，对于通富微电的减持或许并非大基金规避投资风险，更可能是一次成功投资后的功成身退。

不过，这也并不是说通富微电就十分完美，它还是存在着一些潜在的风险因素。比如，通富微电和AMD捆绑得如此密切，未来会不会因为局势变化而对公司产生不利的影响。

结语

封测早就不是以前那个纯靠干苦力、没有技术含量的行业了，如今的先进封装技术成为了系统芯片里技术含量最高的部分了，而这就是封测行业的未来。

从通富微电就可以看出，纵使面临重重挑战，我们国产芯片的未来发展前景依然广阔。