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时间：2025-08-14 编辑：半导体检测设备服务网
合肥晶合集成电路股份有限公司芯片设计引领潮头
代工特色 技术蓝图 设计服务 制造服务
合肥晶合集成电路股份有限公司设计服务成立于2018年初，目的在于能提供客户完整正确的设计流程，并快速导入产品Tape Out以符合市场趋势与需求。 合肥晶合集成电路股份有限公司设计服务不仅提供150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等技术节点的设计服务，并持续朝向更先进技术节点前进，其中包括工艺设计套件(PDK) ，技术文件，元件模型，三方IP和Library，Tape Out 服务，芯片流片方案，並与光罩公司合作完成光罩制作，完成所有芯片设计流程。
1.工艺设计套件(PDK)
在工艺设计套件与相关技术文件上，合肥晶合集成电路股份有限公司提供了150nm、110nm、90nm、55nm、40nm等相关技术节点资料；150nm提供1.8V/18V、3.3V/18V及3.3V/13.5V三种制程设计套件；110nm除了提供110N 1.5V/6V/32V、110N2 1.5V/6V/32V、110M 1.2V/6V/32V 相关技术平台、亦提供1.5V/5V和1.2V/3.3V相关数字与嵌入式闪存记忆体相关技术平台设计套件。
2.智财IP
合肥晶合集成电路股份有限公司与优质三方IP供应商合作提供各类IPs，涵盖Foundation IP、High Speed Interface IP、Mixed-Signal Analog IP、NVM与Memory Interface IP 以满足客户设计所需。目前150nm/110nm/90nm/55nm/40nm以标准单元资料库(STD cell) ，SRAM Complier ，OTP ，MTP ，eFlash 等相关IP为主, 而其它新技术平台与新产品应用则会陆续导入各类IPs。
3. 芯片流片(Shuttle)方案
为协助客户即时切入瞬息万变的消费性 IC 市场，晶合提供芯片Shuttle服务，尽早让客户的原型设计通过硅验证，争取产品领先上市的商机。芯片流片是将来自不同客户的芯片同时放在同一片光罩与晶圆上试产，这不仅可共同分担光罩的成本，还能在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。
制造能力
拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。营运初期，晶合提供的制程技术为150nm/110nm/90nm/55nm/40nm的代工服务。未来将导入更多元的制程技术，以期望能为客户提供更完善的服务。
优势
良率提升效率
技术团队具丰富的代工服务及良率提升经验，是晶合能协助客户缩短产品上市时程的重要因素。
产品交期保证
全自动化生产及严格的在线监控系统，能全程掌握产品投入及产出时程，有效完成如期的交货目标。
生产排程弹性
优化的生产管理，用最有效的方式服务客户，透过有弹性的生产排程满足客户的急单需求。
优质代工承诺
拥有最新型的12吋生产设备，最敏锐的晶圆AOI检测设备机台，让晶合能提供客户优质的代工质量，并且精准的掌握产品变异。
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