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时间：2025-08-26 编辑：半导体检测设备服务网
焊接缺陷检测焊接外观视觉检测系统
随着工业自动化的飞速发展，电子元器件不断小型化、精密化，物料焊点日益密集，急需高效精准的检测体系确保制造品质。
然而人眼对于焊接缺陷如：漏焊、脱焊、焊接不良等情况难以全面检测且耗时费力，解决方案通过专业智能视觉软件对物料焊接缺陷进行“全面体检”，精度可达99%以上，大幅提高生产效率，节约时间及人力成本。
方案介绍
典型应用1：PCB（印刷电路板）缺陷检测
检测范围：焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。
检测目的：满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠方向提升的检测需求。
技术路线：
（1）将PCB板放入移动平台上，调整放置方向与运动方向平行。
（2）调节运动装置的速度，保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。
（3）打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。
（4）通过计算机实时分析，输出结果，生成检测报告。
典型应用2：半导体缺陷检测
检测范围：平整度、焊点质量、弯曲度检测。
检测目的：半导体工业具有高集成、大规模的特点，且元器件生产尺寸巨细、数量众多且种类繁杂，迫切需要高精度、高效率、零过错的检测方案。
如果你的工业生产线中，需要用得上机器视觉方面的技术，那么不妨和我们聊聊，我们会先根据你的需求分析，免费从一个专业的角度来给一个合适你的方案，然后再听取你的意见，再详细洽谈，最后即使没能达成合作，我们也希望能多认识个朋友。
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