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时间：2025-09-03 编辑：半导体检测设备服务网
康耐德智能晶圆NOTCH槽口轮廓视觉检测
晶圆NOTCH轮廓检测是半导体制造中重要的检测环节，主要测量晶圆边缘、槽口（notch）的形状和尺寸，确保晶圆的质量和工艺精度。
康耐德智能晶圆NOTCH轮廓视觉检测系统是采用机器视觉技术来对晶圆NOTCH轮廓进行非接触式检测，能够对晶圆的边缘和Notch槽进行高精度测量，包括槽口的宽度、深度、形状以及边缘的轮廓等，确保晶圆在制造过程中的精确对准。
系统支持多种晶圆尺寸和材料，适用于2~12英寸不同材料的晶圆，测量精度高，能够适应不同的半导体制造工艺需求。
系统通过先进的图像处理算法和深度学习技术，自动计算出晶圆边缘、notch的形状、长度、角度和曲率半径。通过视觉检测系统对晶圆进行分类和标记，检测结果可以实时传输至自动化设备或生产管理系统，辅助后续的自动化分拣。
康耐德智能晶圆NOTCH轮廓视觉检测系统凭借其高精度、快速检测和强大的抗干扰能力，广泛应用于晶圆制造、封装测试等多个环节，有助于提高晶圆的良品率和生产效率。
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