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时间：2025-09-05 编辑：半导体检测设备服务网
机器视觉精密贴合的定位神器
针对精密产品制造中的贴合环节，机器视觉技术以其卓越的定位能力成为不可或缺的一环。
康耐德视觉贴合定位系统，通过实时捕捉并分析目标物体的细微特征。这些特征如边缘、角点、标记点等，都是实现精准定位的关键。
对产品进行全视野轮廓粗定位给出定位点，后续为贴合定位给出贴合定位点和角度。
康耐德视觉贴合定位系统利用复杂的算法对这些特征进行提取、匹配与定位，最终生成物体在空间中的具体位置，还涵盖了其姿态、角度等多维度信息，为后续的贴合操作提供了全面的指导。
它能够实现微米级别的定位精度，最终贴合精度达到±0.04mm，同时深度学习等技术的引入，机器视觉系统的自适应能力和鲁棒性也得到了显著提升，能够更好地应对复杂多变的工业环境。
应用范围包括：半导体芯片的封装、液晶面板的贴合，还是精密机械零部件的组装等
机器视觉系统能够实现高速、高精度的定位和贴合，推动了精密制造向更高精度、更高效率的方向发展。
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