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豪威集团车规系列芯片

时间:2026-05-11   编辑:半导体检测设备服务网

北京豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商,正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU—OMX2x4B。

随着中国汽车市场消费者对于汽车智能化需求的提升,智能辅助驾驶和智能座舱成为更多车型的标配。同时,汽车EEA架构的更新迭代也逐渐加速,越来越多的ECU集成至单个或者多个域控制器中。上述两大趋势对于MCU的性能、功能安全、信息安全以及稳定性都提出了更高的要求。为了满足以上需求,豪威推出全新一代OMX2xx系列MCU。

OMX2x4B是该系列的首颗产品,相较于OMX14x系列,OMX2x4B系列采用了高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达300MHz,最高支持4MB 嵌入式Flash,512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA,具有Evita Full等级的HSM信息安全模块,以及10/100M Ethernet。

OMX2x4B系列提供单核、双核以及BGA196、BGA257封装供客户选择,适用于智能座舱(CDC)、车身域控(BDC)、门控制器、热管理(TMS)、电池管理(BMS)、前视一体机等使用场景。

OMX2x4B 详细配置

Core and Memory

• Arm® Cortex®-M7 Single/Dual CPU

• Up to 300MHz operation frequency

• Up to 4MB Flash, 256KB data Flash, 512KB SRAM

• 64KB retention RAM

• Dual-bank flash to support OTA

Rich Peripheries

• 8x CAN-FD, 16x LIN/UART, 8x SPI, 4x I2C, 1xOSPI, 2x SENT, 2xSAI

• 220 GPIO

• 1x 10/100Mbps Ethernet

• 3x12bit ADC with programmable trigger

• 3x Analog comparator w/ DAC

• Multiple Timers: 10x ADVTMR, 2x HDTMR, 1x AOTMR, 3x ANATMR, 1x GPTMR, 1x RTC

Fu-Sa: ISO26262 ASIL-B

Security

• HSM EVITA Full

• Cortex®-M3 up to 150MHz

Temp. Range: Ta -40 to 125℃ (Tj=150°C)

Power Supplies: 2.9-5.5 V

Package: BGA196(12X12), BGA257(14X14)

OMX2x4B系列车规MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构,可提供MCU底层软件MCAL,与Vector、EB、普华等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作。该系列产品目前可支持Keil、Eclipse、IAR等主流编译器,J-Link、Lauterbach等主流调试器,满足客户开发和设计要求。

OMX2x4B 系列主要优势有:

1. 高性能M7内核

OMX2x4B系列采用高性能M7内核,主频达到300MHz,双核算力达到2KDMIPS,充分满足域控场景对算力的需求。

2. 增强HSM模块

采用Arm® Cortex®-M3内核作为HSM的独立内核,主频150MHz,相对于M0内核提供更强算力,在安全启动等场景缩短运算时间,启动快速。覆盖所有车载应用主流加密算法AES、HASH、RSA等,支持所有主流ECC椭圆曲线并支持可配置曲线;支持密钥生成和密钥交换引擎;支持国密SM2/3/4。提供HSM软件定制服务。

3. OSPI / HYPERBUS™接口支持XIP(Execute-in-place)

OSPI支持最高8线,支持xSPI Flash和Hyper RAM扩展,支持在片外Flash执行程序,支持CPU对HyperRAM 直接读写访问。

4. 丰富的供电模式

OMX2x4B 内部集成DCDC/LDO controller,能够提供4种供电模式:DCDC模式、LDO模式、3.3V单电源供电模式以及外部PMIC供电模式;适应用户不同使用场景,降低整体BOM成本。

OMX2x4B系列现已可以提供芯片样品及EVB供半导体检测设备客户测试评估。


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