封测产业新发展 ——第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会

2023年10月26日，封测产业新发展 ——第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏昆山皇冠国际会展大酒店重磅启幕。本届年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球各地的2300余名产业界人士齐聚昆山，围绕半导体封装测试先进技术、市场、应用热点话题展开研讨。本次年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封装分会主办，天水华天科技股份有限公司、昆山经济技术开发区管理委员会、昆山市工业和信息化局、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。

苏州市委常委、昆山市委书记周伟，苏州市工信局副局长罗敏，昆山市委常委、昆山开发区党工委副书记、管委会副主任徐敏中，昆山市人民政府副市长钱许东，昆山开发区党工委委员、管委会副主任张晓东以及苏州市工信局、昆山市政府有关部门的领导出席本次活动。另有工业和信息化部电子信息司集成电路处关子霄博士，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春，中国半导体行业协会副理事长刘源超，中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长、华天集团董事长肖胜利，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶，以及多名行业专家和代表出席本次活动。

作为中国半导体封装测试产业最重要的交流平台之一，本届年会参会代表近3000人，参展企业100多家，汇集了产业链上下游众多相关企业。同时，主论坛也开设了线上直播，共邀行业同仁一同观看。会上，大家以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，围绕半导体先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题共同探索产业链协同发展创新之路。

10月26日上午9:00点，大会在庄严的国歌声中拉开帷幕。

中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长肖胜利，中国半导体行业协会副理事长刘源超，江苏省苏州市委常委、昆山市委书记周伟，中国集成电路创新联盟秘书长、国际欧亚科学院院士叶甜春，清华大学教授、国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长魏少军进行致辞。中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅主持。

肖董指出，近年来，我国半导体产业在国家政策的支持下，取得了举世瞩目的成就。结合此次年会主题，肖董希望我们在面对行业挑战和困难时，敢于创新，敢于引领变革。同时，他也祝愿各位领导、专家、嘉宾在会议期间收获满满，共同为推动我国半导体检测设备可持续发展贡献智慧和力量！

前沿思维 聚焦创新引领

主旨演讲环节，来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英依次进行主旨报告，探讨新形势下集成电路产业发展面临的新机遇新挑战。

中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶代表封测分会作行业报告——《中国半导体封测产业现状与展望》。肖总主要围绕世界封测产业发展状况、国内封测产业发展现状、中国封测产业的机遇与挑战、中国封测产业发展的思考四个方面展开详细阐述。肖总表示尽管我们面临先进封装竞争力不足、中国IC封测产业增长乏力等挑战，但是在政府政策的大力支持下，我国IC终端市场基本盘稳定整体向好。与此同时，国内半导体产业链的短板也将迎来一波新的窗口期，尤其在半导体检测设备制造、先进封装、高端封装材料领域，肖总指出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，形成推动科技创新的强大合力，从而为产业升级注入澎湃动能！

华天科技(昆山)电子有限公司研发总监&研究院院长马书英在《先进封装助力中国“芯”突破》报告中，紧扣行业脉搏、公司发展、前沿热点等内容，从先进封装发展介绍、华天科技先进封装布局、发展先进封装的重大意义三方面进行详述，引人深思。

华天科技（西安）有限公司技术总监郭小伟在《车载产品封测控制》报告中，从人、机、料、法、环、测的角度出发，详细阐述了车载产品在封测过程中对于人员、设备、材料、方法、洁净度、量测的标准要求。分享了车载产品封测过程中的特殊工艺关注点以及对系统自动管控的观点。

报告过程中，半导体行业各权威精英紧抓行业热点，以提升和优化产业为基本目标，为参会者带来覆盖行业趋势、技术变革等多维度资讯！

展商云集 聚势开新局

现场的展会，共有100余家企业参展，从上下游产业链的纵向延伸到行业应用领域的跨界联动，处处体现半导体行业的持续升级活力。展览交流期间，各位与会代表深入交流、充分碰撞智慧、开展务实合作，助力中国半导体IC AOI 检测设备行业协同高速发展。

此次封测年会除设主论坛外，还有《封装测试与工艺设备的创新和机遇》、《封装关键材料的创新与合作》、《汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术》、《先进封装和测试技术》、《汉高专场》五个分论坛、技术研讨会、新品发布会等系列活动，旨在凝聚“芯”共识，共享“芯”机遇，共圆“芯”梦想。

 从0到21,中国半导体封装测试技术与市场年会已经迎来了“21岁生日”，整体看来，无论是参展企业数量、展览规模，还是展会影响力，都在逐年增加。本届年会延续“展+会”的开放模式，全方位呈现产业链发展现状，加强集成电路领域合作交流，从而推动我国集成电路产业实现更高质量发展。

华天科技的参与为本次年会注入了新的活力和动力，也展示了公司在国内半导体封装测试领域的领先地位。通过与业界同仁的互动交流，华天科技将进一步把握市场机遇，拓展业务领域，提升核心竞争力，为我国半导体晶圆检测设备招聘人才产业的发展做出更大的贡献。