板石智能科技（深圳）有限公司简介

时间：2025-08-13 编辑：半导体检测设备服务网

板石智能科技（深圳）有限公司简介

高精度测量仪器和半导体量测设备专家

板石智能科技（深圳）有限公司成立于2020年，总部位于深圳，国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，专注于为全球客户提供精密测量仪器与半导体检测设备。

目前，板石智能为华为海思、宁德时代、高意、光迅科技、博众精工、中国科学院、奥特斯、深南电路、景旺电子、华天科技等众多知名企业提供稳定可靠的服务。

“以精密测量探索人类未来”为使命，以“成为精密测量引领者”为愿景，板石智能将在精密测量、半导体检测领域不断创新，以产品技术重新定义”中国智造”内涵，为中国仪器崛起贡献板石力量。

优可测 · 用心检测

板石智能旗下品牌"Atometrics 优可测"已推出白光干涉仪、闪测仪、超景深显微镜、线激光传感器、点激光传感器、光谱共焦位移传感器、线光谱位移传感器、晶圆三维量测、封装基板3D自动检测设备等多款高精度测量产品。

已广泛应用于半导体、航空航天、 3C电子、5G通讯、新能源、生物医疗等领域。

为客户提供高品质产品和高质量服务是我们的不懈追求，全球顶尖的科学家和经验丰富的工程师团队是我们确保客户成功的关键优势。

传感器

3D线激光测量仪 AR系列

激光位移传感器 SL系列

3D线光谱共焦传感器 AS系列

光谱共焦位移传感器 AP系列

影像测量/闪测仪

一键式影像测量仪 FM系列

粗糙度/台阶/三维形貌/厚度测量

白光干涉仪 AM7000系列

白光干涉仪 AM8000系列

晶圆三维量测 WPM系列

晶圆三维检测 WM系列

封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列

晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备 APS系列

显微镜/数码显微镜

超景深数码显微镜 AH系列

膜厚/周期性3D结构测量

薄膜厚度测量仪 AF系列

衍射三维形貌仪 NM系列

100近五年平均增长率100%以上

1000+已服务客户

100+专利著作

9分支机构

产品中心

优可测提供专业、国际前沿的检测设备与技术服务，所涉及产品包括：传感器、视觉测量、粗糙度/台阶测量/三维形貌、显微镜、测量仪。

3D线激光测量仪 AR系列

超高精度 / 超快速度 / 超小体积

不受材质影响

高精度

平面度

高度差

通过柱面物镜将激光扩散为线激光后投射在目标物表面形成漫反射。使反射光在 CMOS 上成像后，通过检测位置及形状的变化测量位移和形状。

产品特性

01超精细

4096points/profile，带来精细的 3D 点云图像。

02超高速

保证超高精度测量最快 40Khz 的扫描频率

03超小型

超高性能的同时拥有小巧体积的机身，易集成，易安装。

04超丰富

丰富强大的软件功能，专业及时的售后支持！

行业应用

优可测提供专业、国际前沿的检测设备与技术服务，所涉及产品包括：传感器、视觉测量、粗糙度/台阶测量/三维形貌、显微镜、测量仪。

激光位移传感器 SL系列

满足多种在线场景的激光位移传感器

不受材质影响小尺寸高精度

满足多种在线场景的激光位移传感器，高精度，高采样，多型号解决大部分应用需求！产品型号的多样性可应对大部分测量需求，面对多种颜色、材质、表面状态等物件，可稳定测量大部分物件。

产品特性

01超高的精度

重复精度 0.01um 直线性 ±0.5um

满足绝大部分场景。

02测量范围的选择 × 超小的光点直径

基于物件的表面特性及检测需求，多型号传感器适用于大部分检测场景

03超高速采样

针对震动、旋转、移动的物件，超高速采样可稳定可靠的测量。通过平均算法实现数据的稳定性。

3D线光谱共焦传感器 AS系列

多层表面3D同时测量，精度可达0.05um

镜面反射

在线高精度3D测量

sdk可集成

通过白光分光成连续波长的光谱，每个波长聚焦在被测物体表面的特定位置，形成垂直焦平面，获取物体的三维形貌、纹理特征和光谱数据。

01精度高、速度快

亚微米级分辨率，Z轴重复精度50nm

02测量功能丰富易集成

丰富的3D测量功能，SDK接口简洁、兼容性高

03测量不受材质和外界环境影响

可测量几乎所有材质，无需对待测物进行任何处理即可直接测量。内置测量和检测软件

04一次性测量多层透明材料

基于光谱共焦技术，一次扫描实现多层形貌测量。

光谱共焦位移传感器 AP系列

超大角度特性易用模块化软件

不受材质影响高精度 360度高清观察

AP系列具有高精度测量，高速度采样，不挑材质稳定测量，灵活易用的优势。有超小体积，超高角度特性，高光强，真空使用等多种型号测头，可满足不同场景的检测需求。同时控制器具备多通道、多种通信方式，满足多种设备的数据通讯场景。广泛应用于高度，厚度，位移，轮廓，震动等测量。

01不受材质影响实现稳定测量

可对金属、橡胶、薄膜、玻璃、多层透明体等材质测量

02超大角度特性

最高可实现+48°的轮廓测量

03双头测厚专业解决方案

专用治具和软件，易操作，高精度

04单控制器多测量单元

降低成本，并有效减少繁琐的链接

一键式影像测量仪 FM系列

随意放置一键测量

高效

精准

随意摆放

自动判断OK/NG

瞬间高精度测量100个产品，1000+尺寸，大幅减少测量工时无需专业人员操作，无人为误差

产品特性

01仅需一键，瞬间完成测量

可同时测量100个样品，每个样品300个尺寸。

02双远心镜头

高数值孔径、低畸变

03全视野保证精度

相比于传统镜头增加36%视野

04即刻自动生成测量报告

报告自动生成在本机，自动保存,无需繁杂设置，无需额外软件。

白光干涉仪 AM7000系列

精度高达亚纳米级

粗糙度

三维形貌

台阶高度

AM-7000可用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级别测量，以“面”的形式获取表面3D形貌通过专用软件对3D形貌进行处理和分析，最高RMS重复性可达0.002nm。 AM-7000搭配大量程高速纳米压电陶瓷器件,最高扫描速度400um/秒，3200Hz加以业内首创SST+GAT算法,可瞬间完成最高500万点云采集。白光干涉原理通过光干涉相位计量任意放大倍率下均可获得<1nm的检测精度。

产品特性

01独特调制LED光源

中心场波长最低至465nm

02高感光高速度传感器

低至0.02%反射率的高透明产品可轻松采集信息和测量

03超大角度特性

光滑面角度特性最高53°，局部剖面倾角可达90°

04丰富的白光干涉镜头

搭配业内顶级白光干涉镜头，出厂前进行光路适配和校验特殊光路可搭配数值孔径NA达0.8的115倍镜头

白光干涉仪 AM8000系列

亚纳米级精度自动对焦调平多样化的测量功能和应用场景

粗糙度三维形貌台阶高度

AM8000系列在满足AM-7000系列高精度测量的同时，拥有更高效的智能操控，可一键自动寻找工件、对焦、调平，同时XY轴测量范围最高可达300×300mm、可满足Mapping多点位测量、非球面K值测量等需求。对比AM7000系列，行程提升3倍、负载能力提升2.5倍、定位精度提升50%、移动拼接速度提升30%，适配更多种类干涉镜头，覆盖更广泛的应用场景。广泛应用于半导体、精密光学、3C、新能源等领域，为微纳结构测量、粗糙度检测提供高效解决方案。

产品特性

01高效的智能操控

一键自动对焦、调平，相比手动操作，效率提升8倍

02丰富的测量功能

拥有多种拼接方式的设定、多点位测量、非球面K值计算、对焦曲线等丰富的测量功能，满足客户多样化需求

03稳定的测量性能

独创低重心结构，隔振稳定性提升2.7倍

04覆盖更多应用场景

适配更多干涉镜头（大视野、长焦距、高NA），测量行程提升3倍，负载能力提升2.5倍，满足更多应用

晶圆三维量测 WPM系列

晶圆三维量测系统一站式满足全流程测量需求

粗糙度

膜厚

三维形貌

高度差

白光干涉、光谱反射、光谱共焦三合一！编程测量：智能阵列、自动测量，自动对焦，自动定位Data Feedback数据库管理；易用性高，自动重测，数据统计分析更多分析功能，报告一键生成；更多功能：数据统计分析等精益制造模块支持定制开发。

产品特性

01丰富的测量功能

粗糙度/膜厚/台阶高度/关键尺寸/Warpage /Bow / Stress/

02超高测量精度

形貌重复性 0.03 nm

台阶高度准确性 0.3%

XY最高重复精度 0.19μm

03超高检测效率

超快扫描速度：是传统机型的5倍

全自动测量：在线编程设定，自动测量

离线分析：原始数据可二次特定分析

晶圆三维检测 WM系列

粗糙度、刻槽深度

粗糙度台阶高度三维尺寸

1、编程简单、界面简洁、一键测量

2、自动输出报告

3、可进一步分析3D形貌

4、 SDK开放，可客制化工具

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应用示例

晶圆三维检测

晶圆粗糙度

台阶高度

掩模版

字符深度

研磨纹路

晶圆切割深度

Bumping

封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列

一站式封装基板三维检测解决方案

粗糙度

平面度

三维形貌

超快扫描速度：垂直扫描速度，是传统机型的5倍；全自动测量：极简操作，轻松在线编程设定，自动测量；离线分析：可调取原始数据进行二次特定分析；离线编辑：通过ODB++程序进行离线编辑（选购）；丰富的测量功能。

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应用示例

封装基板

Dimple测量

盲孔

蚀刻后线宽

镀层粗糙度

电镀后铜厚

防焊开口

晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备 APS系列

适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。

高精度

高速度

智能化

采用非接触的测量方式，测量精准，可快速测试。采用白光光源，上下双探头设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速地提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等，同时该设备也可搭载红外干涉的探头。

产品特性

01全自动测量

极简操作，轻松在线编程设定，自动测量，可Mapping模式

02测量功能强大

一次测试可以同时获取全部数据：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。

03测量速度快

支持飞点采样，快速完成测量，节约生产时间

04应用场景广泛

APS系列可以适应多种不同产品，不同场景，不同需求，为您提供最优方案

半导体

晶圆

玻璃基板

蓝宝石玻璃

超景深数码显微镜 AH系列

超大景深智能成像 / 瞬间自动对焦 / 一键测量分析

超大景深智能成像

瞬间自动对焦

360度高清观察

独家搭配50+镜片组、高分辨率远心镜头、五轴联动设计，实现360°无死角高清观察。独家创新新型景深合成算法，500X倍真实还原微观影像。搭配1/1.7英寸1200万像素CMOS图像传感器，实现超高分辨率观察CMOS利用率100%，达到所有像素皆为有效像素，所见即所得。

产品特性

01)超景深

50+ 镜片组全新设计光路

02)1200万超高有效像素

1/1.7英寸1200万像素CMOS，实现超高分辨率观察

03)一键式观察分析

内置 30+ 测量工具，实现对任意图形一键式的测量。

04)超快速全幅自动对焦

最快 1秒，实现全幅自动对焦

薄膜厚度测量仪 AF系列

超高精度/多层测量/场景丰富

高精度

膜厚

Mapping模式

偏差精准校正，实现超高分辨率；毫秒级别采样频率，比传统膜厚仪提升2~3倍更合适在线使用！支持Mapping模式，自动快速测量，单点时间＜0.5s，兼容2-12寸晶圆片。

产品特性

01超高精度

分辨率0.1Å

02多层测量

可测层数10层

03场景丰富

离线/在线/Mapping多应用场景

应用示例

薄膜厚度测量

玻璃键合

量子点

制成薄膜

微流道

光刻胶

ITO膜厚

二氧化硅膜厚

衍射三维形貌仪 NM系列

光栅尺寸新一代测量解决方案

膜厚占空比侧壁角高效精准

通过光学正向建模算法得到的仿真光学参数，与实际测量的光学参数进行比对；利用LM算法、库匹配、神经网络算法，提取出样品光栅的占空比、厚度与侧壁角等结构参数。

应用示例

三维形貌

APIVR结构光栅

DRAM

NAND

光通讯硅波导

光学薄膜

半导体加工基础知识

半导体工艺全流程之晶圆工艺

半导体工艺全流程之氧化工艺

半导体工艺全流程之光刻工艺

半导体工艺全流程之刻蚀工艺

半导体工艺全流程之薄膜沉积

特种气体的使用解析

大马士革工艺的铜(Cu)互连层制作简介

PVD的预处理清洗Siconi工艺

TSV的减薄技术简介

化学机械抛光(CMP)技术

氧化镓外延技术

先进封装工艺

封装缺陷分类

封装技术：LGA和BGA的区别

先进封装的应用场景

半导体封测中的缺陷检测与故障诊断

先进封装TSV技术及测量

半导体芯片封装测试流程介绍

半导体封装中的互连技术介绍

先进封装的主要分类

一键式影像测量仪的原理

一键式影像闪测仪基于新型图像影像测量技术，融合光学、电子和软件算法实现高精度二维尺寸测量，具体原理如下：

1.光学成像：通过大视野大景深、高数值孔径、低畸变双远心镜头，将被测物体的影像轮廓缩小数倍或数十倍。双远心镜头的设计使镜头光轴与被测物体垂直，减少因物体摆放角度和位置差异带来的测量误差，保障成像质量。

2.图像数字化：缩小后的影像传递到高像素的 CMOS 相机（如 2000 万像素）上进行数字化处理。相机将光信号转化为电信号，把影像转变为一系列离散的像素点，每个像素点包含颜色、亮度等信息，形成数字化图像。

3.软件计算与尺寸测量：具有强大计算能力的后台绘图测量软件按照预先设置的编程指令工作。软件快速抓取产品轮廓，以高像素相机微小像素点形成的标尺作为参照进行比对。通过特定算法计算像素数量，结合镜头的缩小倍率等参数，得出产品实际尺寸，并依据预设的公差标准对尺寸公差进行评价。例如测量一个圆形零件，软件识别出圆形轮廓边界的像素点，计算其周长、直径对应的像素数量，换算得到实际尺寸，与标准尺寸对比评估是否合格。

4.其他辅助技术：部分设备采用基于非线性技术的光学系统畸变校正算法，校正镜头可能产生的光学畸变，提高测量精度。还具备自动对焦功能，自动调整 z 轴高度，确保测量对象处于清晰成像状态，进一步保障测量准确性。

若有批量测量尺寸需求，可了解优可测一键式影像测量仪FM系列：

一键式影像测量仪能测什么？

1.二维尺寸测量：能够对各类平面型工件的长度、宽度、直径、孔径、间距等进行精确测量。在电子制造领域，可测量 PCB 板上电子元件的引脚间距、芯片尺寸；在机械加工行业，能测量精密零件的外形尺寸，如轴类零件的直径、键槽的宽度等。

2.形状测量：可以检测工件的形状是否符合标准，例如测量圆形零件的圆度、矩形零件的垂直度和直线度等形状公差。对于冲压件，能快速判断其轮廓形状是否达标，及时发现因模具磨损或加工工艺问题导致的形状偏差。

3.位置测量：确定工件上各个特征的相对位置关系，如孔位的位置度、表面特征的偏移量等。在汽车零部件制造中，测量发动机缸体上各安装孔的位置精度，保证发动机装配的准确性。

4.轮廓测量：获取平面轮廓的详细信息，如齿轮的齿形轮廓、凸轮的轮廓曲线等。这对于评估复杂形状零件的加工精度，以及进行逆向工程时的模型重建具有重要意义。

若有批量测量尺寸需求，可了解优可测一键式影像测量仪FM系列：

一键式影像测量仪应用行业有哪些

一键式影像测量仪具有快速、精准、自动化程度高等特点，广泛应用于以下行业：

1.电子行业：用于连接器、端子、印制电路板（PCB）、电容、电阻、电感等电子元器件的尺寸检测。例如，在 PCB 生产中，可快速测量线路的宽度、间距、焊盘尺寸等，确保电路板的质量和性能。

2.机械制造行业：适用于冲压件、CNC 加工件、模具、齿轮、螺丝、结构件等的尺寸测量。如冲压件生产中，能对冲压后的零件进行快速尺寸检测，及时发现尺寸偏差，提高生产效率和产品质量。