维普光电科技有限公司简介

维普半导体(VPTEK)是半导体制造领域自动光学检测设备制造商。VPTEK的解决方案可满足苛刻的半导体晶圆、半导体掩模制造过程中的的缺陷检测，产品应用于泛半导体、CMOS图像传感器、MEMS和 RF领域，服务于行业领先的FAB、IDM、OSAT和代工厂。维普坚持国产化道路，自主研发关键技术，填补国内高端检测设备空白，助力中国集成电路产业发展。

在维普人的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下，维普已经成为一家快速成长的半导体缺陷检测设备企业，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持。

IC Mask 缺陷检测

在半导体制造中，光罩（Mask，也称Reticle）用于批量转移电路设计图形到芯片上，承载了图形设计和工艺技术等关键信息，光罩上的图形错误、颗粒划痕等缺陷都会影响半导体制造的良率降低，进而影响到芯片的性能和可靠性。

维普STORM 3000系列光罩检测设备，适用于Mask shop、FAB工厂对光罩出厂检测及定期监控。对于图形缺陷、软缺陷、Haze、Glass面及Pellicle面进行准确检测。可满足180/130nm制成工艺要求。

STORM 3000 ®

Reticle缺陷检测设备

STORM 3000® 是维普第三代IC Mask缺陷检测产品，经过数年不断测试与持续改进，STORM 3000已取得业界头部客户的评估认可。STORM 3000基于先进的激光成像技术与高灵敏度的软件算法，可具备DB、DD、SL等检测模式，适用于Mask Shop、FAB对光罩生产过程、出货、及定期检测的需求，针对180/130nm工艺制程，具有高精度、高效率、易使用等重大优势。

应用场景

为180/130nm及以上节点Reticle制造、晶圆制造提供高效的Reticle检测方案

关键特性

基于UV激光的超高分辨率光学系统

支持反射光、透射光同时检测

支持DD、SL、DB检测模式

支持SMIF Pod、Nikon CASE、Canon CASE及Shipping Box等片盒

支持GDS、OASIS、MEBES文件格式

支持OPC校正

支持GPU分布式计算

IRIS-530

IC Mask双表面颗粒检测设备

IRIS-530 是维普推出的针对IC Mask双表面颗粒检测设备，系统采用上下两组光学系统与明场、暗场照明模式。可同时检测Pellicle及Glass面的颗粒及脏污检测，适用于Mask shop出货检测、FAB厂日常监控。

应用场景

为Mask shop出货检测、FAB Reticle定期监控提供高效、低成本的检测方案

关键特性

同时检测玻璃面、pellicle面颗粒

可兼容RSP200、Nikon Case、水晶盒的开盒与自动上下板

基于明场+暗场的检测方式

pellicle面、glass面、膜框内外部检测区域可灵活设置

缺陷位置与图形位置关系可视化展示

配置气浴风刀，可对表面颗粒进行清除

STORM 3000U

IC Mask基板缺陷检测设备

STORM 3000U 是维普新一代针对IC Mask基板缺陷检测产品，基于已被认可的STORM 3000平台架构，在光学成像、传输及缓存进行相应的优化、以提升易用性及降低设备成本。适用于Mask Blank基板生产、出货及Mask shop来料检测需求，针对200nm检测精度，具有高效率、易使用、低成本等重大优势。

应用场景

为IC Mask基板制造、IC Mask shop来料检测提供高效、低成本的检测方案

关键特性

基于激光的超高分辨率光学系统

支持SMIF Pod自动上下料

支持颗粒、划伤、针孔、脏污检测

支持自动Review及缺陷分类

支持抛光板、铬板及匀胶后检测

支持基板自动分级及缓存

FPD Mask缺陷检测

在LCD、TFT、CF、Touch Panel制造中，光罩（也称Mask）用于批量转移电路设计图形到芯片上，承载了图形设计和工艺技术等关键信息，光罩上的图形错误、颗粒划痕等缺陷都会影响最终产品的良率降低，进而影响产品性能和可靠性。

维普STORM 2000SL系列大尺寸光罩检测设备，可应用于LCD、TFT、CF、Touch Panel、OLED、PDP等平板显示行业的Mask制造及基板制造过程。

STORM 2000SLV

大尺寸基板缺陷检测设备

STORM 2000SLV 是维普针对于大尺寸Mask 基板开发的缺陷检测设备，适用于抛光板、铬板、均胶板中颗粒、针孔、脏污的检测。采用先进的光学系统，通过一次扫描可完成颗粒、针孔的识别检测。针对Mask Blank基板厂商，具备高精度、高效率、易使用等重大优势。

应用场景

为G8.5及以下尺寸的Mask基板，提供高效的表面缺陷检测方案

关键特性

可兼容RSP200、Nikon Case、水晶盒的开盒与自动上下板

基于明场+暗场的检测方式

pellicle面、glass面、膜框内外部检测区域可灵活设置

缺陷位置与图形位置关系可视化展示

配置气浴风刀，可对表面颗粒进行清除

STORM 2000SLH

大尺寸基板缺陷检测设备

STORM 2000SLH 是维普针对于大尺寸Mask开发的缺陷检测设备，适用于LCD、TFT、CF、Touch Panel等大尺寸Mask光刻后的图形缺陷检测。采用先进的光学成像与软件系统，可支持DB、DD、SL等检测模式，针对大尺寸Mask shop客户，具备高精度、高效率、易使用等重大优势。

应用场景

为G8.5及以下尺寸的Mask，提供高效的表面缺陷检测方案，满足0.5um的缺陷检测能力

关键特性

最大支持8.5代面板尺寸

支持Loader自动上下片，支持与AGV对接

自适应支持多种规格的基板尺寸

支持DD、DB、SL检测模式

支持双光学头扫描，极大提高检测效率

Wafer 缺陷检测

晶圆表面缺陷检测是半导体制造过程中的关键环节，利用高精度的光学成像技术，通过图像分析识别晶圆表面的微小缺陷，如颗粒、裂纹、划痕等进行检测识别，以即时监控工艺的稳定情况，同时也用于晶圆出货检测。保证产品出货品质。

维普Tornado 系列晶圆表面缺陷检测设备，适用于FAB晶圆制造、IDM、先进封装中的缺陷检测及关键尺寸测量。

Tornado 2000

晶圆表面缺陷检测设备

Tornado 2000 是维普推出针对亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于先进的双光路光学成像系统及多种照明方案，以适应各类不同材质的光学成像问题，支持D2D、D2G、C2C、D2DB、AI等检测模式，可适用大尺寸DIE、非阵列式排布的晶圆缺陷检测，Tornado 2000基于灵活的软硬件配置，可适用于前道、后道制程中的缺陷检测。具备灵活易用、高效率、低成本等重大优势。

应用场景

针对4、6、8寸晶圆前道、中道、后道及先进封装过程中的表面2D及3D缺陷检测

关键特性

同时兼容4、6、8寸Wafer，灵活方便

双 Port循环式上下料，减少操作员等待时间

支持明暗场照明方式，可更好捕获细微缺陷

支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度

支持多ROI、多图层的分区检测

支持D2D、D2G、D2DB 检测算法

支持AI的缺陷检测及缺陷分类

支持与客户MES系统数据对接

Tornado 2100

晶圆CD/OVL量测设备

Tornado 2100 是维普推出针对晶圆全自动光学关键尺寸及套刻测量设备，基于高分辨率的光学成像系统，进一步提升图形对比度以及减少过渡像素。搭配高性能的运动台，提高测量过程中定位效率，减少稳态抖动，以满足测量重复性的苛刻要求。Tornado 2100 可用于前道制程中的关键尺寸及套刻精度的测量。

应用场景

针对4、6、8寸晶圆前道关键尺寸及套刻精度测量

关键特性

同时兼容4、6、8寸Wafer，灵活方便

支持基于Recipe的自动测量

支持白光、RGB、UV多种波长照明及光学系统

支持灰度阈值、灰度变化率、直线拟合等多种线宽测量方法

多持非线性补偿功能

支持低对比度下的线宽测量

Tornado 3000

晶圆表面缺陷检测设备

Tornado 3000 是维普推出针对8、12英寸亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于Tornado 2000的成熟架构，通过对光学系统的进一步升级优化，不断提升光学系统成像分辨率，以适应更为苛刻的工艺要求。

应用场景

针对8、12寸晶圆前道、中道、及先进封装过程中的2D、3D缺陷检测

关键特性

支持8寸SMIF、12寸FOUP及Open Cassette等上料方式

双光路线阵+面阵成像系统，快速扫描

基于UV的光学系统，可更好捕获细微缺陷

支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度

支持多ROI、多图层的分区检测

支持D2D、D2G、D2DB 检测算法

支持AI的缺陷检测及缺陷分类

支持与客户MES系统数据对接

CD/OVL 量测

半导体CD（Critical Dimension）和OVL（Overlay）测量设备是芯片制造过程中不可或缺的工具。CD测量设备用于精确测量半导体晶圆上微小特征的尺寸，确保它们符合设计规格。这对于维持芯片性能和良率至关重要。OVL测量设备则用于评估不同制造步骤中图案层之间的对准精度，保证各层图案能够精确重合，从而避免电路功能失效。通过高精度的测量，半导体CD和OVL设备帮助工程师及时发现和解决生产中的问题，确保最终产品的质量和性能。

维普Vortex系列机台，采用UV光学成像及反射、透射照明光源。搭配高精度的边缘探测算法，可实现亚像素级测量精度。同时兼容Mask及晶圆的CD量测。

Vortex 2000

CD/OVL 量测设备

Vortex 2000 是维普推出针对晶圆半自动光学关键尺寸及套刻测量设备，基于高分辨率的光学成像系统，支持透射、反射两种照明模式，可兼容Mask/Wafer的关键尺寸量测。搭配高性能的运动台，提高测量过程中定位效率，减少稳态抖动，以满足测量重复性的苛刻要求。

应用场景

针对4、6、8、12寸晶圆、光罩Mask关键尺寸及套刻精度测量

关键特性

可同时兼容最大12寸晶圆及Mask的CD量测

支持UV、白光照明及光学系统

支持透射光（用于Mask）、反射光量测

光学系统基于Recipe的自动测量

支持灰度阈值、灰度变化率、直线拟合等多种线宽测量方法

多持非线性补偿功能

支持低对比度下的线宽测量

支持通过GDS文件进行快速定位的测量

提供摇杆、专用控制键盘进行平台定位以及常用功能的快捷操作

滤波器SAW芯片概述

随着5G等新兴技术的普及，射频芯片在移动通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域的应用不断扩大，随着终端要求的逐步提升，滤波器数量不断增加，且几何尺寸及品质要求越来越高，需要在生产过程中进行更全面、更严格的缺陷检测。

解决方案

维普Tornado系列产品采用先进的2D、3D成像技术，针对SAW产品检测的关键工艺进行算法的定制及优化，通过明场+暗场的光路系统，实现精度与产能的平衡。可满足IDT、UBM、Bump工艺及OQC场景下的检测，可适用于WLP、CSSP等封装工艺

Tornado 系列可针对前道/中道、后道工艺进行软硬件的灵活配置；统一的操作界面与差异化的硬件配置，在满足精度、用户体验一致性的前提下减少设备成本。

Tornado 系列针对SAW芯片的检测，累计扫描 > 150万片，经过长期与友商C公司产品的对比，整体检测结果一致

应用效果

IDT区域

识别缺陷类型：白点、黑点、断线、变形、短路   最小缺陷：0.7um

UBM工艺

可识别缺陷类型：UBM不完整、Pad不完整、跳镀、镀层发黑   最小缺陷：2.5 um

Bump工艺

可识别缺陷类型：Bump高度超限、共面性超限    最小缺陷：0.5 um

Logic芯片概述

随着电子元件集成度提升，检测需求变得严苛。逻辑芯片作为集成电路核心，其质量直接影响电子产品性能。维普Tornado 系列产品通过光学系统与图像处理算法，实现对逻辑芯片外观缺陷的高效、精准检测，确保了检测结果的稳定性和准确性，成为保障逻辑芯片质量的关键环节。

解决方案

逻辑芯片的特点是图形复杂，密集图形区域与稀疏区域在一个DIE内同时存在，不同层的膜层存在不同的材质，对于不同波长的光源成像质量存在差异。同时对于粗糙区域及平滑区域需要设置不同的阈值，以减少过检。

维普Tornado 3000采用高NA低倍率的光学系统，基于UV与多波段的光源系统，针对不同材质膜层使用不同的波长以达到最佳成像效果，检测算法基于D2D的检测模式及自动动态阈值。实现检出率与过检率的最佳平衡。

应用效果

线条上颗粒   缺陷大小：0.7um

图形上玷污类缺陷检测

连条、短路缺陷

孔丢失

TGV玻璃基板概述

玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。在TGV工艺中，主要由开孔、填充金属、制作线路等步骤组成，针对这些工序中，均需要进行相应的缺陷检测，以保证最终产品良率。

解决方案

工序

主要缺陷

检测方法

开孔后

漏孔、孔半通、孔直径/圆度超限、孔位置偏差

漏孔：使用D2D、D2DB（与设计文件对比）检测机制

直径、圆度、位置偏差：基于D2D及图形测试方法

填充金属后

填充不良、面积过大/过小

基于D2D及图形测试方法

布线后

线条缺失、断路、短路

基于D2D及图形测试方法

应用效果

漏开孔

直径超限

圆度超限

金属填充不良

填充正常

线条上异物

线条断路

Bump& Copper Pillar 检测概述

在晶圆先进封装工艺中，bump凸点用于芯片与外部电路的连接，然而，在Bump制作过程中，可能会形成凸点高度超限、凸点缺失、位置偏移等缺陷，这些缺陷将会影响芯片与外部连接的电气性能。传统的2D检测技术无法实现对某一目标高度的识别，故针对Bump、Copper Pillar的检测需要基于3D的成像方案进行检测，帮助制造过程中的质量控制，减少废品率，提高生产效率。

解决方案

维普Tornado 系列产品中，采用线光谱共焦光学系统，基于扫描的检测方式，实现对整片Wafer上的Bump及Pillar进行成像扫描，并通过软件算法识别每一颗DIE上的Bump球计算及高度及共面性。按照用户设置的阈值条件判定DIE的检测结果，可输出缺陷Map图、Bump高度热图图、每一颗DIE上Bump详细数据

光谱共焦原理介绍

应用效果

Mask缺陷检测概述

在半导体制造中，Mask（也称Reticle，中文称为光罩）用于批量转移电路设计图形到芯片上，承载了图形设计和工艺技术等关键信息，Mask上的图形错误、颗粒划痕等缺陷都会影响半导体制造的良率降低，进而影响到芯片的性能和可靠性。

维普STORM 3000系列光罩检测设备，适用于Mask shop、FAB工厂对光罩出厂检测及定期监控。对于图形缺陷、软缺陷、Haze进行准确检测。可满足180/130nm制成工艺要求。

解决方案

维普STORM 3000系列采用基于UV的激光成像系统、高精度气浮平台、GPU分布式计算及专用的软件算法，支持DB、DD、SL等多个检测模式，适用于Mask shop及FAB的应用场景，经过不断的持续改进，STORM 3000实际检测精度优于K公司3XX系列产品能力，某些功能与4XX相当。检测效率优于K公司对应系列产品。

功能

技术原理

适用场景

Mask shop

FAB

DB

DIE to Database检测模式，即将Reticle实际版图与其设计文件(GDS)进行对比，发现光刻过程中图形差异缺陷，包括：岛洞缺陷、边缘缺陷、拐角缺陷、CD变形、位置偏差等。为实现较高的检测效率，基于分布式的GPU计算架构，具备灵活扩展能力

DD

DIE to DIE 检测模式，即通过相邻DIE图案进行比较,用于检测制造过程中颗粒、异物等及图形缺陷

SL

透反射同时检测模式，即同时采集透射光成像与反射光成像，并相互比较，用于检测位于Cr区以及玻璃区的缺陷，例如：颗粒、Haze等

应用效果

DB模式下缺陷示意

SL模式下缺陷示意

Micro OLED缺陷检测概述

Micro OLED（微型有机发光二极管）技术因其高对比度、快速响应时间和低功耗等优势，在可穿戴设备、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等应用中备受关注。在Micro OLED的生产过程中，晶圆缺陷检测是确保产品质量的重要环节。由于Micro OLED器件的尺寸极小，对晶圆表面的缺陷要求极为严格。任何微小的缺陷，如划痕、颗粒、裂纹或污染，都可能导致器件性能下降甚至失效。因此，采用高精度的检测技术对硅基Micro OLED晶圆进行全面的质量控制至关重要。

解决方案

维普Tornado系列晶圆检测设备，采用RGB多波长复合光源，以及针对Array模式的芯片结构开发的Cell 2 Cell检测算法，可以有效提高检测精度及效率。在20X的检测镜头下，可以检测出亚微级的缺陷。针对R、G、B不同膜层，使用Multi-Recipe机制，分别使用不同波长的照明进行检测，更好地捕获对应层过程中的缺陷。

应用效果

使用C2C算法，拥有较高的检测灵敏度，可实现亚像素级缺陷检测能力。实测可以发现约300nm大小的缺陷。

更多缺陷案例

Post Dicing 划片后缺陷检测

概述

在半导体制造过程中，晶圆划片工序中可能会造成芯片边缘崩边或芯片破裂，这会严重影响芯片的性能和可靠性。因此，在晶圆划片扩膜后，必须进行崩边检测，以确保每个芯片都符合质量标准。

解决方案

维普Tornado 系列缺陷检测设备，基于明暗场的检测技术，可实现划切后的铁环上的晶圆进行崩边、裂片的缺陷检测。针对扩膜后产生的DIE角度、位置偏转进行自动纠正。

应用效果

可以准确检测出崩边、破裂的芯片。崩边尺寸可由程式中指定。

愿景:成为具有竞争力的半导体缺陷检测解决方案提供商

使命:打破国外技术垄断,助力中国集成电路产业发展

2021年

12月掩模检测设备升级版STORM 2000P交付商用

11月成立西安研发中心

6月掩模双表面颗粒检测设备IRIS-530小批量交付

2022年

10月高精度掩模检测设备STORM 3000成功交付国内主要Mask shop

6月晶圆CD测量机台 Tornado 2100交付台湾某客户

2023年

11月高精度掩模检测设备STORM 3000交付中芯国际并完成验收

8月洁净车间二期扩建

2024年

9月STORM 3000通过业界顶级Mask shop客户评估测试

8月掩模检测设备升级版STORM 3000A批量交付

7月晶圆检测机台Tornado 2000出货海外

5月 常州新北区石旭涌区长来维普考察

4月获深创投近亿元A轮投资

2025年

1月 荣获“年度最佳解决方案奖”

2月 STORM 3000交付国际著名掩模制造企业

售前支持与评估

需求分析 

深入了解客户检测的具体需求，包括检测精度、速度、检测对象类型、生产环境兼容性等。

产品选型

根据客户需求，推荐最适合的设备及配置，提供详细的产品规格说明和技术参数。

现场演示与评估

为客户提供现场演示服务，展示产品在实际生产线上的检测效果，并协助客户进行性能评估。

定制化解决方案

针对特殊需求，提供定制化设计服务，确保设备能够完美融入客户的生产流程。

客户培训

操作培训 

在发货前为客户提供全面的操作培训，包括设备安装、调试、日常操作及基础维护等。

应用培训

针对检测软件的高级功能进行专项培训，帮助客户掌握软件的数据分析、故障排查及处理能力。

售后服务

快速响应机制

建立7x24小时客服热线和远程技术支持，确保客户问题能够得到及时响应。

远程支持

利用远程访问工具，为客户提供远程故障诊断和解决方案。 

现场服务

对于复杂问题或需要现场解决的问题，派遣专业技术人员到客户现场进行故障排查和修复。

预防性维护

根据客户需求，提供定期的设备巡检和维护服务，预防潜在故障，保障设备稳定运行。

软件升级

定期发布软件更新和升级包，提升检测性能，增加新功能，优化用户体验。

备件供应

设立完善的备件库存体系，确保客户在需要时能够迅速获得更换部件。

持续改进

客户满意度调查 

定期向客户发放满意度调查问卷，收集客户意见和建议。

产品改进与升级

根据客户反馈和市场需求，持续优化产品设计和功能，提升产品竞争力。

合作共赢，维普半导体携手合作伙伴共同发展

维普半导体认为诚信是一切合作的基础，宽容是解决问题的前提，创新是发展事业的利器，服务是创造价值的根本。并只有通过努力为合作伙伴创造价值，才能体现自身的价值并获得发展和成功...

维普半导体交付国际著名掩模制造企业

春至万物始，维普再交付!

2025年2月9日，蛇年的新春刚过，维普半导体掩模图形缺陷检测设备顺利发机，交付国际头部Mask shop企业。发机前，在维普测试中心，维普同客户共同完成了发机前多项严苛的测试，在缺陷检测精度、重复性、性能、操作使用等方面顺利通过客户验收，综合表现出色，得到客户一致认同。

早在2016年，维普就布局难度超大的半导体掩模图形缺陷检测设备的研发，系国内第一批研发Mask检测设备厂商。通过不断的产品迭代，STORM 系列检测机台已达到成熟商用水平，广泛用于掩模生产过程及出货检测，其最高精度产品可满足于180/130nm工艺制程，在检测精度、产能、易用性等方面均有较好的表现。

关于STORM 3000

STORM 3000基于先进的激光成像系统，支持DB、DD、SL多种检测模式，可满足Mask shop生产制造、出货以及FAB厂对光罩的检查，当前主流产品可满足于130nm制程。计划在2025年推出的STORM 5000将进一步提升检测精度，可满足更高制程节点的应用。

维普半导体荣获“年度最佳解决方案奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

常州维普半导体设备有限公司(以下简称:维普半导体)荣获“年度最佳解决方案奖”。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立。

维普半导体，作为国产半导体检测设备领域的佼佼者，历经8年深耕，成功打破了国外企业在掩模检测设备领域的垄断。维普半导体致力于半导体光学缺陷检测设备的研发与生产，是国内首批专注于半导体光掩模检测设备的企业，产品包括IC掩模缺陷检测设备、大尺寸掩模缺陷检测设备。其中，明星产品——STORM系列掩模检测设备，已累计销售超40套，全面满足180/130nm制程要求，STORM 3000产品，作为我司的明星解决方案，凭借其先进的技术创新、卓越的性能表现以及广泛的客户认可，成功荣获“年度最佳解决方案奖”。我们希望通过年度最佳解决方案奖的评选加持，更将进一步提升其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场的青睐与认可。

该产品于2021年推出，经历3年升级迭代，已达到成熟、稳定的商用要求，STORM系列基于先进的激光成像技术与高灵敏度的软件算法，具备DB、DD、SL等多种检测模式，全面满足Mask Shop、FAB对光罩生产过程、出货及定期检测的需求。在缺陷计算方面，STORM 3000基于GPU的分布式架构下，性能更为卓越。在同等精度下，产能是友商的2~3倍，进一步降低了客户的运营成本。维普半导体通过提供高品质、创新性的解决方案，助力国产半导体行业实现进一步突破，赢得了广泛的市场认可与好评。

维普半导体-晶圆检测机台发货海外

近日，维普晶圆缺陷检测产品Tornado 2000顺利发机，交付海外某客户，用于其晶圆制造中缺陷检测。

本次交付产品为维普晶圆检测成熟机型-Tornado 2000,用于其生产过程良率检测及出货检测。集传统D2D、D2G、C2C与AI检测功能于一体，可满足客户大尺寸、非阵列式芯片的检测需求。

关于Tornado 2000

Tormado 2000 系列晶圆缺陷设备主要用于4、6、8寸晶圆的2D和3D缺陷检测，用于芯片制造过程监控、前道出货及先进封装应用。

关于维普半导体

维普半导体致力于半导体缺陷检测设备的生产及研发。公司面向掩模制造、集成电路制造、先进封装等领域，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。公司围绕集成电路装备国产化，将继续深耕技术实力、提高产品性能，促进国内半导体设备产业健康快速发展，为客户不断创造价值。

维普半导体-光刻机IRIS机台批量稳定交付

2024年7月1日，维普光刻机配套IRIS颗粒检测产品累计第5套顺利发机，交付国内某光刻机客户。

IRIS模块-即集成掩模检测系统(Integrated Reticle Inspection System)，是光刻机中的一个重要组成部分。其主要作用是对掩模版(即光罩)玻璃面、保护膜面颗粒进行检测，消除因颗粒污染导致光刻后批量Wafer的失效，从而保障半导体晶圆制造的准确性和稳定性。

维普半导体的IRIS机台通过高分辨率的光学系统及图像处理技术，对掩模版进行全自动的双面检测。根据不同应用场景，该产品分为独立式与集成式两大类型，独立式用于 Mask shop出货检测及FAB厂光刻前后检测；集成式用于光刻机系统，在光刻前进行颗粒检测。

维普半导体凭借在掩模版领域的技术积累与创新，除IRIS机台外，已成功批量交付掩模版图形缺陷检测设备STORM 3000、掩模版CD量测机台、大尺寸掩模版及基板检测机台，已成为国内领先的掩模版量检测设备制造商。

关于维普半导体

维普半导体是一家以市场和技术双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的科技企业。公司面向掩膜制造、集成电路制造、先进封装等领域，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。公司围绕集成电路装备国产化，聚焦掩模版检测、晶圆检测两大领域，已服务半导体行业SMIC、华润微，高通等知名客户，公司将继续深耕技术实力、提高产品性能，丰富产品类型，促进国内半导体设备产业健康快速发展，为客户不断创造价值。

维普半导体-21天再次交付某滤波器芯片客户

2024年6月28日，维普晶圆缺陷检检测产品Tornado 2000顺利发机，交付某著名滤波器芯片客户，受客户交期要求，维普本次圆满完成21天快速交付。

早在2020年，维普向该客户交付第一批晶圆检测机台，用于其生产过程良率检测及出货检测。做为国产化设备的首次尝试，对标进口厂商C公司同类型产品，经过3年多的实际对比测试，维普产品在该项目应用上，具备替代C公司产品的能力，针对滤波器产品的高落差、指条区密集线的特殊性，针对性进行算法优化。在满足精度的前提了尽大化地提高产能。减少客户的洁净车间占地及维护成本。

受终端客户要求及国产化浪潮的进一步推进，本次维普将开启第二批的机台交付，通过一系列重点项目保障机制加速机台交付过程。

以客户为中心，专注、专业、坚持耕耘于半导体缺陷检测领域，帮助解决客户痛点问题是维普存在的价值，“通过成就客户，不断自我成长”是维普的发展理念，维普将继续发挥在技术、团队、生产及服务等方面的优势，为集成电路产业生态的壮大添砖加瓦，为中国集成电路量检测设备的国产化贡献力量。

关于Tornado 2000

ornado 2000 系列晶圆缺陷设备主要用于4、6、8寸晶圆的2D和3D缺陷检测，用于芯片制造过程监控、前道出货及先进封装应用。

关于维普半导体

维普半导体是一家以市场和技术双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的科技企业。公司面向掩膜制造、集成电路制造、先进封装等领域，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。公司围绕集成电路装备国产化，聚焦掩模版检测、晶圆检测两大领域，已服务半导体行业SMIC,华润微，高通等知名客户，公司将继续深耕技术实力、提高产品性能，丰富产品类型，促进国内半导体设备产业健康快速发展，为客户不断创造价值。

加入维普

做为一家快速成长的半导体设备企业，维普半导体不拘一格降人才，通过社会招募人才精英加入公司。

学习发展

作为一家瞄准世界科技前沿的高科技公司，人才是我们最宝贵的财富。我们建立了学习发展中心，重视培养人才，发展人才。

经理成长营

维普通过资深专家对潜力员工开展管理能力提升，并通过项目实战，可选择项目经理、产品经理、技术专家等多条晋升路径。

入职培训

维普为新员工提供全面化的入职培养，帮助新员工快速了解公司产品、通用岗位技能及企业文化，以更好地具备业务能力，适应公司发展节奏。

在岗培训

维普重视每一位员工的长期成长，并为其配备了相应的导师带教，通过一定的技能交叉覆盖，使员工在掌握了本岗位的技能之外，逐步拓展技能地图。成长为全面的技术专家。

年会

在维普，我们的年会不仅是年度总结的盛宴，更是凝聚团队力量、共享成功喜悦、展望未来梦想的璀璨庆典。

团建

在维普，我们给予的不仅是职业舞台，更是多彩生活的港湾。

我们深切关注每位员工的身心健康，营造温馨宜人的工作氛围，策划丰富多彩的活动，从团队建设到个人关怀，每一刻都充满惊喜与温馨。

家庭日

在维普，我们提供的不仅是职业生涯的起点，更是人生旅程中温馨的驿站。

我们重视员工的成长与幸福，通过从亲子活动日的关怀体系，让每一位成员都能感受到家的温暖与力量，每一瞬间都洋溢着欢笑与归属感。

员工俱乐部

在维普，我们提供的不仅是就业岗位，更是滋养心灵的家园。

我们悉心照料员工的全面身心，定期举办的趣味活动不仅为员工带来欢笑与放松，更是激发团队创造力、增强团队凝聚力、营造积极向上工作氛围的精彩桥梁。

联系常州维普半导体设备有限公司

地址：中国江苏省常州市新北区秦岭路6号锦云大厦

邮箱:

销售业务：sales@vptek.com

供应商业务：supply@vptek.com

商务合作及其它：info@vptek.com

技术支持：support@vptek.com

求职招聘：hr@vptek.com

子公司:江苏维普光电科技有限公司

地址：中国江苏省常州市新北区秦岭路6号锦云大厦

维普半导体(VPTEK)是半导体制造领域自动光学检测设备制造商。VPTEK的解决方案可满足苛刻的半导体晶圆、半导体掩模制造过程中的的缺陷检测，产品应用于泛半导体、CMOS图像传感器、MEMS和 RF领域，服务于行业领先的FAB、IDM、OSAT和代工厂。维普坚持国产化道路，自主研发关键技术，填补国内高端检测设备空白，助力中国集成电路产业发展。

在维普人的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下，维普已经成为一家快速成长的半导体缺陷检测设备企业，赢得了众多客户和供应厂商的信任和支持。

IC Mask 缺陷检测

在半导体制造中，光罩（Mask，也称Reticle）用于批量转移电路设计图形到芯片上，承载了图形设计和工艺技术等关键信息，光罩上的图形错误、颗粒划痕等缺陷都会影响半导体制造的良率降低，进而影响到芯片的性能和可靠性。

维普STORM 3000系列光罩检测设备，适用于Mask shop、FAB工厂对光罩出厂检测及定期监控。对于图形缺陷、软缺陷、Haze、Glass面及Pellicle面进行准确检测。可满足180/130nm制成工艺要求。

STORM 3000 ®

Reticle缺陷检测设备

STORM 3000® 是维普第三代IC Mask缺陷检测产品，经过数年不断测试与持续改进，STORM 3000已取得业界头部客户的评估认可。STORM 3000基于先进的激光成像技术与高灵敏度的软件算法，可具备DB、DD、SL等检测模式，适用于Mask Shop、FAB对光罩生产过程、出货、及定期检测的需求，针对180/130nm工艺制程，具有高精度、高效率、易使用等重大优势。

应用场景

为180/130nm及以上节点Reticle制造、晶圆制造提供高效的Reticle检测方案

关键特性

基于UV激光的超高分辨率光学系统

支持反射光、透射光同时检测

支持DD、SL、DB检测模式

支持SMIF Pod、Nikon CASE、Canon CASE及Shipping Box等片盒

支持GDS、OASIS、MEBES文件格式

支持OPC校正

支持GPU分布式计算

IRIS-530

IC Mask双表面颗粒检测设备

IRIS-530 是维普推出的针对IC Mask双表面颗粒检测设备，系统采用上下两组光学系统与明场、暗场照明模式。可同时检测Pellicle及Glass面的颗粒及脏污检测，适用于Mask shop出货检测、FAB厂日常监控。

应用场景

为Mask shop出货检测、FAB Reticle定期监控提供高效、低成本的检测方案

关键特性

同时检测玻璃面、pellicle面颗粒

可兼容RSP200、Nikon Case、水晶盒的开盒与自动上下板

基于明场+暗场的检测方式

pellicle面、glass面、膜框内外部检测区域可灵活设置

缺陷位置与图形位置关系可视化展示

配置气浴风刀，可对表面颗粒进行清除

STORM 3000U

IC Mask基板缺陷检测设备

STORM 3000U 是维普新一代针对IC Mask基板缺陷检测产品，基于已被认可的STORM 3000平台架构，在光学成像、传输及缓存进行相应的优化、以提升易用性及降低设备成本。适用于Mask Blank基板生产、出货及Mask shop来料检测需求，针对200nm检测精度，具有高效率、易使用、低成本等重大优势。

应用场景

为IC Mask基板制造、IC Mask shop来料检测提供高效、低成本的检测方案

关键特性

基于激光的超高分辨率光学系统

支持SMIF Pod自动上下料

支持颗粒、划伤、针孔、脏污检测

支持自动Review及缺陷分类

支持抛光板、铬板及匀胶后检测

支持基板自动分级及缓存

FPD Mask缺陷检测

在LCD、TFT、CF、Touch Panel制造中，光罩（也称Mask）用于批量转移电路设计图形到芯片上，承载了图形设计和工艺技术等关键信息，光罩上的图形错误、颗粒划痕等缺陷都会影响最终产品的良率降低，进而影响产品性能和可靠性。

维普STORM 2000SL系列大尺寸光罩检测设备，可应用于LCD、TFT、CF、Touch Panel、OLED、PDP等平板显示行业的Mask制造及基板制造过程。

STORM 2000SLV

大尺寸基板缺陷检测设备

STORM 2000SLV 是维普针对于大尺寸Mask 基板开发的缺陷检测设备，适用于抛光板、铬板、均胶板中颗粒、针孔、脏污的检测。采用先进的光学系统，通过一次扫描可完成颗粒、针孔的识别检测。针对Mask Blank基板厂商，具备高精度、高效率、易使用等重大优势。

应用场景

为G8.5及以下尺寸的Mask基板，提供高效的表面缺陷检测方案

关键特性

可兼容RSP200、Nikon Case、水晶盒的开盒与自动上下板

基于明场+暗场的检测方式

pellicle面、glass面、膜框内外部检测区域可灵活设置

缺陷位置与图形位置关系可视化展示

配置气浴风刀，可对表面颗粒进行清除

STORM 2000SLH

大尺寸基板缺陷检测设备

STORM 2000SLH 是维普针对于大尺寸Mask开发的缺陷检测设备，适用于LCD、TFT、CF、Touch Panel等大尺寸Mask光刻后的图形缺陷检测。采用先进的光学成像与软件系统，可支持DB、DD、SL等检测模式，针对大尺寸Mask shop客户，具备高精度、高效率、易使用等重大优势。

应用场景

为G8.5及以下尺寸的Mask，提供高效的表面缺陷检测方案，满足0.5um的缺陷检测能力

关键特性

最大支持8.5代面板尺寸

支持Loader自动上下片，支持与AGV对接

自适应支持多种规格的基板尺寸

支持DD、DB、SL检测模式

支持双光学头扫描，极大提高检测效率

Wafer 缺陷检测

晶圆表面缺陷检测是半导体制造过程中的关键环节，利用高精度的光学成像技术，通过图像分析识别晶圆表面的微小缺陷，如颗粒、裂纹、划痕等进行检测识别，以即时监控工艺的稳定情况，同时也用于晶圆出货检测。保证产品出货品质。

维普Tornado 系列晶圆表面缺陷检测设备，适用于FAB晶圆制造、IDM、先进封装中的缺陷检测及关键尺寸测量。

Tornado 2000

晶圆表面缺陷检测设备

Tornado 2000 是维普推出针对亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于先进的双光路光学成像系统及多种照明方案，以适应各类不同材质的光学成像问题，支持D2D、D2G、C2C、D2DB、AI等检测模式，可适用大尺寸DIE、非阵列式排布的晶圆缺陷检测，Tornado 2000基于灵活的软硬件配置，可适用于前道、后道制程中的缺陷检测。具备灵活易用、高效率、低成本等重大优势。

应用场景

针对4、6、8寸晶圆前道、中道、后道及先进封装过程中的表面2D及3D缺陷检测

关键特性

同时兼容4、6、8寸Wafer，灵活方便

双 Port循环式上下料，减少操作员等待时间

支持明暗场照明方式，可更好捕获细微缺陷

支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度

支持多ROI、多图层的分区检测

支持D2D、D2G、D2DB 检测算法

支持AI的缺陷检测及缺陷分类

支持与客户MES系统数据对接

Tornado 2100

晶圆CD/OVL量测设备

Tornado 2100 是维普推出针对晶圆全自动光学关键尺寸及套刻测量设备，基于高分辨率的光学成像系统，进一步提升图形对比度以及减少过渡像素。搭配高性能的运动台，提高测量过程中定位效率，减少稳态抖动，以满足测量重复性的苛刻要求。Tornado 2100 可用于前道制程中的关键尺寸及套刻精度的测量。

应用场景

针对4、6、8寸晶圆前道关键尺寸及套刻精度测量

关键特性

同时兼容4、6、8寸Wafer，灵活方便

支持基于Recipe的自动测量

支持白光、RGB、UV多种波长照明及光学系统

支持灰度阈值、灰度变化率、直线拟合等多种线宽测量方法

多持非线性补偿功能

支持低对比度下的线宽测量

Tornado 3000

晶圆表面缺陷检测设备

Tornado 3000 是维普推出针对8、12英寸亚微级精度的晶圆全自动光学检测设备，基于Tornado 2000的成熟架构，通过对光学系统的进一步升级优化，不断提升光学系统成像分辨率，以适应更为苛刻的工艺要求。

应用场景

针对8、12寸晶圆前道、中道、及先进封装过程中的2D、3D缺陷检测

关键特性

支持8寸SMIF、12寸FOUP及Open Cassette等上料方式

双光路线阵+面阵成像系统，快速扫描

基于UV的光学系统，可更好捕获细微缺陷

支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式，保证大翘曲晶圆的检测精度

支持多ROI、多图层的分区检测

支持D2D、D2G、D2DB 检测算法

支持AI的缺陷检测及缺陷分类

支持与客户MES系统数据对接

CD/OVL 量测

半导体CD（Critical Dimension）和OVL（Overlay）测量设备是芯片制造过程中不可或缺的工具。CD测量设备用于精确测量半导体晶圆上微小特征的尺寸，确保它们符合设计规格。这对于维持芯片性能和良率至关重要。OVL测量设备则用于评估不同制造步骤中图案层之间的对准精度，保证各层图案能够精确重合，从而避免电路功能失效。通过高精度的测量，半导体CD和OVL设备帮助工程师及时发现和解决生产中的问题，确保最终产品的质量和性能。

维普Vortex系列机台，采用UV光学成像及反射、透射照明光源。搭配高精度的边缘探测算法，可实现亚像素级测量精度。同时兼容Mask及晶圆的CD量测。

Vortex 2000

CD/OVL 量测设备

Vortex 2000 是维普推出针对晶圆半自动光学关键尺寸及套刻测量设备，基于高分辨率的光学成像系统，支持透射、反射两种照明模式，可兼容Mask/Wafer的关键尺寸量测。搭配高性能的运动台，提高测量过程中定位效率，减少稳态抖动，以满足测量重复性的苛刻要求。

应用场景

针对4、6、8、12寸晶圆、光罩Mask关键尺寸及套刻精度测量

关键特性

可同时兼容最大12寸晶圆及Mask的CD量测

支持UV、白光照明及光学系统

支持透射光（用于Mask）、反射光量测

光学系统基于Recipe的自动测量

支持灰度阈值、灰度变化率、直线拟合等多种线宽测量方法

多持非线性补偿功能

支持低对比度下的线宽测量

支持通过GDS文件进行快速定位的测量

提供摇杆、专用控制键盘进行平台定位以及常用功能的快捷操作

滤波器SAW芯片概述

随着5G等新兴技术的普及，射频芯片在移动通信、物联网、汽车电子、消费电子等领域的应用不断扩大，随着终端要求的逐步提升，滤波器数量不断增加，且几何尺寸及品质要求越来越高，需要在生产过程中进行更全面、更严格的缺陷检测。

解决方案

维普Tornado系列产品采用先进的2D、3D成像技术，针对SAW产品检测的关键工艺进行算法的定制及优化，通过明场+暗场的光路系统，实现精度与产能的平衡。可满足IDT、UBM、Bump工艺及OQC场景下的检测，可适用于WLP、CSSP等封装工艺

Tornado 系列可针对前道/中道、后道工艺进行软硬件的灵活配置；统一的操作界面与差异化的硬件配置，在满足精度、用户体验一致性的前提下减少设备成本。

Tornado 系列针对SAW芯片的检测，累计扫描 > 150万片，经过长期与友商C公司产品的对比，整体检测结果一致

应用效果

IDT区域

识别缺陷类型：白点、黑点、断线、变形、短路   最小缺陷：0.7um

UBM工艺

可识别缺陷类型：UBM不完整、Pad不完整、跳镀、镀层发黑   最小缺陷：2.5 um

Bump工艺

可识别缺陷类型：Bump高度超限、共面性超限    最小缺陷：0.5 um

Logic芯片概述

随着电子元件集成度提升，检测需求变得严苛。逻辑芯片作为集成电路核心，其质量直接影响电子产品性能。维普Tornado 系列产品通过光学系统与图像处理算法，实现对逻辑芯片外观缺陷的高效、精准检测，确保了检测结果的稳定性和准确性，成为保障逻辑芯片质量的关键环节。

解决方案

逻辑芯片的特点是图形复杂，密集图形区域与稀疏区域在一个DIE内同时存在，不同层的膜层存在不同的材质，对于不同波长的光源成像质量存在差异。同时对于粗糙区域及平滑区域需要设置不同的阈值，以减少过检。

维普Tornado 3000采用高NA低倍率的光学系统，基于UV与多波段的光源系统，针对不同材质膜层使用不同的波长以达到最佳成像效果，检测算法基于D2D的检测模式及自动动态阈值。实现检出率与过检率的最佳平衡。

应用效果

线条上颗粒   缺陷大小：0.7um

图形上玷污类缺陷检测

连条、短路缺陷

孔丢失

TGV玻璃基板概述

玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。在TGV工艺中，主要由开孔、填充金属、制作线路等步骤组成，针对这些工序中，均需要进行相应的缺陷检测，以保证最终产品良率。

解决方案

工序

主要缺陷

检测方法

开孔后

漏孔、孔半通、孔直径/圆度超限、孔位置偏差

漏孔：使用D2D、D2DB（与设计文件对比）检测机制

直径、圆度、位置偏差：基于D2D及图形测试方法

填充金属后

填充不良、面积过大/过小

基于D2D及图形测试方法

布线后

线条缺失、断路、短路

基于D2D及图形测试方法

应用效果

漏开孔

直径超限

圆度超限

金属填充不良

填充正常

线条上异物

线条断路

Bump& Copper Pillar 检测概述

在晶圆先进封装工艺中，bump凸点用于芯片与外部电路的连接，然而，在Bump制作过程中，可能会形成凸点高度超限、凸点缺失、位置偏移等缺陷，这些缺陷将会影响芯片与外部连接的电气性能。传统的2D检测技术无法实现对某一目标高度的识别，故针对Bump、Copper Pillar的检测需要基于3D的成像方案进行检测，帮助制造过程中的质量控制，减少废品率，提高生产效率。

解决方案

维普Tornado 系列产品中，采用线光谱共焦光学系统，基于扫描的检测方式，实现对整片Wafer上的Bump及Pillar进行成像扫描，并通过软件算法识别每一颗DIE上的Bump球计算及高度及共面性。按照用户设置的阈值条件判定DIE的检测结果，可输出缺陷Map图、Bump高度热图图、每一颗DIE上Bump详细数据

光谱共焦原理介绍

应用效果

Mask缺陷检测概述

在半导体制造中，Mask（也称Reticle，中文称为光罩）用于批量转移电路设计图形到芯片上，承载了图形设计和工艺技术等关键信息，Mask上的图形错误、颗粒划痕等缺陷都会影响半导体制造的良率降低，进而影响到芯片的性能和可靠性。

维普STORM 3000系列光罩检测设备，适用于Mask shop、FAB工厂对光罩出厂检测及定期监控。对于图形缺陷、软缺陷、Haze进行准确检测。可满足180/130nm制成工艺要求。

解决方案

维普STORM 3000系列采用基于UV的激光成像系统、高精度气浮平台、GPU分布式计算及专用的软件算法，支持DB、DD、SL等多个检测模式，适用于Mask shop及FAB的应用场景，经过不断的持续改进，STORM 3000实际检测精度优于K公司3XX系列产品能力，某些功能与4XX相当。检测效率优于K公司对应系列产品。

功能

技术原理

适用场景

Mask shop

FAB

DB

DIE to Database检测模式，即将Reticle实际版图与其设计文件(GDS)进行对比，发现光刻过程中图形差异缺陷，包括：岛洞缺陷、边缘缺陷、拐角缺陷、CD变形、位置偏差等。为实现较高的检测效率，基于分布式的GPU计算架构，具备灵活扩展能力

DD

DIE to DIE 检测模式，即通过相邻DIE图案进行比较,用于检测制造过程中颗粒、异物等及图形缺陷

SL

透反射同时检测模式，即同时采集透射光成像与反射光成像，并相互比较，用于检测位于Cr区以及玻璃区的缺陷，例如：颗粒、Haze等

应用效果

DB模式下缺陷示意

SL模式下缺陷示意

Micro OLED缺陷检测概述

Micro OLED（微型有机发光二极管）技术因其高对比度、快速响应时间和低功耗等优势，在可穿戴设备、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等应用中备受关注。在Micro OLED的生产过程中，晶圆缺陷检测是确保产品质量的重要环节。由于Micro OLED器件的尺寸极小，对晶圆表面的缺陷要求极为严格。任何微小的缺陷，如划痕、颗粒、裂纹或污染，都可能导致器件性能下降甚至失效。因此，采用高精度的检测技术对硅基Micro OLED晶圆进行全面的质量控制至关重要。

解决方案

维普Tornado系列晶圆检测设备，采用RGB多波长复合光源，以及针对Array模式的芯片结构开发的Cell 2 Cell检测算法，可以有效提高检测精度及效率。在20X的检测镜头下，可以检测出亚微级的缺陷。针对R、G、B不同膜层，使用Multi-Recipe机制，分别使用不同波长的照明进行检测，更好地捕获对应层过程中的缺陷。

应用效果

使用C2C算法，拥有较高的检测灵敏度，可实现亚像素级缺陷检测能力。实测可以发现约300nm大小的缺陷。

更多缺陷案例

Post Dicing 划片后缺陷检测

概述

在半导体制造过程中，晶圆划片工序中可能会造成芯片边缘崩边或芯片破裂，这会严重影响芯片的性能和可靠性。因此，在晶圆划片扩膜后，必须进行崩边检测，以确保每个芯片都符合质量标准。

解决方案

维普Tornado 系列缺陷检测设备，基于明暗场的检测技术，可实现划切后的铁环上的晶圆进行崩边、裂片的缺陷检测。针对扩膜后产生的DIE角度、位置偏转进行自动纠正。

应用效果

可以准确检测出崩边、破裂的芯片。崩边尺寸可由程式中指定。

愿景:成为具有竞争力的半导体缺陷检测解决方案提供商

使命:打破国外技术垄断,助力中国集成电路产业发展

2021年

12月掩模检测设备升级版STORM 2000P交付商用

11月成立西安研发中心

6月掩模双表面颗粒检测设备IRIS-530小批量交付

2022年

10月高精度掩模检测设备STORM 3000成功交付国内主要Mask shop

6月晶圆CD测量机台 Tornado 2100交付台湾某客户

2023年

11月高精度掩模检测设备STORM 3000交付中芯国际并完成验收

8月洁净车间二期扩建

2024年

9月STORM 3000通过业界顶级Mask shop客户评估测试

8月掩模检测设备升级版STORM 3000A批量交付

7月晶圆检测机台Tornado 2000出货海外

5月 常州新北区石旭涌区长来维普考察

4月获深创投近亿元A轮投资

2025年

1月 荣获“年度最佳解决方案奖”

2月 STORM 3000交付国际著名掩模制造企业

售前支持与评估

需求分析 

深入了解客户检测的具体需求，包括检测精度、速度、检测对象类型、生产环境兼容性等。

产品选型

根据客户需求，推荐最适合的设备及配置，提供详细的产品规格说明和技术参数。

现场演示与评估

为客户提供现场演示服务，展示产品在实际生产线上的检测效果，并协助客户进行性能评估。

定制化解决方案

针对特殊需求，提供定制化设计服务，确保设备能够完美融入客户的生产流程。

客户培训

操作培训 

在发货前为客户提供全面的操作培训，包括设备安装、调试、日常操作及基础维护等。

应用培训

针对检测软件的高级功能进行专项培训，帮助客户掌握软件的数据分析、故障排查及处理能力。

售后服务

快速响应机制

建立7x24小时客服热线和远程技术支持，确保客户问题能够得到及时响应。

远程支持

利用远程访问工具，为客户提供远程故障诊断和解决方案。 

现场服务

对于复杂问题或需要现场解决的问题，派遣专业技术人员到客户现场进行故障排查和修复。

预防性维护

根据客户需求，提供定期的设备巡检和维护服务，预防潜在故障，保障设备稳定运行。

软件升级

定期发布软件更新和升级包，提升检测性能，增加新功能，优化用户体验。

备件供应

设立完善的备件库存体系，确保客户在需要时能够迅速获得更换部件。

持续改进

客户满意度调查 

定期向客户发放满意度调查问卷，收集客户意见和建议。

产品改进与升级

根据客户反馈和市场需求，持续优化产品设计和功能，提升产品竞争力。

合作共赢，维普半导体携手合作伙伴共同发展

维普半导体认为诚信是一切合作的基础，宽容是解决问题的前提，创新是发展事业的利器，服务是创造价值的根本。并只有通过努力为合作伙伴创造价值，才能体现自身的价值并获得发展和成功...

维普半导体交付国际著名掩模制造企业

春至万物始，维普再交付!

2025年2月9日，蛇年的新春刚过，维普半导体掩模图形缺陷检测设备顺利发机，交付国际头部Mask shop企业。发机前，在维普测试中心，维普同客户共同完成了发机前多项严苛的测试，在缺陷检测精度、重复性、性能、操作使用等方面顺利通过客户验收，综合表现出色，得到客户一致认同。

早在2016年，维普就布局难度超大的半导体掩模图形缺陷检测设备的研发，系国内第一批研发Mask检测设备厂商。通过不断的产品迭代，STORM 系列检测机台已达到成熟商用水平，广泛用于掩模生产过程及出货检测，其最高精度产品可满足于180/130nm工艺制程，在检测精度、产能、易用性等方面均有较好的表现。

关于STORM 3000

STORM 3000基于先进的激光成像系统，支持DB、DD、SL多种检测模式，可满足Mask shop生产制造、出货以及FAB厂对光罩的检查，当前主流产品可满足于130nm制程。计划在2025年推出的STORM 5000将进一步提升检测精度，可满足更高制程节点的应用。

维普半导体荣获“年度最佳解决方案奖”

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

常州维普半导体设备有限公司(以下简称:维普半导体)荣获“年度最佳解决方案奖”。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立。

维普半导体，作为国产半导体检测设备领域的佼佼者，历经8年深耕，成功打破了国外企业在掩模检测设备领域的垄断。维普半导体致力于半导体光学缺陷检测设备的研发与生产，是国内首批专注于半导体光掩模检测设备的企业，产品包括IC掩模缺陷检测设备、大尺寸掩模缺陷检测设备。其中，明星产品——STORM系列掩模检测设备，已累计销售超40套，全面满足180/130nm制程要求，STORM 3000产品，作为我司的明星解决方案，凭借其先进的技术创新、卓越的性能表现以及广泛的客户认可，成功荣获“年度最佳解决方案奖”。我们希望通过年度最佳解决方案奖的评选加持，更将进一步提升其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场的青睐与认可。

该产品于2021年推出，经历3年升级迭代，已达到成熟、稳定的商用要求，STORM系列基于先进的激光成像技术与高灵敏度的软件算法，具备DB、DD、SL等多种检测模式，全面满足Mask Shop、FAB对光罩生产过程、出货及定期检测的需求。在缺陷计算方面，STORM 3000基于GPU的分布式架构下，性能更为卓越。在同等精度下，产能是友商的2~3倍，进一步降低了客户的运营成本。维普半导体通过提供高品质、创新性的解决方案，助力国产半导体行业实现进一步突破，赢得了广泛的市场认可与好评。

维普半导体-晶圆检测机台发货海外

近日，维普晶圆缺陷检测产品Tornado 2000顺利发机，交付海外某客户，用于其晶圆制造中缺陷检测。

本次交付产品为维普晶圆检测成熟机型-Tornado 2000,用于其生产过程良率检测及出货检测。集传统D2D、D2G、C2C与AI检测功能于一体，可满足客户大尺寸、非阵列式芯片的检测需求。

关于Tornado 2000

Tormado 2000 系列晶圆缺陷设备主要用于4、6、8寸晶圆的2D和3D缺陷检测，用于芯片制造过程监控、前道出货及先进封装应用。

关于维普半导体

维普半导体致力于半导体缺陷检测设备的生产及研发。公司面向掩模制造、集成电路制造、先进封装等领域，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。公司围绕集成电路装备国产化，将继续深耕技术实力、提高产品性能，促进国内半导体设备产业健康快速发展，为客户不断创造价值。

维普半导体-光刻机IRIS机台批量稳定交付

2024年7月1日，维普光刻机配套IRIS颗粒检测产品累计第5套顺利发机，交付国内某光刻机客户。

IRIS模块-即集成掩模检测系统(Integrated Reticle Inspection System)，是光刻机中的一个重要组成部分。其主要作用是对掩模版(即光罩)玻璃面、保护膜面颗粒进行检测，消除因颗粒污染导致光刻后批量Wafer的失效，从而保障半导体晶圆制造的准确性和稳定性。

维普半导体的IRIS机台通过高分辨率的光学系统及图像处理技术，对掩模版进行全自动的双面检测。根据不同应用场景，该产品分为独立式与集成式两大类型，独立式用于 Mask shop出货检测及FAB厂光刻前后检测；集成式用于光刻机系统，在光刻前进行颗粒检测。

维普半导体凭借在掩模版领域的技术积累与创新，除IRIS机台外，已成功批量交付掩模版图形缺陷检测设备STORM 3000、掩模版CD量测机台、大尺寸掩模版及基板检测机台，已成为国内领先的掩模版量检测设备制造商。

关于维普半导体

维普半导体是一家以市场和技术双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的科技企业。公司面向掩膜制造、集成电路制造、先进封装等领域，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。公司围绕集成电路装备国产化，聚焦掩模版检测、晶圆检测两大领域，已服务半导体行业SMIC、华润微，高通等知名客户，公司将继续深耕技术实力、提高产品性能，丰富产品类型，促进国内半导体设备产业健康快速发展，为客户不断创造价值。

维普半导体-21天再次交付某滤波器芯片客户

2024年6月28日，维普晶圆缺陷检检测产品Tornado 2000顺利发机，交付某著名滤波器芯片客户，受客户交期要求，维普本次圆满完成21天快速交付。

早在2020年，维普向该客户交付第一批晶圆检测机台，用于其生产过程良率检测及出货检测。做为国产化设备的首次尝试，对标进口厂商C公司同类型产品，经过3年多的实际对比测试，维普产品在该项目应用上，具备替代C公司产品的能力，针对滤波器产品的高落差、指条区密集线的特殊性，针对性进行算法优化。在满足精度的前提了尽大化地提高产能。减少客户的洁净车间占地及维护成本。

受终端客户要求及国产化浪潮的进一步推进，本次维普将开启第二批的机台交付，通过一系列重点项目保障机制加速机台交付过程。

以客户为中心，专注、专业、坚持耕耘于半导体缺陷检测领域，帮助解决客户痛点问题是维普存在的价值，“通过成就客户，不断自我成长”是维普的发展理念，维普将继续发挥在技术、团队、生产及服务等方面的优势，为集成电路产业生态的壮大添砖加瓦，为中国集成电路量检测设备的国产化贡献力量。

关于Tornado 2000

ornado 2000 系列晶圆缺陷设备主要用于4、6、8寸晶圆的2D和3D缺陷检测，用于芯片制造过程监控、前道出货及先进封装应用。

关于维普半导体

维普半导体是一家以市场和技术双轮驱动，为集成电路制造提供先进装备的科技企业。公司面向掩膜制造、集成电路制造、先进封装等领域，为客户提供具有竞争力的产品及技术解决方案。公司围绕集成电路装备国产化，聚焦掩模版检测、晶圆检测两大领域，已服务半导体行业SMIC,华润微，高通等知名客户，公司将继续深耕技术实力、提高产品性能，丰富产品类型，促进国内半导体设备产业健康快速发展，为客户不断创造价值。

加入维普

做为一家快速成长的半导体设备企业，维普半导体不拘一格降人才，通过社会招募人才精英加入公司。

学习发展

作为一家瞄准世界科技前沿的高科技公司，人才是我们最宝贵的财富。我们建立了学习发展中心，重视培养人才，发展人才。

经理成长营

维普通过资深专家对潜力员工开展管理能力提升，并通过项目实战，可选择项目经理、产品经理、技术专家等多条晋升路径。

入职培训

维普为新员工提供全面化的入职培养，帮助新员工快速了解公司产品、通用岗位技能及企业文化，以更好地具备业务能力，适应公司发展节奏。

在岗培训

维普重视每一位员工的长期成长，并为其配备了相应的导师带教，通过一定的技能交叉覆盖，使员工在掌握了本岗位的技能之外，逐步拓展技能地图。成长为全面的技术专家。

年会

在维普，我们的年会不仅是年度总结的盛宴，更是凝聚团队力量、共享成功喜悦、展望未来梦想的璀璨庆典。

团建

在维普，我们给予的不仅是职业舞台，更是多彩生活的港湾。

我们深切关注每位员工的身心健康，营造温馨宜人的工作氛围，策划丰富多彩的活动，从团队建设到个人关怀，每一刻都充满惊喜与温馨。

家庭日

在维普，我们提供的不仅是职业生涯的起点，更是人生旅程中温馨的驿站。

我们重视员工的成长与幸福，通过从亲子活动日的关怀体系，让每一位成员都能感受到家的温暖与力量，每一瞬间都洋溢着欢笑与归属感。

员工俱乐部

在维普，我们提供的不仅是就业岗位，更是滋养心灵的家园。

我们悉心照料员工的全面身心，定期举办的趣味活动不仅为员工带来欢笑与放松，更是激发团队创造力、增强团队凝聚力、营造积极向上工作氛围的精彩桥梁。

联系常州维普半导体设备有限公司

地址：中国江苏省常州市新北区秦岭路6号锦云大厦

邮箱:

销售业务：sales@vptek.com

供应商业务：supply@vptek.com

商务合作及其它：info@vptek.com

技术支持：support@vptek.com

求职招聘：hr@vptek.com

子公司:江苏维普光电科技有限公司

地址：中国江苏省常州市新北区秦岭路6号锦云大厦