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时间：2025-08-13 编辑：半导体检测设备服务网
通富微电子股份有限公司（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
公司于2016年收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，先后导入多项新产品、研发新技 术，持续推进与AMD合作关系，其中通富超威苏州是第一个为AMD的7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富微电逐步成为AMD最大封测测试供应商，占其订单总数 80%以上。之后逐步拓展联发科、意法半导体检测设备等国际客户，同时借助技术背书吸引国内芯片设计公司卓胜微、韦尔股份等，优化客户结构，且逐步渗透国内市场。
行业地位上，通富微电在集成电路封装领域，与长电科技、华天科技等龙头企业共处于第一梯队，拥有SiP、bumping、FC 等先进技术，并提供晶圆级封测服务。
公司依靠 FC、FO、RDL 等技术，形成差异化优势：公司已完成5nm制程的 FC 技术产品认证，并进行应用于 5G 手机高性能处理器芯片的FC封装技术开发；FO技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发；RDL 已实现5层RDL 超大尺寸 65×65nm封装；多方面技术助力公司提供多样化的Chiplet封装解决方案，增强竞争力。
企业愿景：成为世界级的集成电路封测企业
通富微电专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种核心能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。在未来，我们希望成为半导体检测设备封测行业的标杆，在核心竞争力、风险管控能力、信息化管理水平、国际知名品牌等方面实现国际先进，实现组织的基业长青，永续经营。
企业文化
企业文化内涵
以人为本——在重视个人进步的同时推动企业发展，建设学习型企业，让员工和企业共同成长。
产业报国——以发展中国集成电路封装测试产业为己任，奋发努力，赶超世界先进水平。
传承文明——传承人类优秀的文明成果，树立良好的道德风尚，博爱文明，公平正义。
追求高远——发展无止境，追求更高远，努力向世界级企业不断迈进。
企业文化核心价值观
诚信、客户导向、承诺、创新
通富微电子股份有限公司地址：中国江苏省南通市崇川路288号
邮编：226004
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多年前,我的第壹个客户对我说："我知道你公司刚成立,也没有生产车间,但我看中的就是你做事踏实",于是我决定老实做人、用心做事,创办自己的半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备制造商,拥有一支快捷协作的销售和售后服务团队,研发、设计工程师在算法、光学、机电以及自动化控制、数据中心、人工智能等领域有深厚的丰富技术积累,为您提供半导体检测设备研发、设计、生产、销售一站式服务!诚信打造,安全保障,用心服务,助力中国IC、IGBT、LED、半导体IDM厂、封装厂产业发展!谢谢一路支持我的同事与合作伙伴。
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