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时间：2025-08-14 编辑：半导体检测设备服务网
5月13日至14日，恩智浦(以下简称NXP)PackageInnovation高级副总裁Glenn Daves、Package Innovation副总裁Veer Dhandapani、Package Innovation高级总监Kelly Folts 带领NXP团队共16人莅临通富微电，共同开展第十三次技术论坛交流会，并为通富微电颁发“2023年度NXP最佳技术创新合作伙伴奖”和“2024上半年技术研讨第一名”两个重要奖项。通富微电董事长兼总裁石磊，通富微电常务副总裁、营运长夏鑫及团队代表等参加活动。
活动期间，NXP和TFME双方进行了深度的技术交流，并表示未来将进一步增强彼此合作关系，不断寻找晶圆缺陷检测设备等新的业务开拓机会，力争取得更多成果，携手并进，共创辉煌。
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