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时间:2025-08-14 编辑:半导体检测设备服务网
上海艾时微技术开发有限公司是由中科院、复旦大学、厦门大学、华东理工大学等高校专家团队支持的,由多位半导体、科研领域背景的资深技术人员创立,公司秉承“专业、提升、沟通”的理念,聚焦于表面形貌及力学量测,膜厚及电性量测,缺陷及颗粒检测和成分分析四大领域,立志为科研及半导体领域贡献自己的力量。
选择我们的优势
艾时微拥有专业的技术人员,并且得到来自高校、研究所和半导体企业资深专家的技术支持,我们将用专业的态度满足您的需求。
专业
我们将为您提供专业的设备和技术支持。
提升
通过不断提升专业水平,更好地为您服务。
沟通
通过充分沟通,为您推荐最满足您需求的解决方案。
公司产品
国内专业的半导体及科研设备供应商之一。
表面轮廓及力学量测
膜厚及电性量测
颗粒检测
成分分析
应用中心
聚焦于新材料、新技术、半导体、量子等领域。
光刻胶
包括粘度、水分、颗粒数量、金属离子、折射率测量等。
化合物半导体
包括膜厚、尺寸、粗糙度、缺陷、电阻率、掺杂浓度等
晶圆缺陷
包括颗粒、凸起、划痕、应力等包括从nm-um尺度缺陷。
二维材料
包括表面形貌、厚度、光谱、场强等。
电感耦合等离子体质谱仪
品牌:美国PE
型号NexION 5000G ICP-MS
简短描述:NexION 5G ICP-MS采用多重四级杆技术,具有出色的检测限,高精度和可重现性。
产品详情
一、简介
珀金埃尔默公司是ICP-MS技术的发明者,也是ICP-MS技术革新的先行者。1983年珀金埃尔默公司研制开发出用于商业的ELAN® 250型ICP-MS。
NexION 5000是业界首款多重四极杆ICP-MS,由四组四极杆组成。其创新设计达到和超过如半导体、生物监测和其他应用领域的痕量和超痕量元素检测要求。NexION 5000性能超越了传统的三重四极杆技术,提供低的背景等效浓度(在高温热等离子字体中,BECs<1 ppt)和出色的检测限,确保了结果的精度和可重现性。NexION 5000 ICP-MS具有:
卓越的干扰消除能力
出色的背景等效浓度(BECs)
无与伦比的基体耐受性
符合SEMI S2/S8法规和安规要求
二、技术特点
四组四极杆:
第一组
四极杆离子偏转器(Q0,Quadrupole Ion Deflector)是一个基于离子能量的静电质量分析器,对离子进行动态聚焦和质量筛选,同时把离子偏转90度以实现与中性成分和光子分离,导入下一级四极杆
第二组
为第一个四极杆质量分析器(Q1,Transmission Analyzer Quadrupole),用作质量分析器或将离子引导至四极杆通用池。它包含长预四极杆,可获得更好的高能离子聚焦,从而具有单位质量或更好的质量分辨,最佳分辨率 < 0.3 amu
第三组
为四极杆通用池(Q2,Universal Cell Technology),是市场上唯一由四极杆构成的池技术,具有动态带宽质量调谐能力(从而可以对反应进行有效的控制),标配轴向场技术(从而可以使用任何所需的气体),既可以作为离子聚焦加速的离子通道,又可以作为特定离子的质量选择器,抑制池内副反应的产生,确保所需反应的完全,从而彻底消除干扰。
第四组
为第二个四极杆质量分析器(Q3,Transmission Analyzer Quadrupole),用作质量分析器或将离子引导至检测器。具有单位质量或更好的质量分辨,最佳分辨率 < 0.3 amu
独有电子稀释技术(EDR)扩展动态线性范围至1012,允许在一次运行中,同时分析高低浓度元素,减少重复运行
低维护实现长时间运行:
第二代带OmniRig™的三锥接口(TCI)技术与四极杆离子偏转器(QID)相结合,从而实现锥后无需维护,保证仪器长时间运行和出色的稳定性
34 MHz自激式RF发生器提供免故障的客户体验——独有的LumiCoil™ RF工作线圈产生等离子体,它只需空气冷却(无需水冷或气冷),从而无需维护且无需更换
通过外部状态指示灯,可轻易得知分析状态,提高了效率
Syngistix™软件(v. 3.0或更高版本)将多重四极杆的性能与充满现代感的用户界面整合,实现用户友好的工作流程操作
可升级SEMI S2/S8认证(应急按钮),从而符合半导体超净间设施集成要求
三、应用
适用于环境、地质、化学、食品、药品、光刻胶、材料等,金属元素、有机各类形态的分析,低的背景等效浓度(在高温热等离子字体中,BECs<1 ppt)和出色的检测极限。
液体颗粒计数器KS-41A
产品名称:液体颗粒度仪
品牌:日本RION
型号:KS-41A/B(光阻专用)
关键词标签:液体颗粒、颗粒计数、LPC、Rion
简短描述:KS-41A主要应用于测量光刻胶及溶剂中颗粒数量。
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产品详情
一、简介
光刻胶中颗粒数量需要管控。光刻胶溶液中的颗粒数量直接决定了图案的加工质量和后续器件的良率。液体颗粒度仪作为电子材料开发的基本设备,用于在制造半导体、显示面板过程中保持高清洁度的液体粒子计数器。可检测光阻产品、SOG 等产品中小至0.07um 的颗粒。适应于光刻胶材料开发和来料检测。
二、KS-41A主要技术参数
测试方式:Off-line
测量最小粒径:0.15um(KS-41B为0.1um)
粒径范围:0.15um-0.5um
出厂设定通道:0.15 / 0.2 / 0.3 / 0.5um
可自行扩充至10Channels
液体流速: 10mL / min
光源:镭射二极管(波长 830nm,输出功率:200mW)
可测试粒子浓度:1200 颗/mL(0.15um 的误差值在 5%以内)
膜厚仪F50/54
产品名称:膜厚测量仪
品牌:KLA-Filmetrics
型号:F50/F54
简短描述:采用光谱反射技术实现nm到mm级薄膜厚度测量的自动光学膜厚测试系统。
产品详情
一、 简介
KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量,其测量范围从nm-mm,可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量,被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品,可测量从几mm到450mm大小的样品,薄膜厚度测量范围1nm到mm级。Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度,配备R-θ极坐标标准和订制化样品盘,样品直径可达450毫米。
测量原理-光谱反射
光谱椭圆偏振仪 (SE) 和光谱反射仪 (SR) 都是利用分析反射光确定电介质,半导体,和金属薄膜的厚度和 折射率。 两者的主要区别在于椭偏仪测量小角度从薄膜反射的光, 而光谱反射仪测量从薄膜垂直反射的光。光谱反射仪测量的是垂直光,它忽略偏振效应 (绝大多数薄膜都是旋转对称)。 因为不涉及任何移动设备,光谱反射仪成为简单低成本的仪器。光谱反射仪可以很容易整合加入更强大透光率分析。光谱反射仪通常是薄膜厚度超过10um的首选,而椭偏仪侧重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之间,两种技术都可用。 而且具有快速,简便,成本低特点的光谱反射仪通常是更好的选择。
二、 主要功能
主要应用
测量厚度、折射率、反射率和穿透率
单层膜或多层膜叠加
单一膜层
液态膜或空气层
膜厚2D和3D mapping绘制
技术能力
光谱波长范围:190-1700 nm
厚度测量范围:1nm-250 μm
测量n&k厚度:≥50 nm
准确度:取较大值,1nm或0.2%
精度:0.02nm
稳定性:0.05nm
光斑大小:1.5mm
标准卡盘:直径200mm或300mm
选择显微镜模块,可升级为F54
三、 应用
半导体薄膜:光刻胶、工艺薄膜、介电材料、CMP
液晶显示:OLED、玻璃厚度、ITO
光学镀膜:硬涂层厚度、减反涂层
高分子薄膜:PI、PC
光谱椭偏仪RC2
产品名称:光谱椭偏仪
品牌:J.A. Woollam
型号:RC2
简短描述:采用双旋转补偿技术,可测量穆勒矩阵的全部16个单元,RC2是J.A.Woollam公司的最新的光谱椭偏仪产品。
产品详情
一、 简介
J.A.Woollam公司于1987年由Woollam教授等创办。公司是由内布拉斯加州立大学的科研成果为基础衍生而来的专业生产光谱型椭圆偏振测量仪的厂商,公司研发、生产多种不同规格型号的椭偏仪。
J.A.Woollam公司拥有超过100项的椭偏patent技术,确保公司的技术处于领先地位。已有2000多套椭偏仪已被安装到世界各地,广泛应用于各种领域的科研与生产当中。RC2是J.A.Woollam公司的最新的光谱椭偏仪产品。采用双旋转补偿技术,可测量穆勒矩阵的全部16个单元。
二、 技术特点
设备特点:采用双旋转补偿器,高精度快速测量。
采用消色散的补偿器,性能更优化。
先进的光源,计算机可控输出光强。
先进的光束对准系统,数据测量更准确。
波长范围: 193-1690nm(超过1000个波长点)
变角范围: 45°-90°(水平样品台)
20°-90°(垂直样品台)
测量速度:典型数据全光谱测量不超过1秒。
自动样品台尺寸:8/12寸多种样品台可选
三、 应用
单层膜或多层膜叠加、单一膜层及液态膜层,测量薄膜厚度、反射率和透射率、折射率等光学常数。
半导体薄膜:光刻胶、工艺薄膜、介电材料
液晶显示:OLED、氧化层厚度、ITO
光学镀膜:硬涂层厚度、减反涂层
高分子薄膜:PI、PC
晶圆厚度/非接触电阻率测试仪MX608
产品名称:晶圆几何参数测试仪
品牌:德国E+H Metrology
型号:MX60 Series
简短描述: MX60 Series是采用涡流/电容探头测量晶圆电阻率以及厚度、翘曲度等几何特性的手动/半自动晶圆测量系统。
产品详情
Thickness :Capacitive Sensors(电容探头)
Resistivity :Eddy Current Principle(涡流探头)
Dopant :Type Surface Photo Voltage System(表面光电压法)
MX 608
晶圆尺寸Wafer Size:100/125/150/200mm
厚度Thickness :500-800 µm(300-600 µm可选)
电阻率Resistivity:0.001 – 200 Ohm·cm
MX6012
晶圆尺寸Wafer Size:200/300mm
厚度Thickness :600-900 µm
电阻率Resistivity:0.001 – 200 Ohm·cm
产品名称:电感耦合等离子体质谱仪
品牌:美国PE
型号NexION 1000/2000G ICP-MS
简短描述:NexION 1000/2000G ICP-MS是一款专为高通量常规实验室打造的多元素、痕量分析仪器。
产品详情
一、简介
珀金埃尔默公司是ICP-MS技术的发明者,也是ICP-MS技术革新的先行者。1983年珀金埃尔默公司研制开发出用于商业的ELAN® 250型ICP-MS。
NexION® 1000 ICP-MS是一款专为高通量常规实验室打造的多元素、痕量分析仪器,它非常适合用于常规的日常分析,满足各类法规和标准的检测需求,同时在购买成本方面也能符合您的预期。具分析速度快、操作简便等优势,可以大大提高实验室运行效率。
二、技术特点
专门设计的SMARTintro™进样系统,配备全基体进样系统(AMS),高固溶含量样品可直接进样的同时保证了信号的长期稳定性。
三重四极杆结构。可利用一路气体(2000三路气体)同时实现碰撞模式和反应模式,有效去除干扰,切换时间非常短,有效提升您的检测效率。
智能电子稀释功能(EDR),实现高、低含量元素一次进样同时分析。
满足各种微观颗粒检测的,业内数据采集速率最快的检测器(100,000数据点/秒)。
全新的固态射频发生器配备LumiCoil™技术,无需主动冷却(水冷或风冷)和维护的射频线圈。
三锥接口和四极杆离子偏转器,锥后质谱系统免维护。
Syngistix™操作软件拥有直观的界面,您的操作从未如此简单:从左至右、图标化的界面始终指导着您的检测工作。此外,它还是一款跨平台的操作软件,让您轻松实现在不同的原子光谱仪器间的操作。
三、应用
适用于环境、地质、化学、食品、药品、光刻胶、材料等,金属元素、有机各类形态的分析。
四探针测试仪R50/54
产品名称:四探针方阻测试仪
品牌:KLA-Filmetrics
型号:R50/54
简短描述:四探针方阻测试仪用来测试金属、半导体薄膜的方块电阻2D/3D mapping。
产品详情
一、简介
Filmetrics的薄膜电阻测量设备开发源自于KLA超过45年的薄膜电阻计量技术,并由有着20年台式测量设备开发经验的Filmetrics团队完善了桌面式方块电阻测量产品。
KLA技术包括接触四探针和非接触涡流方法。
二、主要功能
l 技术规格
测量尺寸:2-12寸可选择
对应型号:R50/R50-200/R54-200/R54-300(4PP/EC探头可选)
测量范围: 1mΩ/sq 至 200MΩ/sq(4PP);
1mΩ/sq 至 50Ω/sq(EC)
测量方式:ResMapper软件,电脑程序自动测量
测量的数据:方块电阻/电阻率/薄膜厚度,根据具体应用可以设置不同测量程序。
测量的点数:程序编排任意测量点位置及测量点数量,对应不同客户不同测量要求任意编程测量点位置与数量。
测量的精确度:<0.1% (标准电阻);
测量重复性:<0.2% (标准片);
测量速度:>45点/分钟;
测量数据处理:根据需要显示2D,3D数值图,或按要求统计并输出Excel格式文件;
边缘修正:具有边缘修正功能,即片子边缘3mm以内区域都能测量;
探针材料:钨钢与硅片的接触电阻最小,且耐磨。另外每跟针的轴套采用非常耐磨蓝宝石材料,以确保长时间使用后间距的一致性;
可供选择的探头类型:根据测试不同工艺要求有A,F, B,K, M, N等相关型号探头选择。
三、应用
应用于金属镀膜和扩散,离子注入等掺杂工艺监控调试,薄膜电阻率或厚度测量等工序。
汞探针CV测试仪
产品名称:汞探针CV测试仪
品牌:Four Dimensions(4D)
型号:CVMap 92A/B
简短描述:4D汞探针CV测试仪用于测试导电衬底、绝缘衬底和高阻衬底的外延的掺杂浓度和C-V/I-V特性等。
产品详情
一、简介
美国Four Dimensions,Inc, 简称“4D”,成立于1978年,位于美国加州硅谷的Hayward, 4D公司专注于四探针设备和汞探针CV测试仪的生产和销售,累计销量达1000台以上,遍布世界各大半导体Fab化合物半导体企业,大学及科研机构。CVmap系统使用独特设计的汞探头直接在未金属化的晶圆上进行电容-电压(CV)和电流-电压(IV)测量。
二、主要功能
l 技术规格
掺杂浓度测试范围为1E14 – 1E19/cm3。
样品尺寸:尺寸2~8英寸。
测试点数:可以满足200个点的测试。
用于测试导电衬底、绝缘衬底和高阻衬底的外延的参杂浓度。
探头为点状探头和点环状结构。
换汞频率在半年至一年,依赖于使用的频率。
三、应用
用于测试各类导电衬底、绝缘衬底和高阻衬底的外延的掺杂浓度,是SiC衬底的关键参数。
原子力显微镜NX20
产品名称:原子力显微镜
品牌:Park
型号:NX20
简短描述:NX20是用于故障分析和大尺寸样品研究的领先的纳米级精度原子力显微镜。
产品详情
一、简介
作为一款缺陷形貌分析的精密测量仪器,其主要目的是对大型样品进行缺陷检测。Park NX20,这款精密的大尺寸样品原子力显微镜,凭借着出色的数据准确性,在半导体和超平样品行业中大受赞扬。
Park NX20可快速帮助客户找到产品失效的原因,并帮助客户制定出更多具有创意的解决方案。高精密度带来高分辨率数据,让您能够更加专注于工作。真正非接触扫描模式让探针尖端更锋利、更耐用,无需为频繁更换探针而耗费大量的时间和金钱。
二、主要功能
l 技术特点
1)三轴分离的平板式扫描器
2)低噪声XYZ位置传感器
3)高速Z轴扫描器,扫描范围15μm
4)样品尺寸:8/12寸以下
5)自动多样点扫描,集成编码器的XY自动载样台(编码器可用于所有自动样品载台,并可保证更高的重复定位精度,从而可更精确地控制样品测量位置。XY马达运动工作时分辨率为1 µm,重复率为2 µm。Z马达运动的分辨率为0.1 µm,重复率为1 µm)
6)易于换针,易插拔扩展槽。
选项/模式
标准成像
电学性能测量
机械性能测试
真正非接触式
接触式
侧向摩擦力显微技术(LFM)
相位模式,轻敲模式
导电AFM(ULCA和VECA)
静电力显微镜(EFM)
压电力显微镜(PFM)
扫描电容显微镜(SCM)
扫描开尔文探针显微镜(KPFM)
扫描电阻显微镜(SSRM)
力调制显微镜(FMM)
(PFM)压电力显微镜
力调制显微镜(FMM)
压痕,纳米刻蚀
相位成像
磁性能
热性能
磁力显微镜(MFM)
扫描热显微镜(SThM)
三、应用
用于故障分析和大型样品研究的领先的纳米计算工具,满足各个领域的研究
缺陷检查成像和分析
高分辨率电子扫描模式
对样品合基片进行表面粗糙度测量
样品侧壁三维结构的测量
台阶仪P-7
产品名称:台阶仪/探针式轮廓仪
品牌:KLA
型号:Tencor P-7
简短描述: P-7可以对nm-µm级台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接
产品详情
一、简介
KLA是全球半导体在线检测设备市场龙头的供应商,在半导体、数据存储、 MEMS 、太阳能、光电子以及其他领域中有着很高的市占率。 P-7是KLA公司的第八代探针式台阶仪系统,历经技术积累和不断迭代更新,集合众多技术优势。P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接。从可靠性表现来看, P-7具有业界领先的测量重复性。UltraLite®传感器具有动态力控制,良好的线性,和精准的垂直分辨率等特性。友好的用户界面和自动化测量可以适配大学、研发、生产等不同应用场景。
二、 功能
设备特点
台阶高度:几纳米至1000um
微力恒力控制:0.03mg至50mg
样品全直径扫描,无需图像拼接
视频:500万像素高分辨率彩色摄像机
圆弧矫正:消除由于探针的弧形运动引起的误差
生产能力:通过测序,模式识别和SECS/GEM实现全自动化
主要应用
薄膜/厚膜台阶
刻蚀深度测量
光阻/光刻胶台阶
柔性薄膜
表面粗糙度/波纹度表征
表面曲率和轮廓分析
薄膜的2D Stress量测
表面结构分析
表面3D轮廓成像
缺陷表征和分析
其他多种表面分析功能
三、应用案例
台阶高度
P-7可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。 这使其能够量化在蚀刻,溅射,SIMS,沉积,旋涂,CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-7具有恒力控制功能,无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶的软性材料。
·纹理:粗糙度和波纹度
P-7提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分,并计算诸如均方根(RMS)粗糙度之类的参数。
外形:翘曲和形状
P-7可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量,例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。P-7还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。
应力:2D和3D薄膜应力
P-7能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程,利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量,无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描,并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。
缺陷复检
缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。“缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本,并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。
散射式扫描近场光学显微镜Vista One
产品名称:散射式扫描近场光学显微镜
品牌:Molecular Vista
型号:Vista One
简短描述: Molecular Vista的散射式扫描近场光学显微镜,同时使用光诱导力显微镜和散射式近场光学显微镜对于样品进行成像。。
产品详情
Vista-One散射式扫描近场光学显微镜介绍:
随着近些年对于纳米光子学、表面等离极化激元、二维材料以及范德华异质结构等领域的深入研究,扫描近场光学显微镜 (Scanning Near-field Optical Microscope, SNOM) 已成为研究这些领域的不可或缺的表征手段。虽然扫描近场光学显微镜在散射式模式(s-SNOM)下的空间分辨率有了很大的提升,但是在实际使用上仍然得十分繁杂。在这一背景下,Molecular Vista应运而生,推出了全新一代光诱导力显微镜Vista One。
有别于传统的扫描近场光学显微镜,光诱导力显微镜(Photo-induced Force Microscope, PiFM)通过检测探针与样品之间的偶极交互直接获得样品表面的场强分布,无需远场光学探测器。由于光激发与光信号探测均作用在近场,因此也就杜绝了远场信号的干扰。同时探针取代了远场光学探测器,无需再像SNOM那样配置多个波段的光学探测器。光诱导力显微镜的检测端可无缝适应紫外~射频,用户仅需考虑如何将激发光激发至样品。此外,相比于操作复杂的SNOM,光诱导力显微镜的操作和普通原子力显微镜是一样的,因此光诱导力显微镜已经逐渐成为替代传统SNOM的一种新型的近场表征的方法。
Vista One也提供散射式扫描近场光学显微镜模块,用户可以同时使用光诱导力显微镜和散射式近场光学显微镜对于样品进行成像。
光诱导力显微镜 & 散射式扫描近场光学显微镜——10 nm空间分辨的近场成像与光谱采集
介电常数近零半导体等离激元光栅:光诱导力显微镜与散射式扫描近场光学显微镜同时对样品进行表征,两者结果十分吻合。详见ACS Photonics 2018 5 (11), 4352-4359
石墨烯在中红外波段下的表面等离极化:光诱导力显微镜结合中红外波长可调激光器,观察到了金光栅表面所覆盖的石墨烯等离极化激元。详见Laser Photonics Rev. 2018, 1800040
氮化硼光学极化偶极子天线红外高光谱成像(hyPIRTM):即在样品扫描区域内获得每个点的全光谱(点击浏览PiFM红外高光谱成像)。既可以从hyPIR Image上提取任意一点的红外近场光谱,也可以提取任意波数下的红外近场成像。
下图为从hyPIR Image上所提取的不同波数下的PiFM红外近场成像。场强分布不仅与仿真模拟吻合,同时也观察到了由谐振所引起的声子共振频率的蓝移现象。详见Science Advances 15 Jun 2018: Vol. 4, no. 6, eaat7189。此外,VistaScope也支持s-SNOM红外高光谱成像(点击浏览PiFM红外高光谱成像)。
二硫化钼在可见波段下的激子极化:光诱导力显微镜结合可见波长可调激光器,观察到由二硫化钼边缘激子极化所产生的驻波条纹。
原子力与拉曼联用:针尖增强拉曼——10 nm空间分辨的拉曼成像与光谱采集
360 °光学激发以及双扫描:可以将激发光从顶部,侧面以及底部激发至样品,从而适应透明和不透明的样品或使激发在针尖上的光束具有合适的偏振方向从而进一步增强拉曼信号。下图为VistaScope原子力显微镜联合Vista-Raman光谱仪在碳纳米管上所实现的针尖增强拉曼。
电磁场增强拉曼研究:拉曼信号的增强主要源于局域表面等离子共振(LSPR)的电磁场增强。光诱导力显微镜可以直接测量样品表面的场强分布,通过场强分布可以找到高场强区域进行针尖增强拉曼成像。下图为光诱导力显微镜对于在镀金衬底上的亮甲酚蓝(BCB)的场强表征,结果显示了高场强(亮)区域和低场强(暗)区域所得到拉曼光谱信号的强弱对比。
针尖增强拉曼优化:对于针尖增强拉曼而言,TERS针尖作用在样品表面的局域场的强弱至关重要。这不仅取决于TERS探针的质量,也取决于TERS探针与样品表面的距离以及物镜的聚焦。利用底部物镜激发以及光诱导力显微镜直接测量TERS探针作用在样品表面的局域场,可以更好地优化TERS探针与样品间的距离以及物镜的聚焦。下图为光诱导力显微镜联合拉曼光谱对于二硫化钼进行针尖增强拉曼表征,图b为PiFM对于TERS针尖的场强表征,图E为TERS结果。
Vista One原子力显微镜-光诱导力显微镜与其他光学-光谱技术联用
单个萘酞菁硅(SiNc)纳米团簇分子泵浦-探测:光诱导力显微镜以809nm为泵浦光,605nm探测光对于单个萘酞菁硅(SiNc)纳米团簇分子的时间分辨瞬态吸收成像。
光诱导力显微镜联合PL对于二硫化钼的表征:VistaScope还可以与其它诸如像单分子荧光,激光共聚焦,超分辨等多种光学-光谱技术联用。
Multi-frequency AFM——多频原子力显微镜
VistaScope原子力显微镜采用了全新的多频检测模式,在具备所有常规SPM功能的条件下,将性能提升到了全新的高度。相较于常规的单频原子力显微镜,多频原子力显微镜拥有更高的空间分辨率与灵敏度。下图为VistaScope在各种SPM模式下的成像结果。
Vista One Platform:
Visible ~ IR chemical imaging and spectroscopy, E-field imaging, photovoltage/current imaging with sub-10 nm spatial resolution.
Also being combined with Confocal Raman, PL imaging and other kinds of far field spectroscopy and optical microscopy.
光学轮廓仪Zeta-300
产品名称:光学轮廓仪
品牌:KLA
型号:Zeta-300
简短描述:Zeta-300是采用ZDot™专利技术和Multi-Mode光学系统的落地式非接触式表面轮廓测试系统。
产品详情
一、简介
Zeta-300光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统,具有集成的隔震系统和灵活的配置。该系统采用ZDot™测量技术和Multi-Mode (多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。
Zeta-300的配置灵活并易于使用,并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta -300提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度测量,以及缺陷检测能力,支持研发和生产环境。
二、 功能
主要功能
台阶高度:纳米到毫米级别的3D台阶高度
纹理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
外形:3D翘曲和形状
应力:2D薄膜应力
薄膜厚度:30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷检测:捕获大于1μm的缺陷
缺陷复检:采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
技术特点
Zeta-300是采用ZDot和Multi-Mode(多模式)光学器件的简单易用的光学轮廓仪,具有广泛的应用:
可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜。
Z-Dot:同时采集高分辨率3D数据和True Color(真彩)无限远焦点图像
ZXI:白光干涉测量技术,适用于Z向分辨率高的广域测量
ZIC:干涉对比度,适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
ZSI:剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
ZFT:使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
AOI:自动光学检测,并对样品上的缺陷进行量化
生产能力:通过测序和图案识别实现全自动测量,支持3D Scanning
大尺寸Wafer测量:最大测量尺寸可扩展至8寸
技术能力
三、应用
肖特玻璃-表面粗糙度
可用来测试玻璃等透明表面及不透明表面的形貌和表面粗糙度。
太阳能电池–不同反射率表面形貌测量
轻松获得复杂差异化反射率样品的表面形貌。
MEMS器件–台阶高度和粗糙度
小尺寸样品nm级台阶精度,大尺寸样品的亚微米台阶精度。
镜头-完整的表面轮廓
图像拼接功能,可获得大面积样品的完整表面轮廓。
高分子薄膜-膜厚测量
可用于PI和PR薄膜的厚度测量,并可生成整片晶圆上的膜厚mapping。
蓝宝石-图案化晶片表面缺陷
可对特定缺陷进行三维轮廓扫描并进行相关测量,并对晶圆表面缺陷按尺寸、亮度、长宽比等进行分布统计并生成mapping。
四、其他
国内用户
南京大学
南京邮电大学
上海交通大学
国外用户
麻省理工学院
加州大学达拉斯分校
耶鲁大学
德州大学奥斯汀分校
西部数据
应用材料
博世
莱彻斯特大学
希捷
台阶仪P-7
产品名称:台阶仪/探针式轮廓仪
品牌:KLA
型号:Tencor P-7
简短描述: P-7可以对nm-µm级台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接
产品详情
一、简介
KLA是全球半导体在线检测设备市场龙头的供应商,在半导体、数据存储、 MEMS 、太阳能、光电子以及其他领域中有着很高的市占率。 P-7是KLA公司的第八代探针式台阶仪系统,历经技术积累和不断迭代更新,集合众多技术优势。P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接。从可靠性表现来看, P-7具有业界领先的测量重复性。UltraLite®传感器具有动态力控制,良好的线性,和精准的垂直分辨率等特性。友好的用户界面和自动化测量可以适配大学、研发、生产等不同应用场景。
二、 功能
设备特点
台阶高度:几纳米至1000um
微力恒力控制:0.03mg至50mg
样品全直径扫描,无需图像拼接
视频:500万像素高分辨率彩色摄像机
圆弧矫正:消除由于探针的弧形运动引起的误差
生产能力:通过测序,模式识别和SECS/GEM实现全自动化
主要应用
薄膜/厚膜台阶
刻蚀深度测量
光阻/光刻胶台阶
柔性薄膜
表面粗糙度/波纹度表征
表面曲率和轮廓分析
薄膜的2D Stress量测
表面结构分析
表面3D轮廓成像
缺陷表征和分析
其他多种表面分析功能
三、应用案例
台阶高度
P-7可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。 这使其能够量化在蚀刻,溅射,SIMS,沉积,旋涂,CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-7具有恒力控制功能,无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶的软性材料。
纹理:粗糙度和波纹度
P-7提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分,并计算诸如均方根(RMS)粗糙度之类的参数。
外形:翘曲和形状
P-7可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量,例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。P-7还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。
应力:2D和3D薄膜应力
P-7能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程,利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量,无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描,并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。
缺陷复检
缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。“缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本,并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。
共聚焦拉曼XploRA™ PLUS
产品名称:共聚焦拉曼光谱仪
品牌:Horiba
型号:XploRA™ PLUS
简短描述:LabRAM HR Evolution工作范围从200纳米到2100纳米,具有高光谱分辨率、快速成像等优点。
产品详情
一、简介
HORIBA Scientific从事光学研发200年,其中拉曼光谱仪的研发与制造长达60多年。XploRA PLUS是多样性、多用户拉曼光谱仪,它在一个可靠的、高性能的系统中融合了独特而强大的功能,是研究和分析实验室的理想选择。
二、技术特点
XploRA PLUS是完全共聚焦的,不影响图像质量、空间或深度分辨率。
SWIFT快速拉曼图像是快速全共焦拉曼图像,通常比传统拉曼成像快10倍。
XploRA PLUS的简单和强大有更多的选择,如多种激光波长、EMCCD检测、拉曼偏振,甚至拉曼-AFM耦合。
提高了检测和灵敏度
可以提供完整的图像细节
全光学显微镜,方便找样品
HORIBA的一键式简易拉曼分析
高质量3D成像。
三、应用
二维材料、刑侦、宝石鉴定、晶型、应力以及微区成像等。
薄膜应力仪FSM 128NT
产品名称:薄膜应力仪
品牌:FSM
型号:128NT/128L/500TC
简短描述:FSM 128系列是采用激光对晶圆Bow Height进行扫描,从而监控薄膜应力的量测工具。
产品详情
一、简介
美国Frontier Semiconductor, 简称“FSM”,FSM为半导体、LED、太阳能、FPD、数据存储和MEMS应用提供一系列先进的计量产品和解决方案。在应力测量、薄膜附着力测试、晶圆形貌计量和电气表征方面拥有超过25年的经验。其基于商业化应用的激光扫描光学杠杆(Optilever)技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。
二、技术规格
FSM 128NT-8寸,FSM 128L-12寸
FSM 500TC-8寸,500℃
FSM 500TC 300-12寸,500℃
650nm及780nm双激光自动切换
测量点位数:每毫米大于40点
2D/3D结果显示
不带图案和带图案晶圆同样适用。
三、应用
应用于各类无图案晶圆PVD和CVD镀膜及有图案晶圆的应力和Bow测试。
尘埃粒子计数器KC-31/24
产品名称:气体颗粒计数仪
品牌:日本RION
型号:KC-31/24
简短描述:KC-31/24主要应用于无尘室环境中颗粒数量的监控,其中KC-31适用于千级无尘室,KC-24适用于百级无尘室。
产品详情
一、简介
半导体芯片制造工艺需要在千级/百级无尘室内进行,FAB无尘室中空气中颗粒数量需要管控。KC-31为自带锂电池的便携式气体颗粒计数仪,具有大流量,测试速度块的优点。
二、KC-31主要技术参数
测试原理:光散射法
测量最小粒径:0.3µm(KC-24为0.1µm)
粒径范围:6 channels: ≥0.3µm, ≥0.5µm, ≥1.0µm, ≥2.0µm, ≥5.0µm, ≥10.0µm
气体流速: 28.3L / min(KC-32为50L/min)
最大颗粒浓度:28,000,000 ea/m3 (coincidence loss 10%)
液体颗粒计数器KS-41A
产品名称:液体颗粒度仪
品牌:日本RION
型号:KS-41A/B(光阻专用)
简短描述:KS-41A主要应用于测量光刻胶及溶剂中颗粒数量。
产品详情
一、简介
光刻胶中颗粒数量需要管控。光刻胶溶液中的颗粒数量直接决定了图案的加工质量和后续器件的良率。液体颗粒度仪作为电子材料开发的基本设备,用于在制造半导体、显示面板过程中保持高清洁度的液体粒子计数器。可检测光阻产品、SOG 等产品中小至0.07um 的颗粒。适应于光刻胶材料开发和来料检测。
二、KS-41A主要技术参数
测试方式:Off-line
测量最小粒径:0.15um(KS-41B为0.1um)
粒径范围:0.15um-0.5um
出厂设定通道:0.15 / 0.2 / 0.3 / 0.5um
可自行扩充至10Channels
液体流速: 10mL / min
光源:镭射二极管(波长 830nm,输出功率:200mW)
可测试粒子浓度:1200 颗/mL(0.15um 的误差值在 5%以内)
激光粒度仪LA-960V2
产品名称:激光粒度仪
品牌:日本Horiba
型号:LA-960V2
简短描述:LA-960V2 是一款高精度粒径分析仪,能够测量NIST可溯源标准粒子,精度达 0.6% ,重复性达0.1%。
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产品详情
一、简介
HORIBA公司的及激光粒度仪LA960的测试范围为10nm-5000um,仪器可以配置湿法和干法测试系统,仪器的数据准确度为0.6%(NIST标准),数据重复性为0.1%(NIST标准),不管是测试范围还是数据准确度和重复性,该项目的技术指标为行业领先,并且该仪器具有优异的扩展性,可以配置成像模块,微量池,高浓度低粘度池及自动进样器等,双光源固体激光器以及一体成型的设计,使得该仪器具有较好的稳定性和寿命。
二、技术参数
测量范围,湿法:0.01-3000μm;干法:0.1-5000μm *。
测量原理:全量程完全米氏光散射理论。
测量精度,重复性≤±0.1%;准确性≤±0.6%(使用规定的NIST可溯源标准颗粒)。
扫描速度≥5kHz。
测量时间≤1分钟(从分散介质注入,测量,清洗到结果显示)。
干湿法切换为滑移式切换,自动识别,≤30秒内完成。
三、应用
锂电池、CMP抛光液、乳液、纳米粒子、抛光液、颜料、油墨等分散性能和粒径分布。
颗粒及金属离子纯化装置
实验室/中试线用电子化学品颗粒、及金属离子纯化过滤装置,可去除金属离子达到ppb甚至ppt级别。
产品详情
本模块由除杂质颗粒、金属离子过滤两大部分组成:
(1)金属离子过滤:采用多孔介质结构,通过内部离子交换基团或螯合树脂基团,确保金属污染物与反应部位之间具有充分接触时间,以高效过滤金属离子,过滤后金属离子浓度<1ppb。
(2)杂质颗粒过滤:高纯度0.05-0.1 μm终端PFA过滤器去除痕量颗粒,采用热融方式接合,避免使用过程中有任何添加物释出。
液体颗粒计数器 KS-42BF
产品名称:液体颗粒度仪
品牌:日本RION
型号:KS-42BF
简短描述:RION的液体颗粒计数仪可满足20nm-150um药液粒径测量需求。
产品详情
一、简介
日本RION公司成立于1944年,前身为小林理研株式会社。颗粒计数器对于半导体、制药和精密设备的清洁度管理是不可或缺的。RION为各种目的提供粒子计数器,例如液体粒子计数器作为电子材料开发的基本设备,用于在制造半导体、显示面板过程中保持高清洁度的液体粒子计数器。可检测光阻产品、SOG 、有机溶剂、纯水、药液等产品中小至20nm的颗粒。不仅在国内,而且在国际上,我们的产品得到了客户的好评。
半导体制造过程中会用到各种化学品试剂和药液,如硝酸、氢氟酸、清洗液和刻蚀液等,其颗粒浓度会影响芯片的良率。
RION的液体颗粒度仪采用先进的光散射法原理,可满足20nm-150um的粒径测量需求。
二、技术规格
KS-19F 粒径0.03-0.13um
KS-18F 粒径0.05-0.2um
KS-42AF 粒径 0.1-0.5um
KS-42BF 粒径0.2-2um
KS-42C 粒径0.5-20um
KS-42D 粒径 2um-100um(可扩展150um)
三、应用
检测制程中电子化学品,高纯化学试剂,化学药液和纯水等颗粒数量。
手持式尘埃粒子计数器KC-52/51
产品名称:手持式气体颗粒计数仪
品牌:日本RION
型号:KC-51/52
简短描述:KC-51/52主要应用于无尘室环境中颗粒数量的监控。
产品详情
一、简介
半导体芯片制造工艺需要在千级/百级无尘室内进行,FAB无尘室中空气中颗粒数量需要管控。KC-51为手持式式气体颗粒计数仪,具有成本低,操作简单的优点。

二、KC-51主要技术参数
测试原理:光散射法
测量最小粒径:0.3µm
用户可选通道:
3 channels: 0.3m, 0.5m, 5m (Default setting)
2 channels: 0.3m, 0.5m
2 channels: 0.5m, 5.0m
(KC-52为5 channels: ≥0.3µm, ≥0.5µm, ≥1.0µm, ≥2.0µm, ≥5.0µm)
气体流速: 2.83L / min
最大颗粒浓度:140 000 000 particles/m3 (coincidence loss 10%)
上海艾时微技术开发有限公司
销售经理:王先生
邮箱:admin@ai-microtech.com
多年前,我的第壹个客户对我说:"我知道你公司刚成立,也没有生产车间,但我看中的就是你做事踏实",于是我决定老实做人、用心做事,创办自己的半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备制造商,拥有一支快捷协作的销售和售后服务团队,研发、设计工程师在算法、光学、机电以及自动化控制、数据中心、人工智能等领域有深厚的丰富技术积累,为您提供半导体检测设备研发、设计、生产、销售一站式服务!诚信打造,安全保障,用心服务,助力中国IC、IGBT、LED、半导体IDM厂、封装厂产业发展!谢谢一路支持我的同事与合作伙伴。



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