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时间:2025-08-22 编辑:半导体检测设备服务网
深圳市格灵精睿视觉有限公司概况
深圳市格灵精睿视觉有限公司是国内唯一一家同时拥有“3D视觉传感器、测量软件平台、工业视觉高端检测装备”的企业,全面掌握工业视觉“精密测量+AI缺陷检测”核心算法与技术。 作为一家创新型企业,2021年被中国(深圳)天使投资峰会评估为最具估值成长性企业(TOP20);2022年通过国高认证;未来3年内,公司将立志成为国内顶尖的视觉检测高端装备企业。
公司拥有高水平的技术团队、航天级系统工程制造经验、完备的产品质量体系;同时建有国内一流的视觉验证平台、半导体万级洁净车间、大型装备组装仓储中心。公司研制3D视觉传感器和高端成套检测装备,已成功应用在半导体、新能源、轨道交通等行业头部企业,实现AI赋能制造业这一企业愿景。
晶圆前道制程检测装备-Hawkeye-W-T/P/S
在半导体晶圆表面上制造芯片的工艺过程极其复杂,涉及多个工艺步骤,易产生各种缺陷,这些缺陷种类繁多、形态各异,尺寸又极小,人工检测缺陷精度差、效率低、标准不统一,给质量监控造成了极大困难。半导体图形晶圆缺陷检测设备,采用显微光学系统对晶圆表面成像,利用图像比对、人工智能算法等实现对各种缺陷的全自动识别与分类检测,可用于半导体生成厂家的大个工艺环节进行产品质量监控,可替代人工完成晶圆中大量缺陷的检测,在一定程度上避免人工检测存在的检测精度差、效率低、标准不统一等问题,此外,还可以提供大量的具有代表性的、可统计分析的缺陷检测数据,用于工艺制程分析,助力工艺改进,以达到最终保证封装产品的良率、降低生成成本的目的。
功能概述:
1) 用于检测: 逻辑型晶圆、存储晶圆、功率晶圆、传感器晶圆、显示晶圆;
2) 检测缺陷: 图形异常、表面损伤、异物(残胶、颗粒)、色差。
产品优势:
1)高精度:支持1~100倍物镜,最高分辨率110nm/Pixe;
2)高效率:可实现35WPH(8英寸,x10)高速检测
3)检测能力强:覆盖晶圆制造中的各种缺陷,支持分类
4)本地服务:核心部件支持国产,多地售后团队响应快。
SiC衬底外延检测装备Hawkeye-M-SiC2
在半导体晶圆表面上制造芯片的工艺过程极其复杂,涉及多个工艺步骤,易产生各种缺陷,这些缺陷种类繁多、形态各异,尺寸又极小,人工检测缺陷精度差、效率低、标准不统一,给质量监控造成了极大困难。半导体图形晶圆缺陷检测设备,采用显微光学系统对晶圆表面成像,利用图像比对、人工智能算法等实现对各种缺陷的全自动识别与分类检测,可用于半导体生成厂家的大个工艺环节进行产品质量监控,可替代人工完成晶圆中大量缺陷的检测,在一定程度上避免人工检测存在的检测精度差、效率低、标准不统一等问题,此外,还可以提供大量的具有代表性的、可统计分析的缺陷检测数据,用于工艺制程分析,助力工艺改进,以达到最终保证封装产品的良率、降低生产成本的目的。 Hawkeye-P是针对于一些需要划片后Frame晶圆,或正反双面检测的有图形晶圆,研制的一套多功能晶圆检测设备。本设备采用多种倍率组合的反射式显微系统,同时具备明暗场、红外等成像功能,可检测亚微米尺寸缺陷和隐裂,配合高速扫描装置与多功能EFEM,可实现缺陷快速检出、定位及统计。适用于划片后Frame晶圆、正反双面检测的有图形晶圆表面及内部等特殊检测需求。
功能概述:
1)用于检测: 碳化硅衬底片、碳化硅外延片;
2)检测缺陷: 表面加工缺陷、划痕、裂纹、Y凸、胡萝 卜三角、台阶脏污、颗粒、晶体结构缺陷:BPD、SF 。
产品优势:
1)多波长:多波长不同深度的PL成像,精准定位缺陷;
2)高效率:可实现12WPH(6英寸,含PL)高速检测;
3)双面检测:可双面(硅/碳)检测,定制宏观成像;
4)本地服务::核心部件支持国产,多地售后团队响应快。
晶圆后道划片检测装备-Hawkeye-W-F
在半导体晶圆表面上制造芯片的工艺过程极其复杂,涉及多个工艺步骤,易产生各种缺陷,这些缺陷种类繁多、形态各异,尺寸又极小,人工检测缺陷精度差、效率低、标准不统一,给质量监控造成了极大困难。半导体图形晶圆缺陷检测设备,采用显微光学系统对晶圆表面成像,利用图像比对、人工智能算法等实现对各种缺陷的全自动识别与分类检测,可用于半导体生成厂家的大个工艺环节进行产品质量监控,可替代人工完成晶圆中大量缺陷的检测,在一定程度上避免人工检测存在的检测精度差、效率低、标准不统一等问题,此外,还可以提供大量的具有代表性的、可统计分析的缺陷检测数据,用于工艺制程分析,助力工艺改进,以达到最终保证封装产品的良率、降低生成成本的目的。
功能概述:
1) 用于检测: 逻辑型晶圆、存储晶圆、功率晶圆、传感器晶圆、显示晶圆;
2) 检测缺陷: 图形异常、崩边、裂纹(隐裂)异物、针痕、Bumping缺陷。
产品优势:
1)3D检测:具有3D成像功能,可精确测量3D形貌;
2)高效率:可实现35WPH(8英寸,x10)高速检测;
3)检测能力强:覆盖晶圆制造中的各种缺陷,支持分类;
4)本地服务:核心部件支持国产,多地售后团队响应快。
SiC衬底过程检测装备 Hawkeye-M-SiC1
碳化硅(SiC)衬底与(GaN)外延片是高端功率半导体器件的基础材料,其制造难度较高,易出现加工工艺缺陷和晶体结构缺陷,这些缺陷往往尺度小、形态多样,在普通的显微镜下,难以观察,通常需要采用偏光显微镜等特殊设备进行人工检测。然而人工检测标准难以统一,受主观性影响大。碳化硅衬底与外延检测设备,采用多种显微光学成像系统对晶圆表面成像,再利用图像比对、人工智能算法等实现对各种缺陷的全自动识别与分类检测,可用于衬底和外延的每个生产加工环节,进行产品质量监控,替代人工目检实现良率管控,以达到提质增效的目的。 Hawkeye-SiC-C/P是针对碳化硅衬底与外延片生产制造过程中不同阶段的检测要求,开发的一系列检测设备。本套设备具有明、暗场反射式显微系统,透射式显微系统,宏观成像系统,偏光显微成像系统,光致激发(PL)系统,微分干涉相衬系统,实现全彩色高通量碳化硅衬底与外延片检测,最高可检测亚微米尺寸缺陷,可实现多种特殊要求,例如缺陷分类识别和统计等功能。
功能概述:
1)用于检测: 碳化硅切割片、研磨片、抛光片;
2)检测缺陷: 表面加工缺陷:划痕、裂纹、崩边晶体结构缺陷:多型、微管、包裹物、空洞、应力。
产品优势:
1)透射+反射成像:可同时检测内部和表面缺陷;
2)高效率:可实现60WPH(6英寸,x2)高速检测;
3)双面检测:可双面(硅/碳)检测,定制宏观成像;
4)检测能力强:单台设备覆盖全工艺缺陷检测,并精确分类;
封装、MEMS及其他检测装备 Hawkeye-P-D/X
在晶圆或陶瓷表面上制造电路、芯片的工艺过程极其复杂,涉及多个工艺步骤,易产生各种缺陷,这些缺陷种类繁多、形态各异,尺寸又极小,人工检测缺陷精度差、效率低、标准不统一,给质量监控造成了极大困难。半导体图形晶圆缺陷检测设备,采用显微光学系统对晶圆表面成像,利用图像比对、人工智能算法等实现对各种缺陷的全自动识别与分类检测,可用于半导体生成厂家的多个工艺环节进行产品质量监控,可替代人工完成晶圆中大量缺陷的检测,在一定程度上避免人工检测存在的检测精度差、效率低、标准不统一等问题,此外,还可以提供大量的具有代表性的、可统计分析的缺陷检测数据,用于工艺制程分析,助力工艺改进,以达到最终保证封装产品的良率、降低生成成本的目的。 AOI-T、AOI-TC/P、AOI-X是针对于特种晶圆,例如MEMS晶圆(可能没有重复die)、陶瓷基底微电路、微型PCB等特殊检测要求,而研制的一系列定制化检测设备。本套设备采用多种倍率组合的透射、反射式显微系统,同时具备明暗场、偏光、光谱成像功能,最高可检测亚微米尺寸缺陷,可实现多种特殊要求的缺陷的检出、定位及统计。
功能概述:
1)用于检测: 固晶外观、键合引线、MEMS晶圆、特殊PCB、玻璃器件;
2)检测缺陷: 固晶缺陷、引线缺陷、图形异常表面损伤,脏污异物。
产品优势:
1)图纸比对:可用图纸比对(DB)模式进行缺陷检测;
2)定制开发:可定制检测成像系统,以及检测方案。
3)复杂结构检测:高精度3D(高度)检测,同时支持缺陷分类;
4)本地服务:核心部件支持国产,多地售后团队响应快。
锂电池铝壳外观检测装备
锂电池外壳的检测目前主要的检测方式是通过人眼逐个检测,该种检测方法不可避免地浪费了人力资源,而且随着时间的增长,人眼会感到疲惫,增加了漏检和误检率。 该设备主要用于检测铝壳外观质量,代替大量的人工完成产品质检工作,提高生产效率、降低制造成本。同时有效降低客户不良品流出风险,有效克服人工检测痛点,提升产品品质及线体产能。
功能概述:
锂电池外壳的检测目前主要的检测方式是通过人眼逐个检测,该种检测方法不可避免地浪费了人力资源,而且随着时间的增长,人眼会感到疲惫,增加了漏检和误检率。
该设备主要用于检测铝壳外观质量,代替大量的人工完成产品质检工作,提高生产效率、降低制造成本。同时有效降低客户不良品流出风险,有效克服人工检测痛点,提升产品品质及线体产能。
产品优势:
1、完全自动化上、下料的物流方式;
2、检测功能指标可根据客户要求进行增加或删减;兼容产品尺寸范围大。
3、视觉检测系统科学化、标准化、指标化的判别方式使检测结果更为准确;
4、所有检测工位可单独布置,易安装、易调试和易维护,降低设备部署时间与维护难度;
技术参数:
1、设备尺寸:L×B×H(可根据客户现场布局)
2、兼容产品规格:128mm<L<320mm;26mm<W<75mm;70mm<H<205mm
3、设备节拍:30PPM
检测效果:
1、检测指标:一等严重缺陷,检出率100%;二等轻微缺陷,检出率为≥99%;整体漏检率为≤0.5%,误检率≤5%;
2、可检测出缺陷≥0.2mm(凸起、凹坑),缺陷外形尺寸≥0.2mm(黑点、铝丝异物等)以上的缺陷;
锂电池盖板外观检测装备
为统一电池盖板组件外观技术要求,规范供应商出厂检验入厂检验,保证盖板来料外观质量,不断提升产品质量。 该设备主要用于检测锂电池盖板外观质量,代替大量的质量检测人员完成产品外观的质检工作,提高生产效率、降低制造成本,同时有效降低客户不良品流出风险。
功能概述:
本设备主要用于检测极简极柱电池盖板缺陷,能对盖板的(非焊接区)、盖板边缘(焊接区)、盖板刻码区、注液孔、防爆片等区域位置进行高效、准确的检测。
产品优势:
1、完全自动化上、下料的物流方式;
2、检测功能指标可根据客户要求进行增加或删减;兼容产品尺寸范围大。
3、视觉检测系统科学化、标准化、指标化的判别方式使检测结果更为准确;
4、所有检测工位可单独布置,易安装、易调试和易维护,降低设备部署时间与维护难度;
技术参数:
设备外形尺寸:长5500mm*宽1200mm*高2000mm(尺寸仅供参考以实际设计为准)
1、设备尺寸(直线式方案):L×B×H:5500mm*1200mm*2000mm(可根据客户现场布局);
2、设备尺寸(转90°方案)布局设备:L×B×H:40000mm*2000mm*2000mm
3、兼容产品规格:长度120~300mm,宽度10~60mm范围内的极简极柱盖板(暂不兼容极柱支架的方式)
4、设备节拍:30PPM
检测效果:
锂电池盖板外观检测区域位置,涉及47种缺陷项点,整体成像效果清晰,缺陷特征表现明显,对比高,能通过图像处理算法+深度学习算法进行稳定检测。一类缺陷漏检率为0,过检率≤5%。
汽车焊装间隙面差检测设备
在汽车车身装配过程中,车体覆盖件的匹配度(间隙、面差)是重要的质量因素之一,不光关系到装配质量,也直接影响汽车感知质量。乘用汽车四门两盖间隙、面差传统的测量方法是借助塞尺和人工观测检测,效率低,精度受人为因素影响大,而且测量数据无法快速导入计算机,不适应现代汽车生产的要求。采用机器人携带视觉传感器进行自动化在线间隙面差测量系统,具有在线动态跟随测量、高帧率、高精度、检测效率高等优势,国外车企像宝马、大众等早已装配类似测量系统,随着国内新能源车企的崛起,间隙面差测量系统需求进一步加强。
功能概述:
汽车焊装间隙面差检测设备,对乘用汽车四门两盖间隙面差实现高精度、高效率自动化测量。四台机械臂携带4台3D相机嵌入线体,在线动态测量,保证产线节拍 ,测点100%全检测,检测效率小于1min/台;FRID自动识别车辆型号,自动导入测量点位和判断阈值;1200w高分辨率sensor和主动式多线三维激光重建模型,实现点云精度小于30um的高精度测量;同时配备便捷智能化交互软件系统,实时测量及状态更新、车型管理和自动切换等功能,实现便捷人性化交互。
产品优势:
1.高精度3D相机快速测量:高分辨率相机和高精度投影模块,实现点云精度小于30um超高精度测量,实际间隙面差重复精度小于;实时跟进产线动态,单台车辆从图像采集、数据处理、阈值判断、数据存储显示整过程小于1min;
2.追踪式动态测量:采用嵌入线体式,在线动态实时测量,紧跟产线节拍,无需特殊设定测量状态,测量数据实时上传;FRID识别车辆型号,自动切换点位和判断阈值,完全自动化测量;
3.便携智能化交互界面:实时测量结果和状态输出、多车型管理和自动切换、点位管理及参数配置、图表显示及原始点云追溯,多屏显示及其工位快速校正;
焊缝自动化打磨系统
高铁,动车,地铁等轨道交通铝合金车体是轨道交通车辆的骨架,主体材料是铝合金型材,主要由车顶、侧墙、底架等大型部件拼装组焊而成,而车顶、侧墙、底架等大型部件主体通常都是由多件大型铝合金型材拼接焊接而成适性。传统方式为人工进行焊缝打磨,存在效率低下、质量不稳定、劳动强度大、生产成本高等问题点,基于3D视觉的焊缝自动化打磨系统的优势主要在于提高了生产效率和焊接质量的稳定性。机器可以按照预设程序进行自动化操作,不仅能够大幅度减少因人工操作导致的不均匀、浪费等问题,还可以实现对焊接质量的全程监控和记录。此外,机器还可以通过数据分析和反馈,对焊接工艺进行优化和改进,从而进一步提高焊接质量和效率。总之,自动化打磨系统在保证高铁动车组制造质量的同时,也有助于提高生产效率和降低生产成本。
功能概述:
本设备采用了先进的3D视觉测量技术与机器人铣削技术,机器人打磨技术三者的集成应用:两台大臂展工业机械臂分别携带铣削系统、打磨系统和3D视觉系统,在纵向27m的行程上对6条焊缝进行:
1. 高精度的3D线扫相机获取焊缝点云数据,计算铣削和打磨轨迹;
2. 伺服系统控制机器人1携带的铣削系统按照计算轨迹控制铣刀进行高精度的铣削;
3. 紧随其后机器人2携带的浮动打磨系统对铣削过焊缝进行打磨,保证作用区域的光洁度。
同时装配重型地面导轨、刀库自动更换系统、磨片自动更换系统、安全防护系统、水冷排屑系统,保证设备实现高效、自动、智能化打磨作业。
产品优势:
1、3D高精度测量系统:高分辨率3D视觉传感器,重复精度1um;同时具有高采集帧率,全画幅帧率可达2500fps,开窗后最高可达64000fps。可以实现对于焊缝区域高速采集高精度测量,保证了整个系统的效率和精度。
2、采用2台进口机器人,分别搭载铣削系统和打磨系统。铣削系统配备伺服高速电主轴,采用BT40弹性夹头刀柄,可装多刀刃盘型铣刀,电主轴铣削速度可调(3000-18000r/min),恒定扭矩可保证铣削的稳定性。打磨系统配备三头高速打磨机,通过定制的气浮装置保证打磨头可恒力上下浮动,可以保证打磨行进过程中打磨头与工件之间接触力的稳定性和一致性,从而保证打磨效果一致性的同时还可保护母材的安全。
3、可视化的软件操作界面:对于3D相机测量结果、引导路径进行可视化显示,测量的点云数据和轨迹路径都可以实现保存和上传;
4、采用纵向地轨布局,实现纵向大量程多缝的自动化打磨;同时配备、刀库自动更换系统、磨片自动更换系统、安全防护系统、水冷排屑系统自动可实现铣削刀具及磨料耗材的自动化更换实现了焊缝打磨全无人化作业。
大尺寸部件龙门式测量系统
该系统用于零部件整体及某些特征尺寸的测量。人工对于大部件尺寸及空间尺寸的测量往往有较大的测量误差和读数误差,该设备基于多台线扫3D相机,利用运动机构扫描出被测件的点云数据,结合点云处理和特征测量工具,实现目标特征尺寸的测量,在精度和稳定性上都明显优于人工测量结果。
功能概述:
(1)自适应控制:根据扫码枪扫到物料信息,自动调取相应配置文件,设置相机参数和调整相机位置等;
(2)点云处理功能:能够实现单台设备点云校正、多台设备点云拼接、去除底面、点云降采样、点云滤波、点云配准等一系列功能;
(3)特征测量功能:针对不同的点云尺寸特征,实现点到点距离、点到面距离、面到面距离,边缘提取、圆孔提取、截面提取等一些特征提取和测量功能;
(4)首件定制功能:对于没有CAD模型的物料,利用首件配置相关参数和测量工具,实现对该类物料的自动化检测;
产品优势:
(1) 节约检测时间;
(2) 节省人力成本;
(3) 提高测量精度;
(4) 测量过程可追溯。
技术参数:
(1) 单件检测时间小于5min;
(2) 测量工件尺寸在2500mmX2000mmX800mm范围之内
(3) 特征测量精度小于±0.5mm。
转向架检测设备
转向架作为轨道车辆关键部件,其产品质量直接影响着轨道交通的正常运营和人民生命财产安全。目前转向架的检测主要采用人工方式,由于其尺寸较大,检查内容、点位较多,部分拍摄位置受限,材质、颜色和形状不一,涉及测量、识别和外观检测等检测项,强度高且繁琐,不仅耗时、效率低,还容易出现疏忽导致漏检。基于机器人携带非接触式高效光学自动检测设备,通过机器人取代人工实现快速、高效且准确的检测已成为趋势。并通过信息化系统实现数据管理,包括存储、数据共享、数据统计分析以及数据追溯功能,同时也能为后期列车运维检测提供必要的技术支持。其中检测设备可以应用到以下场景:列车转向架组装、检验;列车转向架检修;列车转向架在线维保等。
功能概述:
设备融合机器人运动控制、机器视觉、深度学习和三维测量等多项技术,采用顶部两个机器人、底部一个机器人布置方式,集成视觉传感器实现对不同特征区域进行拍摄测量,数模比对、数据上传功能,对列车转向架实现自动化检测。
1. 对于转向架实现准确、快速、高效的特征尺寸检测及数据收集工作,包含2D相机整体工件粗定位,分割被测物前景、利用深度学习进行识别分类和利用3D相机具体位置信息进行相关细节的检测与判断、高度、尺寸等信息的测量;
2. 并通过信息化系统实现数据统计、数据存储、数据追溯以及数据共享功能,打造转向架整个寿命周期内检测、履历信息、辅助诊断功能集成的综合型管理系统。
3. 整个测量过程实现全自动无人化控制,同时具有检测效果的可视化界面,和不同类型转向架自动切换测量。
产品优势:
1、采用吊装、正装的机械臂布局方式,2D+3D视觉传感器形式,体型紧凑,可以实现在大工作范围内高效率工作,同时对于转向架复杂结构内狭小区域测量更加灵活。
2、全站式高精度测量:相机模块采用2D+3D的成像方案对转向架的检测项进行数据采集,单测量传感器包含2个分辨率为2000w的2D相机和1个重复精度可达0.5um的3D相机,2D相机中的大视野相机用于粗定位,分割被测物前景,小视野相机利用具体位置信息进行相关细节的检测与判断,如钢丝匝数、螺栓标记线等,针对传统视觉算法无法解决的问题,采用深度学习进行处理;3D相机主要用于高度、尺寸等信息的测量,以判断装配结果是否满足要求。
3、高效率检测:整个转向架,大致需要检测169项测试内容,900+个螺栓数量,总耗时20min左右,而人工检测需要2人*40min,效率提高4倍。
工业级相机/6000系列
微米级高精度G-6000系列视觉传感器,采用格灵精睿视觉自主研发的3D成像算法、芯片算法、3D测量软件平台等核心技术。具有全视野2500Hz,3200点超高分辨率,Z向重复精度可达0.2um,X轴最小数据间隔为5.3um。公司致力于3D成像应用场景化开发,推动行业的3D应用发展,目前产品广泛应用于工业、国防、消费电子等领域。
全视野2500Hz
3200点超高分辨率
Z向重复精度可达0.2um
X轴最小数据间隔为5.3um
产品优势:
1. 采用线激光方案,环境适应性强,不依赖物理自身纹理,克服边缘区域成像质量差的问题。
2. 速度快,全画幅达到2500Hz,在开窗的情形下,最高速度可达到64K。
3. 产品种类齐全,线激光产品覆盖视野范围广。
服务理念
“格灵”品牌优质服务,全方位考虑客户需求,结合产品演进及行业发展趋势,不论从产品至解决方案,还是从研发至服务人员,均秉承着精益求精的“工匠精神”,扎根应用实际,急客户之所需,用专业的技术服务及优质的品牌服务,为客户实现效率更优、价值更大的智能化生产运营。
现场支持服务
专业人员到达现场提供安装指导、运行调试、维护维修、故障清除、技术升级等服务。
故障维修服务
格灵具备完善的维修体系,当系统或设备发生故障时,我司将以最快的速度提供故障诊断、零配件更换,系统调试等,可为系统工程提供及时、可靠、稳定的服务保障。
高响应式服务
格灵倡导快速高效的响应式服务,持续跟踪客户需求。
专属定制服务
格灵可为客户提供专属的定制服务。
视觉应用工程师
【岗位职责】
1.半导体项目、工程项目应用;
2.负责视觉检测项目方案设计、算法实现、方案实施等;
3.负责帮客户提供视觉检测整体方案;
4.承担非标视觉检测系统的开发。
【任职要求】
1.硕士以上学历,3年以上工作经验;本科学历,5年以上工作经验;
2.有良好的程序设计基础,熟悉至少一种图像处理语言;
3.参与过非标视觉产品软件的设计、开发和维护,如2D、3D视觉检测及测量,有半导体产品视觉应用经验优先;
4.熟悉图像处理、目标检测和识别,了解AI基本框架;对机器视觉、图像处理、算法开发等有强烈兴趣,意向在此领域发展;
5.具备独立负责开发视觉检测应用的能力;
6.有表面缺陷检测及分类、目标识别与跟踪相关项目经验,熟悉一种深度学习框架(如CaffeCaffe2,PyTorch,TensorFlow,Keras)经验者优先。
研发人员占比60%
研发占销售投入比20%
100项专利申请
56项专利授权
10项发明专利
4半导体、新能源、轨道交通、精密测量
4大研发中心1国家级
1企业技术中心
2哈工大、东华校企研发中心
发展历程
01)2023年4月获得锂电池外观缺陷检测大批量订单
02)2022年6月申请视觉检测相关发明专利20+项
2022年8月,完成晶圆缺陷检测装备批量出货;
2022年9月,获得“国家高新技术企业证书”;
2022年10月,获得4000万融资,估值高达5亿元;
2022年12月,完成锂电池外观缺陷检测装备批量出货;
03)2021年3月获得质量管理体系证书
2021年6月,取得视觉缺陷检测等12项相关发明专利;
2021年12月,获得2021年中国(深圳)天使母基金投资最具估值成长性企业(Top 20)
04)2020年11月深圳市格灵精睿视觉有限公司正式成立
格灵愿景
半导体、新能源行业、轨道交通以检测装备为核心客户首选的综合服务商
半导体 新能源 轨道交通
半导体、新能源行业和轨道交通以检测装备为核心
格灵将沿着这条主线开展运营和管理,聚焦半导体、新能源行业和轨道交通,在关键节点上进行布局,成为全球检测装备领域的顶级玩家。
综合服务提供商
格灵基本具备平板显示检测领域"光、机、电、算、软”的垂直整合能力,致力于为客户提供体化系统测试方案、产品、技术等综合服务。
客户首选
客户是格灵存在的唯一理由,致力于客户的满意与成功是公司发展的动力,格灵将不断完善产品和服务品质,满足客户需求,成为客户的首选合作商。
邮箱:sales@szglint.com
公司座机:(0755)86576880-8333
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多年前,我的第壹个客户对我说:"我知道你公司刚成立,也没有生产车间,但我看中的就是你做事踏实",于是我决定老实做人、用心做事,创办自己的半导体中道、后道工艺制造领域自动光学测试设备制造商,拥有一支快捷协作的销售和售后服务团队,研发、设计工程师在算法、光学、机电以及自动化控制、数据中心、人工智能等领域有深厚的丰富技术积累,为您提供半导体检测设备研发、设计、生产、销售一站式服务!诚信打造,安全保障,用心服务,助力中国IC、IGBT、LED、半导体IDM厂、封装厂产业发展!谢谢一路支持我的同事与合作伙伴。



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