深圳市深科达半导体科技有限公司简介

时间：2025-08-22 编辑：半导体检测设备服务网

深圳市深科达半导体科技有限公司简介

深科达半导体科技有限公司是由深科达智能装备股份有限公司(股票代码:688328)投资成立的一家国家高新技术企业，公司自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务

公司目前拥有一批300多人的资深核心研发团队，其中基础研发人员200多人(集团)，测试分选机专业研发100多人，经过多年坚持不懈的技术创新，已掌握集成电路测试的核心技术。同时我们也积极发展自主知识产权，已拥有500多项知识产权。

展望未来，深科达半导体将继续坚持企业使命与民族企业精神，一步一个脚印，誓做半导体测试分选机一流的设备供应商，与您携手共进，共创新的辉煌，

产品中心

DDR转塔系列

平移式系列

重力式系列

自动换盘机

SKD308T三温平移式测试分选机

SKD308T 三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LQFP、LGA、BGA、CSP、SOP、MSOP等产品规格在3X3-110X110的低温/常温/高温测试分选、分类需求，为客户带来高质量的产品输出。

高精度ATC系统:温度范围广(-55°C~175°C)，精准控温(精度±1°C)，满足不同测试场景需求;·取放料机械臂:y轴为双边驱动方式;z轴电机独立控制，配置2X4取放料吸嘴，xPitch可变;吸模组采用跨梁设计，重心平稳，不易变形·测压模块:配置精密浮动头和socket叠料传感器，自动计算测压力，最高支持120kgf;·料梭模块:x两个方向均配置了传感器，精准检测梭车内是否叠料或未放平，保护材料;出料梭车具备回温加热功能;·料盘模块:进料盘配置电机丝杠，使用不同厚度料盘时调整更便捷;。自动清洁功能:配置清洁盘组件，测试次数达到设定值后设备自动清理探针;·换盘机械手:夹爪方式，稳定可靠，具备掉电自动上拉功能;·前后配置显示触摸屏和按键面板，支持连接多种品牌测试机。

SKD308TB三温平移式测试分选机

SKD308TB 三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等产品规格在3X3-10X10的低温/常温/高温测试分选、分类需求，整合影像系统，为客户带来高质量的产品输出。·高精度ATC系统:温度范围广(-55°C~175°C)，精准控温(精度±1°C)，满足不同测试场景需求;·上下料方式:振动盘上料，支持料盒、Tray盘两种出料方式;。转塔驱动方式:DDR驱动，同服电机独立下压;·影像检测:配置顶部影像，3D5s影像，用于辨别芯片方向并检测外观不良;·上下料吸:2x4式，吸x向可边距，吸嘴z轴电机独立控制，轴方向为双边驱动方式;。换盘机械手:夹爪方式，安全可靠，同时具备掉电自动上拉功能;·测试机构:模式1:1X2/2X2,X=80+0.01mm,Y=60+0.01mm 模式2:1X4/2X4,X=40+0.01mm，Y=60+0.01mm，可依据IC脚数/球数自动计算测压力;。自动清洁功能:配置清洁盘组件，测试次数达到设定值后设备自动清理探针;。可连接多种品牌测试机，软件自主产权，支持RS232/TTL/GPIB等通信方式。

SKD936

SKD936/SKD936-C转塔式测试分选机用于更多功能分选需求，具有36个工站可灵活选择供料方式，支持多种出料方式，灵活搭配，满足客户有更多工位组合需求;同时兼顾较大封装尺寸产品测试分选的要求(TO220/263/247、TO251.TOLL6R、LFPAK、PPAKBX8、XJ836等)。Mark Inspection Vision(二维标记检测)可识别、重码印记、印记笔画断笔及多余笔画、印记超出塑封体;·3D5S可以检测产品尺寸、完整性;同时可检测引脚长、站高、偏折、脚宽和脚间距;·In Pocket Vision(编带内)能检测出塑封体破损、污染、裂痕等不良产品(肉眼可见缺陷);·自动进料:振动盘上料、管上料;·产品传送:旋转盘带真空吸嘴36个;·吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能;·可连接多种品牌测试机，软件自主产权，采用按键开关，标准键盘进行操作及数据输入，具有工作站互锁功能;·定位旋转站:根据材料方向，做出定位旋转方向;·测试站数量:最大支持12站弹性测试站(压测/夹测)，测试精度高;

封装:TO220，空跑UPH≥11k(不测试或者测试打标时间≤120ms)。

SKD936H/SKD936H-C测试分选机

SKD936H转塔式高温测试分选机用于分立器件、IC器件等有高温测试需求的产品，在原有常温性能的基础上增加高温测试能力，确保性能稳定。适用于PDFN/DFN/MSOP/SOT/SOP/SOD/TO/SMA/B/C等元器件的常温和高温测试分选、分类。

·测试组件:1-4站高温(可选)+常温，加热温度≤180°(高温测试自带保温设计);·温控精度: 加热温度≤180°，控温精度+3°℃，以PDFN5*6为例可同时预热96颗材料;·高温副塔机构:高温测试直接在高温副塔上完成，确保温度精准，同时进出口具有防撞感应装置;·降温副盘机构:采用涡流管降温，125℃降到28 ℃仅需30s;·自动进料(振动盘装置):振动盘上料，上料速度快、稳定;·主转盘:主转盘配有DDR电机驱动的吸嘴36个，能把产品精准的送到各个工位中心;·导正/转向装置:对产品精准定位和换向，定位误差0.005mm，方向精度达0.1度;·打标盘机构:打标盘上能完成激光打标、吸尘、打标视觉检测等功能，极大的加快了打标的速度编带组件:除了简单的自动编带之外，其上还加有自动补料功能

SKD810H直背重力式测试分选机

SKD810直背重力式分选机是一款针对TO系列功率器件产品而设计的全自动分选机，具有多个常温/高温串联测试工位，将产品高温加热、高温测试(或者常温测试)、激光打标、毛刷除尘、2D视觉检测等功能于一体。·上料方式:采用双排料管堆栈进料，可自动换料管(单次上料可堆放50条);口·具备常温、高温测试工位机构;●预热装置:加热温度≤175°，7组高效率预热机构(精度±3℃℃)，以TO-247为例可同时预热175颗材料，具备产品快速降温性能，进出口具有防撞感应装置;●高温测试组件:4站高温测试，加热温度≤175°，测试工位配备保温功能(精度±3°C):·常温测试组站:4站测试工位(选配);·分料位:由同服马达驱动，分料挡料气缸采用下进气的方式机构轻便，运行稳定精准;。下料方式:自动料管出料方式，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品(每个分类槽可放18条料管);·PLC控制系统，友好的人机界面，界面可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH、故障位置、原因、处理方法等功能;

·可选配工位:二维码读码工位、镭射打标工位、打标清洁工位、2D视觉工位。

SKD962/SKD962-C/S测试分选机

SKD962转塔式分选机用于分立器件、IC器件等的编带、具有高速测试打标编带能力，采用高精度DDR，确保性能稳定和高UPH产出。整合打标系统和影像系统，为客户带来高质量的产品输出。吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能;自动进料:振动盘上料、飞达上料、管上料;

检测:最多可配6个电性测试，1个3D检测，高效方向辨别和光学及电性性能的检测

主转盘:主转盘配有伺服电机驱动的吸嘴18个，能把产品精准的送到各个工位中

心;

导正/转向装置:对产品精准定位和换向，定位误差0.005mm，方向精度达0.1度;

打标盘机构:打标盘上能完成激光打标、吸尘、打标视觉检测等功能，极大的加快了打标的速度;

编带出料:除了简单的自动编带之外，并具备自动补料功能,

料管出料:具备自动换管功能康

封合后影像检查功能(选配)

SKD950

SKD950转塔式分选机用于分立器件、IC器件的编带、具有高速测试打标编带能力，采用高精度DDR，确保性能稳定和高UPH产出。整合打标系统和影像系统为客户带来高质量的产品输出。

可支持8站并测，针对测试时间长的产品提升机台UPH;

吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能;自动进料:振动盘上料、飞达上料、管上料;主转盘:主转盘配有伺服电机驱动的吸嘴20个，能把产品通过吸嘴的吸附精准的送到各个工位中心;

导正/转向装置:对产品精准定位和换向，定位误差0.005mm，方向精度达0.1度;

打标盘机构:打标盘上能完成激光打标、吸尘、打标视觉检测等功能，极大的加快了打标的速度;

编带出料:除了简单的自动编带之外，并具备自动补料功能,

料管出料:具备自动换管功能

封合后影像检查功能(选配)

SKD980/SKD980-C/S测试分选机

SKD980转塔式分选机用于多功能测试分选需求，满足更多工站的选择，灵活的供料方式搭配，可支持多种出料方式灵活配置，亦可满足客户更多分类及容量需求，同时兼顾较大尺寸封装(TO220、TO263、TO2521等)。Mark Inspection Vision(二维标记检测)可识别、重码印记、印记笔画断笔及多余笔画、印记超出塑封体;3D5S可以检测产品尺寸、完整性;同时可检测引脚长、站高、偏折、脚宽和脚间距;In Pocket Vision(编带内)能检测出塑封体破损、污染、裂痕等不良产品(肉眼可见缺陷);产品传送:旋转盘带真空吸嘴24个;吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能;可连接多种品牌测试机，软件自主产权，采用按键开关，标准键盘进行操作及数据输入，具有工作站互锁功能;定位旋转站:根据材料方向，做出定位旋转方向;测试站数量:7(5+2QA)站弹性下压接触式开尔文测试站可完成对产品的重复测试，测试精度高;封装:TO252，空跑UPK≥18k(不测试或者测试打标时间≤120ms)。

SKD936PLUS/SKD936PLUS-C测试分选机

SKD980Plus转塔式分选机满足更多工站的选择需求，灵活的供料和出料方式搭配，满足客户超多配置要求，满足产品多级分档要求，适用需要做夹测产品:TO251,TO252,TO220,TO263,TO247,TO3P等元器件的测试分选。Mark Inspection Vision(二维标记检测)可识别、重码印记、印记笔画断笔及多余笔画、印记超出塑封体;

3D5S可以检测引脚尺寸、完整性、偏折;引脚长、站高、脚宽和脚间距;In Pocket Vision(编带内)能检测出塑封体破损、污染、裂痕等不良产品(肉眼

可见缺陷);

产品传送:旋转盘带真空吸嘴主塔36位，副塔18工位;

吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能;

可连接多种品牌测试机，软件自主产权，采用按键开关，标准键盘进行操作及数据输入，具有工作站互锁功能;

产品方向定位旋转站:根据材料方向，做出定位旋转方向;测试站数量:8站上下夹式接触式开尔文测试站;

SKD610TRAY盘编带机

SKD610是一款平移式Tray to Reel 并带AOI检测的编带一体机，采用Tray盘上料方式供料和自动变距吸嘴装置取料编带，并配备多工位影像系统以保证产品编带的高良率，可同时兼容不同封装尺寸产品编带的要求【 DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP(3*3~15*15 mm)】Mark Inspection Vision(二维标记检测)可识别、重码印记、印记笔画断笔及多余笔画、印记超出塑封体;产品方向判断站，可判断材料方向、引脚变形、字符识别、吸嘴空料;In Pocket Vision(编带内)能检测出塑封体破损、污染、裂痕等不良产品(肉眼可见缺陷);载带底部视觉检测，检测载带底部破损、凹陷、折痕不良;产品传送:4工位变距取料机械臂;编带:采用开放式载带轨道可满足不同规格载带的编带功能;支持返编带功能。

SKD920

SKD920凸轮双轨测试分选机用于SMA/B/BF、MBF/S等二极管产品的高产出需求，在测试时间相同情况下比DDR转塔机速度快40-60%。整合打标系统和影像系统，为客户带来高性价比的生产设备。独有配气设计:主转盘和打标盘配气结构采用独有设计，具有优良的气密性能且免维护:

双工位设计:每个工作站(定位、测试、旋转、打标、3D5S、分Bin料盒)均采用双工位设计，配备双编带结构，较常规(单工位工作站)设备提升一倍生产效率。自动进料(振动盘装置):双圆盘双直轨上料，性能稳定，提升设备输出效率;主转盘:凸轮分割器为24工位，装配48个吸嘴;配备6站弹性下压接触式开尔文测试站可完成对需编带产品的重复测试，测试精度高;检测:机台配有6组电测试1组3D检测，高效方向辨别和光学检测;打标盘机构:打标盘使用独立伺服电机，位置精准;打标面与水平面成60°角，解决灰尘掉落在材料表面问题。

SKD308H

SKD308H平移式测试分选机适用于DFN/QFN、LQFP、LGA、BGA、CSPSOP、MSOP、TSSOP等产品规格在3X3-50X50的常温和高温测试分选、分类需求，为客户带来高质量的产品输出。自动上下料机构:一个自动上料位，三个自动收料位，三个手动收料位，一个自动接收空tray位，

一个自动提供空tray位;上下料吸嘴数量:8个，每个吸Z轴电机独立控制，Y轴方向为双边驱动方式;进出料梭:进料梭预热温盘50~135℃+3℃℃，具备1X2，2x2，1X4，2X4传感器检测功能;换盘机械手:1个，具备掉电时自动上拉功能;测压机构:模式1:1X2/2X2,X=80+0.01mm，Y=60±0.01mm 模式2:1X4/2X4,X=40+0.01mm，Y=60±0.01mm可依据IC脚数/球数自动计算测压力;测压区:具有光纤检测有无叠料功能，防止测试误判;可连接多种品牌测试机，软件自主产权，采用按键开关，标准键盘进行操作及数据输入

SKD100自动换盘机

测包机良品率:100%(10h连续生产);稼动率:95%以上(计算方法:(实际产出数量/理论产出数量)*100%);规格变更: 规格变更时，只需切换载带和导轨即可，方便简易;料带供给:兼容P2(承载槽间距2mm)和P4(承载槽间距4mm)载带(可通过软件菜单切换);料盘供给:气缸带动闸刀开合控制料盘;料盘方向判断站(标配):感应器检测;尾胶:预制黄尾胶堆料盘进行封装;卷盘:配料带滑轮缓冲组，匹配编带机速度;料带剪切:与计数光纤配合，对料带进行剪切;收盘:升降机构实现料盘的自动堆叠。

SKD100自动换盘机

测包机良品率:100%(10h连续生产);稼动率:95%以上(计算方法:(实际产出数量/理论产出数量)*100%);规格变更: 规格变更时，只需切换载带和导轨即可，方便简易;料带供给:兼容P2(承载槽间距2mm)和P4(承载槽间距4mm)载带(可通过软件菜单切换);料盘供给:气缸带动闸刀开合控制料盘;料盘方向判断站(标配):感应器检测;尾胶:预制黄尾胶堆料盘进行封装;卷盘:配料带滑轮缓冲组，匹配编带机速度:料带剪切:与计数光纤配合，对料带进行剪切;收盘:升降机构实现料盘的自动堆叠。

SKD810

SKD810直背重力式分选机是一款针对TO系列功率器件产品而设计的全自动分选机，具有多个串联测试工位，将绝缘测试、电性能测试、激光打标、毛刷除尘、2D视觉检测等功能于一体设备。

入料方式:料管自动上料，换料管;测试位:2个绝缘测试工位(选配)+5个电性能测试工位;口·打标工位:可选配;0·2D视觉工位:可选配;分料位:由同服马达驱动，分料梭挡料气缸采用下进气的方式，机构轻便，运行稳定精准;出料方式:自动料管出料方式，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品;独有的设备改造机制，后期可以根据测试产品需求，更换少量零件即可完成设备的配套改制;PLC控制系统，友好的人机界面，界面可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH、故障位置、原因、处理方法等功能。

SKD821

SKD821/SKD830斜背重力式分选机:是一款针对IPM 系列产品而设计的全自动分选机，采用斜背方式，将绝缘测试、电性能测试、激光打标、毛刷除尘、视觉检测等功能于一体设备。

入料方式:料管堆叠上料，自动切换料管;测试工位:1个绝缘测试工位(选配)+1个AC测试工位+1个DC测试工位;口。打标工位:可选配;0。3D视觉工位:可选配;分料位:由马达驱动，分料管位置可进行红白管设置，有效区分良品与不良品;出料方式:料管堆叠放入，自动切换料管;模块化结构设计，后期可根据产品需求，更换少量零件即可完成设备的配套改制;独有的设备改造机制，后期可以根据测试产品需求，更换少量零件即可完成设备的配套改制;PLC 控制系统，友好的人机界面，界面可实时显示生产中每个料管的产品数量、UPH、故障位置、原因、处理方法等功能。

SKD990/SKD990-C/S测试分选机

SKD990转塔式测试分选机用于Mini半导体器件的测试编带。使用高精度零部件和高精度DDR确保稳定性和高UPH产出。整合打标系统和影像系统为客户带来高质量的产品输出。

吸嘴具备屏蔽功能，自动校正高度功能;自动进料(振动盘装置):一次可上3k5k的材料;检测:产品方向辨别可以根据产品特征选用光学识别或电性判别的方式;主转盘:主转盘上配有伺服电机驱动的吸嘴18个，能把产品精准的送到各个工位中心;导正/转向装置:产品从到主转盘的旋转到打标盘上附有导正/转向装置，定位误差0.005mm，方向精度达0.1度;打标盘机构:材料的表面激光打标、吸尘、打标视觉检测等功能都在打标盘上完成，极大的加快了打标的速度。封合后影像检查功能(选配)

深科达 20年设备制造经验

半导体测试分选设备:DDR转塔系列/平移系列/重力式/TRAY盘编带机/自动换盘机

深科达全自动化生产，降低人工成本，节省管理人力

为企业节省生产时间，提升生产时效

我们的核心竞争力

让您坚定不移地选择深科达半导体测试分选机器设备

产品架构

一站式半导体产品测试分选解决方案

我们为半导体的封装测试制程中提供专业的设备和服务，包括视觉检查和测试分选解决方案。我们强大的产品组合可为客户提供完整的解决方案。设备加工能力覆盖大部分分立器件、集成电路以及其他常规器件的半导体封装形式，能全自动完成器件的电性参数测试、激光打标、标识检测、3D5S检测及编带输出、自动换胶盘等。

软件功能

将大量现场过程数据、环境数据采集到平台

我们基于IOT技术，开发出领先于行业的软件解决方案，将大量现场过程数据、环境数据采集到平台。