盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司简介

盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司，结合高技术团队力量，以光学领域的技术开发及应用为核心，为半导体晶圆前道量检应用场景提供了一系列可以替换进口的国产化解决方案，公司业务覆盖半导体、光伏、显示等多个领域，并在多地设有专业检测实验室及半导体设备生产组装车间。公司秉承"智创”赋能锻造科技“硬核”力量的理念，旨在成为国内优质的高端半导体装备制造民族企业，

半导体晶圆剖析设备GS-M08X

设备由定制开发的光路系统、自动化晶圆检测机台以及半导体专业分析软件组成。采用原装进口的Robot和Aligner，Load Port、控制软件以及光路系统由我司自主设计研发。该设备占地面积小，采用多轴机械手，通过复合运动实现取放料和检测定位，极大的提高了检测效率，同时又降低了产品维护成本。内部全新设计的气体导流结构，保证晶圆传输过程的洁净度。多重互锁保护，从软件到硬件，多重保证晶圆传输过程中的安全以及人员与设备的安全。

设备由定制开发的光路系统、自动化晶园检测机台以及半导体专业分析软件组成。采用原装进口的Robot和Aigner,LoadPor、控制软件以及光路系统由我司自主设计研发。该设备占地面积小，采用多轴机械手，通过复台运动实现取放料和检测定位，极大的提高了检测效率，同时又降低了产品维护成本。内部全新设计的气体导流结构，保证晶圆传输过程的洁净度。多重互锁保护，从软件到硬件，多重保证晶圆传输过程中的安全以及人员与设备的安全

半导体晶圆剖析设备GS-A12X

EFEM是一个晶圆前端传输设备，是一个与SEMI标准兼容的界面系统，可以手动或者配合MR或OHT的承载水平传输晶圆。该系统提供单线接口供工厂控制，充裕的传输间距与工厂交互和简单的方式供人工服务。占地面积小，采用带外部轴的双臂机械手，通过双轴复合运动实现取放片，极大的提高了传片效率的同时而又降低了产品维护成本。内部全新的气体导流结构，保证内部空间洁净度能够满足ISO Class 1级别，保证晶圆传输过程的洁净度。内部带有多重互锁保护，从软件到硬件，多重保证晶圆传输过程中的安全，人员与设备的安全。

EFEM是一个晶圆前端传输设备，是一个与SEMI标准兼容的界面系统，可以手动或者配合MR或OHT的承载水平传输晶圆。该系统提供单线接口供工厂控制，充裕的传输间距与工厂交互和简单的方式供人工服务。占地面积小，采用带外部转轴的双臂机械手，通过双轴复合运动实现取放片，极大的提高了传片效率的同时而又降低了产品维护成本，内部全新的气体导流结构，保证内部空间洁净度能够满足1S0Class 1级别，保证晶圆传输过程的洁净度。内部带有多重互锁保护，从软件到硬件，多重保证晶圆传输过程中的安全人员与设备的安全

激光驱动白光光源GS-9&GS-99

激光驱动光源(LDLS)是一种通过高能激光激发等离子体，产生夏盖从深紫外到近红外的宽谱**度光的先进技术。激光驱动白光光源因其**的性能，在半导体检

测、光刻、掩模版制备、涂胶显影、光学计量等多个领域得到了普遍应用。

为了满足未来半导体芯片制造工艺不断缩减的需求，盖泽凭借自身强大的研发实力，单独开发了GS-9和GS-99激光驱动白光光源。这两款光源凭借其优异的性能，为

半导体检测领域提供了可靠的国产替代解决方案，助力国内半导体产业的快速发展。

盖泽GS-9&GS-99激光驱动光源具有明显的产品优势，

超宽光谱，高亮度

其超宽谱待性，通过高能激光邀发等离子体，能够产生波长范围从170-2100nm的光，涵着从深紫外光到近红外光的整个光谱范围，光谱辐射高度更是高达30mW/mm2.sr.nm，实现多工艺段应用，适配多种半导体设备。

选择灵活，高精确度

在使用过程中，盖泽GS-9&GS-99光源的选择性非常灵活，用户可以根据不同的检测需求选择单光束或双光束输出。同时，该光源具备极低的噪音和出色的稳定性，能够获得精确且重复性高的测量结果，确保检测的准确性和可靠性。

长寿命，高稳定性

此外，盖泽GS-9和GS-99激光驱动光源还具备长寿命和高稳定性的特点。其紧凑的灯箱设计和超洁净结构，结合盖泽全栈自研的主要技术，能够直接集成到设备中使用，确保产品在使用过程中的稳定性。盖泽使用激光驱动方式取代了传统的电极发光方式，不仅延长了产品的使用寿命，还降低了使用成本，从而为用户带来了更高的性价比。

一站式定制服务

盖泽GS-9和GS-99依托全栈自主研发的主要技术，提供高度可定制化的解决方案，并配备完善的技术服务与售后体系，方位满足客户需求，为客户提供高质量的技术支持与保障。

盖泽GS-9和GS-99激光驱动光源凭借其**的性能，普遍适用于多种应用领域，包括晶圆检测、光谱分析、膜厚量测、光激发电子显微镜、成像、半导体量测和检验、校准光源以及作为分光光度光源等，为各类精密测量和分析任务提供可靠且高效的光源支持。

在半导体制造领域，最國校准器是确保芯片制造精度的**部件之一。它在最圆的涂胶、蚀刻、沉积等关键工艺步骤中发挥着至关重要的作用，能够**地对晶圆进行定位寻边。

从而影响芯片的良率和*终成品的质量。凭借雄厚的研发实力，盖泽深入洞察晶圆加工在不同工艺要求和使用场最下的差异化需求，成功自主研发出GS-EA系列晶园校准器。

**，小盖就带大家深入了解这一系列中不同型号产品的独特之处。

GS-EA12V(08V)是盖泽自研的一款采用真空吸时方式的晶圆校准器，通过抽取真空在晶园与吸盘之间形成负压环境，使晶圆稳固地贴合在吸盘上，从而实现稳定可靠

的晶圆校准，适用于常规晶圆的校准寻边。

该设备搭载了盖泽自主研发的高性能传感器，能够**识别市面上各种材质品圆的边缘特征。配合盖泽自研的校准算法与微型机器人模组，设备可在极短时间内(校准速度≤3s)完成晶圆的高精度寻边定位，圆心定位精度可达≤+0.05mm，缺边/缺口角度精度≤+0.1°，为后续工艺提供坚实保障。

GS-EA12P是盖泽推出的一款兼容性、高精度的真空吸附式晶圆校准器，该设备采用做型四轴机器人模组，结合盖泽自主研发的高性能校准算法，能够实现高速、高精度的晶圆校准，晶圆位置精度可达 ≤+0.05mm，缺边或缺口角度精度 <+0.05，*需 5 秒(不含晶圆取放时间)即可完成晶圆缺口位置的**定位，圆中心与角度的补正动作，实现高效定位。此外，EA12P配备盖泽自研的高性能光学传感器，能够兼容透明、半透明及不透明等多种材质的晶圆，并迅速完成晶适用于直径 100-300mm 范围内各种常规晶国的校准与寻边需求。

企业愿景:为工业中国而努力!

企业精神:以人为本、客户至上!质量是根，服务为王!

核心价值观:开拓创新，立足市场求发展;优质高效，夯实中国兴制造。

售后服务

GazerSemi专业的技术应用团队可为客户提供高质量的应用支持，满足客户对特定化生产所需的技术需求。

维护

GazerSemi为客户提供高质量设备维护，确保设备安全、稳定。

培训

GazerSemi提供各类培训服务，包含现场个性化培训计划。帮助客户掌握系统操作，并且最大限度发挥设备性能。

联系我们

邮箱:sales@gazer.cn

上海公司地址:上海市普陀区武宁路423号中电科五十所18号楼

苏州公司地址:苏州市高新区泰山路128号6楼

盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司网站https://www.gazersemi.com