上海和伍精密仪器股份有限公司简介

行业的领头羊:追求卓越品质，创造世界品牌”和伍精密的发展永无止尽

上海和伍精密仪器股份有限公司(股票代码：837263)是和伍智造营旗下，一家以超声无损检测系统解决方案供应商为定位，专注超声无损检测仪器设计、系统集成及技术服务的科技创新型企业，通过了ISO9001质量管理体系认证。 

公司可为客户提供超声检测设备、检测标准及检测服务系统解决方案，已形成S100、S200、S300、C400、S500、S1000等系列产品线，产品通过了CE、CSA认证，可满足半导体封测、水冷散热器检测、金刚石缺陷及厚度测量、低压电器焊接质量检测等行业需求。 

公司秉承“和不同”的经营理念，与上海交通大学、浙江大学等高校建立产学研合作关系，现已获得发明专利20项，实用新型43项，外观专利1项，软件著作权3项，品牌商标27项，先后承担了上海市科技型中小企业技术创新资金3项，闵行区中小企业技术创新计划2项，并在第四届中国创新创业大赛中获得优秀奖。 

目前，公司市场影响网络已覆盖全国大部分地区，公司产品先后进入施耐德电气、美国西门子、美泰乐、正泰电器、温州宏丰、乐山无线、固电半导体、天正电气、金华中烨、浙江大学、黄山电气等企业，公司凭借优异的产品性能，完善的应用服务深受客户好评。

产品介绍 / Products Description： 

超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可有效满足新能源、半导体、电力电子、热管理材料、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等行业需求。

S320 高速型 超声扫描显微镜

厂家品牌：Hiwave和伍精密

产品名称：水浸超声波扫描显微镜

超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控需求。

超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控需求。

二、厂务安装条件

2.1 设备尺寸

设备主机尺寸1000mm（长）×900mm（宽）×1400mm（高）。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要，保证在设备周围留有500mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。

2.2 电脑桌

设备配有电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。用户也可自行配备。

2.3 电力供应

工作电源：220V±10%/50Hz，2KW

2.4 水源：

设备需要自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换。水温要求：15～30℃

2.5 环境相对湿度：35℃≤50％RH

2.6 环境温度要求：20～35℃

2.7 周边环境：

不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

减少振动。

灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

电源的变化，限制到*小。

为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

T400 高速型 超声扫描显微镜

厂家品牌：Hiwave和伍精密

产品名称：水浸超声波扫描显微镜

超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、半导体、电器焊接件、碳纤维复合材料等产品质控需求。

五、厂务安装条件

1、设备尺寸

设备整机尺寸1400mm（长）×1300mm（宽）×2000mm（高）。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要，保证在设备周围留有1000mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。

2、电脑桌

设备配有电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。

3、电力供应

工作电源：220V±10%/50Hz，2KW

4、水源

设备需要自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换。水温要求：15～30℃

5、环境温度要求：20～35℃

6、环境相对湿度：35℃≤50％RH

7、周边环境：

不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

减少振动，10Hz以下振动的*大振幅 0.7μm PP以下。

灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

电源的变化，限制到*小。

为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

六、交付内容和交付周期

1、交付内容：

（1）设备主体：1台；

（2）附属设备：电脑2台，电脑桌1张；

（3）配套软件：配套操作软件1份；

（4）出厂合格证：1份；

（5）设备操作使用手册：1份；

（6）设备维护保养手册：1份；

（7）易损件、备件、维护工具清单：1份；

2、交付周期：预付款后，2个月内交付。

七、技术培训

1、培训对象：

培训对象为设备操作使用人员、维护技术人员及设备管理技术人员；

2、培训目标：

操作人员经培训后，能正确操作使用设备，排除简单常见的故障；

维护技术人员及设备管理技术人员经培训后，能掌握设备的机电原理，能熟练地排除各种故障，指导操作人员进行日常维护工作。

3、培训方法：

采用现场培训方式，由设备供应商负责，使培训人员能够独立进行设备开机运行、测试、维护及管理。

4、培训内容：

1）设备维护及安装工作所必须的全部技术文件的讲解；

2）设备的安装与测试；

3）设备操作使用方法；

4）主要硬件功能模块、结构及工作原理；

5）软件的用途、原理及维护方法；

S530 高速型 超声扫描显微镜

厂家品牌：Hiwave和伍精密

产品名称：水浸超声波扫描显微镜

超声扫描显微镜（SAT）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电池、半导体、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控需求。

二、厂务安装条件

2.1 设备尺寸

设备整机尺寸750mm（长）×700mm（宽）×1350mm（高）。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要，保证在设备周围留有500mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。

2.2 电脑桌

设备配有电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。

2.3 电力供应

工作电源：220V±10%/50Hz，1~2KW

2.4 水源：设备需要自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换。水温要求：15～30℃

2.5 环境相对湿度：35℃≤50％RH

2.6 环境温度要求：20～35℃

2.7 周边环境：

不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

减少振动。

灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

电源的变化，限制到*小。

为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

三、设备主要配置表

序号

名称

规格

1扫描系统

X、Y轴：伺服电机驱动；Z轴：步进电机驱动；自动推杆系统：步进电机驱动；

2水槽

350mm×220mm × 120 mm

3超声发射、接收器

带宽1-65MHz

4高速数据采集卡

采样频率 500MHz

5超声探头

配15MHz0.75in探头一颗，50MHz0.5in探头一颗，透射模组一套；

6工控机

I7代处理器，32GB 内存，2T硬盘，Windows 10-64 位操作系统，USB 及网络接口。

7显示器

21.5"液晶显示器两个

8检测软件

Hiwave水浸超声快速检测软件V1.0

四、半导体芯片封装分层检测能力

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果钎着率差值在±1%以内。

厚度测量范围

Epoxy材料：                               Cu材料：

0.5 ~ 2mm（50MHz探头）                       0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）                    1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.07毫米（50MHz探头）。

五、软件功能

软件功能

功能描述

手动扫描

可以通过手动的方式生成C扫描图像，反映被检焊接结合面结合情况，并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。

探头与C扫图像对位

可通过点击C 扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。

手动分析

对生成的C扫图片可以进行各种编辑，包括加框（确认有效分析区域），测距，修改阈值，图片剪裁，弧面补偿等。

多种扫描模式

（1） A扫描：对某一定点接收到的超声信号，进行成像处理，横坐标为时间，纵坐标为超声信号，可以反映缺陷的位置、大小信息；

（2） C扫描：对某一深度的截面进行扫描，是X-Y二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息；

（3） T扫描：用透射探杆接收超声透射波，在X-Y二维平面内移动并将所有位置点的信号成像，显示的是水平界面透射的缺陷信息；

（4） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

（5） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测。

报告自动生成

可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。

探头管理

可对不同型号探头进行更换或编辑。

一键自动校准

可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。

不锈钢标准强度

系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。

缺陷检测能

焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。

声速检测

声音在被测材质中的飞行速度检测。

V322高速型 超声扫描显微镜

厂家品牌：Hiwave和伍精密

产品名称：水浸超声波扫描显微镜

超声扫描显微镜（SAT）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电池、半导体、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控需求。

注：上图仅供参考，实际产品可能会有所差别

一、 机电特性

机电特性

规格型号

整机尺寸

1000mm×900mm×1400mm

水槽范围

620mm×650mm×150mm

有效扫描范围

350mm×300mm×100mm/双通道定制

大扫描速度

1000mm/s

图像推荐分辨率

0.5～4000um

定位精度

X/Y≤±0.5um，Z≤±5um

重复定位精度

X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm

上下水

水压注水，水泵排水

二、厂务安装条件

2.1 设备尺寸

设备整机尺寸1000mm（长）×900mm（宽）×1400mm（高）。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要，保证在设备周围留有500mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。

2.2 电脑桌

设备配有电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。用户也可自行配备。

2.3 电力供应

工作电源：220V±10%/50Hz， 2KW

2.4 水源：

设备需要自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换。水温要求：15～30℃

2.5 环境相对湿度：35℃≤50％RH

2.6 环境温度要求：20～35℃

2.7 周边环境：

不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

减少振动。

灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

电源的变化，限制到*小。

为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

三、设备主要配置表

序号

名称

规格

1扫描系统

X轴：直线电机驱动；Y轴：伺服电机驱动；Z轴：步进电机驱动

2水槽

620mm x 650mm x 150 mm

3超声发射、接收器

带宽500MHz

4高速数据采集卡

采样频率 1GHz

5工控机

I9代处理器，32GB 内存，2T硬盘，Windows 10-64 位操作系统，USB 及网络接口。

6显示器

两个27"液晶显示器

7检测软件

和伍超声无损检测软件V2.0

四、半导体芯片封装分层检测能力

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果空洞率差值在±1%以内。

厚度测量范围

Epoxy材料：                                Cu材料：

0.5 ~ 2mm（50MHz探头）                       0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）                     1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.07毫米（50MHz探头）。

五、软件功能

软件功能

功能描述

手动扫描

可以通过手动的方式生成C扫描图像，反映被检焊接结合面结合情况，并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。

探头与C扫图像对位

可通过点击C 扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。

手动分析

对生成的C扫图片可以进行各种编辑，包括加框（确认有效分析区域），测距，修改阈值，图片剪裁，弧面补偿等。

多种扫描模式

（1） A扫描：对某一定点接收到的超声信号，进行成像处理，横坐标为时间，纵坐标为超声信号，可以反映缺陷的位置、大小信息；

（2） C扫描：对某一深度的截面进行扫描，是X-Y二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息；

（3） T扫描：用透射探杆接收超声透射波，在X-Y二维平面内移动并将所有位置点的信号成像，显示的是水平界面透射的缺陷信息；

（4） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

（5） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测。

报告自动生成

可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。

探头管理

可对不同型号探头进行更换或编辑。

一键自动校准

可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。

不锈钢标准强度

系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。

缺陷检测能

焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。

一次多层扫功能

≤50层

厚度检测

金刚石圆片等工件的金刚石层厚度检测。

密度检测

粉末冶金原材料密度分布检测。

断层检测

对被测工件不同深度位置独立对焦和扫描，形成多层断层图像，展现立体缺陷。

声速检测

声音在被测材质中的飞行速度检测。

S800 高速型 超声扫描显微镜

厂家品牌：Hiwave和伍精密

产品名称：水浸超声波扫描显微镜

在今年MWC 2015展会上，PC制造商惠普推出了其新款旗舰产品Spectre Pro x360，它的机身采用了铝合金精密工艺打造，同时所具备的翻转特性也是目前市场上的主流趋势。在配置方面，惠普Sp...

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超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类半导体器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、碳纤维复合材料等产品质控需求。

一、机电特性

机电特性

规格型号

整机尺寸

1900mm×1550mm×1650mm

水槽尺寸

1250mm×1200mm×450mm

有效扫描范围

1000mm×700mm×150mm； 

*大扫描速度

1000mm/s

图像推荐分辨率

1～4000um

重复定位精度

X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm

上下水

水压注水，水泵排水

二、厂务安装条件

2.1 设备尺寸

设备整机尺寸1900mm（长）×1550mm（宽）×1650mm（高）。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要，保证在设备周围留有600mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。

2.2 电脑桌

设备配有电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。用户也可自行配备。

2.3 电力供应

工作电源：220V±10%/50Hz，2KW

2.4 水源

设备需要自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换。水温要求：15～30℃

2.5 环境温度要求：20～35℃

2.6 环境相对湿度：35℃≤50％RH

2.7 周边环境：

不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

减少振动。

灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

电源的变化，限制到*小。

为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

三、设备主要配置表

序号

名称

规格

1扫描系统

X轴：直线电机驱动；Y轴：伺服电机驱动；Z轴：步进电机驱动

2水槽

1250mm×1200mm×450mm

3超声发射、接收器

带宽1-65MHz

4高速数据采集卡

采样频率500MHz

5超声探头

本机标配15MHz0.75in探头一颗

6工控机

I7代处理器，32GB内存，2T硬盘，Windows 10-64 位操作系统，USB及网络接口。

7显示器

两个27"液晶显示器

8检测软件

一套和伍超声无损检测软件V2.0

四、应用领域

4.1 水冷散热板焊接缺陷检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

指定的钎焊水冷板重复扫描至少五次，评估每次扫描钎着率波动范围小于5%

厚度测量范围

Al材料：

0.6 ~ 20mm（10MHz-25MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.3毫米（25MHz探头）。

4.2 低压电器焊接缺陷检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

选取合金银触点工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果钎着率差值在±1%以内。

厚度测量范围

Ag材料：                          Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.22毫米（10MHz探头）。

4.3 其他领域

本产品还可以应用于碳纤维复合材料、棒材、靶材、铜钼铜等材料的检测。

五、软件功能

软件功能

功能描述

手动扫描

可以通过手动的方式生成C扫描图像，反映被检焊接结合面结合情况，并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。钎着率计算默认正峰值计算。

探头与C扫图像对位

可通过点击C 扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。

手动分析

对生成的C扫图片可以进行各种编辑，包括加框（确认有效分析区域），测距，修改阈值，图片剪裁，弧面补偿等。

多种扫描模式

主要扫描模式：A扫描模式、B扫描模式、C扫描模式、快速扫描、自动扫描、、区域扫描、顺序扫描、一次多层扫描等多种扫描模式；

（1） A扫描：对某一定点接收到的超声信号，进行成像处理，横坐标为时间，纵坐标为超声信号，可以反映缺陷的位置、大小信息；

（2） B扫描：对某一截面内的超声波信号，以灰度或彩色的形式显示在二维平面内，横坐标代表扫查机构的位移方向，纵坐标代表超声波传播的深度方向，反映缺陷在样品内的相对深度信息；

（3） C扫描：对某一深度的截面进行扫描，是X-Y二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息；

（4） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

（5） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测；

（6） 一次多层扫：同时扫描≤50层。

报告自动生成

可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。

探头管理

可对不同型号探头进行更换或编辑。

一键自动校准

可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。

不锈钢标准强度

系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。

缺陷检测能力

焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。

断层检测

对被测工件不同深度位置独立对焦和扫描，形成多层断层图像，展现立体缺陷。

声速检测

声音在被测材质中的飞行速度。

S1000 高速型 超声扫描显微镜

厂家品牌：Hiwave和伍精密

产品名称：水浸超声波扫描显微镜

在线订购

超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足水冷散热器、电器焊接件、碳纤维复合材料等产品质控需求。

S1000 高速型 超声扫描显微镜 

上图仅供参考，实际产品可能会有所差别

一、机电特性

机电特性

规格型号

整机尺寸

3050mm×2700mm×2000m

水槽尺寸

1700mm×2100mm×450mm

有效扫描范围

1500mm×1500mm×150mm

大扫描速度

1000mm/s

图像推荐分辨率

1～4000um

重复定位精度

X≤±0.003mm,Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm

上下水

水压注水，水泵排水。

二、厂务安装条件

2.1 设备尺寸

设备整机尺寸3050mm（长）×2700mm（宽）×2000mm（高）。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要，保证在设备周围留有1000mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。

2.2 电脑桌

设备配有电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。

2.3 电力供应

工作电源：220V±10%/50Hz，3.5KW

2.4 水源

设备需要自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换。水温要求：15～30℃

2.5 环境温度要求：20～35℃

2.6 环境相对湿度：35℃≤50％RH

2.7 周边环境：

不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

减少振动，10Hz以下振动的*大振幅 0.7μm PP以下。

灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

电源的变化，限制到*小。

为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

三、设备主要配置表

序号

名称

规格

1扫描系统

X轴：直线电机驱动；Y轴：伺服电机驱动；Z轴：步进电机驱动

2水槽

1700mm×2100mm×450mm

3超声发射、接收器

带宽1-65MHz

4高速数据采集卡

采样频率500MHz

5超声探头

配备15MHz0.75in探头一颗

6工控机

I7代处理器，32GB 内存，2T硬盘，Windows 10-64 位操作系统，USB 及网络接口。

7显示器

两个27"液晶显示器

8检测软件

一套和伍超声无损检测软件V2.0

四、应用领域

4.1 水冷散热板焊接缺陷检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

指定的钎焊水冷板重复扫描至少五次，评估每次扫描钎着率波动范围小于5%

厚度测量范围

Al材料：

0.6 ~ 20mm（10MHz-25MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.3毫米（25MHz探头）。

4.2 低压电器焊接缺陷检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

选取合金银触点工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果钎着率差值在±1%以内。

厚度测量范围

Ag材料： Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头） 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头） 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.22毫米（10MHz探头）。

4.3 其他领域

本产品还可以应用于碳纤维复合材料、棒材、靶材、铜钼铜等材料的检测。

五、软件功能

软件功能

功能描述

手动扫描

可以通过手动的方式生成C扫描图像，反映被检焊接结合面结合情况，并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。钎着率计算默认正峰值计算。

探头与C扫图像对位

可通过点击C扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。

手动分析

对生成的C扫图片可以进行各种编辑，包括加框（确认有效分析区域），测距，修改阈值，图片剪裁，弧面补偿等。

多种扫描模式

主要扫描模式：A扫描模式、B扫描模式、C扫描模式、快速扫描、自动扫描、区域扫描等多种扫描模式；

（1） A扫描：对某一定点接收到的超声信号，进行成像处理，横坐标为时间，纵坐标为超声信号，可以反映缺陷的位置、大小信息；

（2） B扫描：对某一截面内的超声波信号，以灰度或彩色的形式显示在二维平面内，横坐标代表扫查机构的位移方向，纵坐标代表超声波传播的深度方向，反映缺陷在样品内的相对深度信息；

（3） C扫描：对某一深度的截面进行扫描，是X-Y二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息；

（4） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

（5） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测；

报告自动生成

可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。

探头管理

可对不同型号探头进行更换或编辑。

一键自动校准

可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。

不锈钢标准强度

系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。

缺陷检测能力

焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。

断层检测

对被测工件不同深度位置独立对焦和扫描，形成多层断层图像，展现立体缺陷。

声速检测

声音在被测材质中的飞行速度。

S320 高速型 超声扫描显微镜

厂家品牌：Hiwave和伍精密

产品名称：水浸超声波扫描显微镜

超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控需求。...

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超声扫描显微镜（SAM）是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备，主要利用高频超声波，对各类器件、材料进行检测，能够检测出样品内部的气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，并以图形的方式直观展示。在扫描过程中，不会对样品造成损伤，不会影响样品性能，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、金刚石复合材料、碳纤维复合材料等产品质控需求。

一、 机电特性

机电特性

规格型号

整机尺寸

1000mm×900mm×1400mm

水槽尺寸

620mm×400mm×150mm

有效扫描范围

480mm×280mm×120mm

*大扫描速度

1000mm/s

图像推荐分辨率

1～4000um

重复定位精度

X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm

二、厂务安装条件

2.1 设备尺寸

设备主机尺寸1000mm（长）×900mm（宽）×1400mm（高）。安装方案基于空间占用*小化和维护/服务条件*优化的需要，保证在设备周围留有500mm的空间，可以方便工作人员进行操作、维护。

2.2 电脑桌

设备配有电脑桌，用于安放鼠标、键盘及显示器。用户也可自行配备。

2.3 电力供应

工作电源：220V±10%/50Hz，2KW

2.4 水源：

设备需要自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换。水温要求：15～30℃

2.5 环境相对湿度：35℃≤50％RH

2.6 环境温度要求：20～35℃

2.7 周边环境：

不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。

减少振动。

灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。

电源的变化，限制到*小。

为了防止地震的损坏，四周一定要固定。

三、设备主要配置表

序号名称规格

1扫描系统X轴：直线电机驱动；Y轴：伺服电机驱动；Z轴：步进电机驱动

2水槽620mm×400mm×150mm

3超声发射、接收器带宽1-65MHz

4高速数据采集卡采样频率500MHz

6工控机I7处理器，32GB 内存，2T硬盘，Windows 10-64 位操作系统，USB及网络接口。

7超声探头配15MHz0.75in探头一颗；

8显示器21.5"液晶显示器两个

9检测软件和伍超声无损检测软件V1.0

四、常用备品备件

序号配件名称型号品牌单位更换频次货期

1探头升降机构连接片（陶瓷片）/Hiwave片根据使用情况一般一周

2防护罩壳撑杆/Hiwave根根据使用情况一般一周

3探头清洁器带海绵基座

/Hiwave套根据使用情况一般一周

4探头线（短）/Hiwave根根据使用情况一般一周

5探头线（根据使用情况一般一周

五、应用领域

5.1 IGBT多层结构检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力0.07毫米（50MHz探头）。

多层扫描方式

具备多层扫描功能，可一次性扫描底板-DBC焊接层、DBC下铜层-DBC陶瓷结合层、DBC陶瓷-DBC上铜层、DBC上铜层-芯片焊接层、芯片-树脂结合层缺陷。

*多可同时扫描50层。

双触发模式

可选择设置双触发模式，减少焊料层厚度变化导致的数据门偏离目标波形。

缺陷着色与统计功能

可自由设置缺陷着色阈值对缺陷进行着色处理，根据着色效果，统计单一缺陷面积和整体缺陷面积及缺陷占比。

定制服务

可根据客户要求定制IGBT防水治具。

5.2 陶瓷基板检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

厚度测量范围

Epoxy材料：                            Cu材料：

0.5 ~ 2mm（50MHz探头）           0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）          1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.07毫米（50MHz探头）。

5.3 金刚石测厚及内部缺陷检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

超声检测和影像仪检测对比

等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。

超声检测重复测量

取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内。

厚度测量范围

复合片

金刚石材料：            硬质合金材料：

0.3 ~ 3mm（50MHz-75MHz探头）；   0.8 ~ 6mm（50MHz-75Mhz探头）

石油片

金刚石材料：

0.3 ~ 3mm（50MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50MHz探头）。

5.4 水冷散热板焊接缺陷检测

测量能力

能力描述

标准块测量误差

测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。

工件测量误差

指定的钎焊水冷板重复扫描至少五次，评估每次扫描钎着率波动范围小于5%

厚度测量范围

Al材料：

0.6 ~ 20mm（10MHz-50MHz探头）

注：根据客户工件的材料和厚度选配探头

缺陷识别能力

在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.3毫米（25MHz探头）。

六、软件功能

软件功能

功能描述

手动扫描

可以通过手动的方式生成C扫描图像，反映被检焊接结合面结合情况，并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。

探头与C扫图像对位

可通过点击C扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。

手动分析

对生成的C扫图片可以进行各种编辑，包括加框（确认有效分析区域），测距，修改阈值，图片剪裁，弧面补偿等。

多种扫描模式

主要扫描模式：A扫描模式、B扫描模式、C扫描模式、快速扫描、自动扫描、区域扫描等多种扫描模式；

（1） A扫描：对某一定点接收到的超声信号，进行成像处理，横坐标为时间，纵坐标为超声信号，可以反映缺陷的位置、大小信息；

（2） B扫描：对某一截面内的超声波信号，以灰度或彩色的形式显示在二维平面内，横坐标代表扫查机构的位移方向，纵坐标代表超声波传播的深度方向，反映缺陷在样品内的相对深度信息；

（3） C扫描：对某一深度的截面进行扫描，是X-Y二维平面内移动并选取A扫描特定深度的点的信号成像，显示的是水平截面的缺陷信息；

（4） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描；

（5） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测；

（6）一次多层C扫描：≤50层

报告自动生成

可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。

探头管理

可对不同型号探头进行更换或编辑。

一键自动校准

可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。

不锈钢标准强度

系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。

缺陷检测能

焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。

可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。

厚度检测

金刚石圆片等工件的金刚石层厚度检测。

声速检测

声音在被测材质中的飞行速度检测。

MLCC超声检测

电子元器件是构建电子系统基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。

根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。

电容的全称为多层片式陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor，英文缩写 MLCC），

其是瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合，经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片。*后在陶瓷芯片的两 端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此，MLCC 的内应力复杂，耐环境应力的能力有限。温度热应、力机械应力、过电应力都有可能使电容失效。

常规有金相抛光分析方法，但是因为其只能选取一个或几个位置抛磨,其它位置都被忽略掉了,因此造成本试验中将两批不合格的产品判定为合格,造成很大的质量风险。超声波探伤方式,可以将MLCC内部全部位置的缺陷直观的展示。

超声波探伤仪的原理是利用超声波的穿透与反射的特性来检测物体中的缺陷。超声波在固体、液体、气体中均可以传播，且在同种物质中超声波直接穿透物质，但当物质中间存在缺陷时，超声波在缺陷的两种不同物质的界面，会产生反射，从而可以探测到缺陷存在，由于其系统*常用的是超声波C-Scan的扫描模式，在工业检测领域常被人称为“C超”。

水浸超声 C 扫描系统通常采用自动化检测，将超声探头固定在运动模组上，整个检测过程都由计算机或自动系统控制，我们只需要在系统内设置好扫描参数即可通过电机和编码器实现对超声探头的精准定位与调控，减少了人工主观干预对实验结果造成的影响，就可以分析出材料内部的高分辨率的声学图像，检测效果更为直观，优化了人们的检测流程与成本。

(1)超声波探伤技术相对于传统的金相抛光分析等方法能更精确地检测出 MLCC 内部的缺陷及位置;

(2)超声波无损探伤,可以有效地分选存在内部缺陷的产品，可以保证出厂产品具有更好的耐电压性能与可靠性。

什么是超声波A扫描、C扫描

什么是超声波A扫描、C扫描

• 超声波A扫描

超声波A扫描是点扫描，是波形

• 超声波C扫描

1.超声波C扫描是面扫描

2.C扫描图像是根据多个A扫描波高绘制而成的， C扫描表示被检工件的投影面的状况，通过图像可清晰直观看到缺陷的轮廓及严重程度。

C 扫描成像原理

比方100*100的一个矩形工件，用C扫描扫查，每1mm*1mm记录一个A扫描波形，100*100需要记录10000个A扫描波形，根据这10000个A扫描波形的高低不同生成C扫描图像，这就是C扫描成像的原理，也是对C扫描成像原理形象的解释。

C 扫描优势

优势一：“点聚焦探头”让超声能量高度集中，可以检测出更细微的缺陷

C扫描使用点聚焦探头，如图1点聚焦探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波聚焦为1个点，能量高度集中，能发现更细微缺陷；

图2 是实测的点聚焦探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。

优势二：“密集的步距”保证了扫查的高度精细化

常规A扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm

但C扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会极大地降低检测效率。

比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，100*100的区域一般观察25个点。C扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点

25点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见

优势三：“扫查过程全自动”避免了人为因素

设置好参数以后，让设备自动运行，中间无需人工干预，避免了人为误差。

优势四：C扫图像直观

A扫描探伤需要专业探伤人员操作，需要经验判断

C扫描是自动化扫查，不依赖操作人员的经验

缺陷用图像表示，直观、一目了然。

超声扫描检测金刚石复合片

目前国内大多数企业对于金刚石复合片表面及内部缺陷分析严重依赖人工抽样有损型检测，其存在检测效率低，主观性强，成本高，检测精度以及可靠性无法保证及问题。随着科技的进步企业中对金刚石复合片质量要求更高，这种人工有损不可逆型缺陷检测正在被逐步淘汰，大部分金刚石制造企业采用了光学、声学（超声扫描显微镜）等无损检测方式来对金刚石的缺陷进行检测，利用超声波获得焊接界面的二维图像是一个非破坏性的高效检测方式。

超声波扫描显微镜 

Hiwave和伍精密超声波扫描显微镜（一般指超声C扫描）检测金刚石复合片检测原理 

由于高频超声波具有强穿透性，以及反射性质，特别是对于微小裂纹及缝隙的极为敏感性。可以很好的精准感知金刚石复合片的内部及表面缺陷。分辨力在微米μm级别，且对被检测工件无任何损害，可以有效避免人工检测造成不必要的浪费。 

其大致原理如下：

超声波检测金刚石原理 

超声波遇到不同材料的介质会形成不同的反射波，超声扫描显微镜可以很好的收集不同的反射波进而转化成数字信号精准成像于电脑屏幕上，从而达到精准观测材料内部缺陷分析的效果，由于超声频率越高其技术难度越大。目前国内能研发这种高频(50MH及以上）超声显微镜的只有Hiwave和伍精密研发的水浸超声扫描显微镜S系列，进口的有pva、sonix等品牌，但价格较高，售后等问题也不太方便。 

以Hiwave和伍精密研发的水浸超声S300设备机型为例，我们来看看如何使用超声扫描显微镜来给金刚石做缺陷分析。 

首先将金刚石复合片放入水浸超声扫描显微镜设备探头正下方，校准探头及工件参数，进行超声检测，大约30~40秒后我们就可以得到清晰的超声检测图像，远远超过了人工效率，且不会对样品有任何损坏。

金刚石检测探头 

超声C扫描呈像下的金刚石复合片厚度图：可以很容易且精准检测金刚石各个位置的厚度情况，帮助金刚石厂家很好分析同一批金刚石复合片的质量效果。

金刚石检测厚度图 

超声C扫描呈像下的金刚石复合片强度图：可以很好根据超声波反射强度大小观测出金刚石复合片的内部缺陷情况。

缺陷效果清晰可见 

金刚石的缺陷检测尤其重要，内部有裂痕、空洞的话会导致严重后果。超声波扫描显微镜的检测方法具有坚实的理论基础，而且在生产实践中得到了充分验证，Hiwave和伍精密多年来在无损检测方面具有相当成熟的经验，帮助客户在超声图像的支持下，通过调整焊接工艺，焊接质量不断提高，获得高品质产品。

低压触点焊接缺陷问题如何检测

对于信号开关、继电器、接触器等各类电子产品来说。触头开关触点焊接质量是保障，目前通常会采用电阻纤焊、火焰纤焊以及电阻点焊等工艺进行银触点焊接工作。

由于焊接电流、焊接时间、电极压力、材料性能等各方面无法做到完美控制，焊接工艺问题也就成为了银触点焊接产生夹渣、凹坑、裂纹、烧穿等诸多缺陷的首要原因，只有找到缺陷、分析缺陷才能够对焊接工艺进行有效的调整以及优化，所以，针对银触点焊接进行缺陷检测是必不可少的流程。

银触点的焊接缺陷检测方式主要分为机器检测视觉以及人工检测，随着科技的发展，目前自动化的机械检测设备应用更加广泛，例如声扫设备（超声扫描显微镜）、光扫设备（X-RAY）等，这些设备的检测效果相较于人工检测更加的稳定精准，不会受到主观影响，检测效率、检测效果均有着很大的提升，也能够减少更多的人工损耗，达到成本控制的效果。

各类型检测设备有着不同的检测方式，例如超声扫描显微镜通过超声波传播、反射、接收等方式进行多层扫描、高效检测，银触点焊接部位的微小缺陷问题能够做到清晰成像，根据不同的缺陷问题信息进行定性定量分析。

以声扫设备为例，通过Hiwave和伍精密超声扫描显微镜我们能够直观的看到焊接部位的图像，缺陷位置会有不同的成像效果，检测人员可以通过软件系统获取缺陷信息，空洞、夹渣、虚焊等等都能够进行清楚的标注，进行失效分析、定性定量检测。厂家根据分析结果能够对焊接工艺进行优化，例如调整焊接电流、电压，更换焊接设备，更换焊接材料等等，保障后续生产效率，提高良品率。

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