深圳市智诚精展科技有限公司简介

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。公司成立2010年初，由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。 

公司任人唯贤，不断引进高端技术人才，技术上不断创新，在充分引进吸收国外先进技术的基础上，设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高，研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备，产品已经量产走向市场，并得到广大国内外客户的认可。

公司在发展的过程中，规模不断扩大，为了满足广大客户，公司在苏州，成都，武汉等各大城市建立了办事处和售后服务点，建立了专业的售前服务和完善的售后服务，公司在美国，意大利，波兰，巴西，印度，阿尔及利亚，泰国，越南等30多个国家设了销售服务网点，经过多年不断努力，产品积攒了良好的口碑。

全电脑控制返修台 WDS-900

产品名称 ： 精密全自动光学BGA返修台 产品型号 ： WDS-900 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件 的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制,操作简单、方便； 工作类型 ： 光学对位系统 产品规格 ： L970×W700×H1400mm 使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

产品中心 手机专用BGA返修台

WDS-900返修台概述：                                                      

WDS-900是一款小而大（体积小但能返修750mmX620mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames等贴片电子元件)。

独立六轴连动，8个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。

加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能。

上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道独立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。

独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C）。

预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达750*620mm，无返修死角。

夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。

内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；

吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片。

HDMI高清成像系统，配备19寸高清显示器，可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，50倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸120*120mm。

控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式：电脑+PLC控制；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析。

10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析。

多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。

采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取芯片中心位置，更加适合批量生产。

具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠。

该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

独家4通道加热方式，CPU座子加热时，4094座子四个边角温度误差可控制在5℃以内。

PC电脑控制，可链接MES系统。

自带烟雾净化系统，主要以加热时所产生的烟雾做排放处理。

带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。

简易型BGA拆焊台 WDS-520

产品名称 ： 非光学bga焊台 产品型号 ： WDS-520 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率 工作类型 ： 非光学BGA返修台 产品规格 ： L460×W480×H500mm 使用范围 ： BGA芯片返修

产品分类：

手机专用BGA返修台

智诚精展WDS-520返修台CPU芯片焊台特点：

该机采用高清工业触摸屏. 工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能;可存储上百组用户温度曲线数据。

三温区独立加热控制，上下温区热风加热，下部热风温区可上下调节，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.;

加热风嘴可360°旋转，更容易满足不同芯片的位置;该机选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测;内置真空吸笔，照明灯，横流风扇，激光灯等辅助功能;该机具有提前报警功能，智能化风量调节软件，相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便;

本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能;

中小型BGA返修台 WDS-750

产品名称 ： 精密光学BGA返修设备 产品型号 ： WDS-750 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手; 工作类型 ： 光学BGA返修台 产品规格 ： L670×W780×H900mm 使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品分类：

LED专用返修台

WDS-750 返修站特点介绍：

该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；

本机采用日本进口松下 PLC 及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；

三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；六个加热温段，模拟回流焊加热方式，分别可以设定【预热、保温、升温、焊接、回焊、冷却】。

本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置；

多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、手动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足客户的多种需求；

选用美国进口高精度 K 型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。

该机采用进口光学对位系统，配备 15 寸高清显示器；选用高精度千分尺进行 X/Y/R 轴调节；确保对位精度控制在 0.01-0.02mm。

为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格 BGA 加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。

自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层 BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。

侧方监控相机，可对锡球进行锡球融化观测，方便确定曲线及焊接效果；（此功能为选配项）。

预热台 WDS-280

产品分类：

植球设备

WDS-280 智能PCB预热台特点：

该机采用触摸屏人机界面，单片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.

2、采用进口镀金红外光管+石英玻璃加热，温度精确控制在±3度，超大预热面积（预热面积达650*500mm）,保证PCB受热均匀.

3、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形。

4、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.

5、最高可设置8段升温曲线，加热工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.

6、外置2个测温接口，可实时对PCB温度进行监测，温度在触摸屏上即时显示；

7、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

铁板烧植球台 WDS-200

产品特点. v 该预热台采用优良发热材料，智能数显控温，温度稳定可靠。 v 轴流风扇冷却，保证箱体安全温度。 v 合金铝板底部预热，温度精度高、波动小，杜绝对BGA芯片造成损坏。 v 可同时放置多款芯片进行加热。

产品分类：

产品特点.

该预热台采用优良发热材料，智能数显控温，温度稳定可靠。

轴流风扇冷却，保证箱体安全温度。

合金铝板底部预热，温度精度高、波动小，杜绝对BGA芯片造成损坏。

可同时放置多款芯片进行加热。

全自动BGA芯片返修站 WDS-1800

800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。

产品分类：

光学自动化BGA返修台

产品描述

技术参数

WDS-1800技术参数：                                              

WDS-1800是一款识别Marke点定位的全自动返修台。是针对用户要求高自动化、高精度返修而量身定制的全电脑控制返修工作站。带有500W像素视觉定位系统，可自动识别Marke点坐标实现精准定位；采用红外+气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

独立八轴连动，八个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及视觉定位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。

加热头和贴装头分体设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；

独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现自动移动到加热区域任意位置，当上部加热头达到目标芯片位置后，下部加热区会自动移动至目标芯片底部位置。下温区可自动升降调节加热位置。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可移动到PCB上的目标芯片。

超大底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达550*400 mm。当返修大尺寸PCB时，红外加热带有提前预热功能，当启动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度到达设定触发值时，上下热风开始加热，这样做的好处是，先使PCB预热，减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失，锡球可以更快到达熔点，并有效防止PCB变形，提高返修成功率。

X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达640*490mm（尺寸可按需求定制），无返修死角；

内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，精密微调贴装吸嘴；

吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；

500W像素工业视觉相机自动识别Marke点坐标定位，精度高达10um,可返修最大元件尺寸80*80mm；

电气系统由工控电脑+运动控制卡+伺服系统+温控模块组成；

可实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

10段升(降) 温梯式升温控制，可海量存储温度曲线（10000组以上），实时可进行曲线分析；

多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。

吸杆带有手动吹气降温功能，在返修BGA过程中，可随时对芯片表面降温，减小温差，有效保护芯片不被高温损坏；

大功率横流风扇迅速冷却PCB，可设定指定温度停止冷却；

配备2组光栅，设备在运动过程中，人或其他物体越过光栅，设备会立即停止工作，确保使用人员人身安全；

可选配观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。

工控电脑控制，智能化操作软件，连网后可实现远程控制；可对接MES系统；

全自动大型BGA返修站 WDS-1350

WDS-1350是一款超大型高端光学对位精密返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

产品分类：

光学自动化BGA返修台

全自动加大型BGA返修服务器 WDS-1250

WDS- 1250是一款精密的加大型高端光学对位返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

产品分类：

光学自动化BGA返修台

产品描述

技术参数

WDS- 1250是一款精密的加大型高端光学对位返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

自整定的温度曲线：工业POL与伺服运动控制系统精准控温，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析;并将温度曲线自动保存，方便调取历史参数追溯品质异常，具备超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。

自动接喂料装置：加热头内设置真空吸管用于芯片吸附，具备自动喂料装置，实现自动喂料和和自动收料，具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。

精密运动平台：工控一体机电脑和PLC控制;嵌入式工控电脑，高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达土1度;

高清光学对位系统：采用高清进口CCD ( 800万像素)光学对位系统、自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，通过POL控制伺服系统自动移动光学镜头对位，采用21.5显示屏显示和操作界面，对位功能与操作系统互不干扰，操作便捷。

高性能、多回路的加热系统：外设置13路测温接口，内部采用高精度K型热电偶，精度可达士19C,同时可接入氧气加热保护POBA,避免氧化发黄，流量及负压精准调节。

下部加热系统：底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达650x520mm。

全自动落地式bga返修台 WDS-850

产品名称 ： 高精密自动光学bga返修设备 产品型号 ： WDS-850 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角; 工作类型 ： 全自动光学对位系统； 产品规格 ： L970×W700×H830mm； 使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品分类：

产品中心光学自动化BGA返修台

技术参数

WDS-850全自动bga返修台

主要技术特点:

热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80度)，更好的满足无铅焊接的工艺要求。

下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使PCB升温快(升温速率达10℃/S)，同时温度仍然保持均匀;独立三温区(上温区、下温区、红外预热区)，上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;PCB卡板采用高精密滑块，确保BGA和PCB板的贴片精度;独创的底部预热平台.

采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温1800℃)预热面积达500*420mm;预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全，方便;X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修.

最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度;内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴;吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片;彩色光学视觉系统具手动X，Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能.可返修最大BGA尺寸80*80 mm;多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位;配置5个测温端口.

具有多点实时温度监测与分析功能;具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠;该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化;带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线(此功能为选配项)。

加大型服务器返修站 WDS-1250

产品名称 ： 全自动加大型BGA返修服务器 产品型号 ： WDS-1250 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。 工作类型 ： 视觉自动对位系统； 产品规格 ： L1350×W1300×H1920mm； 使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。

产品分类：

光学自动化BGA返修台

技术参数

BGA返修台设备WDS-1250大型服务器概述:

WDS-A1250是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全电脑控制。带有高清光学对位系统，采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式，所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

独立十轴连动，10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。

加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;

上部风头采用双通道热风加热系统，出风口直径达80mm，返修较大尺寸元件时，四角温度更加均匀，升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80度)，更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快(升温速率达10°C/S)，同时温度仍然保持均匀。

独立三温区(上温区、下温区、红外预热区)，上温区和下温区实现自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可移动到PCB上的目标芯片。

超大底部红外预热平台，采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板，升温快，预热均匀，预热面积达650*520 mm。当返修大尺寸PCB时，软件带有提前预热功能，当启动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度到达设定触发值时，上下热风开始加热，这样做的好处是，先使PCB预热，减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失，锡球可以更快到达熔点，并有效防止PCB变形，提高返修成功率。

X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达1200*700mm，无返修死角;

内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，精密微调贴装吸嘴;

吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片;吸杆带有吹气功能，在加热过程中，可对BGA表面进行降温，减小BGA表面与锡球位置的温差，有效保护芯片不受高温损坏。

彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大元件尺寸120*120mm;

工控一体机电脑+PLC控制;嵌入式工控电脑，触摸屏操作界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析;

10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析;

多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

配置13个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。

吸杆带有手动吹气降温功能，在返修BGA过程中，可随时对芯片表面降温，减小温差，有效保护芯片不被高温损坏;

具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

可选配观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。

触摸屏工控电脑控制，智能化操作软件，连网后可实现远程控制;

全电脑控制bga返修台 WDS-900

产品名称 ： 精密全自动光学BGA返修台 产品型号 ： WDS-900 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件 的精确贴装；自动对位，贴装无需重复对位，双摇杆电动控制,操作简单、方便； 工作类型 ： 光学对位系统 产品规格 ： L970×W700×H1400mm 使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

产品分类：

光学自动化BGA返修台

技术参数

DS-900返修台概述： 

WDS-900是一款小而大（体积小但能返修750mmX620mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames等贴片电子元件)。

独立六轴连动，8个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。

加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能。

上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道独立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。

独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。

独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C）。

预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。

X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达750*620mm，无返修死角。

夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。

内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；

吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片。

HDMI高清成像系统，配备19寸高清显示器，可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，50倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸120*120mm。

控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式：电脑+PLC控制；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析。

10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析。

多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。

采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取芯片中心位置，更加适合批量生产。

具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠。

该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

独家4通道加热方式，CPU座子加热时，4094座子四个边角温度误差可控制在5℃以内。

PC电脑控制，可链接MES系统。

自带烟雾净化系统，主要以加热时所产生的烟雾做排放处理。

带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）。

全自动bga返修台 WDS-800A

产品名称 ： 高精密自动光学bga返修设备 产品型号 ： WDS-800 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角; 工作类型 ： 全自动光学对位系统； 产品规格 ： L970×W700×H830mm； 使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品分类：

光学自动化BGA返修台

技术参数

WDS-800A全自动bga返修台

主要技术特点:

热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;

上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80度)，更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快(升温速率达10℃/S)，同时温度仍然保持均匀;

独立三温区(上温区、下温区、红外预热区)，上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;PCB卡板采用高精密滑块，确保BGA和PCB板的贴片精度;

独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm，预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全，方便;

X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达510*480mm,无返修死角;

双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度;

内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴;

吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片;

彩色光学视觉系统具手动X，Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80 mm;

多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位;

配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能;具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠;

该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化;带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线(此功能为选配项)。

光学bga拆焊台 WDS-700

产品名称 ： 光学bga拆焊台 产品型号 ： WDS-700 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 该机可更具不同大小BGA芯片生成相应的温度曲线。 工作类型 ： 光学BGA返修台 产品规格 ： L450×W470×H670mm 使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

产品分类：

光学自动化BGA返修台

技术参数

WDS-700手机专用返修台特点介绍:

独立两温区控温系统：

上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。

可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

多功能人性化的操作系统

采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

精密LED返修台 WDS-650

产品名称 ： 精密光学LED返修设备 产品型号 ： WDS-650 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热， 工作类型 ： 精密光学LED返修 产品规格 ： L600×W640×H850mm 使用范围 ： LEDBGA芯片返修

产品分类：

光学自动化BGA返修台

技术参数

WDS-650返修台特点介绍：

独立三温区控温系统：

上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，红外镀金光管可独立控制发热。

上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

精准的光学对位系统：采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

多功能人性化的操作系统:

采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

光学BGA返修台设备 WDS-620

产品名称 ： 光学bga返修台 产品型号 ： WDS-620 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。 工作类型 ： 光学BGA返修台 产品规格 ： L650×W630×H850mm 使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修

产品分类：

光学自动化BGA返修台

技术参数

WDS-620BGA返修台光学设备特点介绍：

独立三温区控温系统：

① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；

● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

②  X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

智诚BGA返修台S7三温区拆焊台

产品名称 ： 非光学BGA返修台 产品型号 ： WDS-580 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区 可依实际要求调整输出功率 工作类型 ： 非光学BGA返修台 产品规格 ： L500×W590×H650mm 使用范围 ： BGA芯片返修

产品分类：普通三温区BGA返修台

产品详情

WDS-580 BGA返修台特点：

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.

2、该机采用触摸屏人机界面，单片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.

3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.

7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.

8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

非光学bga焊接设备 WDS-580

产品名称 ： 非光学BGA返修台 产品型号 ： WDS-580 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区 可依实际要求调整输出功率 工作类型 ： 非光学BGA返修台 产品规格 ： L500×W590×H650mm 使用范围 ： BGA芯片返修

产品分类：

普通三温区BGA返修台

技术参数

WDS-580 BGA返修台特点：

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.

2、该机采用触摸屏人机界面，单片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.

3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.

4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.

5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.

7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.

8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

CCS专用X-Ray检测机S7600

CCS专用X-Ray检测机S-7600

产品分类：X-Ray检测设备

电路板芯片X-Ray检测设备S7000

智诚S-7000是一款小型微焦点X射线检测设备，采用日本滨松微焦X光管和高清平板探测器组成的一-款高性能，高性价比的检测设备。

产品分类：X-Ray检测设备

技术参数

智诚S7000是一款小型微焦点X射线检测设备，采用日本滨松微焦X光管和高清平板探测器组成的一-款高性能，高性价比的检测设备。

产品特点：1、产品适用于电子制造、半导体、微波器件、LED、 连接器等。2、高清检测影像，可检测产品偏位、连锡、虛焊、气泡等。3、采用滨松90KV 15 μm光管，免维护，寿命长。4、具有CNC功能，可自动检测并判断NG、PASS、 OR。5、采用数字高清平板探测器。6、4轴联动控制系统。

核心优势：1 载物台控制：通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速；键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可载物台移动到所指位置、

2 数控编程：鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化；载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z方向定位；软件设置电压和电流影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度；用户可以设置程式切换的停顿时间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、

X-Ray异物检测机S9200

适用于FPC, SMT检前核测电池电子原器件电子连接件半导体铸模件汽车零配件的检测;

产品分类：X-Ray检测设备

技术参数

X-Ray异物检测机S9200 产品介绍：

S- 9200是-款大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机:适用于FPC, SMT检前核测电池电子原器件电子连接件半导体铸模件汽车零配件的检测;

操作便捷:鼠标+键盘完成所有操作，为了操作员使用更方便，额外增加了操纵杆移动XY轴位置，双重操作，既方便又快捷。X光管控制;鼠标点击按钮可开启或关闭X光，旁边显示实时管电压和管电流值，用户可点击上下按钮，或拖动滑动条，或手动输入调节，自动定位检测功能，定位检测程序创建快速，影像注；

产品特点

1、有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率;

2、轻易辨别产品侧倾面缺陷，实现无死角检测;3、采用进口滨松(HAMAMATSU) X射线源;

4、可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂;

5、适合大批量检测，提高检测效率，自动判断NG产品;

6、超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED 灯条、适用于各种领域的电子产品;

7、 操作非常便捷，可以快速找到物品缺陷，提高检测效率;

BGA芯片X-Ray检测设备 S7000I

使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品分类：X-Ray检测设备

压铸件X-Ray检测 S7000

使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品分类：X-Ray检测设备

技术参数

1 载物台控制：通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速；键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度超大导

航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可载物台移动到所指位置、

2 数控编程：鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化；载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z

方向定位；软件设置电压和电流影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度；用户可以设置程式切换的停顿时

间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、

bga芯片空焊连锡x-ray透视仪 S7200

产品名称 ：x射线检测仪 产品型号 ： S7200 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机； 工作类型 ： X-RAY检测 产品规格 ： L1650×W1500×H1800mm 使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品分类：X-Ray检测设备

技术参数

bga芯片空焊连锡x-ray透视仪 S7200优势：

1、有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率；

2、轻易辨别产品侧倾面缺陷，实现无死角检测；

3、可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂；

4、适合大批量检测,提高检测效率,自动判断 NG 产品；

5、超大载物台，可放置超大工控主板、超长 LED 灯条、适用于各种领域的电子产品；

6、操作非常便捷，可以快速找到物品缺陷，提高检测效率；

产品功能：

1 载物台控制：通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速；键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可载物台移动到所指位置、

2 数控编程：鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化；载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z 方向定位；软件设置电压和电流影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度；用户可以设置程式切换的停顿时间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、

SMT芯片透视x-ray检测设备 S7200

产品名称 ：x射线检测仪 产品型号 ： S7200 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机； 工作类型 ： bga芯片检测 产品规格 ： L1650×W1500×H1800mm 使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品分类：X-Ray检测设备

技术参数

SMT芯片透视x-ray检测设备 S7200优势：

1、有效检测范围更大，提高产品的放大倍率以及检测效率；

2、轻易辨别产品侧倾面缺陷，实现无死角检测；

3、可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂；

4、适合大批量检测,提高检测效率,自动判断 NG 产品；

5、超大载物台，可放置超大工控主板、超长 LED 灯条、适用于各种领域的电子产品；

6、操作非常便捷，可以快速找到物品缺陷，提高检测效率；

产品功能：

1 载物台控制：通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速；键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可载物台移动到所指位置、

2 数控编程：鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化；载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z 方向定位；软件设置电压和电流影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度；用户可以设置程式切换的停顿时间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、

无损探伤x-ray检测设备 S7000

产品名称 ： X-RAY检测设备 产品型号 ： S7000 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机； 工作类型 ： X-RAY检测 产品规格 ： L930×W930×H1750mm 使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品中心X-Ray检测设备

技术参数

无损探伤x-ray检测设备 S7000

产品功能：

1、载物台控制

通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速

键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度

超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可将载物台移动到所指位置

2、数控编程

鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化

载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z 方向定位

软件设置电压和电流

影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度

用户可以设置程式切换的停顿时间

防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体

自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度

工业X光机X-Ray S7200

产品名称 ： X-RAY检测设备 产品型号 ： S7200 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机； 工作类型 ： X-RAY检测 产品规格 ： L1650×W1500×H1800mm 使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品分类：

产品中心X-Ray检测设备

技术参数

X-RAY检测设备S7200工业X光机产品功能：

1 载物台控制：

通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速；键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可载物台移动到所指位置、

2 数控编程：

鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化；载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z 方向定位；软件设置电压和电流影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度；用户可以设置程式切换的停顿时间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、

IC半导体X-Ray S9200

产品名称 ： X-RAY检测设备 产品型号 ： S9200 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 大型微焦点X射线检测设备，采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合，高性能、高性价比的闭管X光机； 工作类型 ： X-RAY检测 产品规格 ： L1650×W1500×H1800mm 使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品中心X-Ray检测设备

产品描述

技术参数

智诚S9200通用大型X-RAY检测设备产品功能：

1 载物台控制:通过空格键调节载物台的速度：慢速，常速，快速键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度;超大导航窗口，导航图像非常清晰，鼠标点击即可将载物台移动到所指位置

2 数控编程:鼠标点击操作创建检测程序，操作简单人性化;载物台可以进行 X,Y 方向定位；X 光管和探测器 Z 方向定位;软件设置电压和电流;影像设定：亮度，对比度，自动增益和曝光度用户可以设置程式切换的停顿时间;防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体;自动分析 BGA 直径,空洞比例，面积和圆度、

在线式自动X-RAY点料机 DS3200

是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能，还具备自动扫码、贴标、自动分拣不良功能，

产品分类：X-RAY点料机

技术参数

X-Ray DS3200点料机产品优势：

DS3200是一款在线式自动点料机，是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的，具有AI 功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能，还具备自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能，并且可以自动上料、自动下料，达到提高工作效率节省人工的功能。

产品特点：

1、具有自动上料及自动下料等功能；2、实现在线检测，无需人工干扰；3、检测效率高，可替代10 -12人产能；4、可链接ERP/MES系统；5、提高仓储物料准确性；6、计算精度: 99.99%以上；7、自动CCD视觉扫描条码，可列印条码或系统；8、软件神经元算法，自动处理图像，获得结果；9、使用高密度铅板，确保辐射泄漏量<1 μ Svh。

设备性能：

1、大幅度降低盘点时间，免去多余人力，可转而协助其他人员收线或换线等工作。2、X射线采用封闭式光管，寿命长，免维护。3、器采用17英寸超清平板探测器， 成像快，无畸变。4、在线点料机可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料等情况，数位化管理物料仓库，降低物料库存成本，提高物料盘点准确性。5、无须拆开包装袋，保持料卷完整性。6、真正实现工业4.0标准，智慧化、少人化、效率化。7、自动上料、自动点料、自动贴标签、自动下料，整个过程无人员干预，完全自动化作业。

设备性能指标

1、料盘规格：料盘尺寸：最小直径：180mm；最大直径：380mm； 2、传输方式：单进单出/左进右出;单进单出/右进左出 3、各项指标：计数精度：99.9%（IC类 100%）；数速(单进单出)： 180MM、 330MM、380MM 12-14S/ 4、工作环境：工作电压：AC110~220V 15A 50/60HZ; 低辐射量<1μSv/h 5、功能选项：自动视觉扫描条码，可列印条码或系统串接ERP/MES系统；

投资回报率：

X-RAY点料机是目前市场上最新的高科技点料技术，可满足各种电子元器件的计数需求，速度是传统点料机的10倍以上，且准确度更高，便于智能化管理，至少可节省8-10人，12个月左右即可收回投资成本。

贴片电容电阻x-ray点料机 DS3000

功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。 使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘

产品中心X-RAY点料机

产品描述

技术参数

贴片电容电阻x-ray点料机 DS3000 设备优势

X射线源采用上海科颐维侧窗型X射线管，寿命长，免维护.平板探测器采用17英寸超清屏，成像快，无畸变。可同时计算4个7寸物料盘或一个13至15寸物料盘。大幅降低清点时间，免去多余人力，可转而协助其他人员收线或换线，缩短换线停线时间。点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。点料机可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料情况，数位化管理物料仓储，降低物料库存成本，提高物料盘点准确性。无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。

云端数据库

每一台设备都可以连接到我们的云端数据库，设备点料的数据和图片都会上传到云端，设备也会自动从云端下载最新的数据库。工程师还会根据每台设备收集的图片和数据，在后台优化算法，定期更新到数据库中给客户使用。

速度和准确率

截至目前，各尺物料的点料时间和准确率如下。随着我们的算法更新换代，数据库越来越丰富，点料速度会越来越快，准确率越来越高。

SMT贴片x-ray点料机 DS3000

产品名称 ： XRAY点料机 产品型号 ： DS3000 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。 工作类型 ： X光点料机 产品规格 ： L900×W1335×H1968mm 使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

产品分类：X-RAY点料机

技术参数

SMT贴片x-ray点料机 DS3000 介绍

X射线源采用上海科颐维侧窗型X射线管，寿命长，免维护.平板探测器采用17英寸超清屏，成像快，无畸变。可同时计算4个7寸物料盘或一个13至15寸物料盘。大幅降低清点时间，免去多余人力，可转而协助其他人员收线或换线，缩短换线停线时间。点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。点料机可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料情况，数位化管理物料仓储，降低物料库存成本，提高物料盘点准确性。无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。

云端数据库

每一台设备都可以连接到我们的云端数据库，设备点料的数据和图片都会上传到云端，设备也会自动从云端下载最新的数据库。工程师还会根据每台设备收集的图片和数据，在后台优化算法，定期更新到数据库中给客户使用。

速度和准确率

截至目前，各尺物料的点料时间和准确率如下。随着我们的算法更新换代，数据库越来越丰富，点料速度会越来越快，准确率越来越高。

电子元器件x-ray点料机 DS3000

X射线源采用上海科颐维侧窗型X射线管，寿命长，免维护.平板探测器采用17英寸超清屏，成像快，无畸变。可同时计 算4个7寸物料盘或一个13至15寸物料盘。大幅降低清点时间，免去多余人力，可转而协助其他人员收线或换线，缩短换线 停线时间。点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。点料机可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料情况， 数位化管理物料仓储，降低物料库存成本，提高物料盘点准确性。无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。 云端数据库 每一台设备都可以连接到我们的云端数据库，设备点料的数据和图片都会上传到云端，设备也会自动从云端下载 最新的数据库。工程师还会根据每台设备收集的图片和数据，在后台优化算法，定期更新到数据库中给客户使用。 设备参数 速度和准确率 截至目前，各尺物料的点料时间和准确率如下。随着我们的算法更新换代，数据库越来越丰富，点料速度会越来越快，准确率越来越高。

产品分类：X-RAY点料机

技术参数

电子元器件x-ray点料机 DS3000

X射线源采用上海科颐维侧窗型X射线管，寿命长，免维护.平板探测器采用17英寸超清屏，成像快，无畸变。可同时计算4个7寸物料盘或一个13至15寸物料盘。大幅降低清点时间，免去多余人力，可转而协助其他人员收线或换线，缩短换线停线时间。点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。点料机可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料情况，数位化管理物料仓储，降低物料库存成本，提高物料盘点准确性。无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。

云端数据库

每一台设备都可以连接到我们的云端数据库，设备点料的数据和图片都会上传到云端，设备也会自动从云端下载最新的数据库。工程师还会根据每台设备收集的图片和数据，在后台优化算法，定期更新到数据库中给客户使用。设备参数

速度和准确率

截至目前，各尺物料的点料时间和准确率如下。随着我们的算法更新换代，数据库越来越丰富，点料速度会越来越快，准确率越来越高。

X-RAY离线点料机 DS3000

产品名称 ： X光离线式点料机 产品型号 ： DS3000 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。 工作类型 ： X光点料机 产品规格 ： L900×W1335×H1968mm 使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

产品分类：X-RAY点料机

技术参数

智诚X-RAY离线点料机设备优势

X射线源采用上海科颐维侧窗型X射线管，寿命长，免维护.

平板探测器采用17英寸超清屏，成像快，无畸变。

可同时计算4个7寸物料盘或一个13至15寸物料盘。

大幅降低清点时间，免去多余人力，可转而协助其他人员收线或换线，缩短换线停线时间。

点料机采用数位化资料，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。点料机可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料情况，数位化管理物料仓储，降低物料库存成本，提高物料盘点准确性。

无须拆开包装袋，保持料卷完整性，不会影响料件防潮性。

云端数据库

每一台设备都可以连接到我们的云端数据库，设备点料的数据和图片都会上传到云端，设备也会自动从云端下载最新的数据库。工程师还会根据每台设备收集的图片和数据，在后台优化算法，定期更新到数据库中给客户使用。

久而久之，设备点料的准确率会越来越接近100%，元器件种类的覆盖率也会越来越广，当一台设备遇到一种新的元器件，而这种元器件的数据存在我们的数据库里，软件就可以直接调用，效率、准确率和覆盖率更高。

XRAY离线点料机 DS2000

产品名称 ： X光离线式点料机 产品型号 ： DS2000 品牌名称 ： 智诚精展 功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。 工作类型 ： X光点料机 产品规格 ： L900×W1335×H1968mm 使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

产品分类：X-RAY点料机

技术参数

智诚DS2000离线X-RAY点料机设备优势

1.X 射线源采用 80KV 封闭式 X 光管，免维护。

2.上海奕瑞 IRay 17 英寸超清数字平板探测器，淘汰了扫描式探测器。

3.超快速点料，四个 7 英寸或一个 15 英寸（约 380mm）料盘约 10 秒。

4.可点最大 17 英寸（约 430mm）直径/长宽的，含防潮袋的料盘或 Jedec 料盘等。

5.自主产权的人工智能深度学习算法，累积数据到云端数据库共享到所有机器。

6.无需手动扫码，扫码点料同时进行，取出任一料盘时立即打印对应标签。

7.比传统点料机大幅度提高效率、准确率，节省人力，大大缩短物料出入库时间。

8.支持对 MES、ERP、WMS 等系统对接，数字化管理物料仓库。软件算法永久更新。

企业文化

企业精神：

以人为本、求实创新、实干进取、客户至上 

公司导向：

以客户需求为发展目标，向客户最终的要求看齐，提供高质量的产品及优质的服务。

服务理念：

倾听客户的声音，关注客户的需求的细节，做出他们的期待。

人本文化：

以德为本，任人唯贤，提升专业技能，磨砺职业素质、铸造奉献精神，具备适应国际能力的优秀企业的人才。

客户：为客户提供高质量和最大价值的专业化产品和服务，以真诚和实力赢得客户的理解、尊重和支持。

员工：信任员工的努力和奉献，承认员工的成就并提供相应回报，为员工创造良好的工作环境和发展前景。

市场：为客户降低采购成本和风险，为客户投资提供切实保障。

发展：追求永续发展的目标，并把它建立在客户满意的基础上。

企业价值观：

客户第一一关注客户的关注点，为客户提供建议和资讯，帮助客户成长;

团队合作一一共享共担，以小我完成大我;

拥抱变化一一突破自我，迎接变化;

诚信一一诚实正直，信守承诺;

激情一一永不言弃，乐观向上;

敬业一一以专业的态度和平常的心态做非凡的事情

我们的服务：

专业、诚信、精益求精、客户至上

我们的理念：

高效率、高品质、低维护

企业口号：

做行业内最好的BGA返修台，让智诚精展的BGA返修台遍布世界各地

初创

公司正式注册成立第一台半自动光学BGA返修台WDS-620 上市

扩张

公司扩大生产规模搬迁到沙井蚝四西部工业区，开启新的篇章

创新

公司第一台全自动智能点料机DS-3200 上市:第一台离线点料机DS-3000 上市

超越

公司通过了广东省环境厅的审核检验,获得了XRAY 系列产品的辐射豁免认证

发展

公司成为康佳集团合格供应商，并为康佳集团供应三十多台BGA返修台

转型

公司第一台全自动BGA 返修台 WDS-1800 上市，第一台 X-RAY检查机S-7200 上市

崛起

公司顺利通过了IS09001:2015质量管理体系认证

领先

公司通过国家高新技术企业认证

深圳市智诚精展科技有限公司问题解答

BGA定义

BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件 

BGA封装分类

PBGA ——塑料封装

CBGA ——陶瓷封装

TBGA ——载带状封装 

BGA保存环境：20-25℃ ，<10％RH

CSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装

QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm 

BGA返修台知识

预热定义：预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。

预热的好处：活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减小上下PCB的温差，防止热损坏，去除湿气，防止爆米花现象，减少温差。

预热方法：将PCB放进恒温箱8～20小时，温度设定在80～100℃（根据PCB大小设置）

“爆米花”：指存在于一块集成电路或SMD器件内部的湿气在返修过程中迅速受热，使湿气膨胀，出现微崩裂现象。热损坏包括：焊盘引线翘曲；基板脱层，生白斑，起泡或变色。产生基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题，原因来自于不同材料不同的膨胀系数。

返修前或返修中PCB组建预热的三个方法：

烘箱：可烤掉BGA内部湿气，防止爆米花等现象

热板：因其热板内的残余热量阻碍焊点的冷却速度，导致铅的析出，形成铅液池，使焊点强度降低和变差，故不采用此方法。

热风槽：不考虑PCB组件的外形和底部结构，使热风能直接迅速的进入PCB组件的所有角落和裂缝中，使PCB加热均匀，且缩短了加热时间。 

SMT专业术语

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水平

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位) 百分之一

CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质)

IC :integrate circuit 集成电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器

MCM :multi-chip module 多层芯片模块

MELF :metal electrode face 二极管

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵

PCB rinted circuit board 印刷电路板

PFC olymer flip chip

PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器

ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 晶体管

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合

TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线

uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

MESH 网目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊剂

LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。

TCP (Tape Carrier Package)

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层组件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层组件均压机

Green Tape Cutter 组件切割机

Chip Terminator 积层组件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System芯1片组件外观检查机

电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current

芯片打带包装机 Taping Machine

组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment

电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

PDA(个人数字助理器)

CMP(化学机械研磨)制程

研磨液(Slurry)，

Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光盘)。

交换式电源供应器(SPS)

专业电子制造服务 (EMS)，

PCB

高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应

（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support pin＝支撑柱

F.M.＝光学点 4

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

QFD：质量机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供

ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器

SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

打线接合（Wire Bonding）

卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品质规范:

JIS 日本工业标准

ISO 国际认证

M.S.D.S 国际物质安全资料

FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

RMA (Return Material Authorization)维修作业

意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) 

BGA返修，轻轻松松成高手

随着电子产业的飞速发展，BGA芯片应用日益普及，催生了BGA返修市场的迅猛扩展，几年前由于国外品牌的一统天下， 让BGA返修技术显得高深神秘，返修设备也非常昂贵，动辄以数十万元计，严重妨碍了BGA返修技术的普及和推广。随着本土BGA返修设备制造商的崛起，如 今的BGA返修设备已从国际大厂飞入寻常百姓家，普通的一个电子维修爱好者都能轻松投入，购置合适的返修设备，开始人生的初次创业。

操作者经过厂家短期的远程技术培训，就能成BGA返修高手。为使用者带来了极大的便利，同时造福了广大电子产品消费者。少数优秀制造厂家也走出国门，将中国制造销往世界各地。

现在的返修台均内置了海量的焊接曲线，且可根据产品变化及时升级数据库，使普通操作者可轻松跳过复杂冗长的工艺参数设定，只要能够正确地选择合适的温度曲线即可，从而节省了大量精力，更易于获得成功。

现在的返修台均内置了海量的焊接曲线，且可根据产品变化及时升级数据库，使普通操作者可轻松跳过复杂冗长的工艺参数设定，只要能够正确地选择合适的温度曲线即可，从而节省了大量精力，更易于获得成功。

1、烘烤：

除去PCB和BGA的潮气，以免在加热焊接时，因潮气汽化导致焊接失败，甚至损坏芯片。具体烘烤时间和芯片的敏感性等级有 关，一般在80℃时，干燥20个小时左右。烘烤箱采用普通干燥箱即可，很多个体维修者采用消毒碗柜改装，也能较好地达到干燥效果，

2、辩别有铅无铅：

通过观察焊锡外观、芯片的标识来确认，不确定时可用烙铁直接加热测试来辩别。有铅183℃，无铅217℃，有铅流动性好，无铅流动性较差，从外观来看，有铅光亮一致，明亮，无铅光亮不一致，苍白。

3、BGA拆焊：

在BGA返修台上调用合适的温度曲线加热，至熔化后用真空吸笔拆下BGA。

4、重植球：

用重植珠工具重植球，用烙铁和吸锡线清理好BGA和PCB的焊盘，如BGA未损坏，可重复利用，如损坏则需更换好的BGA芯片。注意锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年，助焊膏保存半年。

5、重植球焊接：

在返修台上调用合适的重植球焊接曲线，将锡球焊接在BGA焊盘上。

贴装前仔细检查PCB焊盘上的阻焊层（绿油）是否完好，然后将助焊膏用毛笔轻刷一层在PCB焊盘上，或者将锡膏丝印在PCB 焊盘上，再采用手工或返修台对位功能将BGA对位贴在PCB上，在手工贴装时BGA时，如锡球间距较小时则需具有比较熟练的操作经验。

7、回焊：

选用合适的热风喷嘴，调用合适的温度曲线将BGA焊接在PCB上。利用工艺监控相机能够清楚观察焊锡的二次沉降过程。

8、测试：

有条件者可用X-ray检测设备来检测焊接质量，或者直接进行功能测试，合格则返修完成。

深圳市智诚精展科技有限公司服务理念

1、尊敬的客户，智诚科技持续提供超越客户的产品与服务;做客户们永远的伙伴，这是我们一直坚持和倡导的服务理念

2、应站在顾客(或消费者)的立场，而不是站在公司的立场上去研究、设计和改进服务;

3、完善服务系统，加强售前、售中、售后服务，对顾客在使用商品中出现的各种问题及时帮助解决，使顾客感到极大方便;

4、高度重视顾客意见，让客户参与决策，把处理

客户的意见作为使顾客满意的重要一环，

5、千方百计留住已有顾客，建立一切以顾客为中心的机制;

6、爱心相连，服务永远! 今日的质量，明日的市场。

7、用我们真诚的微笑换取客户对我们服务的满意。

8、对客户细心服务;对客户耐心服务;对客户真心服务;对客户热心服务;对客户诚心服务。

9、服务只有更好，没有最好，满意只有起点，没有终点。

智诚精展诚聘行业精英人士-招聘信息

分类：

招贤纳士

来源：

深圳市智诚精展科技有限公司

深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的企业，公司主要产品有bga返修设备及X-ray检测设备， 现因公司经营发展需求急招以下人员， 具体要求如下：

外贸销售精英多名

1、年龄20-30岁，男女均可，大专以上学历，专业英语/国贸/商务/英语四级以上；2、一年以上外贸实际操作，有SMT设备行业工作经验者优先：3、英语听说写流利，有网络外贸经验，擅于开拓客户；

内贸销售精英多名、经理1名

1、1年以上销售工作经验，有较好的销售技巧和思路，有独立开拓市场的能力；2、有良好的沟通表达能力，热爱销售事业，心态积极。

经理：1、有外贸经理管理或相关互联网推广销售经验 

2、懂外贸知识、熟悉进出口贸易流程和操作。 3、有1-3年工作经验，有SMT设备行业经验优先。(薪资面议)

采购文员1名

1、高中以上， 年龄25-37岁， 女性：1年以上自动化设备采购经验，能熟练操作使用Word、Excel、ERP 系统等办公软件熟悉采购的流程。

厂长1名

1、高中以上学历；年龄28-40岁；

2、SMT行业从业5年以上，SMT主管2年以上工作经验；

3、精通SMT效率、品质、工单、现场7S、人员管理、熟悉SMT工艺和设备更佳。

好的创意来自对话。期待与您交流!

深圳市智诚精展科技有限公司总部

联系方式

深圳总部地址：广东省深圳市宝安区沙井街道西环路蚝四西部工业区6号7栋

公司邮箱：dwd@wdsbga.cn  

苏州办事处地址：江苏省苏州市苏州工业园区唯亭街道利达路8号2栋235/233室

深圳市智诚精展科技有限公司官网:https://www.wdsbga.com