谦视科技（SCIENSEE TECHNOLOGY）主要从事半导体领域Wafer量测设备，及各类精密制造检测领域设备的研发和制造工作。公司致力于实现高端视觉检测与量测设备的国产化，为相关行业的信息化与智能化改造提供技术和设备支撑。 

晶圆多层厚度测量设备

SS-MOSSEYE系列用于测量晶圆垂直方向上多层结构的厚度信息。系统采用多传感器结构及特有算法，可兼容翘曲较大的晶圆，并提供手动，半自动，全自动多种配置。

晶圆几何形貌测量设备

SS-SurfPro系列用于测量晶圆的翘曲度度，厚度，整体厚度偏差等几何形貌参数。系统采用上下同轴色散共焦传感器，可提供手动，半自动，全自动多种配置，支持4/6寸、8/12寸晶圆。

晶圆瑕疵检测仪

SS-LFM采用明暗场显微成像技术，同时结合自动化的图像采集和人工智能分析工具，这款高集成度的桌面式设备提供了一种便捷高效的晶圆表面瑕疵检测方案。设备主要针对衬底片、外延片瑕疵的检测，瑕疵包括位错、颗粒、凹坑、划痕，污染等，也可根据客户要求进行定制。

图案晶圆缺陷检测设备

SS-AOI用于图案晶圆中关于芯片划伤，污染，凹坑等缺陷的检测。本设备标准款为全自动设备，可以定制半自动检测台。系统采用12k线扫相机或者高倍率显微镜面阵相机，对被测晶圆进行高分辨率快速成像，并对缺陷自动识别与定位。

晶元对齐电子显微镜

SS-CAT晶元对齐检测系统拥有多种配置适合不同需求场景，诸如通过上下双面检进行正反面对齐度的检测，或者通过mark点采集和标准坐标生成，对芯片位置偏移进行检测。

谦视科技专业的半导体制造检测量测设备

自主开发 自动检测 精密测量

拓展灵活 提升效率 性能稳定

谦视科技案例

某光电芯片上市公司

某光电芯片上市公司是国内领先的LED芯片制造商，从事蓝宝石晶体的切割、加工；图形化衬底的研发、生产。在之前，其蓝宝石衬底片产线采用进口设备对切割片，抛光片进行BOW/WARP/TTV/LTV的检测。之后采购了我司的设备解决方案后，在精度达到和国外设备一致性的情况下；检测效率提升30%，性价比远优于是国外同类产品。

某海外高端玻璃基板制造商

某海外高端玻璃基板制造商以研发设计、生产加工用于MEMS、硅基压力传感器、生物芯片、医疗分析等的硅玻璃键合用的玻璃晶圆产品为主。在之前，其生产的产品都无法测量整体幅面的TTV/LTV，只能采用抽样检测的办法。我司根据实际状况为其定制开发了一套可以同时测量多项面型指标的设备，达到了客户的生产需求。

某领先封装测试上市公司

某领先封装测试上市公司是我国著名的半导体封装测试企业，其最新产品需要将芯片同背面的标识码对齐。之前都采用背面强光，通过显微镜可以隐约看到背面的标识码。在新产品中，因为材质不同，强光无法穿透，导致无法检查标识码是否对齐。我们为其定制了晶元对齐电子显微镜，通过矫正算法使得正反面对齐进行自动测量识别，大大提高了客户的检测效率，设备支持12英寸。

某著名半导体材料制造商

我们为著名半导体材料制造商定制了具有横轴，纵轴，旋转轴的三轴平面度检测设备。可以用来检测直径在350MM，厚度在100MM内的任意一种产品的平面度。该产品算法采配有专业的校正模块和校正算法，大大增加了设备的测量精度。

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