德仪国际贸易(上海)有限公司简介

时间：2025-08-26 编辑：半导体检测设备服务网

德仪国际贸易(上海)有限公司简介

QUATEK成立于1985年，专业提供精密电子测量及测试设备的销售和售后服务，涵盖半导体、平板显示、第三代半导体，光电材料和器件、太阳能、电子电力设备组装制造工业、通讯、高端工程材料等产业及应用。代理合作厂商遍及美国、加拿大、英国、瑞士、德国、日本...等国。随着集团业务的发展和全球化布局，陆续在台湾的台北、新竹、高雄、中国大陆的上海、深圳、北京、厦门、西安、成都、天津、合肥、苏州等地，以及马来西亚，泰国，日本，美国成立分支机构以就近服务客户，在提供高品质产品的同时，也注重专业及时的技术支援。

我们不仅是先进仪器设备的专业代理商，同时拥有良好技术背景的销售及优秀的售后服务团队，提供客户专业的技术支持，如安装、使用培训、维修、保养及应用技术指导。Quatek本身也具有研发、设计及生产能力，是全方位解决方案提供者；除不断为客户寻找更先进、更适合客户应用的产品外，也期许借由成熟的销售渠道，给予客户快速高效的服务，以让我们的客户在日益竞争激烈的市场中占得领先的地位。

集团拥有将近40多年服务业界的丰富经验，我们未来的发展，是基于良好的人员素质及技术能力的提升。将持续秉持着诚挚服务的经营理念，提供高品质产品及高附加价值服务的初衷，以针对业界各方需求，提供完善的解决方案。

半导体专用傅立叶变换红外光谱仪

产品型号：QS1200

制造原厂：Onto Innovation Inc.（原Nanometrics Inc.）

Nanometrics推出QS1200台式系统，用于半导体材料内部含量检测,同质外延厚度测量和其他应用。

QS1200设计用于先进的半导体工厂，在硅生长和器件制造领域进行材料表征。

TEGAM 5500系列射频功率计

产品型号：5500

制造原厂：TEGAM

产品描述和特色

产品规格

校准高功率的射频装置

250W, 5KW 和 10KW的能力

Accredited to ISO1702

PG300WT 硅片厚度测试仪

产品型号：PG300WT

制造原厂：Pegasus Inc.

产品描述和特色

产品规格

PG300WT 是由Pegasus Inc.公司最新研制开发的一款测试半导体硅片厚度的测量设备。该设备采用了高精度非接触式电容探头，可对样品进行无损及快速的厚度测量。通过触控面板控制及设定参数，设备内置软体可计算多点厚度，及5点TTV等功能。

全自动膜厚测试仪

产品型号：NanoSpec II

制造原厂：Onto Innovation Inc.（原Nanometrics Inc.）

产品描述和特色

NanoSpec II扩展了业界公认的NanoSpec系列的范围和性能，引入了一种新型设计，具有自动化样品对准，快速自动对焦和测量重复性优于1Å。

NanoSpec II结合Nanometrics功能强大的重新设计的光谱反射率分析软件NanoDiffract®，自动图案对准的图像处理和各种光学配置选项，使NanoSpec II实现了同类中强大的薄膜测试系统的自动化

全自动电化学CV测试系统

产品型号：ECVPro

制造原厂：Onto Innovation Inc.（原Nanometrics Inc.）

产品描述和特色

美国Nanometrics前身是英国Accent公司,最早名为Bio-Rad公司.在此行业已经有30多年的经验.在国内与德仪公司合作,组成10余人的售后服务团队,其中6人次曾经到Nanometrics工厂受训,专业技术能力较强,在台湾和大陆地区具有20年的售后,维修等服务.并建有常用备品备件库.可以快速更换可能的故障部品.可在中国大陆进行设备维修服务而无需送出国外.减少客户的麻烦,避免额外费用支出.

ECVpro使用全自动电化学CV测量方法，采用酸碱电解液等量测及分析半导体/太阳能电池材料不同深度的载流子浓度等参数。此仪器是使用新一代的测量电路技术，可提供高稳定度且简单的操作。

半自动四探针面电阻测试仪

产品型号：RG-200PV

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

RT-3000/RG-2000(3000)是由日本Napson公司推出的高精度半自动四探针电阻率量测设备。它可以通过电脑进行控制，编辑测试需要测试的硅片大小，测试点位，运用四探针电阻率量测的原理进行多点测量，可以通过软件输出2D/3D Mapping图，更高效的完成测量任务。

手持式面电阻测试仪

产品型号：DUORES

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

DUORES是由日本Napson公司推出的手持式面电阻测试仪。设计精密，灵巧，便捷，将四探针及涡电流两种技术集成在一台设备上进行使用。

全自动硅片分选系统

产品型号：UltraMap C200L

制造原厂：MicroSense, LLC

产品描述和特色

晶圆平坦度测量系统, C200L是一款高产能硅晶圆的全自动精准量测机台.

汽车级IGBT模块低电感动态测试系统

产品型号：TRd 2015

制造原厂：Lemsys S.A.

产品描述和特色

TRd 2015系列是一款专门针对汽车级IGBT模块的低电感动态特性测试系统，提供30nH以内系统寄生电感，2000A/1500V动态输出能力，5500A短路电流, 200度高温平台，适用于HPD，HP1，HP2，double side cooling等封装形式的汽车级模块。

IGBT全自动动静态测试线

产品型号：IGBT fully auto test line

制造原厂：Lemsys S.A. 　　　

产品描述和特色

LEMSYS自动测试线集成

TRd/TRs动静态测试机

PRO AC/DC动静态测试机

加热冷却平台

自动小推车或传送带进出料

激光打标

自动分类等各项功能

实现一体化全自动的IGBT模块的自动测试

高精度半自动四探针电阻率测试仪

产品型号：RT-3000/RG-2000(3000)

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

RT-3000/RG-2000(3000)是由日本Napson公司推出的高精度半自动四探针电阻率量测设备。它可以通过计算机进行控制，编辑测试需要测试的硅片大小，测试点位，运用四探针电阻率量测的原理进行多点测量，可以通过软件输出2D/3D Mapping图，更高效的完成测量任务。

全自动四探针面电阻测量系统

产品型号：WS-3000

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

在线咨询

WS-3000是由日本Napson公司推出的全自动四探针电阻率量测设备。它可以支援FOUP/SMIF等上下料方式，具备GEM/SECS通信功能，实现半导体工厂全自动测试的需求。可以支援多点量测，输出2D/3D Mapping图等自动化功能。

半自动四点探针Mapping测试仪

产品型号：Cresbox

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

在线咨询

Cresbox是由日本Napson公司推出的桌上型半自动四探针电阻率量测设备。它可以通过计算机进行控制，编辑测试需要测试的硅片大小，测试点位，运用四探针电阻率量测的原理进行多点测量，可以通过软件输出2D/3D Mapping图，更高效的完成测量任务。

手动式四点探针面电阻值/电阻率测量仪

产品型号：RT-70V series

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

NC-80MAP是由日本Napson公司推出的半自动涡电流非接触式电阻率测量设备。它可以通过计算机进行控制，编辑测试需要测试的硅片大小，测试点位数量，运用涡电流非接触式的量测原理进行测量，可以通过软件输出2D/3D Mapping图，更高效的完成测量任务。

非接触多点面电阻测量系统

产品型号：NC-80MAP

制造原厂：Napson Corp.

产品规格

手持式非接触式面电阻测试仪

产品型号：EC-80P

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

EC-80P是由日本Napson公司推出的手持式涡电流非接触式量测设备。通过手握探头，选择样品上需要测试的位置进行量测即可，非常适合针对大尺寸样品进行量测，同时也具备良好的测试精度及重复性。

非接触式面电阻测试仪

产品型号：EC-80

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

EC-80是由日本Napson公司推出的手动版涡电流非接触式量测设备。它可以通过手动移片的方式，针对半导体硅片或其他导电材料进行无损非接触式的测量，且具备良好的测试精度及重复性。

非接触式电阻值/电阻率测量仪

产品型号：NC-10

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

NC-10是由日本Napson公司推出的手动版涡电流非接触式量测设备。它通过手动上片的方式，进行中心固定一点的量测，平台可根据样品大小进行设计定制，具备较高的测量精度和重复性。

硅棒少子寿命测试仪

产品型号：HF-100DCA

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

HF-100DCA是由日本Napson公司推出的硅棒少子寿命测量设备。运用接触式的方式进行量测，可根据客户需求进行尺寸定制化设计。

非接触式硅锭/硅棒少子寿命测试仪

产品型号：HF-90R

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

HF-90R是由日本Napson公司推出的非接触式少子寿命量测设备。可以根据可以需求进行尺寸的定制。

可测量硅锭，棱柱状（JIS规定）及硅棒

运用非接光电导振动衰减法进行测量

通过数字示波器采样及电脑控制软件进行数据处理

非接触高精度超低阻测试仪

产品型号：PVE-80

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

PVE-80是由日本Napson公司推出的手动版励磁法非接触式量测设备。它可以通过手动移片的方式，针对超低阻材料进行无损非接触式的测量，且具备良好的测试精度及重复性。

非接触式超高量程面电阻测量系统

产品型号：CRN-100

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

CRN-100是由日本Napson公司自行研制推出的非接触式超高量程面电阻量测设备，它主要运用了非接触式的电晕放电原理进行测量。

扩散电阻浓度测试仪

产品型号：SRS-2010

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

SRS-2010是由日本Napson公司推出的扩展电阻量测设备。

可测量深度方向的电阻率分布，外延层厚度，PN结深度，载流子浓度剖面图

快速非接触式PN极性测试仪

产品型号：PN-50α

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

PN-50α是由日本Napson公司推出的非接触式PN型判定设备。

测量原理：脉冲光照射激发光电效应

非破坏无沾污

不受硅表面带有的氧化层影响

通过光学脉冲照射进行瞬间识别

接触式PN极性测试仪

产品型号：PN-12α

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

PN-12α是由日本Napson公司推出的冷热探针式PN型判定设备。

非接触式笔状PN极性测试仪

产品型号：PN-8LP

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

PN-8LP是由日本Napson公司推出的手持非接触式PN型判定设备，设计精密小巧，十分便捷。

四点探针探头

产品型号：4-point probe head

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

Napson所有四探针电阻率测试仪所搭载的测试探头全是由英国Jadel公司为Napson定制，具有非常良好的测量稳定性。

全自动硅片分选机(机械手+皮带式)

产品型号：NC-3000F

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

NC-3000F是由日本Napson公司推出的全自动硅片分选机。可提供电阻率, 厚度, 平坦度，PN TYPE及硅片直径检测等测量功能。并可根据客户要求定制需要分选的晶圆盒数量，全程采用机械手+皮带传输的方式，是一款高产能的全自动分选方案。

应用：8-12寸硅片

测试数据可通过CSV格式文件导出，支持SECS/GEM通讯协议。

全自动硅片分选机(机械手式)

产品型号：NC-2000FLA

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

NC-2000FLA是由日本Napson公司推出的全自动硅片分选机。可提供电阻率, 厚度, 平坦度，PN TYPE及硅片直径检测等测量功能。并可根据客户要求定制需要分选的晶圆盒数量，全程采用机械手及无损量测的方式运送硅片。

应用：3-12寸硅片

测试数据可通过CSV格式文件导出，支持SECS/GEM通讯协议。

非接触式硅片分选系统（传送带方式）

产品型号：NC-6800

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

NC-6800是由日本Napson公司推出的全自动非接触式硅片分选仪。它运用皮带式的行进方式，可以通过量测硅片的电阻率，PN型及厚度，为硅片进行分档归类，便于客户的产品规格分类，可以支持多种尺寸的半导体硅片。

非接触式测量电阻率，厚度及P/N极性

Cassette数量可按客户需求设计

涡电流方式测量电阻率，电容法测量硅片厚度

具备温度补偿功能

非接触硅片分选系统（机械手传送）

产品型号：NC-3000R

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

NC-3000R是由日本Napson公司推出的全自动非接触式硅片分选仪。它运用机械手的传输方式，通过量测硅片的电阻率，PN型及厚度，为硅片进行分档归类，便于客户的产品规格分类，可以支持多种尺寸的半导体硅片。

测量精度高，覆盖大尺寸硅片

利用机械手进行硅片传输

非接触式测量电阻率，厚度及P/N极性

运用紧凑型设计双平台来满足测量和传输区域

Cassette数量可根据客户需求设计

选件:硅片平整度测量（FLA-200)

全自动硅片分选系统

产品型号：UltraMap C200L

制造原厂：MicroSense, LLC

产品描述和特色

晶圆平坦度测量系统, C200L是一款高产能硅晶圆的全自动精准量测机台。

全自动四探针硅片分选系统(机械手传送）

产品型号：WS-8800

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

WS-8800是由日本Napson公司推出的全自动四探针电阻率硅片分选仪。它运用机械手的传输方式，可以通过四探针法测量硅片的电阻率，以及PN型和厚度，为硅片进行分档归类，便于客户的产品规格分类，可以支持多种尺寸的半导体硅片。

通过测量硅片电阻率，厚度，P/N极性进行分选

具备自我测试功能，测量范围广

拥有根据厚度,边缘及温度对硅片电阻率测量的修正功能

Cassette数量可根据客户要求设计

具备CIM通信功能，可兼容SMIF或FOUP

全自动膜厚测试仪

产品型号：NanoSpec II

制造原厂：Onto Innovation Inc.（原Nanometrics Inc.）

产品描述和特色

NanoSpec II扩展了业界公认的NanoSpec系列的范围和性能，引入了一种新型设计，具有自动化样品对准，快速自动对焦和测量重复性优于1Å。

NanoSpec II结合Nanometrics功能强大的重新设计的光谱反射率分析软件NanoDiffract®，自动图案对准的图像处理和各种光学配置选项，使NanoSpec II实现了同类中强大的薄膜测试系统的自动化。

硅片平坦度量测仪

产品型号：FLA-200

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

FLA-200是由日本Napson公司推出的硅片平坦度测量仪。可以针对不同尺寸的样品进行整面的扫描，分析，计算出平坦度的各类参数。

可测量厚度，TTV，Bow,区域及整片硅片的平整度（符合ASTM规范）

搭配高精度直径5mm的电容探头

可测量材料有硅，砷化镓，锗，磷化铟，碳化硅

覆盖500微米测量厚度，无需重复校准

2-D/3-D测量数据图谱

数据通过CSV格式文件进行保存及导出。

桌上型膜厚分析系统

产品型号：TohoSpec 3100

制造原厂：Toho Technology Corp.

产品规格

TohoSpec3100系列是一款高精度薄膜厚度测量设备，多年来一直受到市场的信赖和验证。设备通过更人性化的软件更新，让客户使用起来便捷。

桌上型手动双气压探頭厚度/TTV测量仪

产品型号：UMM-BP2

制造原厂：MicroSense, LLC

产品描述和特色

MicroSense的UltraMap UMM-BP2手动晶圆二维测量系统利用MicroSense专有的自动定位背压探头技术，可以精确测量直径达200毫米（350毫米，扩展基座）的任何材料的晶圆的厚度，TTV，弯曲和翘曲。无论晶圆表面光洁度，电阻率或光学特性如何，该系统都能提供精确的测量结果。

光谱反射仪

产品型号：FilmTek 1000

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™1000系列是用于常规测量薄膜厚度和折射率的精确且经济实惠的解决方案。它将光纤分光光度计与直观的高性能材料建模软件相结合，使日常测量任务可靠简单。此外, FilmTek™1000M配置具有小的光斑尺寸，并配备手动或可选自动XY工作台，以适应75-300mm晶圆尺寸

光谱透反射仪

产品型号：FilmTek 1500

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™1500系列是用于常规测量薄膜厚度和折射率的精确且经济实惠的解决方案, 同时具备测量穿透率的功能, 可针对透明衬底材料进行薄膜厚度测试.

高分辨率微区光谱折射率测试仪

产品型号：FilmTek™ 4000

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™4000光谱度量测系统提供针对光子集成电路制造进行优化的全自动晶圆薄膜厚度量测。该系统提供了多项改进措施，旨在说明光学组件制造商以更低的成本可靠地提高其产品的功能产量。利用多角度反射仪和专利多角度差分功率谱密度分析功能，FilmTek™4000提供无与伦比的测量精度，满足客户制造规范要求。测量分辨率通过每个包层和核心层的独立厚度和指数（TE和TM模式）测量来优化，指数测量分辨率高达2×10 -5。这比业内标准的非接触式方法提供了100倍的性能优势，是最好的棱镜耦合器接触系统的10倍。非破坏性测量技术允许在整个晶圆上进行测量，这种破坏性棱镜耦合系统无法在不损失产品良率的情况下进行测量。

桌上型手动晶圆厚度测量系统

产品型号：UltraMap-BP1

制造原厂：MicroSense, LLC

产品描述和特色

MicroSense的UltraMap UMM-BP1手动晶圆二维测量系统利用MicroSense专有的自动定位背压探头技术，可以精确测量直径达200毫米（350毫米，扩展基座）的任何材料的晶圆的厚度，TTV，弯曲和翘曲。无论晶圆表面光洁度，电阻率或光学特性如何，该系统都能提供精确的测量结果。

光谱透反射椭偏仪

产品型号：FilmTek™ 3000

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™3000组合反射透射分光光度计能够对沉积在透明基底上的未图案化薄膜进行高效，准确的透射和反射测量。它非常适合测量非常薄的吸收膜的厚度和光学常数。

桌上型自动晶圆厚度测量系统

产品型号：UltraMap-200B

制造原厂：MicroSense, LLC

产品描述和特色

MicroSense UMA-200B测量系统使用白光共焦光学传感器提供精确的晶圆测量。

MicroSense白光系统可测量各种晶圆材料，包括Si，SiC，蓝宝石，GaS，GaN，玻璃，石英以及许多其他透明和不透明基板。

MicroSense白光系统既有低成本台式系统，也有全自动分拣配置，最多可有六个匣盒。

测量技术

白光源用于照亮零件的表面。光线通过光纤从控制单元传输到光学探头，光学探头将光线分成不同的焦距作为波长的函数。根据反射光的波长，可以进行非常精确的距离测量。光学探头确定测量范围。由于探头的通光孔径和传感器的动态范围，可以在各种材料上进行测量。

非接触式双探头晶圆测量系统。

双白光色彩共焦探头。

具有白光色彩编码的双探头系统。

支持裸露和图案化,抛光，未抛光，透明和不透明晶圆测量。

带有X-Y编码器和各种可用晶圆适配器的自动化X-Y空气轴承平台。

晶圆的厚度测量范围为10μm - 3mm。

为每个晶圆尺寸存储数百种配方。支持用户自生成的测量模式。

可用于2D和3D显示的表格格式或晶圆mapping软件的显示结果。

抗震的花岗岩块测量基版。

用于4“至8”的集成预对准器。

简单的，菜单驱动的Windows W7用户界面。

适用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp标准操作软件包以及大量半定义参数。

光谱反射椭偏仪

产品型号：FilmTek™ 2000SE

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™2000 SE台式测量系统为无图案薄至厚膜应用提供无与伦比的测量性能，多功能性和速度。它非常适合学术和研发环境。

全自动膜厚及TSV测量仪

产品型号：FilmTek™ 2000M-TSV

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™2000M TSV先进的半导体封装测量系统为通过硅通孔（TSV），铜柱，凸块，重新分布层（RDL）和其他器件的高通量测量抗蚀剂厚度提供了无与伦比的速度，精度和精度组合。包装过程。蚀刻深度和深度均匀性对于确保TSV制造过程中的高产量至关重要。FilmTek™2000M TSV可轻松确定直径大于1μm的通孔结构的蚀刻深度，最大蚀刻深度为500μm。其他功能包括测量微凸起，沟槽以及各种其他结构和应用的高度或深度，关键尺寸和膜厚度

高级微区光谱反射仪

产品型号：FilmTek 2000M

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™2000测试系统专为快速，可靠，准确地表征几乎所有未图案化的薄膜而设计。FilmTek™2000是一款完全集成的系统，结合了DUV-NIR光纤分光光度计，自动测试台和先进的材料模型软件，使得即使是最严格的测量任务也能既可靠又直观。

多角度分光光谱临界尺寸测量仪

产品型号：FilmTek™ CD

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek TM CD光学关键尺寸系统是SCI针对1x nm设计节点及更高级别的全自动化，高通量CD测量和高级薄膜分析的领先解决方案。该系统可同时为已知和完全未知的结构提供实时多层堆栈特性和CD测量。

微区光谱透反射仪

产品型号：FilmTek™ 3000M

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

FilmTek™3000M组合反射透射计量系统的开发旨在高效且准确地测量沉积在透明基底上的图案化薄膜。此外, FilmTek™3000M可以使用小到2μm的光斑，并且可以为平板显示器应用配备大型定制平台。

薄膜数据分析软件

产品型号：Film Wizard™

制造原厂：Scientific Computing International

产品描述和特色

Film Wizard™Professional是可提供给薄膜工程师/科学家的功能较为强大，且较多的一款软件，用户友好的套装软件。它将优化和综合设计功能与强大的分析工具相结合，用于解释分光光度和椭偏资料，对薄膜层进行建模，并执行回归以确定沉积层的实际厚度和指数。

半导体专用傅立叶变换红外光谱仪

产品型号：QS1200

制造原厂：Onto Innovation Inc.（原Nanometrics Inc.）

产品描述和特色

Nanometrics推出QS1200台式系统，用于半导体材料内部含量检测,同质外延厚度测量和其他应用。

QS1200设计用于先进的半导体工厂，在硅生长和器件制造领域进行材料表征。

全自动晶圆表面缺陷检测系统

产品型号：nSpec

制造原厂：Nanotronics Imaging LLC

产品描述和特色

美国Nanotronics公司,推出全新的nSPEC系统,依托高品质半导体工业专用显微镜,配备高精密移动样品台,高倍率长距离明暗场聚焦物镜系统,辅以高清晰CCD模块,组成了测试的硬件平台,在此基础上,开发了内置AI算法的图像识别系统,可以快速比对识别数千张甚至数万张晶圆表面的图像,在数分钟或数十分钟内即可检测得到所需要的各种缺陷图像,并进行自动分类和识别,形成报表,工程师可以直观的看到所检测得到的缺陷在晶圆的位置,大小,形状等信息。

快速自动宏观检测仪

产品型号：nSpec Macro

制造原厂：Nanotronics Imaging LLC

产品描述和特色

nSpec® Macro能根据视场或晶圆尺寸自动检测和量化50至100微米的缺陷。nSpec® Macro允许照亮整个样品的大小，可以编程控制照明角度和/或照明向量。亮场、暗场、正交和可配置的斜向照明角度与单独可修改的led配对，调整亮度、颜色和照明位置。

表面缺陷宏观检测系统

产品型号：Stealth

制造原厂：TOHO Electronics Inc.

产品描述和特色

Stealth300V采用线型LED光源照射基板/薄膜表面，并使用超高感度摄像头扫描来自被测物的正反/散射光线，摄取整体图像，然后通过图像分析对表面缺陷进行检出。

透反射高清金相显微镜

产品型号：FM-JX 100

制造原厂：Suzhou flyingman Precision Instrument Co., Ltd.

产品描述和特色

透反射高清金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的，作为高级金相显微镜用户在使用时能够体验其超强性能，可广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件/金属/陶瓷部件、精密模具的检测。本仪器采用了落射和透射两种照明型式，在落射照明下可进行明暗场观察和DIC观察、偏光观察。在透射光下作明场观察。稳定、高品质的光学系统使成像更清晰，衬度更好。符合人机工程学的设计，使您在工作中感到舒适和放松。

高速光谱传输技术，实现微秒量级光谱检测

低杂散技术

全谱段技术，最宽谱段覆盖范围达320 ~ 1100nm

紫外敏化技术，实现了深紫外光谱探测

空间分辨率：最小5X5um²

原子力显微镜

产品型号：FM-Nanoview-OP-AFM

制造原厂：Suzhou flyingman Precision Instrument Co., Ltd

产品描述和特色

标配工作模式：接触模式、轻敲模式、相位成像模式、抬高模式、横向力/摩擦力模式、磁力和静电力模式、力曲线/力谱测量

选配工作模式：Profile 线测量模式，快速获得纳米级的长距离轮廓剖面线图

AFM 主机：一体式设计，龙门架式扫描头结构，大理石底座

Z 轴升降装置：马达自动控制探针垂直趋近样品扫描，精确定位扫描区域

样品移动台：300×300mm 大行程二维电动样品移动台，快速选择感兴趣的样品区域

载物台：直径300mm 带真空吸附功能的超大样品载物台

扫描器：100×100um 大范围高精度闭环平移式压电扫描器，标准光栅定标精度

电子学控制器：模块化的电子控制器，可终身维护及改进

辅助光学观察系统：高倍光学定位CCD 观测系统，实时观察与定位探针样品扫描区域

探针及附件：标配接触探针、轻敲探针、标准光栅样品及整套专业工具

防震装置：封闭式金属屏蔽罩，气动式减震平台，抗干扰能力强

软件系统：集成多种工作模式控制软件，功能强大的分析软件，可终身免费升级

大面积光刻机

产品型号：Model 212

制造原厂：OAI INSTRUMENTS

产品描述和特色

Model 212大面积光刻机是一款性价比高、性能优良的台式光刻机，它只需要占用极小的洁净室空间，为大尺寸晶圆、LCD、薄膜晶体管、FPD和OLED的研发提供了一种经济型选择。

全自动光刻机

产品型号：Model 6000

制造原厂：OAI INSTRUMENTS

产品描述和特色

凭借卓越的工艺可重复性，6000系列是所有生产环境较优的解决方案。选择使用OAI基于Cognex的定制模式识别软件的正面或可选背面对齐。对于整个光刻过程，Seriesl 6000可以与集群工具无缝集成。

半自动光刻机

产品型号：Model 800E

制造原厂：OAI INSTRUMENTS

产品描述和特色

全新的OAI 800E型前后侧半自动掩模光刻系统提供了自动化生产掩模光刻机中常见的高级功能和规格。

手动光刻机

产品型号：Model 200

制造原厂：OAI INSTRUMENTS

产品描述和特色

OAI 200型掩模光刻机是一款经济高效的高性能掩模光刻系统，采用业界认可的元件，使OAI成为光刻资本设备行业的领导者。

SiC模块动态测试机

产品型号：SLIC-AC 3015

制造原厂：Lemsys S.A.

产品描述和特色

SLIC AC 是一款专门针对SiC快速开关器件的低电感动态特性测试系统，提供25nH以内系统寄生电感，3000A/1500V动态输出能力，最大11000A短路电流, 提供200度高温平台，配套各种低电感夹具适配HPD，ED，Easy，DSC等各种车载SiC MOSFET模块的研发和产线测试

共模瞬态抗扰度(CMTI)测试系统

产品型号：731 Pulse Generator + 5081-P Ramp Module

制造原厂：Barth Electronics, Inc.

产品描述和特色

Barth的CMTI测试系统是由一台3kV高压脉冲发生器及斜坡发生器模块组成。两者结合能完美的产生斜率可变且线性度高的上升沿脉冲波。并在50欧姆负载阻抗时达到3.12~1600kV/us的CMTI测试能力，在高阻抗负载时更能测试高达6.25~3200kV/us的CMTI值。

微型变温平台 MaxTC Power Plus

产品型号：MaxTC Power Plus

制造原厂：Mechanical Devices

产品描述和特色

MaxTC Power Plus拥有灵活的设计，满足不同封装及接口需求。该系统能为不同大小或类型的大功率器件提供非常广的温度范围，适用任何插座或已焊接到电路板上的器件。

Max TC Power Plus用一个强大的冷热头与被测器件的直接接触，使被测器件能精确地达到所需的温度。

微型变温平台 MaxTC G4

产品型号：MaxTC G4

制造原厂：Mechanical Devices

产品描述和特色

MaxTC G4 热传导冷却和加热系统用一个强大的冷热头与被测器件的直接接触，使被测器件能精确地达到所需的温度。该系统适用于插座或锡焊接，如转接板、臂架、真空应用和气动系统。

微型变温平台 FlexTC

产品型号：FlexTC

制造原厂：Mechanical Devices

产品描述和特色

FlexTC的热传导冷却和加热系统通过冷热头与被测器件的直接接触，使被测器件能精确地达到所需的温度。该解决方案适用于各种插座或锡焊接，如转接板、臂架、真空应用和气动系统。

微型变温平台 Eco Cool

产品型号：Eco Cool

制造原厂：Mechanical Devices

产品描述和特色

Eco Cool拥有灵活的设计，能客制化的满足不同封装及接口需求。该系统能为不同大小或类型的大功率器件提供非常广的温度范围，适用任何插座或锡焊接器件。凭借先进的设计和技术，Eco Cool用一个强大的冷热头与被测器件的直接接触，使被测器件能精确地达到所需的温度，并得以保持。

汽车级IGBT模块低电感动态测试系统

产品型号：TRd 2015

制造原厂：Lemsys S.A.

产品描述和特色

二极管动态特性测试仪

产品型号：DMS

制造原厂：Lemsys S.A.

产品描述和特色

DMS是一款桌上型二极管的动态参数测试仪

动态参数测量

电脑远程控制

模块化设计

关断特性(trr, Irr, QRA)

开通特性(tfr, Vf, Vfp)性

范围从0.1到100A

中功率功率器件动态测试仪

产品型号：PRO AC Series

制造原厂：Lemsys S.A. 　　　

产品描述和特色

PRO AC系列是一款针对中功率 IGBT/MOSFET 器件和芯片的动态特性测试系统，覆盖600A/3000V以内的模快测试，系统寄生电感小于35nH, 200度高温平台,

中功率功率器件静态测试仪

产品型号：PRO DC Series

制造原厂：Lemsys S.A. 　　　

产品描述和特色

PRO DC系列是一款针对中功率 IGBT/MOSFET 器件和芯片的静态态特性测试系统，覆盖600A/3000V以内的模快测试，200度高温平台,

大功率 IGBT/MOSFET动态测试系统

产品型号：TRd Series

制造原厂：Lemsys S.A. 　　　

产品描述和特色

TRd系列是一款针对大功率IGBT/MOSFET/二极管器件和芯片的动态特性测试系统，覆盖8000A/10000V以内的模快测试，短路电流高达14000A, 200度高温平台

大功率IGBT/MOSFET静态测试系统

产品型号：TRs Series

制造原厂：Lemsys S.A. 　　　

产品描述和特色

TRs系列是一款针对大功率IGBT/MOSFET/二极管器件和芯片的动态特性测试系统，覆盖8000A/10000V以内的模块测试

IGBT全自动动静态测试线

产品型号：IGBT fully auto test line

制造原厂：Lemsys S.A. 　　　

产品描述和特色

LEMSYS自动测试线集成

TRd/TRs动静态测试机

PRO AC/DC动静态测试机

加热冷却平台

自动小推车或传送带进出料

激光打标

自动分类等各项功能

实现一体化全自动的IGBT模块的自动测试

实验室级SiC/GaN 功率器件动态测试仪

产品型号：LAB AC series

制造原厂：Lemsys S.A. 　　　

产品描述和特色

LAB AC系列是一款针对实验室应用，中大功率SiC/GaN IGBT/MOSFET/二极管的动态特性测试系统

全自动双面探针台

产品型号：FAPG150D

制造原厂：Pegasus Inc.

产品描述和特色

针对功率型DIODE、MOSFFET、IGBT等组件的晶圆测试

PEGASUS FAPG150D是一台双面自动化探针结构的探针台，手臂自动取晶圆至预对准器调平及点测位置测试，全圆式夹片盘可提供稳定且快速的测试环境，针对不同应用设定测速度与针痕，并可因客户需求提供客制化的设计。

性能特点

中文Windows操作接口，操作简易

可建立不同产品配置文件

CCD Wafer自动调平及寻找起测晶粒

模块化电控结构，易于维修

高精密马达驱动，提供安静的运行环境

可同时放置2组cassette

预对准器校正wafer

TTL/RS232通讯方式，可搭配各厂测试机

优越的点测速度与极佳的探针针痕

可因客户需求进行客制化设计

可支持6”和4”夹片盘

简易操作平台及游戏杆设计

全自动单面探针台

产品型号：FAPG150

制造原厂：Pegasus Inc.

产品描述和特色

针对功率型DIODE、MOSFFET、IGBT等组件的晶圆测试

PEGASUS FAPG150是一台单面自动化探针结构的探针台，手臂自动取晶圆至预对准器调平及点测位置测试，可提供稳定且快速的测试环境，针对不同应用设定测速度与针痕，并可因客户需求提供客制化的设计。

性能特点

简易操作平台及游戏杆设计

晶圆图建立及编辑功能

中文Windows操作接口，操作简易

可建立不同产品配置文件

CCD Wafer自动调平及对位

模块化电控结构，易于维修

高精密马达驱动，提供安静的运行环境

可同时放置2组cassette

晶圆平边(V notch)找寻及调整

TTL/RS232通讯方式，可搭配各厂测试机

优越的点测速度与极佳的探针针痕

可因客户需求进行客制化设计

WIS晶圆级光电元件检测设备

产品型号：PG101WIS

制造原厂：Pegasus Inc.

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PG101WIS是整合手动探针台以及光谱仪系统用于分析光学材料之设备,其应用于LED, PD, Vcsel, Laser diode等。

PG101WIS是您研发及应用的高性价比设备。

特色

紧凑的外观尺寸

轻巧外型

光电合一应用

光强度及波长量测

应用于LED/Vcsel/LD/PD量测

标准四寸晶圆量测(可客制化)

PG101-RF 手动高频探针台

产品型号：PG101-RF

制造原厂：Pegasus Inc.

产品描述和特色

德测所开发的PG101-RF为一款手动高频探针台, 专为实验室研究分析所设计, 标准150mm尺寸平台可搭载不同应用之高频探

针并支援各式量测仪器。量测平台亦可选配高温配置最高温度可达200℃

多项弹性加装配件, 让您的量测更加方便。

特点

标准尺寸为150mm, 亦可多种尺寸客制化

可选200mm尺寸平台(PG102-RF)

操作简易, 定位快速

任意测试仪器搭配

量测平台可设计多真空细孔或同心圆环孔

平台可选配最高200度C加热平台

独立高绝缘频蔽设计

漏电流<10fA

可选配落地型屏蔽暗箱

可选配高频校正片

PG 3000 12寸半自动探针台

产品型号：PG3000

制造原厂：Pegasus Inc.

产品描述和特色

PG3000半自动探针台是针对LED, MEMS, MOSFET, Diode等半导体组件，及GaAs太阳能晶圆生产线专用点测设备，该探针台极为适合2"至300mm晶圆或partial wafer 测试应用。PG3000高速半自动探针台也可由客户针对不同应用设定点测速度。PG3000也可根据客户之不同应用选配各类探针卡或客制化的chuck盘

8“全自动晶圆双面探针台

产品型号：A200D

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

Pegasus A200D 系列在一个紧凑且易于使用的全自动探测平台中, 可同时对多达8英寸的晶圆进行双面探测。

Pegasus A200D 采用专有的晶圆环夹紧夹头, 可从两个载盒中抓取晶圆, 每个载盒包含25个晶圆片。

Pegasus A200D 具有高度先进的上、下探头臂卡尺, 可通过多个针探卡控制同时接触晶圆的顶部和底部。

pegasus A200D 系列探头通过专有的 labmastertm 控制和监控软件提供菜单驱动或按钮控制。

8“全自动晶圆探针台

产品型号：A200

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

pegasus A200 系列晶圆探针台通过专有的 labmaster™控制和监控软件提供菜单驱动的按钮控制。广泛的控制和监测参数使用户能够以优秀的性能操作 pegasus A200 系列晶圆探振泰包括: 实时监控和测试设置，高级mapping能力,图像分析,和许多其他高级功能。

pegasus A200 系列晶圆探针台实现两端平行处理晶圆定位和晶圆取片, 以实现较大的效能。pegasus A200 专为在手动装载和卸载晶圆时易于访问而设计, 可容纳两个载盒, 每个载盒包含25个晶圆片。pegasus A200 晶圆探针台具有高度先进的单片晶圆检测预对准和传输系统, 可确保长期的精度和可重复性。

12“半自动晶圆探针台

产品型号：S300

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

pegasus™s300 晶圆探针台是一款经济的半自动探头, 用于将全部和部分晶圆测试到 300 mm, 对于低体积探测、设计验证、故障分析和探测封装组件特别有效。

pegasus™s300 晶圆探头具有精确的分辨率和可重复的精度。其模块化设计可满足广泛的生产力提升和现场可升级选项。探测是通过探针卡或微探针座完成的。pegasus™s300s 的机械结构、显微镜安装和多个程控探头都可以通过操纵杆进行控制。pegasus™s300 探头系统也可以使用所有业界认可的通信协议进行控制。

8“半自动晶圆探针台

产品型号：S200

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

Pegasus™s200 晶圆探针台专为广泛的半导体 (包括半导体、发光二极管 (led) 和微机电系统 (mems) 器件) 的生产探测而设计。它也被强烈推荐用于表征应用, 并设计用于处理 2 "至200mm 的全晶片和部分晶片。pegasu™s200 为特定应用提供可调节的快速探测。探头可以使用悬臂式探头卡或使用 pegash™探头集成晶圆边缘/高度传感器进行。pegasus ™探针是一种完全可调的手动探针座, 内置高度检测、边缘感应、快速更换探针和可调节的压力设定。此外, 各种标准和定制的载盘可用于各种应用。

8“手动晶圆分析探针台

产品型号：M200FA

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

Wentworth M200FA手动分析晶圆探测器可提供高达200mm（8英寸）的晶圆，可提供经济高效的探针台，用于故障分析，器件表征和在线工艺验证。其紧凑的设计和广泛的功能集非常适合各种应用，包括：小型几何探测; 使用高功率光学的应用; 设计调试; 晶圆级可靠性（WLR）和静电放电（ESD）。

8“半自动高压晶圆探针台

产品型号：S200FA-HV

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

Wentworth’s PegasusTM S200FA-HV探针台非常适合测试功率器件, 并且可以很容易地与各种测试仪器集成。Wentworth’s PegasusTM S200FA-HV 平台提供了一种灵活的晶圆自动测试解决方案, 专注于大功率半导体特性. Wentworth’s PegasusTM S200FA-HV 高功率配置以低接触方式解决了当今的功率半导体测试挑战电阻测量需要在高电压下进行精确测量。高电流探头和探针卡 (高达 100A) 处理和分配过大的电流负载。专用的HV & HC 探头可减少高电压电流下的探头和设备破坏, 以防止设备在尖端产生打火现象。

12“半自动晶圆分析探针台

产品型号：S300FA

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

Wentworth Pegasus™FA系列晶圆探针台为多功能性和易操作性设定了最高标准。Pegasus™S300FA半自动晶圆探针台是许多应用的理想平台，它使用多种提高生产率的附件，并适应升级以满足未来的探测要求，是一种非常通用的探针平台，专为故障分析应用，器件表征，直流，低泄漏，高压，射频/微波，芯片，小批量12寸晶圆测试而设计

8“半自动晶圆分析探针台

产品型号：S200FA

制造原厂：Wentworth Laboratories

产品描述和特色

Wentworth Pegasus™FA系列晶圆探针台为多功能性和易操作性设定了最高标准。Pegasus™S200FA半自动晶圆探针台是许多应用的理想平台，它使用多种提高生产率的附件，并适应升级以满足未来的探测要求，是一种非常通用的探针平台，专为故障分析应用，器件表征，直流，低泄漏，高压，射频/微波，芯片，小批量8寸晶圆测试而设计

双面半自动探针台

产品型号：PG2000D

制造原厂：Pegasus Instrument Inc.

产品描述和特色

为针对 DIODE、MOSFET、IGBT, TVS 等产业元件的晶圆测试。

PEGASUS PG2000D 是一台双面四线探针结构的探针台,此结构可消除探针平台上的阻抗问题,

使其对测试结果的影响降到最低,可让被测元件更接近于工程设计之要求。

落地一体式设计，体积轻巧

支援 Windows 系统，中文软体介面，即时mapping 图显示

按键搭配摇杆的简易操作,轻松实现所有测试要求

高精密马达驱动,提供安静且稳定的运行环境

模组化电控机构,易于维修

双面探针结构,改善测试回路阻抗,测试电流可达 30A

可点测 3”到 8”晶片

可因客户需求提供客制化的设计

提供 TTL、RS232 通讯方式，可搭配各种测试机

优越的点测速度及极佳的探针针痕

静电吸盘电源供应器

产品型号：645

制造原厂：Trek, Inc.　

产品描述和特色

Trek型号为645的软件驱动的静电吸盘电源供应器具有显著的优势和功能，可满足各种苛刻要求的应用场合。从已记录的用户使用情况可看出，用户使用我们设备的效率可达到使用其他电源的三倍。此外，645基本解决了粘性晶圆和晶圆爆裂问题，从而确保更好地控制颗粒污染。

静电盘吸附电源

产品型号：646

制造原厂：Trek, Inc.

产品描述和特色

Trek型号为646的软件驱动的静电吸盘电源供应器具有显著的优势和功能，可满足各种苛刻要求的应用场合。从已记录的用户使用情况可看出，用户使用我们设备的效率可达到使用其他电源的三倍。此外，646基本解决了粘性晶圆和晶圆爆裂问题，从而确保更好地控制颗粒污染。

半导体可靠性多通道测试探针卡

产品型号：TV19LL/TV19HT

制造原厂：Celadon System, Inc.

产品描述和特色

10秒低漏电流

-漏电流<5fA/V 从-65℃ 至 75℃

-漏电流<10fA/V 从75℃ 至 100℃

-漏电流<50fA/V 从100℃ 至 150℃

-漏电流<300fA/V 从150℃ 至 200℃

在4.5" 1x3 VersaPlate上可使用高达3张探针卡

在200m VersAdjust 上可使用高达9张探针卡

在300m VersAdjust上可使用高达17张探针卡

半导体耐高温可靠性测试探针卡

产品型号：T40

制造原厂：Celadon System, Inc.

产品描述和特色

AttoFast技术在1秒时测试的漏电流：

漏电流<1fA/V 从-65℃ 至 125℃

漏电流<2fA/V 从125℃ 至 200℃

漏电流<4fA/V 从200℃ 至 300℃

10秒低漏电流：

漏电流<5fA/V 从-65℃ 至 75℃

漏电流<10fA/V 从75℃ 至 100℃

漏电流<50fA/V 从100℃ 至 150℃

漏电流<300fA/V 从150℃ 至 200℃

半导体可靠性测试探针卡

产品型号：VC20

制造原厂：Celadon System, Inc.

产品描述和特色

通道数: Up to 48 Channel

测试平台:Keysight 4062,4072,4080,Keithley S600,S530

最小Pad尺寸:30umx30um（滑动距离可调）

接触电阻:小于1欧姆

温度范围:- 65℃至200℃

漏电:每伏电压少于5fA

可维修的

使用寿命:生产型客户在铝和铜pad上有超过1千万次的点触。因磨损而需要换针的频率很低。

半自动晶圆影像检测设备

产品型号：WI400

制造原厂：Micro Modular System Sdn. Bhd.

产品描述和特色

该半自动晶圆检测设备旨在提供最大的灵活性，以支持晶圆上制造器件的顶部视觉检测。包括高分辨率相机，从5MP到65MP单色/彩色相机成像技术的选择，实时晶圆图显示，晶圆芯片和引线键合检测，最小缺陷尺寸可检测到 5 μm x 5 μm。通过共聚焦位移传感器可测量高达2mm的翘曲度。

全自动晶圆影像检测设备

产品型号：WI300

制造原厂：Micro Modular System Sdn. Bhd.

产品描述和特色

该全自动晶圆检测设备旨在提供最大的灵活性，以支持晶圆上制造器件的顶部视觉检测。包括高分辨率相机，从5MP到65MP单色/彩色相机成像技术的选择，实时晶圆图显示，晶圆芯片和引线键合检测，最小缺陷尺寸可检测到 5 μm x 5 μm。通过共聚焦位移传感器可测量高达2mm的翘曲度。

全自动膜厚测试仪

产品型号：NanoSpec II

制造原厂：Onto Innovation Inc.（原Nanometrics Inc.）

产品描述和特色

NanoSpec II扩展了业界公认的NanoSpec系列的范围和性能，引入了一种新型设计，具有自动化样品对准，快速自动对焦和测量重复性优于1Å。

平板显示器行业标准全自动四探针面电阻测量系统

产品型号：RT-3000 / RG-1000F

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

RT-3000/RG-1000F是由日本Napson公司推出的全自动液晶面板四探针法面电阻测试仪。它通过机械手的方式进行传输玻璃，运用计算机控制机台对玻璃基板上多点的面电阻测量，并可提供2D/3D Mapping图，并具备非常好的测试精度及重复性。

手持式面电阻测试仪

产品型号：DUORES

制造原厂：Napson Corp.

产品描述和特色

DUORES是由日本Napson公司推出的掌上型面電阻測試儀。設計精密，靈巧，便捷，將四探針及渦電流兩種技術集成在一台設備上進行使用。

全自动晶圆表面缺陷检测系统

产品型号：nSpec

制造原厂：Nanotronics Imaging LLC

产品描述和特色

美国Nanotronics公司,推出全新的nSPEC系统,依托高品质半导体工业专用显微镜,配备精密移动样品台与物镜系统的硬件平台,在此基础上,开发了内置AI算法的图像识别软件,可以快速比对识别数百甚至数千张晶圆表面的图像,在数分钟或数十分钟内即可得到所需要的各种缺陷图像,并进行自动分类和识别,形成报表,工程师可以直观的看到所检测得到的缺陷在晶圆的位置,大小,形状等信息.

特点

高品质工业级显微镜系统

高精度自动样品台

高智能图像分析软件

完美的软硬件结合

配合不同镜头可实现多区域多缺陷测试

可测试各种凹坑,突起以及平面缺陷

可导出全部数据和图像

配置

nSpec 晶圆表面缺陷扫描系统,主机

5x 和10x镜头,标准配置

可选 50/75/100/150/200 真空样品台