蔚华科技股份有限公司简介

时间：2025-08-26 编辑：半导体检测设备服务网

蔚华科技股份有限公司简介

全球半导体设备专业品牌，提供先进的封装、测试、检测设备及相关服务

蔚华科技（股票代码：3055）成立于1987年，是全球半导体设备专业品牌，以全方位产品提供半导体各制程与不同产品所需的测试、封装、检测、验证等设备销售、应用工程与客户服务，合作伙伴包括NI、Osai、ERS、Hamamatsu、ShibaSoku、Southport、TASMIT、Toray Engineering、Turbodynamics等国际知名半导体设备领导品牌。

蔚华集团具备35年以上产业经验，汇集大量的专业人才和产业资源，以专业分工为半导体、电子制造、通讯及车用电子等科技产业提供高附加价值的半导体设备及相关服务。为确保客户享有最实时的沟通与服务，蔚华科技总部设立于台湾新竹，并在台北、上海、苏州和深圳设立服务据点。

产品

蔚华激光断层扫描设备

半导体IC测试设备

半导体封装工艺设备

实验室晶圆/芯片检测设备

半导体量产检测设备

板件维修

其他配件

应用

先进封装

拉曼/光致发光光谱

光致发光(PL)

射频前端器件

数字/混合信号

射频无线装置

微机电传感器装置

功率半导体测试

第三代半导体

失效分析

封装工艺

IGBT测试解决方案

ShibaSoku提供满足前沿技术需求的功率器件测试，满足大电压（2000V）、大电流（6000A）产品测试需求，并支持KGD（Known Good Die）Chip测试，让MCP（多芯片封装）或SiP（系统级封装）的良率提升，减少封装成本因Bad Die所造成的浪费。

产品介绍

适用于IGBT、IGBT模组(1in1～7in1)的DC测试，测试头内建大电流切换继电器电路，能测试单个器件及模组。通过加快电流上升速度，有效控制大电流发热，实现高精度和高重复性的测试。

适用于MOS/IGBT的AC测试，设备最小化控制Ls，并配备高速切断功能的保护电路，以防止对接触夹具及待测DUT造成损坏。

产品特色

配置有阈值电压测试(Vth)专用测试功能

对应大电流Vth、高电压Vth、小电流Vth测试

SLOT构造，维修检查方便

高速大电流源

满足车载电子到功率器件测试不同需求

填表式程序开发工具(PIPG)，方便用户快速开发程序

MOSFET / IGBT的动态测试系统

具备能符合di/dt、dv/dt测试需求的波形分析功能

符合高速切换器件的测试需求

优越的极低寄生电感控制，以真实再现器件规格书的数据

内建Real Time侦测异常电压、电流并执行快速切断的保护功能

满足车载电子到功率器件测试不同需求

填表式程序开发工具(PIPG)，方便用户快速开发程序

产品优势

兼具DC和AC高电压大电流测试系统

满足多站式高温／常温测试并测需求

产品规格

测试项目规格：

可执行IGES, ICES, Bvces, VGE, VGSE, VCSE, ICSE, ISEC 等测试项目

可执行L-SW, RRSOA, RBSOA, SCSOA, Qg, Ava等测试项目

电压能力：2000V

电压能力：1200V

电流能力：1600A

电流能力：2400A (SCSOA : 6000A)

非破坏性SiC缺陷检测系统

JadeSiC-NK是一款专为SiC衬底设计的非破坏性缺陷检测系统，为传统的KOH蚀刻检测提供一个高效的替代方案。此系统首创非破坏性缺陷扫描检测技术，能直接呈现衬底内的致命性晶体缺陷分布，从而有效掌控衬底质量并显著降低直接及间接成本。

JadeSiC - NK 非破坏性SiC衬底表面与内部缺陷检测系统，KOH检测之有效替代解决方案！

首创非破坏性缺陷扫描检测技术

直接呈现衬底内致命性晶体缺陷分布

有效掌控衬底质量

较KOH大幅降低直接及间接成本

产品特色

先进非线性光学(NLO)检测技术能够检测SiC衬底表面上及内部的晶体缺陷

非破坏性检测技术有效替代昂贵的KOH蚀刻检测方式

提供衬底全片扫描晶体缺陷密度和分布报告，取代现有KOH蚀刻后抽样取点的推估方法

专注于检测SiC衬底中最致命的晶体内部缺陷(BPD、TSD、MicroPipe、Stacking Fault)

适用 2”,4”,6”,8” SiC衬底

具备微区3D扫描功能（选配）

产品优势

有效的检测及分析工具利于制程改善，大幅降低衬底生产直接或间接成本并提升产量

无需耗费任何昂贵的SiC衬底与使用任何有毒或腐蚀性有害环境材料和制程

JadeSiC-NK不采用传统光学影像抽样推估，而是进行全片扫描提供晶体缺陷及其分布状况

部署在衬底生产流程中，可做为有效的检测及分析工具，有利于持续之制程改善

功能说明

【产品价值】

稳定且有效找出晶体关键缺陷

大幅降低衬底材料成本与节省KOH成本及时间成本

持续有效的制程改善利器

低成本的实验设计(DOE)

可对一个晶锭进行100%的晶圆检查，用于详细的整个晶锭分析

更可有效做晶锭批次追踪分析

AOI自动光学检测设备

Spirox LS1000M是一款拥有2D+3D量测IC外观检测机，适用大部分IC产品（BGA／QFP／QFN）进行检验。

产品特色

One Touch测试，上料即可执行检验

无需载具Setup，轻松上料不同产品

快速检验，2分钟完成1 Tray扫描

实时上传报表及配合MIS提供系统卡关

有效节省占用生产机器的生产时间

具有检测结果与照片存查功能

产品优势

取代人力进行IQC进料抽检

取代人力进行FT首盘及生产中自主检验 (IPQC)

提供Tray Map给予客户进行数据比对与追溯

微观晶圆检测系统

Spirox MA6503D是一组高质量图像晶圆检测系统，用来替换QC人工目视检测表面缺陷（颗粒、划痕、Pad & Bump异常等），并具备自动保存缺陷图像及坐标位置记录功能。

采用Line Scan Camera，具大视野(FOV)与快速扫描能力

搭配3倍镜头，提高影像高质量图片，增强缺陷特征检出

5μm缺陷(Defects)检测项目：晶圆表面异物(Particles)、划痕(Scratches)、Pad异常、Bump异常

支持PMI(Probe Mark Inspection)检测，快选PAD功能检测设定

支持3D检测功能，可测量Bump球高与共面性计算

全自动晶圆级测试载台，高达±1.7μm精度进行高准度晶圆坐标定位

智慧化分区参数设定，实现不同区域之精确检测要求

功能说明

【缺陷检测应用】

产品规格

MA6503D 检测规格

功能

取代人工进行晶圆(Wafer)检验，找出晶圆表面缺陷

自动留存晶圆表面缺陷图像与其相应之坐标位置图

适用晶圆

支援8寸／12寸硅晶圆

晶圆厚度：300μm ~ 2000μm

晶圆装卸

支持12寸FOUP自动开盖功能

晶圆刻号扫描

Pre-aligner (Notch定位)

载台(Chuck)

可全吸平晶圆功能

平台度 < 15μm

X，Y轴精准度：±1.7μm

具晶圆定位功能

光学规格

相机：Line Scan相机 + 3倍远心镜头

检测视野(FOV)：扫描长度 24mm x 300mm

2D图像检测能力

缺陷尺寸大小：5μm 最小检出 (Gray > 30)

色变检出

刮伤检出

污染检出

制程缺陷检出

支持PMI (Probe Mark Inspection)扫描功能

3D图像检测能力

Z轴分辨率：5μm

Bump球高量测与共面性计算(Ball High Limit : 800μm)

软件项目

支持晶圆刻号辨识(OCR)

图片输出格式：.bmp or .jpg

支持在线覆查功能

缺陷图输出格式(SINF File)

选项(Optional)

离线覆查系统

客制化报表

晶圆检测系统

Spirox MA6500是一组高质量图像晶圆检测系统，用来替换IQC人工目视检测表面缺陷（颗粒、划痕等），并具备自动保存缺陷图像及坐标位置记录功能。

6500万高图元彩色相机，具大视野(FOV)与高辨识率检出能力

使用RGB特殊运算处理彩色数据，增强缺陷特征检出

10μm缺陷(Defects)检测项目：晶圆表面异物(Particles)、划痕(Scratches)、Pad异常、Bump异常

全自动晶圆级测试载台，高达±1.7μm精度进行高准度晶圆坐标定位

智慧化分区参数设定，实现不同区域之精确检测要求

功能说明

【检验流程】

【缺陷检测应用】

产品规格

MA6500 检测规格

功能

取代人工进行晶圆(Wafer)进料检验，找出晶圆表面缺陷（例如：颗粒、划痕）

自动留存晶圆表面缺陷图像与之相应之坐标位置图

适用晶圆

支援8寸／12寸硅晶圆

晶圆厚度：300μm ~ 2000μm

晶圆装卸

支持12寸FOUP自动开盖功能

晶圆刻号扫描

Pre-aligner (Notch定位)

载台(Chuck)

可全吸平晶圆功能

平台度 < 15μm

X，Y轴精准度：±1.7μm

具晶圆定位功能

光学规格

相机：6500万像素 + 1倍远心镜头/li>

检测视野(FOV)：29 mm x 22 mm

影像自动检测能力

缺陷尺寸大小：10μm最小检出

色变检出

刮伤检出

污染检出

制程缺陷检出

软件项目

支持晶圆刻号辨识(OCR)

图片输出格式：.bmp or .jpg

支持在线覆查功能

保存机台操作纪录(Log)

缺陷图输出格式(SINF File)

检测时间

90秒／8寸晶圆（不含拍照与机台装卸时间）

150秒／12寸晶圆（不含拍照与机台装卸时间）

选项(Optional)

离线覆查系统

客制化报表

全自动光学检测系统

TASMIT提供半导体业界高速的晶圆全自动光学检测设备

✔ INSPECTRA®系列满足半导体前后段制程高速、高精度的全自动检测需求！

✔ 独家Die-to-Statistical-Image的比较技术可有效降低缺陷检测过程中造成的损坏及误判率。

产品介绍下载

产品优势

产品规格

ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES

产品功能功能特点应用效益

高分辨率的大范围检测速度快，敏感度高良好检测结果的高生产力

Die-to-Statistical-Image 算法达成缺陷检测目标控制流程变异及误宰

多款光学及硬件系统提供光学检测解决方案适用多种晶圆尺寸及晶圆种类

全自动卷带检测包装机

Spirox TR1000是一款精巧全自动卷带包装机，带有2D顶部(Top)／底部(Bottom)／密封后(Post Sealing)量测扫描，达到一站式卷带包装+检测功能。

产品特色

自动调整封刀间距，不需要手动更换封刀

适用于12mm ~ 24mm之线宽卷带

Post Sealing检测确保卷带封合出货质量

界面友善，操作直觉易懂，生产好管理

产品优势

自动调整封刀，省时好效率

密封后检验，质量性价高

人机界面友善，方便好管理

功能说明

【检验项目】

盖印／Pin1点检查

球类／脚类2D项目检验

封合线检查

Reel型号比对

Tape型号比对

【软件界面】

产品规格

TR1000 规格

入料型式JEDEC 标准托Tray盘 (最多20个)

视觉系统TOP 2D / Bottom 2D / Post Sealing

自动挑检分类正印或弯脚缺陷的IC

吸料头2

可支持极性点放置角度0, 90, 180, 270

产出效益UPH 2K

DGS功率半导体测试系统

NI SET的DGS功率半导体测试系统透过用途导向的动态闸极应力测试，找出SiC和GaN宽禁带材料在传统测试方法测不出的故障影响。

产品介绍

DGS测试系统可将工业级的延伸需求转换为自动化的动态测试并提供灵活弹性，可迅速因应千变万化的需求。除了刺激源之外，DGS测试系统也提供多种原位量测作业，适用于决定特定期间内的相关参数。原位量测能有效显示动态闸极应力对闸极氧化层的长期影响，也能支持提供精确的报表给客户。

产品特色

最多支援 240 个DUT，冷热板温度范围介于 20°C 到 200°C

提供最高 1.5kV 的高压汲极刺激源与最高 1500V 的最高汲极电压，两者皆可透过软件进行设定

有高达 1V/ns 的闸道 dV/dt 刺激源，且可透过软件设定最高 ±30V 的电压

提供 0Hz 至 500kHz 的可设定输出频率，工作周期设定介于 25% 到 75% 之间，按 5% 增减

支持以特定用途的闸极驱动器进行测试，进行目标评估

非破坏性TGV激光改质检测系统

业界首创非破坏性激光改质检测系统：

掌握激光改质断层图(Tomogram of Laser Modification)，刻蚀前优劣判定、精准掌握才能制胜！

硅光子及其他应用

产品介绍

独家专利技术

前瞻非线性光學量测，以蔚华激光断层扫描 (SpiroxLTS) 技术精准掌控激光改质与玻璃匹配度！

无需切片

非破坏性检测，透过解析激光改质断层图，精确控管激光改质成效，大幅降低制程成本，优化生产条件！

TGV制造流程优化 – 扮演制程参数优化之关键角色

激光改质

激光改质影响刻蚀后TGV形貌

立体激光改质断层图观测均匀度与连贯性

动态激光改质断层图 (Dynamic Tomogram of Laser Modification)

沿着垂直深度观察激光改质之变化

动态激光改质断层图追踪 (DTLM Tracking)

▯ : Focus Area　● : Observation Center　⬯ : Criteria Mask

刻蚀成孔

刻蚀后TGV尺寸量测、腰身深度定位及3D成像

刻蝕后TGV粗糙度量化量测

3D影像即可看出A、B粗糙度差异；可透过提高Z轴分辨率进行微区量测取得粗糙度量化值。

金属化

TGV金属化与CMP后裂痕检验

硅光子及其他应用

CPO (共封装光学) 应用

芯片凹槽检测

玻璃光波导结构检测

可量测在玻璃内由激光改质形成的光波导结构，并透过3D成像进行观察。

切割道检测

激光改质：切割道刻蚀前分析

刻蚀后：切割道检测

产品特色

专利非线性光学量测，透过SpiroxLTS技术取得激光改质断层图，精准解析激光改质成效！

非破坏性量测，零接触、零损伤，全面检测激光改质连贯性与均匀度，确保激光改质质量达到制程设计要求！

TGV尺寸量测：顶部临界尺寸 (TCD) 、腰部临界尺寸 (Waist CD) 、底部临界尺寸 (BCD) 、深度(Depth) 、真圆度(Roundness) 、粗糙度 (Roughness) 等，并能精准定位腰身深度位置！

TGV金属化与CMP後裂痕检测：精准检测裂痕 (Crack) 影响区域长度、深度，并可透过3D成像观察裂痕情况。

ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES

业界首创直接鉴别

唯一检测激光改质连贯性与均匀度之技术，提前预判改质后之刻蚀穿孔成效。

制程参数优化调校

实时监测激光改质形态，快速调整激光参数与优化光路设计，节省制程开发时程。

TGV实时检测

相较于耗时的扫描电子显微镜 (需破坏样品) 与一般光学显微镜 (分辨率低) 和表面轮廓仪 (扫描范围受限) ，提供更高效、更直接、更省时的检测方法。

精准检测待测物尺寸、结构

定位腰身深度位置与尺寸以及上下关键孔径值、真圆度量测、粗糙度量测、金属化后裂痕位置以及影响区域长度、深度。

功能说明

制程开发

大幅缩短开发时程，有效节省研发费用，精准选用激光源与玻璃材质，确保TGV激光改质与通孔刻蚀之制造质量符合规格要求。

制程监控

刻蚀前监控激光改质质量，实时预判刻蚀与否，不需因循过往盲目刻蚀，浪费成本。

TGV良率提升

监测TGV成孔质量，降低刻蚀后产品之不良率，提高产出，预防无效通孔之批次成本。

非破坏性TSV检测系统

独家光学扫描技术，蔚华激光断层扫描 (SpiroxLTS) ，专利非破坏性缺陷检测，实时检测免切片。

TSV孔壁内部精密检查，AI辅助辨识，令缺陷无所遁形，盲孔通孔皆可测。

晶圆中，全芯片 (Die) 功能区TSV质量评估，精准量化判别各芯片 (Die) 优劣及协助分类。

检测TSV孔壁缺陷

通孔针刺 & 底部条痕(Striation) / 波纹(Scallop) / 裂纹(Crack) 等会破坏绝缘层造成漏电流的缺陷。

缺陷资料收集与AI数据库建立

系统性收集与整理大量缺陷数据，搭配AI技术构建智能化数据库。透过量化缺陷检验标准，实现精准分析，进一步优化制程参数，有效提升产品良率与制造效能。

多模式自动化量测

ROI (Region of Interest 关注区域) 设定量测模式

可自定义扫描程序流程

坐标值量测模式

随机量测模式

AI辅助检测异常孔辨识

直觉式操作界面

全自动上下料

产品优势

非破坏性检测

使用非线性光学量测，使用蔚华激光断层扫描(SpiroxLTS)技术，无需接触或切割样品，避免损坏，可提供缺陷之量化判别。

实时检测

相较于传统交叉切片扫描电子显微镜 (SEM) ，提供更快速、更高效的检测过程。

精准定位缺陷

精确定位晶圆中不同位置芯片之TSV缺陷，找出好发区，为制程优化提供关键数据。

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION

提升效率与良率

在线自动化检测，大数据收集，减少SEM送样次数，加速优化制程参数，显著提升产品质量与良率。

降低生产成本

减少不良品率与返工次数，降低材料浪费与生产开支。

促进制程优化

透过AI分析持续改进制程，提升稳定性与效能。

增强市场竞争力

提高产品可靠性与一致性，吸引更多客户与合作机会。

数据驱动决策

捕获上孔壁针刺截面与立体影像

下孔壁条痕截面与立体影像

非破坏性TSV检测系统

主要光学技术

非线性光学量测 (应用波长1200~1800 nm)

适用样品尺寸

8” & 12”晶圆

量测功能

检测TSV孔壁之各类型缺陷：通孔针刺&底部条痕 (Striation) 、波纹 (Scallop) 、裂紋 (Crack) 、孔壁质量评估。

FOV、量测时间

FOV 400µm x 400µm**；3.5秒/ 每帧***

量测模式

微区取像，分区自动量测，依坐标值自动量测，随机自动量测，亦可自定义扫描程序流程。

量测分辨率

影像最小量测分辨率 0.5 µm

移动分辨率

X-Y轴移动分辨率 0.1 µm；Z轴移动分辨率 0.1 µm

设备尺寸、重量

(Tentative)

长 2.4m x 宽 1.8m x 高 1.8m 重 2600kg

内建自动化上下料

电气规格

220V 60Hz AC 2000W

SoC测试系统

蔚华科技250MHz的SoC测试机SP2500提供灵活、可扩展的架构，可以满足数字 / 类比（MCU, Consumer, Memory Controller, Automotive等）各种应用的测试需求！

功能说明

蔚华科技的SP2500测试机拥有卓越的性能和灵活的配置，能够满足各类SoC应用的测试需求！

SP2500以其每秒250MHz的高速测试频率和4ns的周期率，确保即使在最具挑战性的测试场景下，也能提供稳定和精确的测试结果。多合一的数字板卡（包括Digital、DPS、GPMU、TMU、HV）不仅节省空间，还提高了系统整体效能。

此外，无论是小型批量还是大规模生产，SP2500系列提供多种机型选择，可根据您的生产需求灵活配置，确保最佳的生产效率。

FEATURES

产品特色

FEATURES

250MHz高速测试频率 (Clock Rate, 4ns cycle rate)

多合一的数位板卡 (Digital+DPS+GPMU+TMU+HV)

GPMU采用Floating Ground，可串接提供高电压

GPMU的电压精准度达0.5mV，可满足各种测试需求

提供最高到+42V的Force / Measure VI

ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES

最适化的量产配置，可选择不同测试机型号：

SP2500-Q (3-slot) / SP2500-H (5-slot) / SP2500-A (9-slot)

兼容多家测试机的测试载板(LB、Probe Card)

独立式板卡架构可提升测试效率，优化测试时间

最通用的C++程序开发环境和好用的图形化除错工具

FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION

DIGI

128 数字通道(per slot)，最高1152个通道(9 slot)

250MHz clock rate，支援 free run clock

8 DPS + 8 GPMU + 8 TMU + 8 HV

DPS：

每个通道1A，可连接到8A

矢量深度：

128M

SCAN深度：

Capture Memory深度：

64M

EPA：

±200ps

EPR：

78ps

GPMU Accuracy：

0.01%+0.5mV (4 wire connection)

DPSI

64通道 device power supply (per slot)

4 wire connection / ch

0.5V ~ 3V @ 1A

-3V ~ 8V @ 0.5A

通道可以合并，最高支持到64A

MIXI

4通道 HS AWG 400 Msps／16 bits

4通道 HS DIG 125 Msps／16 bits

4通道 HR AWG 1 Msps／24 bits

4通道 HR DIG 216 Ksps／24 bits

MVPI

32通道 VI force/measure (per slot)

-1V ~ +42@±100mA

-10V ~ +15@±250mA

半导体测试系统(STS)

STS是一款既有ATE解决方案，适用于射频（RF）、混合式信号及微机电（MEMS）半导体装置，不仅可缩短产品上市时间又可降低测试成本。STS可用于量产测试单元，支持机械臂、分选机与晶圆探针台，并具备标准弹簧探针配置，可支援高度转移的测试程序及测试负载板。

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产品介绍

产品特色

功能说明

PRODUCT DESCRIPTION

产品介绍

PRODUCT DESCRIPTION

国际自动化测试与量测大厂NI开发的STS，提供可快速部署到生产的测试系统，适用于半导体组件量产测试环境，尤其射频(RF)技术是NI的强项(如PA, FEM, Tuner, WiFi, BT以及提供高功率(>40瓦)RF讯号源等)。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，可获得更强大的计算能力及丰富的仪器资源，进一步提升半导体测试效率，降低测试成本。

FEATURES

产品特色

FEATURES

强大的软件工具：测试程序开发、调整和部署

NI半导体测试软件可帮助测试工程师开发、调整、优化、部署和维护半导体测试系统。透过针对产业标准TestStand环境的附加模块，半导体测试工程师可获得一流的测试程序开发和除错用户体验。

适用主流半导体制造环境

NI STS 适用于主流半导体制造环境，可轻松整合到量产测试设备：

Handler / Prober 整合、标准 Docking (包括 Soft Dock / Hard Dock)

弹簧探针 Pogo Pin 连接

STDF 数据报表产生和系统校准

智慧化半导体测试系统

NI STS除了整合PXI平台、模块化仪器与系统设计软件，并进一步串联大数据(big data)分析，建立可进行RF与混合信号生产测试的测试系统，从而达到高吞吐量测试最佳化，加速半导体产品生命周期，协助客户缩短产品上市时间及总体成本。

FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION

应用领域测试挑战NI STS 解决方案

RFIC

射频芯片

现代的射频前端模块发展趋势是将更多模块(如功率放大器，低噪声放大器(LNA)，双工器和天线开关)封装到单个组件中。

针对多模多频段的前端模块也增加了整体测试系统的复杂性。

提供从射频前端模块测试、离散射频组件、射频收发机到射频 MCU 的领先 RFIC 测试解决方案。

透过模块化平台设计，大幅减少测试的时间和成本。

5G RFIC

5G射频芯片

3GPP 定义的5G三大关键性能指针：

增强型移动宽带(eMBB)大于 10Gbps 峰值传输速率

超可靠低延迟通讯(URLLC)小于 1ms 的延迟

大规模机器通讯(mMTC)大于 1M/km2 的设备连接

NI 自5G原型阶段已投入研发，透过软件定义无线电的开放平台实现对5G从天线、毫米波频段、New Radio等方向的研究。

以软件为中心的模块化仪器能够充分满足针对于5G RFIC的测试要求。

PMIC

电源管理芯片随着芯片整合度增加，电源管理芯片的结构不仅采单一拓扑结构(如Buck电路进行设计)，也会向多个模拟输出信道、数字芯片控制等高整合度方向演进，需要更高密度、精度及模拟／数字测试的整合测试系统。

通过高精度、高密度的电源量测单元、示波器、数字波形产生器实现效率、线性／负载调整率、瞬时响应等验证分析及生产测试，并以模块化仪器架构大幅提升测试速度，减少测试成本。

MEMS

微机电系统减少微机电系统(MEMS)测试所需的测试时间、测试系统体积与整体成本，并同时兼顾量测的质量。

测试方案包含MEMS加速器、陀螺仪与麦克风等。

模块化平台方法可大幅缩短测试时间并降低测试成本，并且可与MEMS测试Handler进行良好结合。

IOL与功率循环测试系统

NI SET的IOL与功率循环测试系统适用于硅基、SiC与GaN功率半导体，能协助提升测量品质和传输量，同时降低使用开放平台的测试成本，以能顺畅监控并精准判定每一个DUT的所有参数。

为满足功率半导体的使用寿命符合AQG 324和AECQ-101等测试标准，工程师会进行间歇性工作寿命（IOL）试验和功率循环测试，通过反复开关DUT并在芯片附近的连接处施加热应力来评估其性能。NI SET的IOL与功率循环测试系统不仅符合AQG 324与AECQ-101等测试标准，同时具备高吞吐率、高效率、高测量质量特性，确保能协助工程师在执行这类测试时有效提升效率。

ADVANTAGES

产品优势

ADVANTAGES

无缝监控并精准确定每台DUT的所有参数

在全自动流程中，利用全面记录功能捕获单个应力脉冲，并进行完整特性分析

根据AQG 324和AECQ-101测试指南进行测试

开放式测试平台，适用于测试硅基、SiC和GaN功率半导体

多个与标准外壳规格兼容的抽屉，以及适用于各种衬底的定制改装方案

FUNCTION DESCRIPTION

功能说明

FUNCTION DESCRIPTION

间歇工作寿命试验(IOL)

进行负载不高于150A的离散器件测试

每个系统多达80个通道，每个抽屉单元8个通道

监控参数：Tc、Iload、Vload、VReverse (VF)、Rth、Tvj (Tjmax – Tjmin)

测试系统符合MIL-STD-750D标准

功率循环测试

两个电流路径多达12个测量通道，栅极驱动电压范围为-18至+20V

PSU输出30V时，负载电流最高1000A

多达6个独立冷却回路，可自动控制流量和监控温度

监控参数：Iload、Vf、Vgs、Tvj、Tc/s、Rth、Tcool、Qcool、应力路径电压

动态H3TRB与DRB功率半导体测试系统

NI SET的动态H3TRB与DRB测试系统将SiC与GaN置于动态高湿高温逆向偏差(H3TRB)或动态逆向偏压(DRB)的测试条件下，运用具有高电压尖峰与快速电压上升的动态漏极激励源，了解新失效机制所造成的影响。

产品介绍

在恒温恒湿环境中，DUT会暴露于动态的漏极激励源，且会因为电压急升而出现高压峰值。电压改变会导致磁场快速变化，因而影响腐蚀作用。这个程序会让DUT与绝缘材料加速劣化，最接近DUT的实际运作状况。

每个系统最多能容纳240个DUT通道，Vds与最高汲极电压不超过1500V

支援单一DUT功能，包括漏电流量测、过电流保护以及电压控制

支援DUT-active与DUT-passive测试模式，并采用全自动的测试程序

提供0Hz至500kHz的可设定输出频率，以及25%至75%的工作周期设定 (按5%递增)

可于最高温度85°C、最高相对湿度85%的环境条件下运作，也可进行AC-HTC之类的测试

产品优势

强化的测试条件，在动态应力评估中加入更多的温度与湿度循环

能迅速因应需求变化的弹性

独特的稳定性规范能因应太阳能产业对于稳定性的要求

可选AC-HTC测试版本为特殊应用场景量身定制

ATE连接系统

Turbodynamics的ATE连结系统广泛支援主流IC自动测试机(Advantest, Teradyne, Cohu, NI等)，并且采用专利的TD P-Docking接合技术(半自动接合机制，接合力超过450kg)。高效能的接合设计不仅有效提升测试系统机构的稳定性，还显著降低维护成本。

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产品介绍

产品特色

PRODUCT DESCRIPTION

产品介绍

PRODUCT DESCRIPTION

晶圆测试(CP)

ATE连结系统最终测试(FT)

ATE连结系统

Turbodynamics的直接连结系统适用于8寸和12寸探针台，免维护及高度自动化的设计，可有效解决信号性能差、生产空间不足以及新设备的高成本三大自动测试设备问题。Turbodynamics的连结系统操作安全、友善且具高精确度，可用于多种品牌的分选机、探针台及测试机。P-DockⓇ和F-Dock夹持系统以其专利技术广泛应用于半导体行业。

FEATURES

产品特色

FEATURES

【晶圆测试(CP) ATE连结系统】

Towerless Probe DockingUniversal Prober Head Plate

8寸晶圆探针台12寸晶圆探针台12寸晶圆探针台

气动系统

随插即用

轻松连结探针台 (主从原则)

备有感测器支援的错误预防

精准连结，重复性<10 μm

连结强度超过5000N

简易操作，免维护

提供三温测试最佳性能

预先对准定位或锁定实现最佳目标捕捉

符合所有标准的测试系统

与常见OEM测试机、连结机构相容

适用于TEL、Accretech、Semics、Elektroglas等设备

模组化设计

适用于Turbodynamics Direct Dockings

适用于所有OEM Direct Dockings

适用于Pogo Tower解决方案

独立探针供应商

可升级现有探针台

【最终测试(FT) ATE连结系统】

P-DockⓇF-Dock

气动系统

备有感测器支援的错误预防

精准连结，重复性<10 μm

连结强度超过5000N

最小化Z-Stack

简易操作，免维护

预先对准定位功能

适用于广泛的测试系统

无需电力及气压支援机械系统

坚固设计

无需额外硬体即可调整连结距离

消除连结过程中的测试头弹跳效应

独步全球的可变式机械锁定系统

可适应所需的Z-Stack

可单人操作

核心价值

蔚华科技一路走来以提供客户最佳解决方案为使命。随着产业趋势的快速发展，蔚华以不断创新技术及专业，应对市场和大环境的变化与挑战。同时，通过建立「速度、专注、当责」三大核心价值，蔚华科技承诺以迅速的行动响应客户需求，专注核心目标，并积极主动对自身工作及表现负责。我们相信，立于核心价值的稳固基石之上，蔚华科技不仅能打造值得信赖和互相支持的工作环境，更能引领团队持续成长茁壮。

速度

以快速的行动应对市场和科技的变迁，并实时做出决策，以选择对企业和顾客最佳的解决方案。

专注

专注于长远的核心目标，即使面对短期挑战，依然保持专注并持续推进。

当责

勇于承担自身行动与工作成果的责任，面对挑战能主动积极找寻解决方案，确保任务的准时完成。

经营理念

顾客导向

蔚华的同仁倾听客户真正的需求、解决客户问题、创造双赢价值。

经营理念

人才发展:人才当责、以身作则、不断更新

发展人才

蔚华的同仁当责、行动迅速、专注在重要的工作。

永续经营

蔚华致力于人才发展、创新服务及实践企业公民责任。

经营团队

董事长

秦家骐先生

秦家骐先生毕业于元智大学财务金融学系研究所，为骏跃投资的创办人，并担任骏跃投资董事长暨总经理。骏跃投资自2018年加入蔚华经营团队，秦家骐先生于2018年起担任蔚华集团副董事长，并于2022年12月接任蔚华集团董事长。秦家骐先生目前兼任源友企业、金色三麦、龙升酿造、宇阳能源、硅基分子等公司董事。

职业发展

学习制度

蔚华重视人才培育与发展，我们提供「核心职能」、「专业职能」及「管理职能」，三大构面的训练课程，并且依据个别工作及发展需求，协助同仁完成个人学习计划。

升迁制度

蔚华采用管理职及专业职双轨升迁制度，让同仁能依据个人特质与专长，不论在管理或技术的专业领域都能获得良好的发展，适才适所，实现个人的职涯目标。

重要管理阶层之接班计划及运作

本公司协理级(含)以上员工为重要管理阶层，负责组织内相关经营管理业务，各管理层级皆设有职务代理人。重要管理阶层除应具备必要之专业技能及经历背景之外，其价值观及经营理念需与本公司企业文化「顾客导向、发展人才、永续经营」相符。

为培育重要管理阶层及其职务代理人，培训机制上除专业能力外，亦安排参与内部定期重要经营管理会议及培训课程，并佐以项目任务管理的在职训练进行实务培训。

本公司每年执行员工绩效考核，通过平日观察及绩效评估，了解应强化之处、个人发展需求及公司期望，以考核结果作为日后接班规划之参考。

董事会听取重要管理阶层业务报告，2023年度及2024年度分别共计5次及6次。

薪酬福利

加入蔚华，共同实现精彩未来！

在蔚华，我们提供友善工作环境及具竞争力的薪资与福利，吸引并激励优秀人才加入及留任。以蔚华总部为例：

薪资奖金

每月薪资及三节奖金，另依公司章程规定当年度如有获利，应提拨不低于2%为员工酬劳。在提升公司整体营运、团队与个人绩效表现的前提下，设计短、中、长期激励方案，与所有同仁共享获利。

休假制度

为促进工作与生活平衡，给予优于劳基法每年7天弹性休假，同仁可依个人需求规划假期。

多元福利

由福委会提供喜庆祝贺金（结婚、生育）及丧亡慰问金、年节／生日礼品或礼券、部门庆生金及零食补助、各类球赛、社团活动…等。

健康照护

每年安排同仁健康检查并提供流感疫苗施打补助、健康咨询，以及由专业教练指导的运动课程。

保险制度

除劳工保险、全民健康保险及劳工退休金外，另有团体保险及汽机车保险规划，增加同仁的生活与安全保障。同仁亦可自费为其眷属加入团保，提供家人多一份保障。

退休制度

为安定同仁退休后之生活，依法令规定订定员工退休办法，订定退休条件、退休金给付标准、申请及给付事宜。并依「劳动基准法」规定，成立劳工退休金监督委员会，按拥有旧制年资劳工薪资总额的2%，提拨退休准备金并存于中央信托局专户，劳工退休金累积金额结算至2024年01月01日达新台币16,947仟元，另依「劳工退休金条例」，依员工投保级距按月提拨6%之退休金，存放至劳工退休金个人专户，2023年度提拨新台币5,396仟元。

总经理

杨燿州先生

杨燿州先生毕业于成功大学电机工程研究所，具有丰富的台湾及中国半导体销售与管理经验，擅长团队、公司营运模式及竞争力建立，曾任安捷伦半导体测试事业群中国／韩国总经理、台湾寰邦科技总经理／寰邦科技集团执行长、南茂集团子公司宏茂微(上海)总经理、蔚华科技副总经理及子公司浩网科技总经理等职务。

大陆事业群总经理暨蔚华电子科技(上海)总经理

林建宇先生

林建宇先生毕业于德州农工大学 (Texas A&M University) 电机工程系，过去曾任职于安捷伦、筑波科技、固纬电子，以及担任蔚华集团子公司浩网科技及安盟科技总经理，拥有丰富的业务开发及管理经验。目前担任大陆事业群总经理暨蔚华电子科技（上海）总经理。

台湾事业群工程服务处副总经理

黄子哲先生

黄子哲先生目前担任台湾事业群工程服务处副总经理。黄子哲先生于1989年加入蔚华团队，累积多年关于半导体产品测试相关整合与维修、零组件设计与制造的经验。

思卫科技总经理

陈建铭先生

陈建铭先生毕业于淡江大学电子工程学系，过去曾担任工研院电子所课长及杰伦科技协理，具有强大的程序与平台接口开发技术能力，并有丰富的技术团队与技术项目开发管理经验，为思卫科技创办人之一。