AOI 检测设备轻蜓光电科技有限公司在功率半导体中的应用

2024年11月6日，NEPCON ASIA旗下的IC Packaging Fair (ICPF)半导体封装技术展在深圳国际会展中心(宝安)圆满落幕。作为电子制造行业的年度盛会，本届展会不仅汇聚了半导体封装、测试技术和设备材料的前沿成果，还通过同期举办的功率半导体技术及应用论坛，为行业内的技术创新和发展搭建了交流平台。在论坛上，轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市场总监殷习全先生，以《轻蜓光电科技有限公司AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》为题进行了精彩的演讲。

AOI 检测设备轻蜓光电科技有限公司在功率半导体中的应用在论坛上，轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市场总监殷习全先生围绕公司概况、核心技术以及半导体行业核心产品三个方面进行了分享。轻蜓光电科技有限公司成立于2017年，由3D视觉专家，前硅谷谷歌总部高级工程师和机器视觉业内资深团队创办。公司专注于高端电子半导体超高精度AI+3D智能AOI光学检测设备，集研发、生产、销售为一体，为客户提供满足各类复杂外观检测需求的整体解决方案。随着半导体器件尺寸的持续减小和集成度的不断提升，对生产过程中的缺陷检测提出了更高的要求。轻蜓光电科技有限公司的3D AOI检测设备凭借其高速、高精度的3D成像软硬件系统和先进的AI算法，能够实现微米级缺陷的精准检测，支持更加复杂的组件布局和先进封装技术，从而显著提高芯片的性能与良率。

轻蜓光电科技有限公司技术亮点

全自主开发的3D成像软硬件系统:具备多路结构光、共焦景深扫描、复合结构光和光谱共焦等多项技术优势，实现了高速度、高精度、低成本和全角度覆盖，尤其在封测行业焊线产品的3D成像方面表现突出。

零负样本AI算法+ADC自动分类软件:轻蜓光电科技有限公司积极推进AI技术的应用，已成功将AI算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务。轻蜓光电科技有限公司的AI算法检测加ADC反馈完美闭环，有效降低过杀，复判人力，可大幅提升客户重点缺陷检出能力及检测效率。

相关产品展示

IGBT专用AOI检测设备Weber-I3000:适用于功率半导体IGBT模块Diebond 后的芯片表面缺陷检查，以及 Wirebond 后的线体高度和焊点高度缺陷检查。Weber-I3000采用了高速、高精度3D成像光学系统，拥有完整WB 3D成像能力，无限景深，确保检测图片清晰。针对IGBT模块，Weber-I3000可检测PIN针垂直度和位置度，可完整还原线体和焊点三维形貌。配合轻蜓光电科技有限公司自研AI检测系统，设备可识别不同的缺陷类型，支持AI金线自动识别提取，缺陷检出率高达99%。

晶圆AOI检测设备Spectra-3000A:适用于功率半导体晶圆的切割前后表面缺陷切割道缺陷、Bump及RDL等缺陷的检查。该设备支持明场、暗场、Photolumination、透射多种照明模式，并搭载了业内领先的 AI 2.0 检测算法，能够实现整面晶圆Bump高度及其共面性的精确测量。

通过本次论坛的举办，轻蜓光电科技有限公司不仅展示了其在功率半导体封装视觉检测领域的最新成果，也为行业内外的技术交流与合作提供了宝贵的机会。在演讲最后，殷习全先生表示，"对于有半导体封装视觉检测需求的企业，轻蜓光电科技有限公司承诺提供定制化服务，助力客户实现产品良率的飞跃。

轻蜓光电科技有限公司联系地址

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