深圳市托普科实业有限公司简介

深圳市托普科实业有限公司始于1999年，专注于为电子制造企业提供整套SMT设备解决方案。近年来，公司拓展了针对3C制造企业智能制造的整体解决方案，同时还能为电子制造企业及玻璃制造企业提供高端材料和工具。我们始终坚持“以技术引导市场、以质量塑造品牌、以精益求精的精神”铸造行业的典范，秉承着“专业经营、诚信服务、客户至上”的服务理念，成为世人瞩目的国际知名品牌企业。

深圳市托普科实业有限公司年租赁和销售全新SMT/AI设备600台左右，主要经营松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机、K&S贴片机等全新高端海外品牌设备，以及全新国产自主优秀品牌，其中包括全自动印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流焊、插件机等主要设备。属全球最大全新电子制造设备供货商之一。

其中，TOP旗下深圳市托普科实业有限公司全部以销售全新设备为主，托普科实业主要以全自动印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流焊、插件机、点胶机、喷涂机、X-ray、FPC激光切割机及SMT配套设备为主；其中贴片机和部分高端设备为国外品牌，其它设备以TOP自主品牌 、以及国产品牌为主。托普科已成为行业首家和电子制造企业首选的优质SMT设备集成供应商。

深圳市托普科实业有限公司人秉承“自信、敬业、协作、创新”的企业精神。经过近20年的持续努力、锐意进取、不断创新，公司已经打造成为行业内最具影响力最具知名度的口碑企业和良心企业之一。依托超过30年以上的SMT行业技术经验、以及超过15年以上公司客户服务案例；凭借一站式的设备库存和资源整合平台、完整的售后服务体系；全身心为电子制造企业提供一站式的设备销售及租赁服务。

深圳市托普科实业有限公司始于1999年，专注于为电子制造企业提供整套SMT半导体检测设备解决方案。近年来，公司拓展了针对3C制造企业智能制造的整体解决方案，同时还能为电子制造企业及玻璃制造企业提供高端材料和工具。

经过近20年的持续努力、锐意进取、不断创新，公司已经打造成为行业内最具影响力最具知名度的口碑企业和良心企业。

深圳市托普科实业有限公司SMT设备租赁

一、SMT整线设备及西门子贴片机、富士贴片机租赁

客户资金不足,订单不明确或已购设备未到情况下,我司可以为客户提供租赁服务。

租赁业务内容：贴片机生产线所有设备均提供租赁，可单租，也可整线租赁，维修服务也可通过租赁方式实现。

通过租赁设备，客户将受益于：

1.减少投资阻碍，得到最有效的资金支持，更容易获得所需的技术。

2.可预见性，较低的租金支付额，减少流动资金压力。

3.缩短获得设备的周期，避免因直接购买而不得不经过的复杂冗长资金批准程序。

4.节约资金，最终用户可以通过租赁方式获得所需设备而不影响他们的自己预算。

5.全部费用都在租期内以租金方式逐期支付，减少了一次性固定资产投资。

6.通过制定一个月租赁设备的使用周期相匹配的租赁期限，可有效地降低设备过时的风险。

7.可针对复杂多变的技术需求和现金流制定灵活的付款方案

8.可提供一整套财务解决方案，把硬件软件安装培训维护维修及第三方技术整合进同一个租赁方案中。

租赁期限：1-3年，租赁期间不可撤销。

付款方式：月付，季付，半年付。

在租期结束时，最终用户可以选择退回，续租，或按照公允市场价留购设备。

深圳市托普科实业有限公司租赁客户信用审核：

1.营业执照副本复印件，经营许可证，银行贷款卡详细信息，企业章程，企业简介，股东以及法人代表的个人简历和身份证复印件。

2.连续三年财务报表（年审计报告优先）以及当前最新的财务报表（资产负债表和损益表）。

3.最近连续6个月的银行对账单。

4.大额和逾期的应收账款，应付账款，其他应付款和长期应付款明细，以及应付款帐龄分析表。

5.其他被调查公司认为必要的说明材料。

SMT生产线租赁

二、融资服务

设备融资是解决企业的资金压力。比银行贷款更具优势。

1.银行审批比较慢，手续繁琐。

2.贷款额度一两百万以下，银行看不上。

3.走融资不影响到银行贷款额度。

4.我们可以为您量身定制适合贵公司的租赁方案，银行方面我方可以提供合理推荐支持。

三、签订租赁合同

鉴于，出租人同意根据承租人对租赁物的选择将租赁物出租给承租人使用，承租人同意向出租人承租租赁物，并支付现金。经双方友好协商一致，自愿签订所属租赁合同。

深圳市托普科实业有限公司的优势

深圳市托普科实业有限公司始于1999年专注于为电子制造商提供：SMT设备解决方案、3C智能工厂整体解决方案、提工电子及微电子领域高端材料及工具、SMT整线设备经营性租赁、SMT设备及整厂设备收购、主要经营西门子贴片机、富士贴片机、松下贴片机等海外品牌设备以及全新国产自主优秀品牌,其中包括：全自动印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流焊、插件机等主要设备

深圳市托普科实业有限公司企业精神

自信：相信自己 相信公司 相信上司

敬业：热爱公司 热爱工作 尽心尽力 享受工作

协作：乐于助人 勇于他助 团队精神 气氛和谐

创新：技术创新 服务创新 业务创新

深圳市托普科实业有限公司企业目标

为客户提供最满意的SMT设备解决方案，成为行业最具影响的SMT设备集成商；

为客户提供最合适的3C智能制造解决方案，成为行业内最具活力的方案提供商；

为客户提供电子及微电子领域高端材料及工具，5年内成为国内细分市场前5名的企业

深圳市托普科实业有限公司企业愿景

让客户满意，让员工受益，让企业盈利；

做口碑企业，做良心企业，做温馨企业

深圳市托普科实业有限公司主营业务

1、SMT设备及整厂设备收购

2、SMT设备整体解决方案

（1）进口全新高端SMT整线方案

（2）国产全新TOPQULITY品牌整套周边设备

（3）二手进口高端SMT整线方案

（4）SMT设备配件和服务

3、SMT整线设备经营性租赁

4、3C智能制造整体解决方案

（1）手机/平板/模块的PCBA自动测试、MMI自动测试系统、自动组装及包装系统

（2）工厂智能制造管理系统IMS/MES系统

（3）SMT及其他行业应用之智能料仓

（4）异性元件插件机

（5）3C制造企业非标自动化设备订制

5、电子及微电子制造企业高端材料及工具

ASMPT全自动LED焊线机 LED焊线设备 IC封装设备

LED专用高速焊线机系统 新的硬件架构，易于维护 高焊接头的分辨率，精度可达到40nm 创新EFO箱体采用分段形成火花对于在非金线式 更好FAB形状控制 新概念管尖设计 预设金线焊线装置，可升级选配铜线/合金线 / 银线/线焊线装置

ASMPT全自动LED焊线机 LED焊线设备 IC封装设备

LED灯全自动焊线机特色：

LED专用高速焊线机系统

新的硬件架构，易于维护

高焊接头的分辨率，精度可达到40nm

创新EFO箱体采用分段形成火花对于在非金线式

更好FAB形状控制

新概念管尖设计

预设金线焊线装置，可升级选配铜线/合金线 / 银线/线焊线装置

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、3D SPI 、西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机、

3D AOI、真空回流焊、非标自动化设备等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案。

ASMPT太平洋面板焊接 MiNi LED 离线在线固晶机

半导体固晶机 半导体封装设备 离线在线固晶机 固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

离线在线固晶机 详细介绍：

ASMPT太平洋面板焊接解决方案 AD420XL

高速：102ms固晶周期*@6mm间距

高精度：±μm@∂*±1°@3∂*

高灵活度：同时适用于背光应用及小间距RGB LED直显显示屏

大基板处理能力，500mmx600mm*

高密度：密至20μm芯片间隙*

小间距小至P0.4RGB LED直显显示屏

ASMPT全自动高精度固晶机 AD280Plus产品介绍

ASMPT AD280Plus尺寸

宽 x 深 x 高

2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm

ASMPT AD280Plus特色

拥有专利权的透视图像识别可利于实现 ± 3 µm @ 3σ XY 定位

覆晶处理能力

多种物料处理

标准：晶圆位于扩张器或夹环上

可选：格式料盘、Gelpak、料盘、飞达或根据需求配置

通过面板 / 晶圆 / 晶片上的条码、二维码或光学字符识别 (OCR) 提高可追溯性（选配）

选配功能可提高固晶精度

固晶力度传感器可精确控制固晶力度

快速 UV 固化可增高固晶精度

支持点固化和面板固化（取决于面板尺寸）

例如︰透镜贴装，用于 PCB / COB 收发器封装

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：

固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U结合高速、高精度的共晶系统，AD832U 广泛应用于细小的分离式半导体产品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件。其高灵活性物料处理能力，可处理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆。

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U结合高速、高精度的IPM模块AOI检测设备系统，AD832U 广泛应用于细小的分离式半导体产品，如 SOD323、SOD923 等使用水平引线框架的器件。其高灵活性物料处理能力，可处理大至 300 x 100 mm 基板及大至 8” 晶圆。 AD832U 绝对是你的理想分离式半导体生产伙伴。

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U尺寸：

宽 x 深 x 高

1,725 x 1,233 x 1,750 mm

ASMPT全自动共晶固晶机 AD832U特色：

最高固晶速度

提升生产面积效率

高密度引线框架处理能力

高灵活性选项配置，以达至

多角度固晶能力

助焊剂共晶或银浆固晶制程

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板,更高精度固晶选配XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ,特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm.

ASMPT全自动固晶机 AD838L-Plus特色

AD838L 系列独有物料处理能力，特别适用于易碎、易刮伤面板

进阶版专利焊头设计，达至更高时产能

特大面板处理能力, 最多可达 300 mm x 100 mm

更高精度固晶选配

XY 位置精准度: 精准至 ± 15µm @ 3σ

专利工艺技术，更高精度选项仍能保持高时产能

全自动化生产，节省人力资源

自动物料处理能力

自动装卸晶圆系统 (选配)

尺寸 宽 x 深 x 高

1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：

固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。

ASMPT全自动软锡固晶机 SD8312

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处理、领先的粘片速度以及高密度的引线框架处理能力, 适合您今天及新一代的需要。

为配合功率半导体市场, ASMPT 现在为您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩阵等, 呈献先进的软焊料粘片机 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圆处理、领先的粘片速度以及高密度的引线框架处理能力, 适合您今天及新一代的需要。

ASMPT全自动软锡固晶系统

尺寸：宽 x 深 x 高

1,950 x 1,600 x 1,400 mm

ASMPT全自动软锡固晶系统特色

新一代 SD8312 系列为 12” 软锡固晶建立新标准

通用式工件台设计，可处理高密度引线框架

结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机

精确控制固晶时的含氧水平

AB 芯片处理能力

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体IC AOI 检测设备封装制造商提供如下封装设备：

固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。

ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB

ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB特色，灵活的物料处理能力，专门处理异质整合 2D、2.5D 及 3D，并存晶圆及卷带送料。

ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB尺寸：宽 x 深 x 高

1,560 x 3,030 x 2,560 mm

ASMPT全自动热压式固晶系统 FIREBIRD TCB特色

灵活的物料处理能力，专门处理异质整合 2D、2.5D 及 3D

并存晶圆及卷带送料

可处理框条式基板 / 单一式基板 / 晶圆

特宽载具处理，适用于单一式基板

选配 SlimFEM 系统直接处理晶圆及玻璃基板

可靠的安装基础

> 250 台已在客户厂房进行量产

创新工艺处理

惰性环境, 实现独有的 LPC 制程及高产能

实时主动尖端位置倾斜控制

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：

固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。

ASMPT全自动LED焊线机 LED焊线设备 IC封装设备

LED专用高速焊线机系统 新的硬件架构，易于维护 高焊接头的分辨率，精度可达到40nm 创新EFO箱体采用分段形成火花对于在非金线式 更好FAB形状控制 新概念管尖设计 预设金线焊线装置，可升级选配铜线/合金线 / 银线/线焊线装置

ASMPT全自动LED焊线机 LED焊线设备 IC封装设备

LED灯全自动焊线机特色：

LED专用高速焊线机系统

新的硬件架构，易于维护

高焊接头的分辨率，精度可达到40nm

创新EFO箱体采用分段形成火花对于在非金线式

更好FAB形状控制

新概念管尖设计

预设金线焊线装置，可升级选配铜线/合金线 / 银线/线焊线装置

ASMPT全自动LED焊线机参数

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、3D SPI 、西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机、

3D AOI、真空回流焊、非标自动化设备等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案。

ASMPT全自动高精校准焊接系统 GS-ULTRA产品介绍

ASMPT 全自动高精校准焊接 GS-ULTRA通过我们创新的主动对准解决方案为您提供最精的镜头组装体验。以最低的拥有成本(COO)和最高的生产率实现最佳的光学性能。

ASMPT 全自动高精校准焊接 GS-ULTRA通过我们创新的主动对准解决方案为您提供最精的镜头组装体验。以最低的拥有成本(COO)和最高的生产率实现最佳的光学性能。ASMPT GS-ULTRA适用于摄像头模组组装。

ASMPT全自动高精校准焊接 GS-ULTRA尺寸： 

宽 x 深 x 高

2,840 x 1,850 x 2,470 mm

ASMPT全自动高精校准焊接 GS-ULTRA特色：

支援百万像素摄像头

较大光圈处理

广角镜校准处理

折叠式镜头处

深圳市托普科实业有限公司专注为半导体封装制造商提供如下封装设备：

固晶设备、焊线设备、塑封设备、CIS设备、IC封装设备、eClip设备

等整条半导体封装生产线设备，以及设备零配件、设备配套材料、服务和解决方案。

深圳市托普科实业有限公司合作宗旨

相融共生 合作共赢

诚实守信 一言九鼎

深圳市托普科实业有限公司邮箱：market@topsmt.com

深圳市托普科实业有限公司网址：www.topsmt.com

深圳市托普科实业有限公司地址：深圳市宝安区福海街道瀚宇创新港4栋2楼