福州派利德电子科技有限公司简介

福州派利德电子科技有限公司成立于 2009 年 3 月，位于福州市国家高新区，自有产权标准工业厂房近万平方米，是一家专业从事集成电路芯片测试、芯片检测设备分选机和编带机设备研发、生产、销售的国家高新技术企业，拥有一支软件、电子、机械、半导体方面丰富经验的优秀研发团队，福州派利德电子科技有限公司获得过国家科技部科技创新项目、国家知识产权优势企业、福建省专精特新企业、福建省工业和信息化重点新产品推广目录、福建省首台（套）重大技术装备项目，福建省科技小巨人领军企业、福州市守合同重信用企业、福州知识产权示范企业、获得 80 多项发明、实用新型、外观专利及计算机软件著作权。

福州派利德电子科技有限公司秉承“专业、务实、创新、卓越”的企业文化精神，经过我们的努力和半导体检测设备业界的支持，产品在市场上得到客户好评。我们将发挥团队在软件、半导体和电子机械方面丰富经验的优势，通过技术创新不断开发出自动化程度高、性能稳定、性价比好的半导体测试设备，并建立了完善的质量控制保证体系，为客户提供生产效率高、运行成本低的产品和服务。

福州派利德电子科技有限公司产品系列：

PH-010 系列 隔离器 & 光耦 &IPM 分选系统

PH-020 系列 集成电路视觉检测分选系统

PH-030 系列 光耦高温测试分选系统

PH-050 系列 PM模块测试分选系统

PH-200 系列 单轨双测位自动分选系统

PH-300 系列 半导体器件自动分选系统

PTR-400 系列 集成电路自动编带机

PH-600 系列 多轨多测试位自动分选系统

PH-700 系列 平移式测试自动分选系统

PH-800 系列 自动测试分选打标编带一体机

进口测试金手指

福州派利德电子科技有限公司产品中心

集成电路测试分选系统

集成电路编带机

集成电路测试系统

测试金手指

PH-031G 光耦高温测试自动分选系统

PH-031G 光耦高温测试自动分选系统采用塑封后芯片六面外观检测分选设备管装自动入料机构，斜背式重力下滑，梭子分料依次喂入并联的12条加温轨道加热，高温梭子送料到测试轨道，一个高温测试位，配置打标和视觉检测、分料梭对测试后产品进行分料，全自动推管出料；专业工控机和Windows系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；该分选系统稳定性好、生产效率高，节省人力等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的产品送入下料轨道，入料架一次性可堆放30-50管。

高温加热轨道：12条并行高温加热轨道，温度可加热至175°。

高温测试工位：一个测试位，测试区具有保温功能。

字印打标工位：可配置MARK字印打标工位。

视觉检测工位：可配置视觉2D检测系统，检测 Mark、管脚等异常。

降温方式：测试后进行气吹降温至常温。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准产品分料。

出料方式：1个全自动推管出料，7个手动插管位置。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PH-054 IPM模块测试自动分选系统

PH-054 IPM模块测试分选系统具有电性测试、打标、外观检测等功能。采用料管自动入料机构，产品重力式轨道下滑，平移式传送带平稳走料，进行电性、打标、外观检测。专业工控机和Windows系统控制，操作界面简洁美观，使用方便，具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

上料方式： 堆栈式料管槽放料，堆叠槽可堆放15条以上。

入料机构：翻转式料管自动喂料，喂料定位准确，平移式传送带平稳走料。

测试站：4个串联电性测试工位。

字印打标工位：可配置MARK字印打标工位。

毛刷除尘工位：可配置除尘工位。

视觉检测工位：可配置视觉检测系统，检测 Mark、管脚等异常。

出料方式：1个推管式料管自动出料机构；6根插管式手动出料位置；出料管的满管数量可自行设定，并可分别设定每个插管位置的分档。

控制系统：专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

运行模式：自动、手动可选。

PH-315LG高温半导体器件自动分选系统

PH-315LG 高温半导体器件自动分选系统，采用管装自动入料机构，高温轨道加热，测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放20-30管。

加热轨道：加热腔体内9根预热轨道加热，每条轨道可容纳多颗产品。

加温温度范围：30-200℃。

测试位：5个串联高温测试位，测试工位具有加热和保温功能。

打标工位：预留MARK字印打标工位。

视觉检测工位：预留视觉2D和3D检测工位，检测器件Mark、管脚等异常。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

冷却方式：采用气吹冷却降温到合适温度。

出料方式：15个自动叠管出料装置，每个装置可叠放20-30管，并有2个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PH-315LG高温半导体器件自动分选系统

PH-315LG 高温半导体器件自动分选系统，采用管装自动入料机构，高温轨道加热，测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置;专业工控机和 Windows 系统控制;触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便;具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放20-30管。

加热轨道：加热腔体内9根预热轨道加热，每条轨道可容纳多颗产品。

加温温度范围：30-200℃。

测试位：5个串联高温测试位，测试工位具有加热和保温功能。

打标工位：预留MARK字印打标工位。

视觉检测工位：预留视觉2D和3D检测工位，检测器件Mark、管脚等异常。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

冷却方式：采用气吹冷却降温到合适温度。

出料方式：15个自动叠管出料装置，每个装置可叠放20-30管，并有2个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PH-7608集成电路平移式测试分选系统

PH-7608 集成电路平移式测试分选系统具有常温 / 高温 8/16 工位并测能力，TRAY 盘自动进料，INPUTARM 待测芯片自动给料，OUTPUTARM 已测芯片自动分 BIN,3 个手工盘出料位，3 个自动盘出料位；专业工控机和 Windows 系统控制；界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：料盘从料仓中自动分离并放置在皮带线上，然后随皮带移到 INPUTARM 取料位（料仓一次性可堆放 30 个 TRAY 盘）。

测试位：2/4/8/16 个并联测试。

分BIN：由 OUTPUTARM 吸取产品到相应位置，进行稳定精准分BIN。

出料方式：有 3 个手工盘，3 个自动盘 ; 每个手工盘可根据需要划分区域；自动盘可实现料盘自动码垛。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料盘产品数量、UPH值、JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PTE-411集成电路外观检测自动装盘机

PTE-411 集成电路外观检测自动装盘机具有外观检测、自动装盘功能，采用料管 / 振动盘自动入料机构，重力下滑进行外观检测，伺服马达控制凸轮旋转吸料，托盘移动自动装盘，满盘后托盘自动进行跺盘。专业工控机和 Windows 系统控制；操作界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的 IC 送入轨道，入料架一次性可堆放 20-50 管。

视觉检测工位：可配置 2D/3D 视觉检测系统检测产品外观。

吸料机构：伺服马达控制凸轮旋转精准的把 IC 从斜轨道放入托盘。

托盘移动：在丝杆移动下，托盘跟着移动，产品准确放入盘中固定位置。

出料方式：托盘自动进行跺盘，并有 2 个手动插管位置。

控制系统：控制系统：专业工控机和 Windows 系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

运行模式：自动、手动可选。

PH-314UG半导体器件高温双站动态测试分选系统

PH-314UG 高温半导体器件自动分选系统， 采用管装自动入料机构， 高温轨道加热， 测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。

加热轨道：加热腔体内 6 根预热轨道加热，每条轨道可容纳多颗产品。

加温温度范围：30-200℃。

产品下料：电机驱动 6 根预热缓存轨道模块横向运动，将充分预热轨道中产品依次放入测试缓存轨道。

测试位：2 个串联高温测试位，可测试动态参数（AC）, 测试工位具有加热和保温功能。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

冷却方式：采用气吹冷却降温到合适温度。

出料方式：10 个自动叠管出料装置，每个装置可叠放 20-30 管，并有 2 个空管装置槽，可进行红 白管设置，有效区分良品与不良品。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

控制系统：采用专业工控机和 Windows 系统控制， 可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PH-314LG半导体器件高温四站测试分选系统

PH-314LG 高温半导体器件自动分选系统，采用管装自动入料机构，高温轨道加热，测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。

加热轨道：加热腔体内 9 根预热轨道加热，每条轨道可容纳多颗产品。

加温温度范围：30-200℃。

产品下料：电机驱动 9 根预热缓存轨道模块横向运动，将充分预热轨道中产品依次放入测试缓存轨道。

测试位：4 个串联高温测试位，测试工位具有加热和保温功能。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

冷却方式：采用气吹冷却降温到合适温度。

出料方式：15 个自动叠管出料装置，每个装置可叠放 20-30 管， 并有 2 个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

控制系统：采用专业工控机和 Windows 系统控制， 可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PH-314LCG半导体器件高温 & 常温测试分选系统

PH-314LCG 高常温半导体器件自动分选系统具有高温和常温测试，打标、光学检测设备、视觉检测等功能，采用管装自动 入料机构，高温轨道加热，测试区保温，气吹冷却，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。

加热轨道：加热腔体内 9 根预热轨道加热，每条轨道可容纳多颗产品。

加温温度范围：30-200℃。

产品下料：电机驱动 9 根预热缓存轨道模块横向运动，将充分预热轨道中产品依次放入测试缓存轨道。

高温测试位：2 个串联高温测试位，测试工位具有加热和保温功能。

常温测试站：5 个常温测试站（包含 2 个高温站）。

打标工位：可配置产品字印打标机位。

视觉检测工位：可配置视觉 2D 和 3D 检测系统，检测器件 Mark、管脚等异常。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

冷却方式：采用气吹冷却降温到合适温度。

出料方式：15 个自动叠管出料装置，每个装置可叠放 20-30 管， 并有 2 个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

控制系统：采用专业工控机和 Windows 系统控制， 可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PH-314U/IPM IPM 模块多工位测试分选系统

PH-314U/IPM 串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重力式垂 直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后， 由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点：

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 15-20 管。

测试位：2 个串联测试位，每个测试位可独立或组合测试不同功能参数。

打标工位：可配置产品字印打标机位。

视觉检测工位：可配置视觉 2D 和 3D 检测系统，检测器件 Mark、管脚等异常。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

出料方式：10 个自动叠管出料装置，每个装置可叠放 20-30 管， 并有 2 个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

控制系统：采用专业工控机和 Windows 系统控制， 可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH 值、 JAM RATE 以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

PH-314U半导体器件串联四工位测试分选系统

PH-314U 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重 力式垂直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。

测试位：4-6个串联测试位，每个测试位可独立或组合测试不同功能参数。

打标工位：可配置产品字印打标机位。

视觉检测工位：可配置视觉 2D 检测系统，检测器件 Mark、管脚等异常。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

出料方式：10-20个自动叠管出料装置，每个装置可叠放30管，并有2个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

预留产品字印打标机安装位，供客户选择。

可增加视觉2D检测系统安装位，检测器件Mark、管脚等异常。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

PH-314L 半导体器件串联五工位测试分选系统

PH-314L 半导体器件串联多工位自动分选系统具有测试、打标、光检等功能，采用管装自动入料机构，重力式垂直下滑进行串联多工位测试，打标、光检完成后，由伺服马达完成分料，多个自动叠管出料装置；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；具有运行速度快，故障率低，稳定性好等优点。

产品详细

性能特点

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的器件送入测试轨道，入料架一次性可堆放 20-30 管。

测试位：5 个串联测试位，每个测试位可独立或组合测试不同功能参数。

打标工位：可配置产品字印打标机位。

视觉检测工位：可配置视觉 2D 和 3D 检测系统，检测器件 Mark、管脚等异常。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

出料方式：15 个自动叠管出料装置，每个装置可叠放 20-30 管， 并有 2 个空管装置槽，可进行红白管设置，有效区分良品与不良品。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

预留产品字印打标机安装位，供客户选择。

可增加视觉2D检测系统安装位，检测器件Mark、管脚等异常。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

PH-624SG 高温四测试位 IC 自动分选系统

PH-624SG 高温四测试位自动分选系统采用管装自动入料机构，直背重力下滑，并联四条加温轨道，四个高温测试位，伺服电机驱动分料梭分料，全自动推管出料；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；该分选系统稳定性好、生产效率高，节省人力等优点

产品详细

性能特点

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的 IC 送入测试轨道，入料架一次性可堆放 50 管。

高温加热轨道：4 条并行高温加热轨道，温度可加热至 175°。

高温测试工位：4 个并联测试位，测试区具有保温功能。

降温方式：测试后进行气吹降温至常温。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

出料方式：2 个全自动推管出料，10 个手动插管位置。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

PH-622SG 高温双测试位 IC 自动分选系统

PH-622SG 高温双测试位自动分选系统采用管装自动入料机构，直背重力下滑，并联两条加温轨道，两个 高温测试位，伺服电机驱动分料梭分料，全自动推管出料；专业工控机和 Windows 系统控制；触摸屏操作，界面简洁美观、使用方便；该分选系统稳定性好、生产效率高，节省人力等优点。

产品详细

性能特点

入料方式：自动入料机构平稳旋转将料管的 IC 送入测试轨道，入料架一次性可堆放 50 管。

高温加热轨道：2 条并行高温加热轨道，温度可加热至 175°。

高温测试工位：2 个并联测试位，测试区具有保温功能。

降温方式：测试后进行气吹降温至常温。

分料：由伺服马达驱动，进行稳定精准分料。

出料方式：1 个全自动推管出料，5 个手动插管位置。

控制系统：采用专业工控机和Windows系统控制，可实时显示生产中每个料管产品数量、UPH值、JAM RATE以及故障位置、原因、处理方法等，同时可以存储数据以及打印生产数据。

运行模式：自动、手动、空跑可选。

适用于IPM、PIM、TPAK、FQP、QFN、DFN、SOP、MSOP、TSSOP、HSOP、SSOP、DIP、SIP、TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、T0-263、TO-262、TO-252、TO-251、SOT系列等封装外形产品的测试分选和编带。我们将继续投入研发半导体车规级模块检测设备系列，竭诚为客户提供高性价比的产品和便捷的技术支持，帮助客户降低生产成本和提升产品品质，以满足客户需求。

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