盛合晶微半导体有限公司

集成芯片解决方案

公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

公司简介

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本金15.1亿美元，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

注册资本

盛合晶微半导体有限公司2014年成立，注册资本151000万美元

厂区面积

主要生产基地位于中国江阴高新技术产业开发区，规划拥有超10万平方米的净化车间。

技术团队

拥有专业的工程团队，高端自动化设备和系统满足客户测试需求。

质量环境管理

质量方针

公司致力于成为全球领先的集成电路芯片制造商。

为此，我们持续改进质量、交期、技术和服务，并时时宣讲、身体力行。

我们深知，质量立业、质量兴业，质量是构成我们企业文化的基本要素。

注重细节、团队合作、追求至善，盛合晶微的每位员工，既是质量方针的督导者，更是质量工作的践行者。

遵从客户、携手供应商，通过产业链的全方位协作，我们将不止实现、更要始终超越客户的期望。

体系认证

ISO14001:环境管理体系

ISO45001：职业健康与安全管理体系

ISO27001：信息安全管理体系

ISO9001：质量管理体系

IATF16949：汽车行业质量管理体系

QC080000：有害物质过程管理体系

ESD：静电放电防护控制体系

AEO:海关高级认证

环境安全卫生方针

公司坚持和谐发展、合作共赢，通过与产业链伙伴的全方位合作，提供智能、绿色、生态的产品加工和服务；同时强调环保安全卫生、爱护人力资源、珍惜自然资源。盛合晶微的每一位员工都是环保安全卫生的主人翁，我们通过持续改善的活动，确保公司业务、产业生态、社会环境、自然生态的长期可持续发展。

我们承诺：

1. 严格遵守环保安全卫生法规以及国际公约，确保在公司内部得到全面执行，并满足客户要求。

2. 深化安全生产，以人为本，提高员工环保安全卫生意识，消除危险源，减少和杜绝环保安全卫生事故发生。

3. 加强对意外事故的预防控制及公司业务连续性管理，明确环保安全卫生是管理层的根本责任。

4. 加强整体参与、全员保障措施，为员工创造安全的工作环境，使员工身心健康，工作与生活、事业与家庭得到协调和平衡。

5.持续深化与客户、供应商的交流与合作，共同提升产业链环保安全卫生水准，满足客户绿色产品制造的要求。

使命：

中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，配套CP测试，推动先进集成电路制造产业链整体水平提升；持续创新，致力于发展先进的3DIC加工技术和集成方案。

服务内容

公司致力于提供世界先进的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，根据芯片不同的应用和封装要求，它利用铜、锡、金等不同金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装。锡电镀使用较为普遍，铜柱凸块则能够满足更高密度芯片集成封装的要求。

晶圆凸块服务:

晶圆凸块是一种先进的晶圆级封装技术，它是利用铜柱/锡块焊点连接芯片及其封装。这是传统引线键合技术的替代。

盛合晶微有能力为客户提供8英寸和12英寸晶圆凸块代工服务，包含高密度和高铜柱电镀凸块和细小线宽线距再布线植球技术满足客户不同的需求。 

晶圆测试是使用自动化测试设备对晶圆级芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率，控制封装成本、优化整体成本的目的。 

介绍：

盛合晶微半导体（江阴）有限公司的晶圆测试能力和规模在全国处于领先地位，拥有近1万平方米的无尘车间，超过15 种高、中端测试机台，搭配先进的生产管理系统和设备自动化系统。测试机台规模超350台（93K , Uflex , T5830 ），可满足国内外客户大规模量产需求。同时拥有专业工程团队致力于提供各类晶圆整套测试方案，如逻辑SOC , Flash存储,Mix signal 等 ，包括程序开发和针卡设计。全力打造成全国第一，全球领先的测试服务供应商。

移动终端电子产品对芯片性能、尺寸空间、功耗和成本等提出了综合性越来越高的要求。晶圆级芯片封装（WLCSP）发挥硅片加工的技术优势，提供相对传统芯片封装更高的互连密度，更强的芯片性能，更优化的功耗管控，更小更薄更紧凑的封装结构，尤其在移动终端、可穿戴等市场领域得到广泛的应用。盛合晶微提供包括200/300mm晶圆尺寸的扇入和扇出型封装，具备多层细线宽、双面重布线等加工能力，提供包括芯片切割、框架或卷盘出货，以及CP测试在内的完整一站式晶圆级封装解决方案。

盛合晶微晶圆级芯片封装技术（WLCSP）为全球领先的芯片设计及产品终端客户提供优质的服务，满足全球客户不同产品及不同制程需求。尤其针对于快速成长的12” WLCSP Low-K产品市场，拥有成熟配套的激光开槽工艺技术，以及完整的 ELK Crack 质量缺陷管控方案。 28nm及以上技术节点产品处于成熟的大规模量产， 22nm技术的开发及产品导入也即将完成，同时也提供超薄工艺的DBG解决方案。盛合晶微提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的一站式服务。

策略：

利用前段先进的制造和管理体系，开放合作，精微至广，致力于提供中段Bumping和硅片级先进封装代工业务。

加入我们

抓住时代机遇，把握产业方向。

致力先进封装，展现个人才华。

做盛合人，行合盛事！

企业荣誉

公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

社会责任政策和制度

建立企业社会责任组织架构，实施良好的企业社会责任管理体系，并带动供应商同步实施。

公司遵守责任商业联盟准则，在维护劳工权益、保障劳工健康安全、平衡自然保护与经济发展及促进可持续发展、倡导商业准则，健全管理体系五个方面持续改进和完善。

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

地 址：江苏省江阴市东盛西路9号

电 话：0510-86088168

邮 编：214437