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时间:2025-11-19 编辑:半导体检测设备服务网
从韬光养晦到厚积薄发 比亚迪半导体IGBT迈入6.0时代
铸剑需要千百次的锤打和冶炼,而一代代芯片aoi在线检测设备的迭代诞生,便是经历千锤百炼之后仍不终结磨练。
比亚迪半导体股份有限公司坚持技术创新,不断进行技术更新迭代,继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来,历时两年积累沉淀,打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片,并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。
IGBT芯片
汽车工业大变革,电动化是上半场,智能化是下半场,电动车产业正在加速进入以智能化、网联化为代表的中高级发展阶段,对 IGBT功率半导体、MCU 微处理器等车规级芯片的需求也越来越大 。自2002年进入半导体领域以来,比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片,2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。截止2020年底,以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。
电动中国芯IGBT4.0技术解析会
IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计,使得同等工况下,综合损耗较市场主流产品降低了约20%,整车电耗显著降低。此次比亚迪半导体股份有限公司即将发布的IGBT6.0芯片,预计将在有“西部硅谷”之称的西安市重磅发布。
IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术,相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破,达到国际领先行列。
比亚迪半导体西安研发中心大楼
西安研发中心办公区
当然,其它更多亮点还有待发布之日揭晓,敬请期待!
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