比亚迪IGBT 4.0电动中国芯亮相上海国际车展

4月17日-25日上海国际车展于国家会展中心隆重举行相信大家于现场见识了精彩的演出也见证了比亚迪新一代车型的发布更是有比亚迪新型概念超跑亮相展馆

作为新能源汽车的核心技术，比亚迪IGBT 4.0电动中国芯自然也没有缺席。

比亚迪是中国第一个实现车规级IGBT大规模量产的企业。2009年，比亚迪自主研发的IGBT芯片正式通过国家科技成果鉴定，标志着中国在IGBT模块AOI检测设备芯片技术上实现零的突破。目前，比亚迪也是中国唯一一家拥有过IGBT完整产业链的车企，包含芯片设计制造，模组设计制造，测试应用平台，以及整车应用。

2018年底，比亚迪半导体股份有限公司发布的全新车规级芯片IGBT4.0，树立了国产车用IGBT新标杆。IGBT4.0产品的综合损耗相比行业主流产品降低了约20%，以全新一代唐为例，采用比亚迪 IGBT4.0产品，同等工况下百公里电耗比行业主流产品省电约3%。IGBT产品模块的温度循环寿命可以做到行业主流产品的10倍以上。同时，搭载IGBT4.0的V-315系列模块在同等工况下较行业主流产品的电流输出能力提升15%，支持整车具有更强的加速能力。

无图晶圆几何量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D 层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；红外传感器发出的探测光在Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量Bonding Wafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。

WD4000无图晶圆几何量测系统可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT 四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。 

产品优势

1、非接触厚度、三维微纳形貌一体测量

集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。 

2、高精度厚度测量技术

采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。

采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。 

3、高精度三维形貌测量技术

采用光学白光干涉技术、精密Z 向扫描模块和高精度3D 重建算法，Z 向分辨率最高可到0. 1nm；

独特隔振设计极大降低地面振动和空气声波振动噪声，获得极高的测量重复性。

机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。 

4、大行程高速龙门结构平台

大行程龙门结构（400x400x75mm），最大移动速度500mm/s。

高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。

关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。 

5、操作简单、轻松无忧

集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准备工作。

具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。 

应用场景

通过非接触测量，将晶圆检测设备上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案晶片的完整性。 

细磨片25次测量数据Sa曲线图

Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。