全自动晶圆关键尺寸检测及分选机,纳米压印光刻系统,掩模对准光刻系统,多功能紫外纳米压印光刻系统,自动化SmartNIL紫外纳米压印光刻系统

时间：2025-08-12 编辑：半导体检测设备服务网

全自动晶圆关键尺寸检测及分选机

简要描述：Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台，Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台，两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手，满足亚微米级的形貌测量需求，可选装配电阻率测试模块，满足更多样化的量测需求，适应更多的晶圆制程。

产品型号：Orzew FC20/FC20X

全自动晶圆关键尺寸检测及分选机功能：

多种测量能力

形貌测量

晶圆分选

电阻率测量

关键尺寸检测

自由选择适配的测量方式

Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台

Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台

两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手，满足亚微米级的形貌测量需求

可选装配电阻率测试模块，满足更多样化的量测需求，适应更多的晶圆制程

厚度分布热力图和三维面型

具备4，6，8寸晶圆检测能力（12寸可选）

全自动输出测量结果

自定义电阻率检测输出方式

纳米压印光刻系统

简要描述：纳米压印支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。

产品型号：EVG610

该设备支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，并可选择背面对准。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻（NIL）。

EVG610提供快速的处理和重新安装工具，以改变用户需求，光刻和NIL之间的转换时间仅为几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到专家级别的所有需求，因此使其成为大学和研发应用程序的理想选择。

对于压印工艺，EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到直径150毫米不等。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外，还可以包括印章的释放机制。EV Group专有的卡盘设计可提供均匀的接触力，以实现高产量的压印，该卡盘设计既支持软印章也支持硬印章。

纳米压印机技术数据：

晶圆直径

（基板尺寸）

标准光刻

碎片蕞大150毫米

柔软的UV-NIL

蕞大150毫米的碎片

解析度

≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）

支持流程

柔软的UV-NIL

曝光源

汞光源或紫外线LED光源

自动分离功能

不支持

工作印章制作

外部

纳米压印机特征：

1) 顶部和底部对准能力

2) 高精度对准台

3) 自动楔形误差补偿机制

4) 电动和配方控制的曝光间隙

5) 支持新的UV-LED技术

6) 蕞小化系统占地面积和设施要求

7) 分步流程指导

8) 远程技术支持

9) 多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

10) 敏捷处理和光刻工艺之间的转换

11) 台式或带防震花岗岩台的单机版

纳米压印机主要应用：

具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，支持尺寸从碎片到蕞大150毫米。

附加功能：

1) 键对准

2) 红外对中

3) 纳米压印光刻

4) 微接触印刷

纳米压印工艺结果：

掩模对准光刻系统

简要描述：EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，可在最小的占位面积上提供了优于其他品牌的掩模对准技术，并具有最高的产能，优良的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的*服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT或安装的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能。

产品型号：EVG6200 NT

特色：EVG ® 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。

技术数据：EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称，可在最小的占位面积上提供了优于与其他品牌的掩模对准技术，并具有最高的产能，优良的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件，最短的掩模和工具更换时间以及高效的*服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT或安装的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置，并配有集成的振动隔离功能，可在广泛的应用中实现出色的曝光效果，例如薄和厚光刻胶的曝光，深腔和类似地形的图案，以及薄而易碎的材料（例如化合物半导体）的加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

EVG6200 NT特征：

晶圆/基板尺寸小到200 mm / 8''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

在第一次光刻模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对准模式下的吞吐量高达140 WPH

易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列

自动原点功能，用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持最新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

最小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

优良的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

台式或带防震花岗岩台的单机版

EVG6200 NT附加功能：

键对准

红外对准

纳米压印光刻（NIL）

EVG6200 NT技术数据：

曝光源

汞光源/紫外线LED光源

优良的对准功能

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法

EVG6200 NT产能：

全自动：第一批生产量：每小时180片

全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

对准方式：

上侧对准：≤±0.5 µm

底侧对准：≤±1,0 µm

红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准：≤±2,0 µm

NIL对准：≤±3.0 µm

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿：全自动软件控制

曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光

系统控制

操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

实时远程访问，诊断和故障排除

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术：SmartNIL

多功能紫外纳米压印光刻系统

简要描述：多功能EVG7300 UV纳米压印光刻系统可以支持多种相关的UV工艺:SmartNIL，晶圆级光学(WLO)和堆叠-三种功能合并在一个灵活的工具中

产品型号：EVG7300

它是一个基于模块化和改进的SmartNIL模块的独立系统，可以根据处理和自动化水平进行配置。EVG7300支持从150毫米到300毫米的晶圆尺寸，具有低至300纳米的高精度对准，先进的过程控制和高吞吐量，可以满足各种自由形状和高精度纳米和微光学元件和器件的先进研发和大批量制造(HVM)需求。为了在HVM环境中集成预处理和后处理流的必要性，该模块可以集成到HERCULES NIL系统中

这种多功能系统旨在服务于广泛的新兴应用，包括微和纳米压印以及功能层的紫外线堆叠。因此，该设备可以增强晶圆级光学(WLO)，纳米光子学，超表面和生物医学芯片的工艺性能。这与行业对新型光学传感器和光电子器件的需求密切相关，例如自动驾驶，汽车和装饰照明中的微透镜阵列和投影仪，生物识别认证的衍射光学器件以及复杂元透镜的新兴趋势。利用这项技术的第一个应用已经存在于先进的生物医学设备和增强现实波导领域，其中纳米印迹技术可以实现复杂设计的高质量制造。

特点

灵活性:UV- nil系统在一个工具中实现三个UV过程:SmartNIL, WLO和堆叠

精确控制多步工艺，包括对准，接触和紫外线固化

用于SmartNIL和WLO的低力自动冲压分离

可扩展性:加工高达300mm基板的晶圆

模块化:独立模块，以及集成到HERCULES NIL

基材搬运:从手动装载到全自动操作

可选的自动邮票加载SmartNIL允许连续模式操作

高级对齐功能

实时校准<±300nm(取决于工艺)

UV LED灯最高功率500mW/cm²

> 90%均匀度

可选:双波长工作:365nm和405nm

不同的曝光模式

可选特性

光楔误差补偿(WEC)

温度控制

行业先进的工艺性能

分辨率低至单纳米范围

非常精确的残余层控制

技术数据

晶圆直径（衬底尺寸）：最大300毫米

分辨率：≤10纳米（视工艺及材料而定，主料由客户提供）

支持的进程：Lens Stacking、Lens Molding、SmartNIL®

自动化SmartNIL紫外纳米压印光刻系统

简要描述：长达 150 毫米的自动化全场紫外纳米压印解决方案，采用 EVG 专有的 SmartNIL 技术

产品型号：EVG720

EVG720 系统利用 EVG 创新的 SmartNIL 技术和材料专业知识，实现微米级和纳米级结构的大规模制造。EVG720 系统采用 SmartNIL 技术，能够在大面积上打印小至 40 nm* 的纳米结构，具有较大的吞吐量和较低的拥有成本，非常适合下一代微流控和光子器件（如衍射光学元件（DOE））的批量生产。

分辨率取决于工艺和模板

特点

具有复制保真度的批量验证印记技术

成熟的SmartNIL技术与多用途聚合物冲压技术®

集成压印，UV固化脱模，和工作印章制作

自动磁带到磁带处理加上半自动化的研发模式

可选的顶部对齐

可选的迷你环境

开放平台的所有商业可用的印记材料

从研发到生产的可扩展性

系统外壳，最佳的过程稳定性和可靠性

分步重复纳米压印光刻机

简要描述：我们的EVG770分步重复纳米压印光刻机是用于步进式纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从蕞大50 mm x 50 mm的小模具到蕞大300 mm基板尺寸的大面积均匀地复制模板。结合金刚石车削或直接写入方法，分步重复刻印通常用于有效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。

产品型号：EVG770 NT

纳米压印机是一种科研设备，利用纳米压印技术将预制的模具图案转移到工件上，以制作出纳米级别的微结构。它是纳米制造技术的一种，被广泛应用于纳米电子、纳米光子学、纳米生物技术、微电机械系统等领域。

1. 简介

我们的EVG770分步重复纳米压印光刻机是用于步进式纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从蕞大50 mm x 50 mm的小模具到蕞大300 mm基板尺寸的大面积均匀地复制模板。结合金刚石车削或直接写入方法，分步重复刻印通常用于有效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。

2. 纳米压印设备主要应用

主要使用连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作（例如：微镜头制作）。

3. 特色

EVG770的主要功能包括精确的对准功能，全缅的过程控制以及可满足各种设备和应用需求的灵活性。

4. 纳米压印机参数特征

1）高效的晶圆级光学微透镜主制造，直至SmartNIL的纳米结构®

2）简单实施不同类型的主机

3）可变抗蚀剂分配模式

4）分配，压印和脱模过程中的实时图像

5）用于压印和脱模的原位力控制

6）可选的光学楔形误差补偿

7）可选的自动盒带间处理

5. EVG770技术数据

1）晶圆直径（基板尺寸）：100至300毫米

2）解析度：≤50 nm（分辨率取决于模板和工艺）

3）支持的工艺：软UV-NIL纳米压印

4）曝光源：大功率LED（i线）> 100 mW /cm²

5）对准：顶面显微镜，用于实时重叠校准≤±500 nm和精细校准≤±300 nm

6）弟一个印刷模具到模具的放置精度：≤1微米

7）有效印记区域：长达50 x 50毫米

8）自动分离：支持

9）预处理功能：涂层：液滴分配（可选）

6. 纳米压印工艺结果

掩模对准光刻机系统

简要描述：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在蕞小的占位面积上结合了优良的对准功能和蕞优化的总体拥有成本，提供了优于其他品牌的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，蕞短的掩模和工具更换时间以及高效的*服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。

产品型号：EVG620 NT

一、产品特色

EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。

二、技术数据

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在蕞小的占位面积上结合了优良的对准功能和蕞优化的总体拥有成本，提供了优于其他品牌的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，蕞短的掩模和工具更换时间以及高效的*服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。

EVG620 NT或容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。

三、光刻机特征

晶圆/基板尺寸从小到150 mm / 6''