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时间：2025-08-13 编辑：半导体检测设备服务网
晶圆型多功能测试片瑞乐半导体系列产品功能性WaferAMS
AMS 无线晶圆校准测量系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数， 帮助提高半导体机台设备的调试效率，AMS 在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。
一、产品应用范围
晶圆传输检测、天车传输监测、AMHS晶圆搬运监测、温湿度检测
二、产品优势
01.参数实时数据监控
AMS 可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平角度、湿度温度等关键参数。
02.无线测温采集
传感器无需有线连接即可传输数据，满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。
03.高精度与灵敏度
传感器具有高精度和灵敏度，能够满足严格的工业标准和要求。
04.轻巧的设计
AMS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。
05.低功耗性能
低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。
06.支持过程调整与验证
通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。
三、产品参数配置
四、关于瑞乐半导体
广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。
公司主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，承压测温 Bonding TC Wafer、AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片、有线/无线真空压力测量片AVPS、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。
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