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时间：2025-08-13 编辑：半导体检测设备服务网
晶圆型中心校准片瑞乐半导体系列产品功能性WaferATS
ATS 无线晶圆校准测量系统将机器视觉及传感器模块集成到晶圆上，实现捕获偏移数据（x 轴、y 轴），以快速校准晶圆传输位置，在半导体制程中提供精确的晶圆定位。
一、产品应用范围
晶圆顶针、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备
二、产品优势
01、实时提供测量参数
能够实时提供测量参数，使得操作人员可以快速调整和优化生产流程，降低耗材费用。
02、实现精确校准
能够提供精确的晶圆传送坐标，确保晶圆在生产过程中的正确定位至关重要，助于提高整个制造过程的效率和产品质量。
03、无线作业方式
ATS 系统的无线操作减少了物理连接的情况，使得晶圆的传输和处理更加灵活和高效。
04、支持过程调整与验证
通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件，以确保最佳性能。
05、轻巧的设计
ATS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境，尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。
06、低功耗性能
低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。
三、产品参数配置
四、关于瑞乐半导体
广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。
公司主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，承压测温 Bonding TC Wafer、AMS 晶圆型多功能测试片、ATS晶圆型中心校准片、AGS晶圆型间隙量测片、VMS晶圆型厚度量测片、ALS 晶圆型水平校准片、AVS 晶圆型振动量测片、AVLS 晶圆型振动水平测量校准片、有线/无线真空压力测量片AVPS、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。
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