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时间:2025-08-23 编辑:半导体检测设备服务网
连接器平面度检测电子元器件机器视觉3D测量方案
连接器平面度检测电子元器件机器视觉3D测量方案是利用高精度3D视觉传感器与智能算法精准测量连接器表面平面度偏差的机器视觉检测技术,为确保测量结果的准确性与可靠性,必须通过严格的(精准校准3D相机空间坐标系、测量基准面及平面度算法参数等关键指标)来统一检测标准,从而实现对电子元器件微小平面度误差的高效精准筛查。
视觉检测项
测量项目:连接器底部针脚的平面度
精度要求:平面度重复性0.01mm
注:需图像清晰可见
安装方式:水平安装
运动方式:相机固定,产品水平运动
一、平面度测量
测量原理:在样品的底面针脚平面上选取测量点,进行平面度测量。样品一取16个点,样品二取8个点。
一、平面度测量结果
单位:mm
数据说明:样品一为16个针脚,测量取点为16个点,平面度测量结果重复性为0.005mm。
样品二为8个针脚,测量 取点为8个,点平面度测结果量重复性为0.004mm。测量结果符合精度要求。
半导体激光向目标发出光束。镜头聚集目标反射的光线并在 感光元件上形成图像。光点在感光元件上的位置根据目标的距离而变化。 系统对该变化进行估算并转换为目标位置的测量结果。
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