迪思科集团(DISCO VALUES)介绍

时间：2025-08-15 编辑：半导体检测设备服务网

迪思科集团介绍

自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。

中国国内分支机构（不含港澳台地区）：11处

国外分公司・代理店46处、制造工厂（日本）：3处（数据截止到2014年9月）

企业理念

DISCO VALUES

DISCO VALUES 是迪思科在企业的目标方向，基本经营方式及每一名员工的工作方式等各种观点上，让企业的【理想状态】得以明确化的企业理念。迪思科价值（DISCO VALUES)明文记载了超过200多个项目，并将其统和于能反映实际的体系内。其中对一般企业的社会责任（CSR）概念亦有相关记载，如应该承担企业的社会使命，与各利益关系人建立良好关系等。迪思科的目标是，从经营决策到日常业务，所有活动都要依据迪思科价值（DISCO VALUES)执行。

通过高度的Kiru(切)･Kezuru(削)･Migaku(磨)技术,把遥远的科学与生活中的舒适紧密地联系在一起

通过高精度Kiru Kezuru Migaku技术将陌生的科学与切身的舒适度相连的“高精度Kiru Kezuru Migaku技术”是DISCO的事业主题。即DISCO开展的事业不会脱离“切”、“削”、“磨”这3个技术领域。通过上述经营主题，使日新月异不断进步的科学技术最终得以落实到人类富足和舒适的生活上，并以此作为公司的社会使命（Mission)。之所以特意使用字母标记，乃因迪思科怀有强烈的意念，希望在这些领域上，迪思科的技术能成为国际标准，并且以日语直接通用于国际。

加强提高Mission的可实现性和价值交换性及其定义

如何定义企业成长，将对企业经营生产产生巨大影响。迪思科并不把营业额、市场占有率及规模扩大视为【成长】。对迪思科来说，【成长】一是指迪思科的社会使命实现程度得以提高，能够为社会做出更大的贡献。二是与客户、员工、供应商、股东能所有利益关系人的价值交换能够更为充实，提高相互满意度。

Always the best, Always fun

迪思科以【时时做到最好，时时乐在工作】为座右铭。满足客户的期望，精益求精地追求工作品质是身为专业人士应具备的态度。不仅如此，迪思科还鼓励员工在工作本身追求乐趣。迪思科认为两者并不冲突，而唯有两者兼顾才能拥有更加充实的工作。

2020年企业愿景“DISCO VISION 2020”

“DISCO VISION”明确了DISCO的未来目标和应有姿态，并且使其具体化。并在实现使命的目标上起着里程表的作用。

DISCO VISION在1997年首次出炉，并以2010年为目标开始了相关活动。在目标年度2010年到来之际，回顾含达成状况在内的以往相关活动，从而制定今后的进化目标，“DISCO VISION2020”的出台就是为了明确后10年所应有的目标姿态。“DISCO VISION2020”和以往一样，是从未来的视角来描述，它不偏重于销售额、利润等定量性要素，而是包含定性要素的内容。在像事业、组织、人力资源这样“构成企业的主要要素：Element Angle”的观点上通过加入“与围绕企业的利益相关者之间的关系：Stakeholder Angle”这样的新观点，可以更立体的定义本公司2020年的到达点。此外，为实现DISCO VISION 2020，每个年度都有制定具体目标。将客户、供应商、员工的各种满意度调查结果反映在目标达成基准上，以此来设法定量、客观的把握“企业成长程度”这样一个定性的侧面。DISCO并不是像这样以现在为起点的一个经营计划，而是从VISION这样一个未来的姿态来反向制定经营计划开展企业活动的，通过此举不断把更高的理想转变为现实。

迪思科的足迹

创业时的砥石制造商开始，发展为以Kiru・Kezuru・Migaku为特色的精密加工设备制造商

以砥石制造商为原点创业的迪思科，通过对超薄砥石的开发提高了技术能力。此后，公司更是自行开发设备，将事业范围特定于「Kiru/切」「Kezuru/削」「Migaku/磨」这3个领域。

今后我们在不断提高砥石精密切割工艺的同时，更致力于探求引领半导体、电子产品技术革新的激光技术、薄化技术等Kiru・Kezuru・Migaku技术。此外，我们也在不断全面提高企业活动品质，充实日新月异的技术革新及客户服务。

迪思科产品信息

DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD是迪思科株式会社在中国的全资子公司。以上海子公司为中心，据点遍布苏州、深圳、天津、成都等13个城市，以对应并满足中国各地的客户对于精密加工的需求。

产品信息

划片机

激光切割机

研削机

抛光机

晶片框架粘贴机

分割机

平整机

喷水切割机

切割刀片

研削磨轮

干式抛光用磨轮

外围设备

相关产品

迪思科解决方案

刀片切割

激光切割

研削

应力消除

DBG/SDBG

技术信息

其他

Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的专辑页面。

介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。

刀片切割

介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的多种加工技术。

薄型晶片切割加工

去除切削微粒

QFN的加工方法

激光切割

激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。

利用激光进行蓝宝石加工

隐形切割应用技术

DBG＋DAF激光切割

激光全切割加工

Low-k膜开槽加工

研削

介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。

减薄精加工研削

TAIKO工艺

应力消除

随着晶圆薄化技术的发展，抗折能力下降以及翘曲增大成为重要课题，在此介绍有望改善这些问题的多种应力消除方法。

消除应力方法(干式抛光法)

DBG+干式蚀刻加工工艺流程

DBG / SDBG

将以往的“背面研磨→晶片切割”工艺反转，首先将晶片半切割（Half-cut）或隐形切割（Stealth Dicing），然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。

本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象（Chipping），加工及搬运时的晶片破损风险。

DBG (Dicing Before Grinding)工艺

SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)工艺

其他

介绍现有流程以外的加工方法。我们将继续专注于尖端Kiru・Kezuru・Migaku技术。

利用平整机对荧光树脂实施平面化处理，抑制LED色斑的产生

平整机的说明

利用喷水切割机进行切割

超声波切割应用技术

Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的专辑页面。

介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。

刀片切割

介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的多种加工技术。

薄型晶片切割加工

去除切削微粒

QFN的加工方法

激光切割

激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。

利用激光进行蓝宝石加工

隐形切割应用技术

DBG＋DAF激光切割

激光全切割加工

Low-k膜开槽加工

研削

介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。

减薄精加工研削

TAIKO工艺

应力消除

随着晶圆薄化技术的发展，抗折能力下降以及翘曲增大成为重要课题，在此介绍有望改善这些问题的多种应力消除方法。

消除应力方法(干式抛光法)

DBG+干式蚀刻加工工艺流程

DBG / SDBG

将以往的“背面研磨→晶片切割”工艺反转，首先将晶片半切割（Half-cut）或隐形切割（Stealth Dicing），然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。

本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象（Chipping），加工及搬运时的晶片破损风险。

DBG (Dicing Before Grinding)工艺

SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)工艺

其他

介绍现有流程以外的加工方法。我们将继续专注于尖端Kiru・Kezuru・Migaku技术。

利用平整机对荧光树脂实施平面化处理，抑制LED色斑的产生

平整机的说明

利用喷水切割机进行切割

超声波切割应用技术

Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的专辑页面。

介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。

刀片切割

介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的多种加工技术。

薄型晶片切割加工

去除切削微粒

QFN的加工方法

激光切割

激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。

利用激光进行蓝宝石加工

隐形切割应用技术

DBG＋DAF激光切割

激光全切割加工

Low-k膜开槽加工

研削

介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。

减薄精加工研削

TAIKO工艺

应力消除

随着晶圆薄化技术的发展，抗折能力下降以及翘曲增大成为重要课题，在此介绍有望改善这些问题的多种应力消除方法。

消除应力方法(干式抛光法)

DBG+干式蚀刻加工工艺流程

DBG / SDBG

将以往的“背面研磨→晶片切割”工艺反转，首先将晶片半切割（Half-cut）或隐形切割（Stealth Dicing），然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。

本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象（Chipping），加工及搬运时的晶片破损风险。

DBG (Dicing Before Grinding)工艺

SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)工艺

其他

介绍现有流程以外的加工方法。我们将继续专注于尖端Kiru・Kezuru・Migaku技术。

利用平整机对荧光树脂实施平面化处理，抑制LED色斑的产生

平整机的说明

利用喷水切割机进行切割

超声波切割应用技术

工艺支持服务

追求为您的产品寻找更佳的加工解决方案

在超过400㎡的无尘车间，由13名专业工程师组成的工艺技术团队，为您提供切削磨相关工艺问题的服务。

针对客户提出的高难度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及课题，我公司开发了品种齐全的设备和多达数千种的切割/研磨刀具，并运用长期积累起来的专业加工技术，致力于帮助客户寻找更佳的加工条件。

欢迎您光临敝司，与迪思科的工程师共同做实验探讨解决方案。

追求的人才

迪思科追求的人才

1.能与DISCO VALUES产生共鸣的人

2.不管做什么事情，都能从中能享受乐趣的人

3.脑力运动员

4.要做就要做到最好的人

5.能和他人构建良好人际关系的人

6.对未知领域好奇心旺盛的人

7.喜欢深入思考的人

8.想和合作伙伴一起感受目标达成的喜悦和感动的人

9.任何境遇下，不意志消沉，百折不饶的人

10.活泼开朗，笑容美好的人

11.想和世界各国的人一起工作的人

12.能够随机应变，灵活完成使命的人

13.不说做不到的借口，而去思考做得到的方法的人

14.能够坦率说出自己的意见和建议的人

15.能准确且正直地理解事物的人

16.有发现问题意识的人

17.想尽情提升自己能力的人

迪思科不追求的人才

1.畏惧深入思考的人

2.为了赢而不择手段的人

3.不思进取的人

4.面无表情让周围变得压抑，将不开心（负能量）传染给周围的人

5.总有负面情绪，总认为运气不好的人

6.认为精明是最重要的人

7.不能与他人坦诚相对的人

8.喜欢推诿责任的人

9.厌恶团队合作的人

10.无品味，无纪律，并对此毫不在意的人

11.缺乏常识的人

12.漠视伦理道德的人

13.以自我为中心，不喜欢倾听的人

14.不主动积极做职业规划的人

15.妄自尊大的人

16.表里不一的人

17.理解事物很迟钝的人

薪酬福利

工资构成：基本工资+地域补贴+日语补贴+交通补贴+手机补贴+加班工资+奖金

基本工资

基本工资根据个人能力及面试评价综合决定

地域补贴

考虑到各分公司的物价等差异，设定了地域补贴

日语补贴

持有日语一级/二级证书的员工，发放日语补贴

交通补贴

实报实销

手机补贴

技术职:正式对应客户后发放手机补贴

营业职:公司配备专用手机

奖金

绩效奖金（根据公司业绩及个人绩效浮动）

福利待遇

弹性工作时间（弹性出勤 7:00~10:00,弹性退勤 16:00~19:00）

提供单身公寓（上海&深圳）

自我开发援助（每位员工每年享有一次申请自我开发培训的机会）

体检及健康关注：在常规体检的基础上，有针对性的增加特色检查项目，更加关注员工的健康

商业保险: 确保员工本人及子女医疗费用的报销

人性化的关怀：适逢员工结婚、生子的喜事，准备礼金恭贺等

公司旅游：不定期海内外旅游

其他：按摩室，Family Day,社内俱乐部（羽毛球、游泳、摄影、足球等)

公司名称:迪思科科技（中国）有限公司DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.

成立时间1998年8月

法定代表黑濑康令

注册资本800万美金

注册地址:上海浦东新区外高桥保税区

经营地址:中国（上海）自由贸易试验区美约路166号4幢（115栋）

业务内容

1. 半导体制造设备的销售

2. 相关备件的销售

3. 技术咨询与应用

4. 设备的售后服务培训研修

常见问题

Q 日语是否必须？

A 除了明确规定日语必须的职位，其他岗位英语口语流利者也可以接受

Q 收到简历后什么时候可以安排面试

A 通常情况，收到简历并筛选合格后会在2周内安排面试

Q 社保公积金缴纳在哪里?公积金缴纳比例是多少？

A 社保公积金按照实际工作地及比例缴纳

Q 需要在上海接受培训吗？一般培训多久

A 技术岗及营业岗需要在上海接受为期一个月左右的技术培训

Q 劳动合同：是与用人单位直接签订还是与第三方签订？

A 劳动合同直接与我司签订

Q 试用期多久？试用期与转正后的工资有什么区别么？

试用期6个月；通常情况，试用期与转正工资一致（特殊岗位除外）

总经理致辞

DISCO-您值得信赖的存在

首先，非常感谢您能百忙之中抽出时间浏览我们的主页。

1937年5月, DISCO在日本广岛县创业。如今半个世纪多过去了，DISCO人依然坚守在当初的创业地广岛这片土地上，致力于追求高品质的生产制造。

通常意义上人们会将公司的成长定义为销售额及员工数等定量规模的扩大，然而对于DISCO来说，我们更愿意将其解释为【利益相关者之间价值交换的提升】。在事业领域上，我们亦非常明确并秉承『高度的Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术』这一事业主题。在描绘集团愿景的DISCO VISION 2020里我们设置了这样一个目标—成为这一领域广受客户欢迎及信赖的存在，当人们遇到Kiru、Kezuru、Migaku的相关课题时，总会想到找DISCO』。

DISCO所主要提供服务的半导体及电子零部件产品, 在经过高科技加工组装后变身为我们日常生活中至关重要的智能手机、平板电脑等数码产品。这些产品不仅是给发达国家，更是给日益崛起的新兴国家创造了更为舒适的生活环境。然而，古今往来人类社会都在不懈地追求“更高度的舒适”。社会需求带动了我们客户的技术及产品日新月异地成长变化。当然，与此同时亦要求DISCO提供高水准更优质的服务。我们作为客户的合作伙伴，坚持不断成长进步，致力于以一流的企业活动回馈客户的期待和厚爱。

1998年DISCO在中国扎根，为在第一时间为客户提供优质的服务，我们在大陆11个城市均设有办事处。特别是在中国的上海总部，我们拥有专业的无尘室和工艺团队。在接到客户委托后，通过大量反复的实验，力求找到最适用于客户产品的加工方案及工艺检验。仅以2013年度为例，我们就提供了500件次的服务。

面对迅猛成长的中国市场，我们也将继续努力为客户提供最值得信赖的服务。不管时光如何变迁，每当人们遇到和Kiru、Kezuru、Migaku相关的课题时，总会第一时间找DISCO咨询。

DISCO愿与您，共创舒适未来。

服务网点

有关高精度Kiru Kezuru Migaku的技术咨询，请联系就近网点。中国国内服务网点介绍。

迪思科科技（中国）有限公司

上海市浦东新区美约路166号115栋

邮编：200131

负责地区：上海市、浙江省、南通市

迪思科科技（中国）有限公司　成都分公司

四川省成都市锦江区东大街99号平安金融中心2406室

邮编：610021