苏州精创光学仪器有限公司简介

时间：2025-08-22 编辑：半导体检测设备服务网

苏州精创光学仪器有限公司简介

苏州精创光学仪器有限公司创立于2008年，总部在昆山，拥有深圳精创视觉、苏州天梭智能、深圳精创半导体、昆山中创半导体、成都中科精创科技、苏州金木人管理咨询等八家子公司。在深圳、苏州、昆山设立研发中心，15000平生产基地设在昆山。是一家专业从事智能装备的研、产、销及服务于一体的高科技集团。主要为3C、PCB、半导体、新能源等行业提供智能装备及技术服务，市场覆盖20多个国家和地区。

大量程全自动应力仪NMV-3000系列

全自动偏光应力仪NMV-3000系列是全自动检测具有应力与双折射的透明物体内部的光程差和快慢轴方向的二次元定量测量装置。

产品详情

应用领域

注塑制品、薄膜制品、玻璃材料。

产品特点

1. 视野范围内的一键全场应力自动测量;

2. 各点应力轴向方向可以与应力同时显示，便于分析应力种类;

3. 结果以3D视图模式显示，直观显示各点应力高低;

4. 采用背景光校准，消除环境误差;

5. 可自由切换高速与标准模式，测量速度可控;

6. 采用LED面阵光源，光源亮度可调节，中心与边缘亮度落差≤20%;

7. 可根据被测样品调节测量视野大小。

超声波无损全自动检测设备

本设备以超声显微镜为核心，搭配自动上下料和智能检测算法。其中显微镜采用多个探头并行扫描多个产品，并能同时清晰呈现产品表面以及内部多个层次的结构，并对每层的图像进行智能分析，自动识别和定位缺陷位置，常见缺陷包括气泡、分层、褶皱、空洞、裂纹等，并对缺陷的尺寸和面积进行统计和记录存储以及缺陷的标注。本设备采用智能配方模式管理不同产品（不同尺寸、不同厚度）的参数配置，实现快速建档、一键切换的功能，提高设备的易操作性和便捷性。探测产品内部的气泡、裂纹、空洞、分层，并自动生成图像，用视觉算法自动计算气泡数据（如面积、直径等），本设备精准定位缺陷所在的位置，并对缺陷小片背面刻划标记，方便用户准确筛选不良品，可自动生成统计报表，便于客户进行品质管理控制。

产品详情

应用领域

DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封装芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封装模组等行业。

产品特点

1. 可根据客户需求量身定制开发；

2. 多探头并行扫描，扫描速度快、效率高；

3. 可搭配自动上下料，实现上料、扫描、检测、下料全自动流程；

4. 适配不同类不同规格产品的配方式扫描和检测；

5. 智能分析扫描图像并自动定位缺陷位置，并对NG产品进行智能标注或者分选。

小枚AOI设备

用于自动检测小枚陶瓷板四边及正反瓷面外观缺陷。

产品详情

应用领域

陶瓷崩边，缺损，裂纹，凸起等。

产品特点

1. 采用机械搬运与视觉检测相结合，整机自动化程度高；

2. 产品正面与背面用不同工位多次检测，保证了检测的可靠性；

3. 自动化上下料，减少人力投入；

4. 对不同需求的产品，可多台机串连使用，灵活满足生产需求；

5. 软件功能：具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES;

6. 强大的AI功能：软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率；

7. 效率高，约1200片/小时。

数字激光直写曝光机

丝网印刷模板制造。

产品详情

应用领域

纺织、印花、汽车玻璃、包装、电路板、标签、装饰面板、陶咨基板、厚膜电路。

产品特点

1、直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，只需通过控制光的强度和扫描刻写路径就可以实现任意图形的高精度刻写，较其他刻写方式而言更为简单，成本也更为低廉，因此可以实现高精度、高灵活度、低成本的生产；

2.随着直写光刻技术水平的提升，其生产效率也得到了大幅提升，目前直接成像设备及直写光刻设备在PCB制造、晶圆级封装以及FPD显示面板制造等领域已得到了不断应用;

3、采用先进的DLP技术、紫外激光技术、FPGA技术、高精密运动平台技术等技术融合，打造出无菲林，无掩模版激光直写曝光机。

AVI终检机

针对AMB陶瓷覆铜母板进行外观缺陷检测设备。

产品详情

应用领域

半导体行业。

产品特点

1. 高精度检测：检测精度高达50um，可检测微小缺陷，例如露铜、铜缺、渗镀等，确保对产品外观质量的严格把控；

2. 非接触式检测：采用光学成像技术，与被测物体无接触式采集成像，避免了对产品表面造成损伤；

3. 效率高：可批量检测，采用自动上下料模式，使用双工位上下表面采图，具备快速的图像采集和处理能力，可以在短时间内完成大量产品的检测，满足现代大规模生产的需求，CT约10.3S/PCS；

4. 良好稳定性：在相同的检测条件下，能够提供稳定、一致的检测结果，减少人为因素导致的误差和不确定性，保证了检测结果的可靠性；

5. 智能化程度高：配备先进的图像处理算法和人工智能技术，能够自动识别和分类不同类型的缺陷，可根据不同的产品和检测要求进行参数调整和优化；

6. 兼容性强：可检测同尺寸多类型产品、用户还可添加新产品进行检测；

7. 数据记录：

（1）在检测过程中，软件界可显示实时检查过程和最终检查结果；

（2）可以将检测数据进行存储和管理，方便后续查询和统计分析；

（3）具备重码报警功能及二维码区间外报警功能（二维码需2*2mm以上，且达到A级）

（4）通过对检测数据的分析，能够帮助企业发现生产过程中的潜在问题；

（5）优化生产工艺，提高产品质量的一致性和稳定性；

8. 对异常情况及时发出报警信号，使操作人员可以迅速采取措施。

全自动超声波扫描一体机

本设备以超声显微镜为核心，搭配自动上下料和智能检测算法。其中显微镜采用多个探头并行扫描多个产品，并能同时清晰呈现产品表面以及内部多个层次的结构，并对每层的图像进行智能分析，自动识别和定位缺陷位置，常见缺陷包括气泡、分层、褶皱、空洞、裂纹等并对缺陷的尺寸和面积进行统计和记录存储以及缺陷的标注。本设备采用智能配方模式管理不同产品(不同尺寸、不同厚度)的参数配置，实现快速建档、一键切换的功能，提高设备的易操作性和便捷性。探测产品内部的气泡、裂纹、空洞、分层，并自动生成图像，用视觉算法自动计算气泡数据(如面积、直径等)本设备精准定位缺陷所在的位置，并对缺陷小片背面刻划标记，方便用户准确筛选不良品，可自动生成统计报表，便于客户进行品质管理控制。

产品详情

应用领域

DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、封装芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件IGBT封装模组等行业。

产品特点

1. 自动化程度高：自动上下料、自动扫描、自动烘烤；

2. 对产品进行自动识别，NG自动激光标记；

3. 可针对不同型号产品添加模板，配方绑定；

4. 检测精度类型多，用户可根据需求选用不同的精度进行测试；

5. 可识别产品二维码，与检测进行绑定，实现可追溯；

6. 检测功能可根据客户需求分为核心区和普通区；

7. 软件功能：

(1) 可根据客户需求量身定制开发；

(2) 多探头并行扫描，扫描速度快、效率高；

(3) 可搭配自动上下料，实现上料、扫描、检测、下料全自动流程；

(4) 搭配不同类不同规格产品的配方扫描和检测；

(5) 智能分析扫描图像并自动定位缺陷位置，并对NG产品进行智能标注或者分选。

AMB焊料外观检测设备

设备是我司全新研发的一套AMB陶瓷基板缺陷检测的自动化系统，包括上料机、AOI检测机、下料机及工作站，可极大提高产品检出率，从而为企业提高生产效率和节约生产成本，实现一站式自动化作业；

产品详情

应用领域

覆铜陶瓷基板焊料缺陷检测。

产品特点

1. AOI功能:检测焊料残留等缺陷；

2. 自动化功能:批量上料、自动检测及分拣；

3. 可一次性检测产品上下表面缺陷，标记缺陷大小及位置坐标；

4. 可兼容性强: 可对不同型号产品添加模板制作、设定检测参数；

5. 检测数据功能:具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能、可对接工厂MES；

6. 用户体验功能:友好的软件操作界面，软件功能简易操作、直观、可视化。

AMB焊料外观检测设备

产品详情

应用领域

覆铜陶瓷基板焊料缺陷检测。

产品特点

1. AOI功能:检测焊料残留等缺陷；

2. 自动化功能:批量上料、自动检测及分拣；

3. 可一次性检测产品上下表面缺陷，标记缺陷大小及位置坐标；

4. 可兼容性强: 可对不同型号产品添加模板制作、设定检测参数；

5. 检测数据功能:具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能、可对接工厂MES；

6. 用户体验功能:友好的软件操作界面，软件功能简易操作、直观、可视化。

陶瓷基板平面度检测设备

设备是我们新研发的一套陶瓷基板厚度和翘曲度检测的自动化系统，包括送料机、A0I检测机、NG自动分流、下料机等工作站，可以显著提高检测率，提高生产效率，节约生产成本，实现一站式自动化操作。

产品详情

应用领域

翘曲度是用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离远的两点间的距离。平面的翘曲度为0。陶瓷基板生产制造中，翘曲变形是评定产品质量的重要指标之一。而此翘曲度测量设备能快速高精度地为您测量工件的翘曲度。

产品特点

1. 自动化：批量送料，自动检测分拣，不停机上下料；

2. 对产品的平面度/翘曲度进行测量，分类；

3. 可针对不同型号的产品添加模板，设置检测参数；

4. 软件数据功能：具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能；

5. 用户体验功能：友好的软件界面，软件操作简单，直观，可视化。

DPC外观缺陷检测设备

设备是我司全新研发的一套DPC覆铜陶瓷基板缺陷检测的自动化系统，包括上料机、AOI检测机、激光打标、NG自动标记、下料机及工作站，可极大提高产品检出率，从而为企业提高生产效率和节约生产成本，实现一站式自动化作业。

产品详情

应用领域

DPC封装陶瓷基板外观检测项目，DPC陶瓷基板外观检测等。

产品特点

1. AOI功能:检测缺陷项目齐全;

2. 自动化功能:批量上料、自动检测及分拣;

3. 可一次性检测产品上下表面缺陷，标记缺陷大小及位置坐标;

4. 兼容性强: 可对不同型号产品添加模板制作、设定检测参数;

5. 检测数据功能: 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能、可对接工厂MES

6. 用户体验功能:友好的软件操作界面，软件功能简易操作、直观、可视化。

DPC铜厚测量设备

设备是我们新研发的一套DPC铜厚检测的自动化系统，包括送料机、自动化激光打孔、AOI检测机、NG自动分流、下料机等工作站，可以显著提高检测率，提高生产效率，节约生产成本，实现一站式自动化操作。

产品详情

产品特点

铜厚指的是基板上表铜面与干膜底部金属镀层面的高度差，在加工中需要测量以确定铜厚度是否在许可范围内，是DPC加工中的重要步骤。此铜厚测量设备能快速高精度地输出结果，减少测量成本。

产品参数

1. 自动化:批量送料，自动打孔、自动检测分拣;

2. 自动在干膜面上打孔并测量孔底及周围干膜面、铜面高度差;

3. 可针对不同型号的产品添加模板，设置检测参数;

4. 软件数据功能:具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能;

5. 用户体验功能:友好的软件界面，软件操作简单，直观，可视化。

陶瓷片外观缺陷检测设备

本设备是一种针对氧化铝，氮化铝，氮化硅材质的陶瓷片进行外观缺陷检测设备。

产品详情

应用领域

污染、斑点、缺角、突起物、微裂、暗裂、孔洞、平面痕迹等。

产品特点

1. 软件界面显示实时检查过程和最终检查结果;

2. 缺陷检测，缺陷类别及所在位置显示，缺陷图及完整图图片保存;

3. 新建产品、产品参数可设定，产品切换后自动切换设定参数;

4. 生产数据、产品信息、批次信息、生产数量、良率统计、缺陷数量、缺陷占比、数据保存及导出到Excel，保存日期定;

5. 产品尺寸:长100~194mm 宽100~142mm 厚度≤0.635mm;

6. 不停机上下料。

IC载盘缺陷检测线体

实现高效率、高质量在线检测塑件制品的缺陷，如划伤、破损、残胶、脏污、翘曲等，此设备可显著减轻人工劳动强度，显著降低质量风险及损失，增强企业的市场竞争力。

产品详情

应用领域

新能源、半导体、消费电子等领域。

产品特点

1. 移载伺服龙门结构，产品在皮带线上流动完成检测，且可兼容多种规格产品;

2. 上下相机同时工作，机台效率高，设备检测CT：2.5s/pcs;

3. 产品整摞上料，整条线体分工位检测残胶、翘曲、破损、划伤等外观不良;

4. 软件支持缺陷图片查询，报表导出，并实时统计产能及良率信息;

5. 设备配备定制化软件+深度学习检测算法，功能强大，简单易用;

涂装外观检查机

主要应用于对线束产品进行自动上料，自动涂装外观检测，NG产品标记处理。

产品详情

应用领域

半导体、IT、家电、汽车、工业、通信、绿色能源、安防等行业的线束产品。

产品特点

1. AOI功能：涂装后黑头外观检测、尺寸测量；

2. 自动化功能：可对接整线，可配备自动上下料小车对接AGV；

3. 兼容性强：可对不同型号产品添加模板，设置检测参数；

4. 软件功能：具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；

5. 强大的AI功能，软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率；

6. 效率高，约3000片/小时。

尺寸厚度翘曲机

该设备是我司全新研发的一套陶瓷片3D测量类的自动化系统，包括上料机、检测机、下料机，可极大提高产品检测效率，从而为企业提高生产效率和节约生产成本，实现一站式自动化作业。采用大理石台面及3D相机对来料产品进行取点、并通过算法提取产品尺寸、厚度、翘曲度数据，自动判定良品与不良品。检测软件可查看产品检测数据、点位信息、方便用户分析产品检测情况及复检。

产品详情

应用领域

陶瓷裸板尺寸、厚度、翘曲度检测。

产品特点

1. 双料框模式，可以实现不停机上料;

2. 备料区缺料时设备报警提示操作员补料；

3. 实时检测过程与最终检测结果，OK，NG指令发送;

4. 生产数据、产品信息、批次信息、生产数量、良率统计，数据保存及查询导出到Excel;

5. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES;

6. 用户管理、可添加、修改及删除登录帐号;

7. 效率高，约300片/小时;

8. 采用大理石台面，保证设备运行的稳定性及精度。

生瓷片外观检测设备

该设备是我司全新研发的一套生瓷片外观检测的自动化系统，包括上料机构、检测机构、下料机构，可极大提高产品检出率，为企业提高生产效率和节约生产成本，实现自动化检测作业。设备可查看产品检测数据、显示其缺陷图信息、为方便用户分析产品检测情况及复检。

产品详情

应用领域

适用于烧结前的生瓷片外观瑕疵检测。

产品特点

1. 软件有用户管理功能，可添加、修改及删除登录帐号；

2. 软件有设备运行状态记录功能，设备运行异常问题记录功能；

3. 检测后可显示缺陷类别、缺陷大小及所在位置坐标，可保存原图；

4. 对产品信息、批次信息、数量、良率可以进行统计，可以保存数据及查询并可以导出到Excel；

5. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；

6. 强大的AI功能，软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率；

7. 采用弹性浮动机构，避免压伤产品；

8. 效率高，约550片/小时；

9. 可依据不同产品的各自外观判定标准和尺寸图纸，配置相应测试模板，一键切换不同检测需求。

烧结炉网带检测设备

该设备是我司全新研发的一套外观检测类的自动化系统，用于实时监测烧结炉网带的破损、漏洞、宽度变窄、向左/右偏移检测，包括视觉及软件系统，可有效监测网带异常，避免因网带问题损坏产品，从而为企业提高生产质量和节约生产成本，实现一站式自动化作业。检测软件可查看产品检测数据、点位信息、方便用户分析产品检测情况及复检。

产品详情

应用领域

烧结炉网带外观检测。

产品特点

1. 结构简单，成本低；

2. 每间隔30S检测1次，间隔时间可自行设置，全面覆盖网带；

3. 可实现网带破损、漏洞、宽度变窄、向左/右偏移检测；

4. 缺陷检测出来后做报警提示，网带实时监控显示，发现缺陷立刻报警停止进料；

5. 软件功能：具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；

6. 强大的AI功能，软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率。

AMB蚀刻因子检测设备

该设备是我司全新研发的一套AMB蚀刻因子检测自动化系统，包括上料机、AOI检测机、下料机及工作站，帮助客户提高产品检出率，设备采用双通道检测模式提高生产效率，实现一站式自动化作业，从而节约生产成本。

产品详情

应用领域

1. 实时检测过程与最终检测结果;

2. 缺陷检测、显示缺陷类别、缺陷大小及所在位置坐标，缺陷抠图及完整图片保存；

3. 生产数据、产品信息、批次信息、生产数量、良率统计，数据保存及查询导出到Excel;

4. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES;

5. 可新建产品、设定产品参数进行检测;

6. 系统参数设置、特殊功能项启用、光源及相机等硬件参数设置;

7. 采用自研的对焦仪，检测进度高;

8. 效率高，约80片/小时;

产品特点

AMB覆铜陶瓷基板蚀刻因子检测设备。

真空等离子清洗机

真空等离子设备广泛应用于产品表面活化/清洗、蚀刻、去胶、通过其处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

产品详情

应用领域

半导体封装、3C 电子、线路板行业、生物医疗、新能源、国防航空。

产品特点

1. AL6061 材质真空腔体：军工级别密封，避免气体泄露，实现高效卓越的真空度，为等离子体创造极佳的反应条件;

2. 采用高质量等离子射频电源：13.56Mhz,确保高能量，高密度，均匀等离子体产生，确保出众的表面处理效果;

3. 真空系统：双级旋片真空泵，真空专用电磁角阀、充气阀、KF40 不锈钢真空波纹管；耐高温、抗氧化、无排放污染，泵具有可自行缓解温度过高的散热体系，无需水冷;

4. 高精度气体流量监测系统：三路工艺气体配置(氩气、氧气、氮气），双路气流控制，比例可调，采用高精度电子质量流量计(MFC)、气体管路及阀件;

5. 电极系统，多层电极隔板设计：结构对称损耗小，该设计对等离子激发空间均匀性大大改善，在同一平面上等离子清洗的速率更加一致，控制电力参数由系统结构设计获得，能很好的控制电极的温度均一性，使电极对等离子的可控性大大提高，同时使电极间空间利用率达到最大;

6. 自主研发等离子体控制系统: 可根据腔体环境精准控制等离子体发生时间和反应强度，可进行多步工艺流程处理，采用知名品牌电器元件, 7”真彩触摸屏，可编程控制器，可在线设定、修改、监控真空压力、处理时间、气体流量、等离子功率等工艺参数，采用配方式参数系统，便捷切换不同工艺流程，并具有故障报警、工艺存储、密码等级管理等多种功能;

7. 强大的全面安全防护系统：温度安全防护功能，过载防护功能，短路断路报警防护功能，非法操作提示、清洁结束提示，各种误操作保护功能等;

8. 处理全程无污染：等离子清洗机本身是很环保的设备，无产生任何污染，处理过程也无产生任何污染。

热沉外观检测设备

该设备是我司全新研发的一套热沉检测的自动化系统，包括上料机构、检测机构、下料机构等，可极大提高产品检出率，缩短制程和生产周期，批量交付，实现自动化检测作业。设备可查看产品检测数据、显示其缺陷图信息、为方便用户分析产品检测情况及复检。

产品详情

应用领域

适用于陶瓷芯片外观瑕疵检测。

产品特点

1. 软件有用户管理功能，可添加、修改及删除登录帐号；

2. 软件有设备运行状态记录功能，设备运行异常问题记录功能；

3. 检测后可显示缺陷类别、缺陷大小及所在位置坐标，可保存原图；

4. 对产品信息、批次信息、数量、良率可以进行统计，可以保存数据及查询并可以导出到Excel；

5. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；

6. 强大的AI功能，软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率；

7. 效率高，约1200片/小时；

8. 可依据不同产品的各自外观判定标准和尺寸图纸，配置相应测试模板，一键切换不同检测需求；

石英圆片产品自动线

石英圆片外观缺陷检测，同时检测后对产品叠料。

产品详情

应用领域

光学行业。

产品特点

检测精度高、识别率高、效率精度高、应用广泛、通用性强。

石英方片检测设备

用于石英方片的外观缺陷检测，平面度检测，尺寸检测等。

产品详情

应用领域

光学行业。

产品特点

检测精度高、识别率高、效率精度高、应用广泛、通用性强。。

传感器整线自动化设备

本产线适用于涂装纯单品及筒头纯单品，整线工艺路线：焊接→接驳→清洗→接驳→焊接外观→接驳→涂装硬化→接驳→涂装外观→接驳→筒头注胶→接驳→筒头硬化→接驳→电气检测。

产品详情

应用领域

半导体、IT、家电、汽车、工业、通信、绿色能源、安防等行业的线束产品。

产品特点

1. AOI功能：芯片焊接/接续外观检查、尺寸检查，涂装外观检查、尺寸检测，检测精度高；

2. 自动化功能：整线接驳，实现全工艺路线串联，可配备自动上下料小车对接AGV；

3. 兼容性强：可对不同型号产品添加模板，设置检测参数；

4. 软件功能：具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；

5. 强大的AI功能，软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率；

6. 效率高，约3000片/小时。

松叶素子整线自动化设备

本产线适用于纸带贴附的松叶素子，WF成型的标准产品。标准工艺路线：焊接→MK-20清洗→焊接外观AOI→涂装→硬化→涂装外观→常温电阻检查。

产品详情

应用领域

半导体、IT、家电、汽车、工业、通信、绿色能源、安防等行业的线束产品。

产品特点

1. AOI功能：松叶素子焊接后外观检查、尺寸检查，松叶素子焊接后外观检查、尺寸检查，检测精度高；

2. 自动化功能：整线接驳，实现全工艺路线串联，可配备自动上下料小车对接AGV；

3. 兼容性强：可对不同型号产品添加模板，设置检测参数；

4. 软件功能：具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；

5. 强大的AI功能，软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率；

6. 效率高，约6000片/小时。

手表尺寸检测设备

检测表盘内径、方形孔台阶上下长宽度及圆角半径、槽长宽及孔直径等。

产品详情

应用领域

3C消费电子。

产品特点

设备的自动化程度高、速度快、效率高、精度高、性能稳定可靠，可以根据需要进行增加或者减少不同的功能。

电池顶盖多功能检测设备

电池顶盖多功能检测设备--这是我司集最新科技精华研发而成的电池顶盖产品终极检测利器。该设备不仅整合了从自动上料、精密整形到最终产品下线的全套工序，更融合了耐压测试、绝缘测试、微电阻测量以及防爆片和极柱瑕疵检测等关键质量控制环节。此外，它还具备全自动贴PET膜和平面度检验功能，确保每一个细节无懈可击。电池顶盖设备的引入，将大幅提升电池盖自动化生产与检测的效率，助力企业生产力飞跃，实现成本优化。

产品详情

应用领域

电池顶盖多功能检测设备是新能源锂电行业理想的选择，它的广泛应用助力企业抓住产业快速发展的机遇，保持竞争优势。

产品特点

1. 自动化功能卓越:集成批量自动上料、精准检测及智能分拣，让复杂工序变得简单高效;

2. 生产效率突破:多工位同步操作，高产能达到每小时2000件，大幅节省时间成本;

3. 兼容性广泛:适应不同尺寸产品，快速换型，满足多样化市场需求;

4. 检测数据稳定可靠:不良品检出率高达99.5%，确保品质无忧;

5. 检测精度高:设备重复定位精度极高，保证了运行的持久稳定性;

6. 检测数据管理:拥有强大的数据管理功能，包括查询、导出、分析，并能无对接工厂MES系统，实现智慧制造;

7. 用户体验优先:软件操作界面设计简洁直观，提供可视化操作体验，使操控变得轻松而精确。

印刷网版检测设备

实现丝印网版高精度、高效率、全幅面缺陷检测和线宽线距及涨缩测量，可显著减轻人工劳动强度，有效提升丝印网版良率，显著降低质量风险及损失，增强企业的市场竞争力。

产品详情

应用领域

光伏、半导体、PCB等领域。

产品特点

1. 操作简单、检测速度快：人性化操作界面，只需几步完成操作，简单易上手；10分钟培训即可上机操作。有效尺寸180mm*180mm的网版，扫描时间最快90秒/张；

2. 检测测量精度高、低误判率：检测最小分辨率2.5um，最小可检测5um或10um以内的缺陷；成熟的软件设计，高可靠性，低误判率；

3. 自主知识产权、个性化服：核心算法定制化开发，先进软件集成技术，可根据用户需求量身定制，服务贴心快捷。

防爆片焊接设备

为企业提高生产效率和节约生产成本，实现自动化焊接作业，我司全新研发了一款防爆片焊接设备，用于防爆片与顶盖片焊接以及焊接检测。主要功能包括顶盖片自动上料、防爆片自动上料、防爆片正反检测、顶盖片刻码、扫码、防爆片与顶盖片自动焊接、焊缝CCD检测、顶盖片两端台阶尺寸检测、自动下料、自动排空等。

产品详情

应用领域

该设备适用于防爆片与顶盖片自动组装、焊接及焊缝检测。

产品特点

1. 设备能屏蔽后工序设备人工下料单独生产，具备无级调速功能；

2. 顶盖片的自动定位、自动刻码、自动扫码；

3. 检测后可显示检测焊后缺陷类别、缺陷位置，可保存原图；

4. 对产品信息、批次信息、数量、良率可以进行统计，可以保存数据及查询并可以导出到Excel；

5. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；

6. 采用自动上料机构：顶盖片使用机器人上料，具备防正反功能；

7. 采用产品配方模式，可依据不同产品的各自外观判定标准和尺寸图纸，配置相应测试模板，一键切换不同产品生产模式需求；

8. 具备NG产品二维码破坏功能；

9. 效率高，约1800片/小时。

组装预铆及终铆焊接设备

主要焊接及组装新能源电池盖板。工序有电测盖板下塑胶与顶盖焊接，极柱与密封圈组装站检测，铆压块与上塑胶组装站检测，极住铆压及激光焊接。

产品详情

应用领域

新能源汽车行业。

产品特点

一．1. 设备1；盖板扫码，顶盖上料，下塑胶组装，超声波焊接，3D检测及产品除尘。本站采用双工位超声波焊接，可满足CT需求，效率高，空间利用率高。

2. 盖板扫码，自动上极住与密封卷，极住与密封卷组装，然后再与盖板组装。密封卷采用柔振上料，组装采用四轴机械手，组装精度高，效率快，不损坏产品。

3. 设备3；自动上铆压块与上塑胶，然后组件与盖板组装，组装后CCD检测，预铆压，上塑胶采用柔振上料，组装采用四轴机械手，预铆采用四台伺服压机，组装精度高，铆压效率快。

4. 设备设备4；来料扫码，终铆压，铆压检测，极柱焊接，回流扫码补焊，焊接检测，满料下料。铆压采用伺服压机，能保证压合后的精度。焊接采用激光焊，精度高效率快。补焊回流可以满足手工作业，应用方式多样性，操作简单方便。

二. 检测数据具备查询、导出、分析、对接厂MES功能；

三. 操作界面友好，功能操作简易，直视，可视化。

铝电池外壳缺陷检测设备

高效对铝电池外壳进行外观和尺寸检测，加强品质管控。

产品详情

应用领域

新能源。

产品特点

1. 移载伺服龙门结构，产品在皮带线上流动完成检测；

2. 多相机同时工作，机台效率高，设备检测CT：1.9s/pcs；

3. 设备配备定制化软件+深度学习检测算法，功能强大，简单易用。

卷料缺陷检测设备

用来对卷料类产品进行缺陷检测。

产品详情

应用领域

智能手机、笔记本电脑、电动汽车、电动自行车、太阳能储能系统、风力发电储能系统等领域。

产品特点

1. 检测幅宽大、检测精度高、操作简易、缺陷误判率低、可检测种类多。

2. CT：最快150m/min。

磁铁外观检测设备

该设备是我司全新研发的一套磁铁外观检测的自动化系统，包括上料机构、检测机构、下料机构，可极大提高产品检出率，为企业提高生产效率和节约生产成本，实现自动化检测作业。可检测产品尺寸及表面的缺陷，如:针孔、凸点、缺损、条纹、裂纹、亮斑、脏污，自动判定良品与不良品及分拣流入料盒，料盒满料后自动报警。设备可查看产品检测数据、显示其缺陷图信息、为方便用户分析产品检测情况及复检。

产品详情

应用领域

适用于磁铁类外观尺寸、缺陷检测。

产品特点

1. 软件有用户管理功能，可添加、修改及删除登录帐号;

2. 软件有设备运行状态记录功能，设备运行异常问题记录功能;

3. 检测后可显示缺陷类别、缺陷大小及所在位置坐标，可保存原图;

4. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES;

5. 强大的AI功能：软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率;

7. 单工位图片可手动加载测试;

8. 效率高，约2100片/小时。

基于服务器远程图片管理软件